一種采用wlp封裝調(diào)理芯片的微熔壓力傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種采用WLP封裝調(diào)理芯片的微熔壓力傳感器，屬于傳感器【技術(shù)領(lǐng)域】。本發(fā)明旨在提供一種高集成度，超小體積的壓力傳感器，解決微熔傳感器受電路板尺寸限制而不能做到超小體積的問題。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：公開了一種微熔壓力傳感器該傳感器主要由壓力座，綁定板，WLP封裝調(diào)理芯片組成。由于WLP封裝的調(diào)理芯片的極小體積，將其的集成在綁定板上，省略常規(guī)傳感器結(jié)構(gòu)使用的專門的調(diào)理電路板，從而可以方便實現(xiàn)傳感器的超小型化。
【專利說明】—種采用WLP封裝調(diào)理芯片的微熔壓力傳感器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種采用WLP封裝調(diào)理芯片的微熔壓力傳感器，屬于傳感器【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的微熔壓力傳感器腔體由不銹鋼整體車出來，適應(yīng)高壓力過載，能有效抵御瞬間壓力沖擊。無充油、無隔離膜片，可測帶有少量雜質(zhì)的流體介質(zhì)；不銹鋼整體結(jié)構(gòu)，無“O”型密封圈，絕無泄漏隱患。高壓型可測600MPa(6000bar)，產(chǎn)品高精度型可做到0.075%。主體的壓力座彈性體可以做的很小，但一般的調(diào)理電路器件尺寸比較大，器件比較多，從而成為了微熔壓力傳感器小型化的瓶頸。
[0003]微熔壓力傳感器的信號要經(jīng)過處理才能得到所需要的信號，這就要用一套專門的電子器件，通常這一整套電路器件比較多，主要芯片體積也比較大，這些器件就專門做成一塊調(diào)理電路板。所以整個微熔傳感器的尺寸受到了局限。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種采用WLP封裝調(diào)理芯片的微熔壓力傳感器。
[0005]WLP封裝調(diào)理芯片的微熔壓力傳感器，其特征在于:主要由傳感器座，綁定板，WLP封裝的調(diào)理芯片組成，將WLP封裝的調(diào)理芯片集成到微熔傳感器綁定板上。
[0006]傳感器座是長方形，傳感器座具有減震功能，傳感器座是有耐腐蝕材料制作成，綁定板的直徑在1.00毫米到5.00毫米，綁定板的材料由耐高溫材料制成，WLP封裝的調(diào)理芯片的形狀是圓形，方形，橢圓形的一種。
[0007]本發(fā)明有益效果:本發(fā)明旨在提供一種高集成度，超小體積的壓力傳感器，解決微熔傳感器受電路板尺寸限制而不能做到超小體積的問題。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:公開了一種微熔壓力傳感器該傳感器主要由壓力座，綁定板，WLP封裝調(diào)理芯片組成。由于WLP封裝的調(diào)理芯片的極小體積，將其的集成在綁定板上，省略常規(guī)傳感器結(jié)構(gòu)使用的專門的調(diào)理電路板，從而可以方便實現(xiàn)傳感器的超小型化。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是采用WLP封裝調(diào)理芯片的微熔壓力傳感器結(jié)構(gòu)圖。
[0009]圖2是WLP封裝的調(diào)理芯片尺寸及封裝結(jié)構(gòu)圖。
[0010]圖3是WLP封裝的一種調(diào)理芯片應(yīng)用參考電路圖(以PSOl為例)。
[0011]圖中:1.傳感器座，2.綁定板，3.WLP封裝的調(diào)理芯片。
【具體實施方式】
[0012]一種采用WLP封裝調(diào)理芯片的微熔壓力傳感器，其特征在于:主要由傳感器座1，綁定板2，WLP封裝的調(diào)理芯片3組成，將WLP封裝的調(diào)理芯片3集成到微熔傳感器綁定板2上。
[0013]傳感器座I是長方形，傳感器座I具有減震功能，傳感器座I是有耐腐蝕材料制作成，綁定板2的直徑在1.00毫米到5.00毫米，綁定板2的材料由耐高溫材料制成，WLP封裝的調(diào)理芯片3的形狀是圓形,方形,橢圓形的一種。
[0014]本發(fā)明微熔壓力傳感器旨在提供一種高集成度，超小體積的壓力傳感器，解決微熔傳感器受電路板尺寸限制而不能做到超小體積的問題。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:公開了一種微熔壓力傳感器該傳感器主要由壓力座，綁定板，WLP封裝調(diào)理芯片組成。由于WLP封裝的調(diào)理芯片的極小體積，將其的集成在綁定板上，省略常規(guī)傳感器結(jié)構(gòu)使用的專門的調(diào)理電路板，從而可以方便實現(xiàn)傳感器的超小型化。
[0015]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種采用WLP封裝調(diào)理芯片的微熔壓力傳感器，其特征在于:主要由傳感器座(I)，綁定板(2)，WLP封裝的調(diào)理芯片(3)組成，將WLP封裝的調(diào)理芯片(3)集成到微熔傳感器綁定板(2)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用WLP封裝調(diào)理芯片的微熔壓力傳感器，其特征在于:傳感器座(I)是長方形，傳感器座(I)具有減震功能，傳感器座(I)是有耐腐蝕材料制作成，綁定板(2)的直徑在1.0O毫米到5.00毫米，綁定板(2)的材料由耐高溫材料制成，WLP封裝的調(diào)理芯片(3)的形狀是圓形，方形，橢圓形的一種。
【文檔編號】G01L9/00GK103837282SQ201210472374
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月20日
【發(fā)明者】徐法東 申請人:大連睿科電子有限公司