專利名稱：用于檢驗處理電子器件的設(shè)備、方法和計算機程序產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于檢驗處理電子器件、尤其是計算機斷層造影設(shè)備的檢測器模塊的集成電路的一種設(shè)備和一種方法，即被構(gòu)造為使得這樣的檢測器模塊由此可以得到檢驗。
背景技術(shù)：
計算機斷層造影設(shè)備的檢測器模塊大多包括多個檢測器元件，其處理電子器件在安裝檢測器之前應(yīng)當就該處理電子器件的質(zhì)量接受檢查。對處理電子器件、尤其是檢測器放大器、特別是模擬數(shù)字檢測器放大器的檢驗或資格證明需要盡可能低噪聲的測量或檢驗環(huán)境(在此，測量和檢驗一般來說同義地采用)，該測量或檢驗環(huán)境將高分辨率的檢測器放大器的特性的失真盡可能最小化。從而例如在通過檢驗環(huán)境進行檢驗期間將噪聲誤差、漂 移誤差和線性誤差以及針對其它參數(shù)的誤差優(yōu)選保持得小到使得這些誤差能夠被盡可能忽略。在DE 10 2004 050 615 Al中公開了一種用于檢驗這種處理電子器件的設(shè)備。處理電子器件的檢驗在此通過檢驗電流產(chǎn)生裝置進行，該檢驗電流產(chǎn)生裝置將檢驗電流沉積到待檢驗的處理電子器件上。從中由處理電子器件生成的信號通過匯流設(shè)備量取并且借助連接在后的測量和分析設(shè)備分析。因此在這樣的裝置中，例如借助電流源在輸入側(cè)對檢測器的檢測器放大器進行激勵，并且將處理電子器件的輸出信號模擬數(shù)字地轉(zhuǎn)換或者同時以數(shù)字形式展示。處理電子器件的相應(yīng)輸出信號由測量設(shè)備或計算機讀取和處理。在此，計算測量或檢驗數(shù)據(jù)并且例如以表格或圖形顯示結(jié)果。作為電流源或檢驗電流產(chǎn)生裝置例如可以使用Keithley公司的市場上常見的設(shè)備,6430型,Sub-Femtoamp Remote SourceMeter0作為用于處理電子器件的輸出信號的測量設(shè)備，例如可以使用常規(guī)的個人計算機，通過該個人計算機的打印機接口從待檢驗的處理電子器件中讀取數(shù)字數(shù)據(jù)。為此需要將處理電子器件的時間離散的輸出信號與計算機流程的時序匹配。該匹配需要輸入接口的幅度匹配、阻抗匹配和速度匹配。可選地代替打印機接口還可以使用比可以轉(zhuǎn)換在微秒范圍中的并行的數(shù)字輸入的接口更快的PC插卡。此夕卜，可以將市場上常見的邏輯分析儀用作處理電子器件尤其是檢測器放大器的數(shù)字串行或并行輸出信號的分析單元。例如，Agilent公司用16702型提供這樣的邏輯分析儀。在借助這樣的設(shè)備執(zhí)行檢驗時的中心問題在于，檢驗過程本身、也就是檢驗信號的發(fā)送和結(jié)果數(shù)據(jù)(也就是處理電子器件的輸出信號)的接收和進一步處理必須與測量設(shè)備(也就是PC)的內(nèi)部流程在時序上協(xié)調(diào)。這是一種高度復(fù)雜的過程，應(yīng)當同時檢驗的處理電子器件越多，該過程就越難協(xié)調(diào)。因為優(yōu)選的，測量經(jīng)由眾多的通道、也就是兩個至多于1000個通道同時在非常短的時間內(nèi)進行。這些測量在可以從微秒?yún)^(qū)域到相對長的時間的時間段內(nèi)進行，也就是從100秒至24小時。此外，所有這些應(yīng)當盡可能無漂移地進行，以便不使測量結(jié)果失真。所測量的電流僅處在毫微微安至微安的范圍中，此外這會使檢驗明顯更復(fù)雜，尤其是在通過多個通道進行測量的情況下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的要解決的技術(shù)問題是，提供一種怎樣能夠改善處理電子器件、尤其是上述詳細說明的類型的處理電子器件的檢驗的可能性。這樣的改善尤其是涉及流程的有效性和/或效率和/或可實現(xiàn)的檢驗結(jié)果的質(zhì)量和/或檢驗的速度，或涉及可同時檢驗的處理電子器件或各個處理電子器件的子單元的數(shù)量。上述技術(shù)問題根據(jù)本發(fā)明通過根據(jù)權(quán)利要求I所述的設(shè)備和根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法來解決。相應(yīng)地，開頭所述類型的設(shè)備包括至少以下元件-處理中心，該處理中心在運行中定義測試流程和/或進一步處理來自測試流程·的結(jié)果數(shù)據(jù)，-與處理中心相連接的流程單元，該流程單元在運行中在從處理中心接收測試流程的定義之后獨立地執(zhí)行這些測試流程，并且該流程單元與用于接觸處理電子器件的接觸設(shè)備耦合，-信號發(fā)生器，該信號發(fā)生器將測試信號導(dǎo)入處理邏輯器，以及-至少一個觸發(fā)單元，其在運行中實時地將通過流程單元執(zhí)行的測試流程的開始與通過信號發(fā)生器對測試信號的導(dǎo)入相互同步。這樣的待測試的處理電子器件優(yōu)選包括這樣的檢測器模塊的檢測器放大器，該檢測器模塊例如可以實現(xiàn)為模擬數(shù)字檢測器放大器。然后相應(yīng)地，所述設(shè)備被構(gòu)造為用于檢驗這樣的檢測器放大器。與此類似的，開頭所述類型的方法包括至少以下步驟-在處理中心中為處理電子器件定義測試流程，-從處理中心接收測試流程的定義并且通過與處理中心連接的流程單元獨立地執(zhí)行這些測試流程，所述流程單元與用于接觸處理電子器件的接觸設(shè)備耦合，-通過信號發(fā)生器將測試信號導(dǎo)入處理邏輯器，-借助觸發(fā)單元實時地將通過流程單元執(zhí)行的測試流程的開始與通過信號發(fā)生器對測試信號的導(dǎo)入相互同步，以及-在處理中心中可選地對來自測試流程的結(jié)果數(shù)據(jù)進行進一步處理。這樣的方法可以借助根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備來執(zhí)行。處理中心可以表征為中央數(shù)據(jù)處理單元和/或數(shù)據(jù)生成單元。處理中心例如可以在計算機上實現(xiàn)，例如常規(guī)構(gòu)造的以及必要時配備相應(yīng)的附加軟件的個人計算機。處理中心定義測試流程，也就是說處理中心生成測試流程和/或選擇測試流程，例如從數(shù)據(jù)庫中。測試流程的定義下面也稱為測試流程數(shù)據(jù)。這種測試流程或測試流程數(shù)據(jù)例如能夠以測試程序或測試程序序列的形式存儲。處理中心可以作為例如設(shè)置在外殼中的積分單元來實現(xiàn)，但是處理中心也可以包括多個在功能上和/或空間上相互分離的單元，例如相互分離并且僅在功能上分配給彼此的處理器或處理器的部件。因此例如在第一計算機上生成定義測試流程的數(shù)據(jù)，而將第二計算機分配給對來自本發(fā)明方法的檢驗結(jié)果數(shù)據(jù)的純處理。這樣的單元優(yōu)選經(jīng)由持續(xù)的或短時的網(wǎng)絡(luò)類型的連接而相互關(guān)聯(lián)。向處理中心分配流程單元，但是流程單元在接收了關(guān)于測試流程的必要信息之后自主地、也就是與處理中心無關(guān)地執(zhí)行這些測試流程。流程單元與用于接觸處理電子器件的接觸設(shè)備耦合，優(yōu)選電地或電子地耦合，例如通過電氣耦合。信號發(fā)生器將測試信號導(dǎo)入處理邏輯器。這可以直接進行或者還可以在設(shè)置在信號發(fā)生器和處理電子器件之間的其它單元的輔助下進行。通過流程單元執(zhí)行的測試流程與通過信號發(fā)生器對測試信號的導(dǎo)入相互同步。根據(jù)本發(fā)明這通過執(zhí)行實時同步的觸發(fā)單元來進行。在此，只要存在來自處理中心的、關(guān)于待執(zhí)行的測試流程的所有信息，觸發(fā)單元就與來自處理中心的信號無關(guān)。實時同步意味著對流程的這樣的同步，其中流程內(nèi)的等待過程具有可預(yù)見的持續(xù)時間。可以借助觸發(fā)單元既在信號發(fā)生器的方向上又在流程單元的方向上發(fā)送一定數(shù)量的觸發(fā)信號，然后假定信號發(fā)生器的動作和流程單元的動作恰好相互協(xié)調(diào)地計時或同步地執(zhí) 行。實時觸發(fā)完全與處理中心無關(guān)，因此與檢驗方法到目前為止完全由處理中心控制的情況相比更快并且更有效，并且具有明顯更好的可預(yù)測的測試執(zhí)行。易出錯率和無效性明顯減小到目前為止，由于計算機的內(nèi)部程序流程而不可能實時同步?，F(xiàn)在相反，通過將測試流程的定義從通過在這些流程中分離的單元對測試流程的實際執(zhí)行退耦可以一次性實現(xiàn)實時同步以及相應(yīng)簡化的方法流程。最終效果是，由此得到更快的流程、信號發(fā)生器與流程單元的方法片段的清楚定義的分配、以及甚至能以微秒范圍的時間分辨率并行處理數(shù)據(jù)(也就是例如可以對數(shù)據(jù)數(shù)字化)的各個檢驗系統(tǒng)的可級聯(lián)性。因此利用本發(fā)明的設(shè)備提供一種非常緊湊的手段，其預(yù)先給定清楚的流程，由此在處理電子器件周圍將檢驗空間的系統(tǒng)噪聲最小化。從而可以有效地單獨使不同處理電子器件的自身噪聲、漂移、線性和其它模擬和數(shù)字參數(shù)合格。由此使得可以在具有非常高的32位的信號分辨率和例如每秒850兆位或更多的高數(shù)據(jù)率的情況下同時使100000或更多個通道合格或檢驗。由此得到精確的和同時快速的測量。由此各個測量通道的模擬分辨率從毫微微安范圍的噪聲到微安范圍的測量信號是沒有問題的。本發(fā)明的設(shè)備可以完全或部分地以硬件的形式實現(xiàn)，但是該設(shè)備也可以包括在一個或多個處理器上操作或運行的軟件組件。因此，本發(fā)明還包括可以直接被加載到可編程檢驗系統(tǒng)的處理器中的計算機程序產(chǎn)品，具有程序代碼裝置，用于當程序產(chǎn)品在檢驗系統(tǒng)上實施時執(zhí)行本發(fā)明方法的所有步驟。本發(fā)明的其它特別有利的構(gòu)成和擴展也由從屬權(quán)利要求以及下面的描述得到。在此還可以相應(yīng)于針對設(shè)備的從屬權(quán)利要求和根據(jù)下面描述的實施來擴展所述方法以及反之相應(yīng)于如下面詳細說明的方法來擴展所述設(shè)備。根據(jù)第一實施方式，流程單元包括可編程存儲單元，尤其是FPGA。這樣的FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列)是集成電路,其中可以對邏輯電路編程。可以由處理中心將測試流程的定義或代表測試流程的程序指令結(jié)構(gòu)存儲在FPGA或其它可編程存儲單元中。由此測試流程可以在之后通過觸發(fā)單元獨立地協(xié)調(diào)以及無需從處理中心輸入其它數(shù)據(jù)地進行。FPGA可簡單獲取的標準組件，因此特別適合于流程單元利用FPGA可以不復(fù)雜地以及無需更大成本和開銷地為獨立工作的流程單元提供前提條件。
為了能夠在執(zhí)行對處理電子器件的檢驗期間保證流程單元與處理中心的完全獨立，優(yōu)選的是流程單元與獨立于處理中心的電源相連接。為此例如可以采用電池或標準電源，例如5V標準電源，其向流程單元自身供應(yīng)電流并且由此在測試流程期間使得該流程單元自給自足。關(guān)于這點也可以使用其它類型的電源，例如其它類型的電源供給或其它類型的蓄電池。關(guān)于信號發(fā)生器，特別有利的是該信號發(fā)生器連接到信號輸出單元。信號輸出單元被構(gòu)造為，使得信號輸出單元將信號直接輸出到處理電子器件，而信號發(fā)生器為此僅提供控制指令或信息。換句話說，在信號發(fā)生器與處理電子器件之間還接入單獨的設(shè)備，該設(shè)備將專門通過該設(shè)備生成的信號發(fā)送給處理電子器件。這樣的信號例如可以是電信號或電子信號，這些信號直接通過電氣耦合而饋入處理電子器件中。優(yōu)選的是，信號輸出單元包括電磁輻射源，尤其是光源。這樣的光源例如可以包括一定數(shù)量的LED。在輸出電磁福射時，間接地向處理電子器件供應(yīng)信號這基于相同的原理，稍后檢 測器模塊基于該原理在計算機斷層造影設(shè)備運行時工作波通過檢測器模塊轉(zhuǎn)換為電荷，從而處理電子器件可以將電荷以電信號或電子信號的形式進一步處理或轉(zhuǎn)發(fā)。在運行時，X射線被發(fā)送到檢測器模塊上。在那里X射線或者直接轉(zhuǎn)換為電荷或者借助閃爍層首先轉(zhuǎn)換為可見范圍中的光射線，然后借助光電池又轉(zhuǎn)換為電荷。由于X射線向檢測器模塊的發(fā)送與相對較高的代價和安全性問題相關(guān)聯(lián)，因此特別優(yōu)選的是，電磁波包括(在可見范圍和/或不可見范圍內(nèi)的)光波。因此，繞過X射線向光射線的轉(zhuǎn)換并且在檢測器模塊中饋入相同的光信號。盡管如此，原則上可以考慮將X射線或其它波長的射線發(fā)送給檢測器模塊并且相應(yīng)地轉(zhuǎn)換。在檢測器模塊被構(gòu)造為使得檢測器模塊在運行時將這樣的電磁射線或這樣的電磁波直接轉(zhuǎn)換為電荷而無需繞道轉(zhuǎn)換為光的情況下更是如此。尤其是關(guān)于這點優(yōu)選的是，至少接觸設(shè)備、優(yōu)選還有其它與信號輸出和測試信號的接收直接關(guān)聯(lián)的部件被裝入不透光的外殼中。作為不透光的外殼，關(guān)于這點定義這樣的一種外殼，其有效地向外界屏蔽對準檢測器模塊或?qū)侍幚黼娮悠骷碾姶挪?，其中對此理解為向外或從外向?nèi)屏蔽至少80%，特別優(yōu)選的是至少95%。這樣的外殼一方面用于保護操作者免受不期望的輻射影響。另一方面引起非故意的光或其它射線入射到檢測器模塊或處理電子器件中，這可能使檢驗結(jié)果明顯失真。因此這樣的外殼即使在以下情況下也是有意義的，即代替電磁波形式的信號而直接將電信號輸入到處理電子器件。因為在這種情況下入射到檢測器模塊中的光也可能導(dǎo)致在處理電子器件中附加地生成載流子，這可能使測量結(jié)果明顯失真。此外優(yōu)選的是，接觸設(shè)備連接到用于向處理電子器件供應(yīng)運行電流的電源單元。這種電源單元例如由Hameg公司以名稱“programmable Power Supply HM 7044”銷售。這樣的電源單元也可以被構(gòu)造為與流程單元的電源類似的自主單元，也就是例如被構(gòu)造為電池或獨立的電源部分，但是特別優(yōu)選的是，該電源單元由處理中心控制。這意味著，處理中心例如提供必要的電流供應(yīng)和/或調(diào)節(jié)所述電源單元。由于接觸設(shè)備自身不定義或?qū)嵤┨赜械某绦蛄鞒?，而是通過流程單元、觸發(fā)單元和信號發(fā)生器來進行，因此不一定需要使接觸設(shè)備在其電源方面自給自足。在試驗的范圍內(nèi)已經(jīng)得出，由于通過流程單元、信號發(fā)生器和觸發(fā)單元自主地執(zhí)行測試流程，因此在處理中心和流程單元之間不需要特別快的數(shù)據(jù)連接。而是可以在流程單元中例如以數(shù)據(jù)分組的形式預(yù)先存儲測試結(jié)果數(shù)據(jù)，然后饋入中心單元中以用于進一步分析。因此特別優(yōu)選的是在處理中心和流程單元之間使用簡單的、標準化的接口。在此已經(jīng)得出，將處理中心與流程單元連接的以太網(wǎng)接口的使用是特別有利的，因為以太網(wǎng)接口可簡單制造(或已經(jīng)普遍存在)并且可簡單控制。其它類似類型的接口，尤其是其它個人計算機標準接口原則上也可以使用，其中這分別取決于測試流程和其余硬件的構(gòu)造并且因此與測試流程與其余硬件協(xié)調(diào)。關(guān)于觸發(fā)單元，在 此例如可以是簡單地觸發(fā)插座，但是觸發(fā)單元也可以至少部分地以軟件來實現(xiàn)，如上所提到的那樣。尤其是在此規(guī)定，觸發(fā)單元包括所謂的觸發(fā)輸入/輸出單元，特別優(yōu)選的是具有多個(例如分別4個)輸入通道和/或輸出通道的觸發(fā)輸入/輸出單元。由此觸發(fā)單元被構(gòu)造為，使得觸發(fā)單元將測試流程的開始與測試信號的導(dǎo)入這樣相互同步，即測試流程的開始引起測試信號的導(dǎo)入以及測試信號的導(dǎo)入引起測試流程的開始。因此例如可以通過觸發(fā)單元將來自流程單元的、表明測試流程應(yīng)當開始的信號用于激活信號發(fā)生器。另外，也可以使用信號發(fā)生器的、表明該測試信號被輸出到處理電子器件的信號，從而借助流程單元激活測試流程的開始。原則上可以通過單個接觸設(shè)備自身單獨地檢驗單個處理電子器件。但是，所述設(shè)備的按照本發(fā)明的實施方式也提供這種可能，并且特別優(yōu)選的是同時檢驗多個處理電子器件，也就是接入實際上同時分別檢驗至少一個處理電子器件的各個檢驗部件的級聯(lián)。為此優(yōu)選地規(guī)定，所述設(shè)備具有多個分別與處理中心相連接的接觸設(shè)備。為此觸發(fā)信號可以通過多個觸發(fā)單元分別轉(zhuǎn)發(fā)，其中向每個接觸設(shè)備優(yōu)選地分配一個觸發(fā)單元。因此，該設(shè)備以有利的方式原則上、但尤其是在存在多個接觸設(shè)備的情況下包括多個觸發(fā)單元。在最終效果上，由此可以在多個接觸設(shè)備中為多個處理電子器件執(zhí)行測試流程。這借助測試流程與測試信號向多個處理電子器件的各自導(dǎo)入的同步來實現(xiàn)。為此，觸發(fā)信號可以由一個觸發(fā)單元轉(zhuǎn)發(fā)給下一個觸發(fā)單元，其中優(yōu)選除了最多一個觸發(fā)單元之外所有觸發(fā)單元都被構(gòu)造為觸發(fā)輸入/輸出單元。這意味著,在觸發(fā)單元序列中的最后一個觸發(fā)單元(一般來說恰好有一個觸發(fā)單元)可以被構(gòu)造為，使得該觸發(fā)單元將測試流程的開始與測試信號的導(dǎo)入這樣相互同步，使得該觸發(fā)單元或者在測試流程的開始時引起測試信號的導(dǎo)入或者測試信號的導(dǎo)入引起測試流程的開始。因此，該特殊觸發(fā)單元是沒有輸出通道的純的觸發(fā)輸入單元，其僅處理輸入信號并且不生成輸出信號。


下面參照附圖借助實施例再次詳細闡述本發(fā)明。在不同的附圖中的相同的部件具有相同的附圖標記。附圖中圖I示出按照本發(fā)明的設(shè)備的第一實施方式的示意框圖，圖2示出按照本發(fā)明的設(shè)備的第二實施方式的示意框圖，以及圖3示出按照本發(fā)明的方法的實施方式的示意流程框圖。
具體實施方式
圖I示出用于檢驗計算機斷層造影設(shè)備的檢測器模塊的處理電子器件的設(shè)備1，該處理電子器件在此是檢測器放大器19。設(shè)備I包括處理中心5，在此實現(xiàn)為具有相應(yīng)附加軟件的個人計算機。處理中心5經(jīng)由以太網(wǎng)接口 25與位于不透光的外殼3內(nèi)的部件19、21、23相連接。這些部件中的第一部件23是包括FPGA15的流程單元23。流程單元23與第二部件、即接觸設(shè)備21電氣連接，利用該第二部件接觸作為第三部件的待測試的處理電子器件19。向流程單元23分配觸發(fā)單元13，該觸發(fā)單元此外與信號發(fā)生器7連接。觸發(fā)單元13將信號發(fā)生器7的動作與流程單元23的動作同步。信號發(fā)生器7還與處理中心5連接并且從處理中心接收第一測試流程數(shù)據(jù)TAD115信號發(fā)生器7從中生成測試信號指令TSB，該測試信號指令由信號發(fā)生器發(fā)送給位于外殼3內(nèi)的信號輸出單元17。信號輸出單元17包括光源并且以可見光的形式將作為測試信號TS的電磁波發(fā)送到處理電子器件19或與處理電子器件19相連接的檢測器模塊(未示出)。檢測器模塊從光測試信號TS中生成載流子，處理電子器件19將該載流子轉(zhuǎn)換為放大器信 號VS。放大器信號VS通過接觸設(shè)備21饋入流程單元23中。流程單元23經(jīng)由以太網(wǎng)接口25從處理中心5接收第二測試流程數(shù)據(jù)TAD2，該第二測試流程數(shù)據(jù)可以包括也由信號發(fā)生器7接收的相同的測試流程數(shù)據(jù)TAD115在任何情況下第一和第二測試流程數(shù)據(jù)TADp TAD2都在內(nèi)容上相互對應(yīng)，也就是說，它們可以相互互補或者至少部分相同，而各自測試流程數(shù)據(jù)TADpTAD2的其它部分可以不同并且包括對于信號發(fā)生器7或流程單元23來說特定的內(nèi)容。流程單元23獨立地通過按照5V標準電源形式的電源11供應(yīng)運行電流BS115接觸設(shè)備21通過由處理中心5的控制信號CS控制的另一個電源單元9供應(yīng)運行電流BS2。信號發(fā)生器 直接從處理中心5饋以運行電流BS3。如上所提到的，在流程單元23與信號發(fā)生器7之間設(shè)置觸發(fā)單元13。觸發(fā)單元13將流程單元23的動作與信號發(fā)生器7的動作同步。這意味著，流程單元23將第一啟動信號SS1轉(zhuǎn)發(fā)給觸發(fā)單元13，該第一啟動信號用信號通知流程單元23何時開始測試流程的導(dǎo)入。替換或補充的，信號發(fā)生器7向觸發(fā)單元13發(fā)送第二啟動信號SS2，該第二啟動信號用信號通知信號發(fā)生器7何時開始將測試信號TS導(dǎo)入處理電子器件19。觸發(fā)單元13從第一啟動信號SS1中生成觸發(fā)信號TO2,該觸發(fā)信號TO2為了實時觸發(fā)測試信號TS的導(dǎo)入而被(間接)發(fā)送給信號發(fā)生器7。另外，觸發(fā)單元13從第二啟動信號SS2中生成為了實時觸發(fā)測試流程的開始而被發(fā)送到流程單元23的觸發(fā)信號TO115因此進行了信號發(fā)生器7的動作與流程單元23的動作的實時同步。在最終效果上，該裝置意味著，實際的測試流程可以完全與來自處理中心5的其它輸入無關(guān)地純粹基于流程單元23與信號發(fā)生器7的自主動作通過觸發(fā)單元13來控制和執(zhí)行。從處理中心5只需要提取測試流程數(shù)據(jù)TADp TAD2來用于信號發(fā)生器7或流程單元23。只要測試流程數(shù)據(jù)TADpTAD2存在于那里，測試流程就與處理中心5無關(guān)地運行。在最終效果上，然后在流程單元23中生成結(jié)果數(shù)據(jù)ED，該結(jié)果數(shù)據(jù)又經(jīng)由以太網(wǎng)接口 25轉(zhuǎn)發(fā)給處理中心5并且在那里被最終處理或分析。由此處理中心5的第一任務(wù)和目的是預(yù)先定義合適的測試流程并且將相應(yīng)的測試流程數(shù)據(jù)TADp TAD2合適地轉(zhuǎn)發(fā)給信號發(fā)生器7或流程單元23的FPGA15。第二是處理中心在檢驗之后處理結(jié)果數(shù)據(jù)ED并且分析該結(jié)果數(shù)據(jù)。
圖2以強烈簡化的形式示出了按照本發(fā)明的設(shè)備I ’的第二實施方式。該設(shè)備I ’還是包括處理中心5、信號發(fā)生器7和多個不透光的外殼3a、3b，在此示例性地示出兩個外殼3a、3b。為清楚起見，在此未一同示出在圖I中所示的電源。在兩個外殼3a、3b中設(shè)置類似于圖I所示部件的部件(未示出)。這意味著，尤其是在每個外殼3a、3b中設(shè)置流程單元23和接觸設(shè)備21。此外在每個外殼3a、3b中不透光地容納信號輸出單元17并且與信號發(fā)生器7通過單獨的連接相連接。在圖2中可以看出，向每個外殼3a、3b以及由此向每個流程單元23或每個接觸設(shè)備21分配觸發(fā)單元13a、13b。外殼3a、3b及其部件通過觸發(fā)單元13a、13b相互連接，在其內(nèi)部的測試流程可以通過觸發(fā)單元13a、13b實時相互同步。這兩個外殼3a、3b的每一個或包含在其內(nèi)的流程單元也與處理中心5相連接。處理中心5還是向外殼3a、3b中的各個流程單元23發(fā)送測試流程數(shù)據(jù)TAD2,并且在執(zhí)行了檢驗之后從各個外殼3a、3b中由其各自的流程單元23獲得單獨的結(jié)果數(shù)據(jù)EDa、EDb，所述結(jié)果數(shù)據(jù)包括或代表分別在外殼中經(jīng)受測試的處理電子器件19的測試的測試結(jié)果。同樣，處理中心5與結(jié)合圖I的實施類似地將測試流程數(shù)據(jù)TAD1發(fā)送給信號發(fā)生器7。 信號發(fā)生器7從中導(dǎo)出測試信號指令TSB (未示出)并且將該測試信號指令TSB發(fā)送給兩個外殼3a、3b中的兩個信號輸出單兀17中的每一個。信號輸出單兀17在其外殼3a、3b中分別將測試信號TS引導(dǎo)至在外殼中與接觸設(shè)備21接觸的處理電子器件19。為了一方面將測試流程與測試信號TS到各個外殼3a、3b中的導(dǎo)入同步以及為了使兩個外殼3a、3b之間的流程同步,還是將啟動信號SS2從信號發(fā)生器7輸出到第一外殼3a中的第一觸發(fā)單元13a。由此，被構(gòu)造為輸入/輸出觸發(fā)單元13a的第一觸發(fā)單元13a生成觸發(fā)信號TO3，第一觸發(fā)單元將該觸發(fā)信號轉(zhuǎn)發(fā)至第二外殼3b中的第二觸發(fā)單元13b。該第二觸發(fā)單元13b被構(gòu)造為純粹的輸入觸發(fā)單元13b。從而在最終效果上，在從處理中心5接收了測試流程數(shù)據(jù)TADp TAD2之后，在外殼3a、3b中的各個流程單元23之間通過兩個觸發(fā)單兀13a、13b與信號發(fā)生器7協(xié)作地對各自外殼3a、3b中的處理電子器件19進行獨立的檢驗。因此圖2所示的電路基于級聯(lián)原理。在當前的情況下，僅示出兩個外殼3a、3b，但是當然(以及優(yōu)選的)可以先后地設(shè)置更大數(shù)量的單個單元以用于測試處理電子器件。圖3示意性示出用于檢驗處理電子器件19的按照本發(fā)明的方法的流程的示意框圖，現(xiàn)在以圖I為背景詳細闡述該方法在第一步驟A中，在處理中心5中為處理電子器件19定義測試流程。在第二步驟B中從處理中心5接收對測試流程的定義并且與處理中心5無關(guān)地通過流程單元23執(zhí)行。為此在步驟C中信號發(fā)生器7將測試信號TS導(dǎo)入處理電子器件19中。兩個步驟B和C在同步步驟D中實時地相互同步。由此保證通過流程單元23執(zhí)行的測試流程的開始與通過信號發(fā)生器7對測試信號TS的導(dǎo)入相互完全涵蓋地協(xié)調(diào)，并且由此最佳地在時間上相互調(diào)協(xié)一致?？蛇x地，在步驟E中可以在處理中心5中進一步處理來自測試流程的結(jié)果數(shù)據(jù)ED。最后要再次指出，所述設(shè)備的前面詳細描述的部件或設(shè)備的各個部件只是專業(yè)人員可以按照不同的方式修改的實施例，而不脫離本發(fā)明的范圍。此外，不定冠詞“一”或“一個”的使用不排除所涉及的特征也可以多重地存在。此外，“單元”可以由一個或多個、在空間上也分布設(shè)置的部件組成。
權(quán)利要求
1.一種用于檢驗處理電子器件(19)、尤其是計算機斷層造影設(shè)備的檢測器模塊的集成電路的設(shè)備(1，I')，包括 -處理中心(5)，所述處理中心在運行中定義測試流程和/或進一步處理來自測試流程的結(jié)果數(shù)據(jù)(ED，EDa，EDb)， -與所述處理中心(5)相連接的流程單元(23)，該流程單元在運行中在從處理中心(5) 接收測試流程的定義(TAD1, TAD2)之后獨立地執(zhí)行這些測試流程，并且該流程單元與用于接觸所述處理電子器件(19)的接觸設(shè)備(21)耦合， -信號發(fā)生器(7)，所述信號發(fā)生器將測試信號(TS)導(dǎo)入處理邏輯器(19)，以及 -至少一個觸發(fā)單元(13，13a，13b)，所述觸發(fā)單元在運行中實時地將通過所述流程單元(23)執(zhí)行的測試流程的開始與通過所述信號發(fā)生器(7)對所述測試信號(TS)的導(dǎo)入相互同步。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中，所述流程單元(23)包括可編程存儲單元，尤其是FPGA。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的設(shè)備，其中，所述流程單元(23)與獨立于所述處理中心(5)的電源(11)相連接。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的設(shè)備，其中，所述信號發(fā)生器(7)被連接到信號輸出單元(17)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其中，所述信號輸出單元(17)包括電磁輻射源，尤其是光源。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的設(shè)備，其中，所述接觸設(shè)備(21)連接到用于向所 述處理電子器件(19 )供應(yīng)運行電流(BS2)的電源單元(9 )。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中，所述電源單元(9)由所述處理中心(5)控制。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的設(shè)備，其中，所述接觸設(shè)備(21)容納在不透光的外殼(3, 3a, 3b)中。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的設(shè)備，其中，所述處理中心(5)與所述流程單元(23)經(jīng)由以太網(wǎng)接口(25)相互連接。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的設(shè)備，其中，所述觸發(fā)單元(13，13a)被構(gòu)造為，使得該觸發(fā)單元將測試流程的開始與測試信號(TS)的導(dǎo)入這樣相互同步，即測試流程的開始引起測試信號(TS)的導(dǎo)入以及測試信號(TS)的導(dǎo)入引起測試流程的開始。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的設(shè)備(P)，包括多個接觸設(shè)備(21)。
12.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的設(shè)備(I')，包括多個觸發(fā)單元(13，13a，13b)。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的設(shè)備，其中，觸發(fā)單元(13b)被構(gòu)造為，使得該觸發(fā)單元將測試流程的開始與測試信號(TS)的導(dǎo)入這樣相互同步，即該觸發(fā)單元或者在測試流程的開始時引起測試信號(TS)的導(dǎo)入或者測試信號(TS)的導(dǎo)入引起測試流程的開始。
14.一種用于檢驗處理電子器件(19)、尤其是計算機斷層造影設(shè)備的檢測器模塊的集成電路的方法，包括以下步驟 -在處理中心(5)中為所述處理電子器件(19)定義(A)測試流程， -從所述處理中心(5)接收(B)測試流程的定義并且通過與所述處理中心(5)相連接的流程單元(23)獨立地執(zhí)行這些測試流程，所述流程單元與用于接觸所述處理電子器件(19)的接觸設(shè)備(21)耦合， -通過信號發(fā)生器(7)將測試信號(TS)導(dǎo)入(C)處理邏輯器(19)， -借助觸發(fā)單元(13，13a，13b)實時地將通過所述流程單元(23)執(zhí)行的測試流程的開始與通過信號發(fā)生器(7)對測試信號(TS)的導(dǎo)入相互同步(D)，以及 -在所述處理中心(5)中可選地對來自測試流程的結(jié)果數(shù)據(jù)(ED，EDa, EDb)進行進一步處理(E)。
15. 一種能直接被加載到可編程檢驗系統(tǒng)的處理器中的計算機程序產(chǎn)品，具有程序代碼裝置，用于當程序產(chǎn)品在檢驗系統(tǒng)上實施時執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法的所有步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于檢驗處理電子器件(19)、尤其是計算機斷層造影設(shè)備的檢測器模塊的設(shè)備(1，1′)。該設(shè)備包括在運行中定義測試流程和/或進一步處理來自測試流程的結(jié)果數(shù)據(jù)(ED，EDa，EDb)的至少一個處理中心(5)；與處理中心相連接的流程單元(23)，其在運行中在從處理中心接收測試流程的定義之后獨立地執(zhí)行這些測試流程并且其與用于接觸處理電子器件的接觸設(shè)備(21)耦合；將測試信號(TS)導(dǎo)入處理邏輯器(19)的信號發(fā)生器(7)；以及至少一個觸發(fā)單元(13，13a，13b)，其在運行中實時地將通過流程單元執(zhí)行的測試流程的開始與通過信號發(fā)生器對測試信號的導(dǎo)入相互同步。此外本發(fā)明涉及一種用于檢驗這種處理電子器件的方法。
文檔編號G01R31/28GK102914736SQ20121026996
公開日2013年2月6日 申請日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月1日
發(fā)明者D.加萊恩 申請人:西門子公司