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Led翹曲芯片厚度自動量測系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:5984352閱讀:178來源:國知局
專利名稱:Led翹曲芯片厚度自動量測系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及ー種量測系統(tǒng),具體涉及ー種量測LED翹曲芯片厚度的自動量測系統(tǒng)。
背景技術(shù)
目前,在對LED芯片研磨后厚度進(jìn)行控制時,仍采用傳統(tǒng)人工手動量測方式紀(jì)錄。其不足在于1.量測結(jié)果受到薄化后芯片翹曲狀態(tài)的影響而導(dǎo)致量測不準(zhǔn)確。具體原因是,薄化后芯片可能因高亮度需求,受外延制程影響呈現(xiàn)翹曲狀,翹曲處包含空氣,特別是對追求精度為lum,實際厚度多為8(T200um LED芯片,具有明顯的干擾。2.若施力壓平后量測,雖可避免空氣造成的變異,但往往卻會造成芯片破裂,良率損失。具體原因是,在人為量測時,需經(jīng)歷取片_>下壓芯片_>放上量測置具_(dá)>多點量測_>放回芯片的多道エ序,施力稍有不慎,辛苦累積的成品便會破裂,價值驟然下降。3.人為記錄數(shù)值,易發(fā)生輸入錯誤或遺漏情況,事后難以追朔實際值,偶有異常品出貨至客戶端,引發(fā)ー連串客訴賠償,損失 甚大。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種不僅可精確量測待測物,不受其材質(zhì)及表面影響,同時可處理200um以下嚴(yán)重翹曲芯片,降低人為因素造成損失的LED翹曲芯片厚度自動量測系統(tǒng)。ー種LED翹曲芯片厚度自動量測系統(tǒng),用以量測翹曲芯片的厚度,包括測量器及與測量器電連接的信號處理器;所述測量器上設(shè)有置于翹曲芯片上下側(cè)的可移動探頭,該可移動探頭將量測到的信號數(shù)據(jù)傳遞給信號處理器,所述信號處理器與外部統(tǒng)計過程控制器相連接。所述翹曲芯片置于測量器表面的承載臺上,所述承載臺呈圓環(huán)形,并具有沿測量器表面移動的自由度。本實用新型利用設(shè)置在翹曲芯片上下側(cè)的可移動探頭,來實現(xiàn)對翹曲芯片的觸接式測量,可精確測量待測物。同時通過信號處理器與外部統(tǒng)計過程控制器相連接,可準(zhǔn)確測量翹曲嚴(yán)重的翹曲芯片,并且能夠降低人為因素造成的損失。

圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的俯視圖。
具體實施方式
實施例I參見圖I及圖2,本實用新型提供的ー種LED翹曲芯片厚度自動量測系統(tǒng),用以量測翹曲芯片I的厚度,包括測量器2及與測量器2電連接的信號處理器3,測量器2,包括測量臺2a,所述測量臺2a上設(shè)有懸設(shè)在測量臺2a表面,用以平放翹曲芯片I的承載臺2b,所述翹曲芯片I的上下端分別對稱設(shè)有上、下探測頭3、4,參見圖2,所述承載臺2b呈圓環(huán)形,可沿測量臺2a表面進(jìn)行多方位移動,參見圖1,所述上、下探測頭3、4可沿翹曲芯片I表面進(jìn)行位置移動,當(dāng)上、下探測頭3、4的探測點相互對應(yīng)吋,便進(jìn)行緩速接觸,完成測量后,將信號傳遞給信號處理器3,信號處理器3將所獲得的信號數(shù)據(jù)進(jìn)行自動記錄、運算、鏈接外部SPC (統(tǒng)計過程控制)器后進(jìn)行系統(tǒng)整合,對其他階段進(jìn)行控 制,從而達(dá)到改進(jìn)與保證質(zhì)量的目的。
權(quán)利要求1.ー種LED翹曲芯片厚度自動量測系統(tǒng),用以量測翹曲芯片的厚度,包括測量器及與測量器電連接的信號處理器,其特征在于所述測量器上設(shè)有置于翹曲芯片上下側(cè)的可移動探頭,該可移動探頭將量測到的信號數(shù)據(jù)傳遞給信號處理器,所述信號處理器與外部統(tǒng)計過程控制器相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種LED翹曲芯片厚度自動量測系統(tǒng),其特征在于所述翹曲芯片置于測量器表面的承載臺上,所述承載臺呈圓環(huán)形,并具有沿測量器表面移動的自由度。
專利摘要本實用新型公開了一種LED翹曲芯片厚度自動量測系統(tǒng),用以量測翹曲芯片的厚度,包括測量器及與測量器電連接的信號處理器;所述測量器上設(shè)有置于翹曲芯片上下側(cè)的可移動探頭,該可移動探頭將量測到的信號數(shù)據(jù)傳遞給信號處理器,所述信號處理器與外部統(tǒng)計過程控制器相連接。本實用新型利用設(shè)置在翹曲芯片上下側(cè)的可移動探頭,來實現(xiàn)對翹曲芯片的觸接式測量,可精確測量待測物。同時通過信號處理器與外部統(tǒng)計過程控制器相連接,可準(zhǔn)確測量翹曲嚴(yán)重的翹曲芯片,并且能夠降低人為因素造成的損失。
文檔編號G01B21/08GK202648642SQ20122029149
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者謝孟穎 申請人:合肥彩虹藍(lán)光科技有限公司
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