本實(shí)用新型涉及太陽能光伏組件技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種內(nèi)置功率優(yōu)化芯片的智能光伏組件。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)的光伏智能組件絕大部分是使用智能接線盒，來對(duì)光伏組件進(jìn)行功率追蹤和優(yōu)化的，智能芯片安裝在線盒中。上述結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)：線盒體積大，用料多，浪費(fèi)成本，增加連接線路，線路上功率損失較多。針對(duì)上述缺陷，現(xiàn)有技術(shù)中已有內(nèi)置芯片方案的光伏組件產(chǎn)品，但該類產(chǎn)品的芯片封裝在組件內(nèi)，當(dāng)芯片損壞時(shí)，無法單獨(dú)對(duì)芯片進(jìn)行更換，一旦芯片損壞，將導(dǎo)致整個(gè)組件報(bào)廢。同時(shí)當(dāng)芯片厚度較厚時(shí)，對(duì)背板要求較高，很容易對(duì)背板造成損傷，影響后續(xù)組件的可靠性和壽命，如背板出現(xiàn)裂紋，發(fā)生漏電等對(duì)安全造成影響。特別的當(dāng)背板是玻璃時(shí)，很容易導(dǎo)致背玻璃破裂，從而無法將內(nèi)置芯片方案使用在雙玻組件中。

如授權(quán)公告號(hào)為CN104078524A、名稱為一種內(nèi)置芯片的智能光伏組件的中國(guó)專利申請(qǐng)，其公開了一種內(nèi)置芯片的智能光伏組件，包括鋼化玻璃、EVA 層、背板和太陽能電池片層，太陽能電池片層兩側(cè)設(shè)置 EVA 層，兩處 EVA 層遠(yuǎn)離太陽能電池片層的一側(cè)分別設(shè)置鋼化玻璃和背板 ；還包括設(shè)置于太陽能電池片層靠近鋼化玻璃的一側(cè)的智能芯片和設(shè)置于背板遠(yuǎn)離 EVA 層一側(cè)的分體無二極管接線引出端子，所述太陽能電池片層設(shè)置至少一片太陽能電池片。本實(shí)用新型申請(qǐng)雖然也是內(nèi)置芯片的智能光伏組件，但其結(jié)構(gòu)中的智能芯片被完整的封裝在背板內(nèi)，當(dāng)智能芯片損壞時(shí)，無法單獨(dú)更換芯片。

進(jìn)一步的，上述實(shí)用新型申請(qǐng)的結(jié)構(gòu)中的背板上設(shè)有引線柱，分體無二極管接線引出端子焊接于引線柱上 ；引線柱穿過背板和 EVA 層，然后和太陽能電池片層連接。而智能芯片又通過匯流條與太陽能電池片電氣連接，這樣的線路結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種智能芯片內(nèi)置于組件，又能夠單獨(dú)更換智能芯片的太陽能組件。且智能芯片既直接通過匯流條與太陽能電池串電連接，又通過其中一級(jí)折起的匯流條直接與接線盒內(nèi)的焊接點(diǎn)電連接，減少了連接線路，降低了功率損失。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件，包括前玻璃板、太陽能電池片陣列、背板和設(shè)置在背板上的線盒，太陽能電池片陣列包括若干串聯(lián)連接的太陽能電池串，需要旁路的兩串電池串間連接有智能芯片；所述智能芯片的正負(fù)極上分別預(yù)先焊接好一段匯流條，且其中一極需要引出與線盒連接的則預(yù)先焊接更長(zhǎng)一些的匯流條；組件疊層時(shí)，將預(yù)先焊接好了匯流條的智能芯片按極性連接在需要旁路的兩串電池串間；預(yù)先焊接了更長(zhǎng)一些匯流條的一端，則將長(zhǎng)出的這部分匯流條折起引出組件外，用于和線盒正/負(fù)極進(jìn)行連接；在智能芯片對(duì)應(yīng)位置的背板處設(shè)置一開孔；所述智能芯片上折起后引出的匯流條從開孔處導(dǎo)出；所述線盒設(shè)置在開孔上，用于封住開孔。

本實(shí)用新型的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件，還包括若干個(gè)設(shè)置在中間的中間智能芯片。

本實(shí)用新型的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件，所述智能芯片的正負(fù)極上的匯流條與光伏組件使用的匯流條同種材料。

本實(shí)用新型的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件，所述線盒內(nèi)設(shè)置有與智能芯片匯流條折起端連接的匯流條焊接點(diǎn)。

本實(shí)用新型的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件，所述組件背板處設(shè)置的開孔大小可以使芯片完全露出，同時(shí)線盒安裝后可以被完全蓋住。

本實(shí)用新型的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件，所述線盒包括正極盒體、負(fù)極盒和中間盒體。

本實(shí)用新型的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件，所述背板采用常規(guī)聚合物背板或玻璃板。

本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的有益效果如下：

1、由于智能芯片內(nèi)置，線盒中不需要預(yù)留放置智能芯片或二極管的位置，正負(fù)極線盒的體積可以做的很小，而中間的線盒由于不需要將引出線引出組件外進(jìn)行焊接，可以只需要一個(gè)塑料片即可，因此可以極大的節(jié)省線盒用料

2、線盒內(nèi)不需要設(shè)計(jì)智能芯片電路/二極管，節(jié)省了連接智能芯片的銅片等線路，降低了線盒上功率的損耗，線盒的散熱要求可以大幅降低，線盒體積可以進(jìn)一步減小。

3、內(nèi)置的智能芯片，事先在智能芯片的兩極上焊接好一小段的匯流條，組件疊層時(shí)將匯流條和組件內(nèi)匯流條連接即可，操作簡(jiǎn)單可靠。

4、線盒減小后，相應(yīng)和組件粘接所需要的硅膠以及密封用的灌封膠用量也會(huì)顯著減少。

5、芯片處背板/玻璃上開有孔洞，芯片不會(huì)對(duì)背板造成損傷，玻璃上開孔洞，使得雙玻組件上使用成為可能；同時(shí)如果智能芯片損壞，只需要將線盒拆下，更換智能芯片即可，不需要更換盒體。

綜上所述，接線盒的成本可以大幅下降，線盒功率損耗降低，從而組件整體成本降低，同時(shí)使用電池串級(jí)MPPT功率優(yōu)化，可顯著提升組件發(fā)電量。

附圖說明

圖1 是本實(shí)用新型內(nèi)置智能芯片的光伏組件的智能芯片預(yù)處理示意圖；

圖2 是本實(shí)用新型內(nèi)置智能芯片的光伏組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2A是圖2中智能芯片8處的放大圖；

圖2B是圖2中智能芯片9處的放大圖；

圖2C是圖2中智能芯片10處的放大圖；

圖3 是本實(shí)用新型內(nèi)置智能芯片的光伏組件為雙玻組件時(shí)的背面示意圖；

圖3A是圖3中的A處放大圖；

圖3B是圖3中的B處放大圖；

圖4是本實(shí)用新型內(nèi)置智能芯片的光伏組件為普通邊框組件時(shí)的背面示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1，參見圖1~圖4。

本實(shí)施例提供了一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件，如圖2所示，包括前玻璃板3、太陽能電池片陣列6、背板5、前后兩層封裝材料4和設(shè)置在背板上的線盒7，太陽能電池片陣列6包括若干串聯(lián)連接的太陽能電池串。每?jī)纱姵卮g分別連接有智能芯片8、智能芯片9和智能芯片10。其中智能芯片8和智能芯片10連接在原先進(jìn)行旁路連接的兩串電池串間。智能芯片9為中間智能芯片，根據(jù)組件線路設(shè)計(jì)中間智能芯片可以為1個(gè)或多個(gè)。

如圖1所示，對(duì)每個(gè)智能芯片都進(jìn)行預(yù)處理，圖中1為鍍錫銅帶，2為智能芯片。智能芯片2包括左芯片、中間芯片和右芯片。在組件疊層前事先將智能芯片的兩極分別和一段鍍錫銅帶焊接起來，焊接過程也可以由智能芯片制作廠商或其他代加工廠完成。每個(gè)光伏組件都有一個(gè)左芯片（即智能芯片8），一個(gè)右芯片（即智能芯片10）和若干個(gè)中間芯片（智能芯片9）構(gòu)成。左芯片（即智能芯片8）的左端焊接一段稍長(zhǎng)的鍍錫銅帶并折起，用來穿出背板和接線盒進(jìn)行連接；右芯片（即智能芯片10）的右端焊接一段稍長(zhǎng)的鍍錫銅帶并折起，用來穿出背板和接線盒進(jìn)行連接。中間芯片（智能芯片9）的兩極則只要分別焊接上一段鍍錫銅帶即可，不用折起。所述智能芯片的正負(fù)極上的匯流條（即鍍錫銅帶）與光伏組件使用的匯流條同種材料。

組件疊層時(shí)，將預(yù)先焊接好了匯流條的智能芯片按極性連接在需要旁路的兩串電池串間；預(yù)先焊接了更長(zhǎng)一些匯流條的一端，則將長(zhǎng)出的這部分匯流條折起引出組件外，用于和線盒正/負(fù)極進(jìn)行連接。在智能芯片8、智能芯片9和智能芯片10對(duì)應(yīng)位置的背板處分別設(shè)置一開孔11。所述開孔11的大小與對(duì)應(yīng)線盒的大小配合，即所述線盒安裝后可以蓋住背板5上的開孔11。

組件層疊時(shí)，智能芯片8和智能芯片10上折起后引出的匯流條從開孔11處導(dǎo)出；同時(shí)，對(duì)應(yīng)開孔上方的線盒內(nèi)設(shè)置有與智能芯片匯流條折起端連接的匯流條焊接點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)智能芯片與線盒的連接。所述線盒包括正極盒體、負(fù)極盒體和中間盒體。

本實(shí)用新型一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件的背板5可以采用玻璃板，其背面結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示。圖3中的線盒還未安裝上去，從圖3的A處放大圖和B處放大圖（即圖3A和圖3B）可以看出，開孔內(nèi)對(duì)應(yīng)位置即安裝著智能芯片，所以當(dāng)智能芯片損壞時(shí)，只要拆開線盒，挖開開孔處的膠，即可方便的更換芯片。當(dāng)然實(shí)際實(shí)施時(shí)，背板5也可以采用普通背板加邊框的結(jié)構(gòu)，如圖4所示，其他結(jié)構(gòu)還是一樣的。