專利名稱：防粘ic元件測試座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測試裝置，尤其涉及一種用于測試IC元件電參數(shù)性能的裝置。
背景技術(shù)：
在以往的IC元件測試過程中，一直存在測試結(jié)束后，在測試座上模抬起時(shí)，上模的鏡頭安裝板會(huì)將IC元件粘帶，而造成后續(xù)機(jī)器動(dòng)作無法繼續(xù)，從而導(dǎo)致機(jī)器故障率高， 降低測試效率。究其原因主要是兩個(gè)方面一是鏡頭安裝板下壓過程中，鏡頭安裝板表面的小孔與IC元件之間產(chǎn)生負(fù)壓；二是鏡頭安裝板本身表面光滑和光滑的IC元件表面接觸后產(chǎn)生真空吸附。對此設(shè)計(jì)者雖然對鏡頭安裝板經(jīng)過多種改進(jìn)，如在鏡頭安裝板上開通氣槽，把鏡頭安裝板表面作粗糙處理等；但這些放式效果并不明顯，仍無法從根本上徹底解決問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠，易于實(shí)現(xiàn)，能從根本上解決IC 元件粘接問題的一種防粘的IC元件測試座。為了達(dá)到上述要求，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是它包括有供放置被測試的 IC元件和安裝測試探針的下模，以及與下模對合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安裝有光源PCB板，在上模座的前端安裝有鏡頭，光源PCB板與鏡頭之間安裝有均光板，在鏡頭前端的上模座上安裝有鏡頭安裝板，鏡頭安裝板為IC元件的上模接觸面，其特征是在上模座、鏡頭安裝板與鏡頭前端所形成的前腔室上導(dǎo)入有壓縮空氣，壓縮空氣的管路接在前腔室上，在與IC元件接觸面位置的鏡頭安裝板上開有前腔室與大氣相通的吹氣孔；或其特征是所述的壓縮空氣先導(dǎo)入后腔室后再經(jīng)進(jìn)氣孔進(jìn)入前腔室，所述的后腔室為上模座、均光板和鏡頭后端所形成的，壓縮空氣的管路接在后腔室上。所述的鏡頭是通過螺紋與上模座旋合固定的，所述的進(jìn)氣孔設(shè)在所述的螺紋上。其特征是所述的均光板共有兩塊，上下設(shè)置，分別為上均光板和下均光板，所述的后腔室為上模座、下均光板和鏡頭后端所形成的。在所述鏡頭安裝板的前表面上開有減壓氣槽。所述的吹氣孔同時(shí)為鏡頭的透光孔。根據(jù)上述方案制造的防粘IC元件測試座，通過導(dǎo)入有壓縮空氣，采用吹氣的這種主動(dòng)方式，在測試結(jié)束后，測試座上模抬起時(shí)，保證了 IC元件與上模的接觸面分離而脫落。 防粘IC元件測試座具有結(jié)構(gòu)簡單，易于實(shí)現(xiàn)測試的自動(dòng)化作業(yè)，通用性強(qiáng)，控制容易等優(yōu)點(diǎn)，徹底解決了測試IC元件與上模接觸面粘接的技術(shù)問題。該實(shí)用新型解決了人們一直渴望解決但始終未能獲得成功的技術(shù)難題。
圖1是IC元件測試座在上模、下模對合測試IC元件時(shí)的狀態(tài)圖；圖2是上模、下模打開時(shí)，IC元件被吹落的狀態(tài)圖；圖3是圖2中C區(qū)域的局部放大圖；圖4是圖3中鏡頭安裝板的端面視圖。圖中1、IC元件；2、鏡頭安裝板；3、測試探針；4、下模；5、上模；6、上模座；7、光源PCB板；8、鏡頭；9、上均光板；10、下均光板；11、前腔室；12、吹氣孔；13、后腔室；14、進(jìn)氣孔；15、管路；16、螺紋；17、減壓氣槽。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖通過實(shí)施例對本實(shí)用新型作詳細(xì)的描述。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是在IC元件1與上模接觸面的后端引入壓縮空氣，利用壓縮空氣在上模接觸面之間氣流吹出，使IC元件1與上模的接觸面分離而脫落。所述的上模接觸面為鏡頭安裝板2。圖1、圖2是防粘IC元件1測試座的結(jié)構(gòu)示意圖。它包括有供放置被測試的IC元件1和安裝測試探針3的下模4，以及與下模4對合的上模5，所述的上模5包括有上模座 6，在上模座6的后端安裝有光源PCB板7，在上模座6的前端安裝有鏡頭8，光源PCB板7與鏡頭8之間安裝有兩塊均光板，為上下設(shè)置，分別為上均光板9和下均光板10在鏡頭8前端的上模座6上安裝有鏡頭安裝板2，鏡頭安裝板2為IC元件1的上模5接觸面，在上模座 6、鏡頭安裝板2與鏡頭8前端所形成的前腔室11上導(dǎo)入有壓縮空氣，在與IC元件1接觸面位置的鏡頭安裝板2上開有前腔室11與大氣相通的吹氣孔12，該吹氣孔12同時(shí)為鏡頭 8的透光孔。也可壓縮空氣先導(dǎo)入后腔室13后再經(jīng)進(jìn)氣孔14進(jìn)入前腔室11，所述的后腔室13為上模座6、下均光板10和鏡頭8后端所形成的，壓縮空氣的管路15接在后腔室13 上。所述的鏡頭8是通過螺紋16與上模座6旋合固定的，所述的進(jìn)氣孔14設(shè)在所述的螺紋16上。在所述鏡頭安裝板2的前表面上開有減壓氣槽17如圖3所示。減壓氣槽17的作用是將多余的壓縮空氣通過減壓氣槽17排泄出去。測試開始時(shí)，機(jī)構(gòu)下壓，上模5和下模4緊密接觸并限位如圖1所示，同時(shí)鏡頭安裝板2與IC元件1接觸并下壓，測試探針3與IC元件1的錫球接觸導(dǎo)通，由外部引入的測試模組對IC元件1進(jìn)行電參數(shù)測試。測試結(jié)束后，機(jī)構(gòu)抬升，上模5和下模4開始分離如圖2所示，管路15引入壓縮空氣，壓縮空氣進(jìn)入前腔室11 (可直接進(jìn)入前腔室11或先進(jìn)入后腔室13再經(jīng)進(jìn)氣孔14到前腔室11)，由鏡頭安裝板2上的吹氣孔12也為透光孔排出，并向IC元件1施加一個(gè)微小的壓力，使IC元件1與鏡頭安裝板2分離而脫落。同時(shí)多余的壓縮空氣通過鏡頭安裝板2表面的減壓氣槽17排泄出去。上模5繼續(xù)上升直到升至行程限位，氣流關(guān)閉。根據(jù)結(jié)構(gòu)，壓縮空氣可以直接引入到前腔室11，也可以先到后腔室13再到前腔室 11，氣流如圖3中的箭頭所示。為了減少測試過程中氣壓的積累，避免過大的氣壓沖擊，鏡頭安裝板2與IC元件2接觸的表面開有減壓氣槽17。對于壓縮空氣的氣壓需根據(jù)IC元件 1、鏡頭安裝板2的材質(zhì)及測試時(shí)兩者的壓力等具體確定，過大會(huì)將IC元件1吹飛，過小不能使IC元件1與鏡頭安裝板2分離，達(dá)不到防粘的作用。
權(quán)利要求1.防粘IC元件測試座，它包括有供放置被測試的IC元件和安裝測試探針的下模，以及與下模對合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安裝有光源PCB板，在上模座的前端安裝有鏡頭，光源PCB板與鏡頭之間安裝有均光板，在鏡頭前端的上模座上安裝有鏡頭安裝板，鏡頭安裝板為IC元件的上模接觸面，其特征是在上模座、鏡頭安裝板與鏡頭前端所形成的前腔室上導(dǎo)入有壓縮空氣，壓縮空氣的管路接在前腔室上，在與IC元件接觸面位置的鏡頭安裝板上開有前腔室與大氣相通的吹氣孔。
2.防粘IC元件測試座，它包括有供放置被測試的IC元件和安裝測試探針的下模，以及與下模對合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安裝有光源PCB板，在上模座的前端安裝有鏡頭，光源PCB板與鏡頭之間安裝有均光板，在鏡頭前端的上模座上安裝有鏡頭安裝板，鏡頭安裝板為IC元件的上模接觸面，上模座、鏡頭安裝板與鏡頭前端形成前腔室，上模座、均光板和鏡頭后端形成后腔室，其特征是所述的壓縮空氣先導(dǎo)入后腔室后再經(jīng)進(jìn)氣孔進(jìn)入前腔室，壓縮空氣的管路接在后腔室上，在與IC元件接觸面位置的鏡頭安裝板上開有前腔室與大氣相通的吹氣孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防粘IC元件測試座，其特征是所述的鏡頭是通過螺紋與上模座旋合固定的，所述的進(jìn)氣孔設(shè)在所述的螺紋上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防粘IC元件測試座，其特征是所述的均光板共有兩塊，上下設(shè)置，分別為上均光板和下均光板，所述的后腔室為上模座、下均光板和鏡頭后端所形成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防粘IC元件測試座，其特征是在所述鏡頭安裝板的前表面上開有減壓氣槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防粘IC元件測試座，其特征是所述的吹氣孔同時(shí)為鏡頭的透光孔。
專利摘要本實(shí)用新型是一種防粘IC元件測試座。IC元件測試座包括有供放置被測試的IC元件和安裝測試探針的下模，以及與下模對合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安裝有光源PCB板，在上模座的前端安裝有鏡頭，光源PCB板與鏡頭之間安裝有均光板，在鏡頭前端的上模座上安裝有鏡頭安裝板，鏡頭安裝板為IC元件的上模接觸面，在上模座、鏡頭安裝板與鏡頭前端所形成的前腔室或后腔室上導(dǎo)入有壓縮空氣，在與IC元件接觸面位置的鏡頭安裝板上開有前腔室與大氣相通的吹氣孔。該實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，易于實(shí)現(xiàn)測試的自動(dòng)化作業(yè)，通用性強(qiáng)，控制容易等優(yōu)點(diǎn)，徹底解決了測試IC元件與上模接觸面粘接的技術(shù)問題。
文檔編號G01R1/04GK202230103SQ20112029350
公開日2012年5月23日 申請日期2011年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月11日
發(fā)明者徐鵬輝, 朱玉萍 申請人:嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司