專利名稱：測試ic元件的防粘方法及其防粘ic元件測試座的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種測試IC元件的防粘方法以及用此防粘方法制造的用于測試IC元件電參數(shù)性能的裝置。
背景技術：
在以往的IC元件測試過程中，一直存在測試結束后，在測試座上模抬起時，上模的鏡頭安裝板會將IC元件粘帶，而造成后續(xù)機器動作無法繼續(xù)，從而導致機器故障率高， 降低測試效率。究其原因主要是兩個方面一是鏡頭安裝板下壓過程中，鏡頭安裝板表面的小孔與IC元件之間產生負壓；二是鏡頭安裝板本身表面光滑和光滑的IC元件表面接觸后產生真空吸附。對此設計者雖然對鏡頭安裝板經過多種改進，如在鏡頭安裝板上開通氣槽，把鏡頭安裝板表面作粗糙處理等；但這些放式效果并不明顯，仍無法從根本上徹底解決問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種方法簡便、結構簡單、工作可靠，易于實現(xiàn)，能從根本上解決IC元件粘接問題的一種測試IC元件的防粘方法及其防粘的IC元件測試座。為了達到上述要求，本發(fā)明所采用的技術方案是在IC元件與上模接觸面的后端引入壓縮空氣，利用壓縮空氣在上模接觸面之間氣流吹出，使IC元件與上模的接觸面分離而脫落。利用測試IC元件的防粘方法制造的防粘IC元件測試座它包括有供放置被測試的IC元件和安裝測試探針的下模，以及與下模對合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安裝有光源PCB板，在上模座的前端安裝有鏡頭，光源PCB板與鏡頭之間安裝有均光板，在鏡頭前端的上模座上安裝有鏡頭安裝板，鏡頭安裝板為IC元件的上模接觸面，其特征是在上模座、鏡頭安裝板與鏡頭前端所形成的前腔室上導入有壓縮空氣，在與IC 元件接觸面位置的鏡頭安裝板上開有前腔室與大氣相通的吹氣孔；或其特征是所述的壓縮空氣先導入后腔室后再經進氣孔進入前腔室，所述的后腔室為上模座、均光板和鏡頭后端所形成的，壓縮空氣的管路接在后腔室上。所述的鏡頭是通過螺紋與上模座旋合固定的，所述的進氣孔設在所述的螺紋上。其特征是所述的均光板共有兩塊，上下設置，分別為上均光板和下均光板，所述的后腔室為上模座、下均光板和鏡頭后端所形成的。在所述鏡頭安裝板的前表面上開有減壓氣槽。所述的吹氣孔同時為鏡頭的透光孔。通過上述采用吹氣的這種主動方式，在測試結束后，測試座上模抬起時，保證了 IC 元件與上模的接觸面分離而脫落。該方法可用于所有的IC元件的測試裝置上，具有結構簡單，易于實現(xiàn)測試的自動化作業(yè)。用此方法設計的防粘IC元件測試座，具有結構簡單，通用
3性強，控制容易等優(yōu)點，徹底解決了測試IC元件與上模接觸面粘接的技術問題。該發(fā)明解決了人們一直渴望解決但始終未能獲得成功的技術難題。


圖1是IC元件測試座在上模、下模對合測試IC元件時的狀態(tài)圖；圖2是上模、下模打開時，IC元件被吹落的狀態(tài)圖；圖3是圖2中C區(qū)域的局部放大圖；圖4是圖3中鏡頭安裝板的端面視圖。圖中1、IC元件；2、鏡頭安裝板；3、測試探針；4、下模；5、上模；6、上模座；7、光源PCB板；8、鏡頭；9、上均光板；10、下均光板；11、前腔室；12、吹氣孔；13、后腔室；14、進氣孔；15、管路；16、螺紋；17、減壓氣槽。
具體實施例方式下面結合附圖通過實施例對本發(fā)明作詳細的描述。本發(fā)明所采用的技術方案是在IC元件1與上模接觸面的后端引入壓縮空氣，利用壓縮空氣在上模接觸面之間氣流吹出，使IC元件1與上模的接觸面分離而脫落。所述的上模接觸面為鏡頭安裝板2。圖1、圖2是利用測試IC元件1的防粘方法制造的防粘IC元件1測試座的結構示意圖。它包括有供放置被測試的IC元件1和安裝測試探針3的下模4，以及與下模4對合的上模5，所述的上模5包括有上模座6，在上模座6的后端安裝有光源PCB板7，在上模座 6的前端安裝有鏡頭8，光源PCB板7與鏡頭8之間安裝有兩塊均光板，為上下設置，分別為上均光板9和下均光板10在鏡頭8前端的上模座6上安裝有鏡頭安裝板2，鏡頭安裝板2 為IC元件1的上模5接觸面，在上模座6、鏡頭安裝板2與鏡頭8前端所形成的前腔室11 上導入有壓縮空氣，在與IC元件1接觸面位置的鏡頭安裝板2上開有前腔室11與大氣相通的吹氣孔12，該吹氣孔12同時為鏡頭8的透光孔。也可壓縮空氣先導入后腔室13后再經進氣孔14進入前腔室11，所述的后腔室13為上模座6、下均光板10和鏡頭8后端所形成的，壓縮空氣的管路15接在后腔室13上。所述的鏡頭8是通過螺紋16與上模座6旋合固定的，所述的進氣孔14設在所述的螺紋16上。在所述鏡頭安裝板2的前表面上開有減壓氣槽17如圖3所示。減壓氣槽17的作用是將多余的壓縮空氣通過減壓氣槽17排泄出去。測試開始時，機構下壓，上模5和下模4緊密接觸并限位如圖1所示，同時鏡頭安裝板2與IC元件1接觸并下壓，測試探針3與IC元件1的錫球接觸導通，由外部引入的測試模組對IC元件1進行電參數(shù)測試。測試結束后，機構抬升，上模5和下模4開始分離如圖2所示，管路15引入壓縮空氣，壓縮空氣進入前腔室11 (可直接進入前腔室11或先進入后腔室13再經進氣孔14到前腔室11)，由鏡頭安裝板2上的吹氣孔12也為透光孔排出，并向IC元件1施加一個微小的壓力，使IC元件1與鏡頭安裝板2分離而脫落。同時多余的壓縮空氣通過鏡頭安裝板2表面的減壓氣槽17排泄出去。上模5繼續(xù)上升直到升至行程限位，氣流關閉。根據(jù)結構，壓縮空氣可以直接引入到前腔室11，也可以先到后腔室13再到前腔室11，氣流如圖3中的箭頭所示。為了減少測試過程中氣壓的積累，避免過大的氣壓沖擊，鏡頭安裝板2與IC元件2接觸的表面開有減壓氣槽17。對于壓縮空氣的氣壓需根據(jù)IC元件 1、鏡頭安裝板2的材質及測試時兩者的壓力等具體確定，過大會將IC元件1吹飛，過小不能使IC元件1與鏡頭安裝板2分離，達不到防粘的作用。
權利要求
1.測試IC元件的防粘方法，其特征是在IC元件與上模接觸面的后端引入壓縮空氣，利用壓縮空氣在上模接觸面之間氣流吹出，使IC元件與上模的接觸面分離而脫落。
2.利用測試IC元件的防粘方法制造的防粘IC元件測試座，它包括有供放置被測試的 IC元件和安裝測試探針的下模，以及與下模對合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安裝有光源PCB板，在上模座的前端安裝有鏡頭，光源PCB板與鏡頭之間安裝有均光板，在鏡頭前端的上模座上安裝有鏡頭安裝板，鏡頭安裝板為IC元件的上模接觸面，其特征是在上模座、鏡頭安裝板與鏡頭前端所形成的前腔室上導入有壓縮空氣，在與IC元件接觸面位置的鏡頭安裝板上開有前腔室與大氣相通的吹氣孔；或其特征是所述的壓縮空氣先導入后腔室后再經進氣孔進入前腔室，所述的后腔室為上模座、均光板和鏡頭后端所形成的，壓縮空氣的管路接在后腔室上。
3.根據(jù)權利要求2所述的防粘IC元件測試座，其特征是所述的鏡頭是通過螺紋與上模座旋合固定的，所述的進氣孔設在所述的螺紋上。
4.根據(jù)權利要求2所述的防粘IC元件測試座，其特征是所述的均光板共有兩塊，上下設置，分別為上均光板和下均光板，所述的后腔室為上模座、下均光板和鏡頭后端所形成的。
5.根據(jù)權利要求2所述的防粘IC元件測試座，其特征是在所述鏡頭安裝板的前表面上開有減壓氣槽。
6.根據(jù)權利要求2所述的防粘IC元件測試座，其特征是所述的吹氣孔同時為鏡頭的透光孔。
全文摘要
本發(fā)明是一種測試IC元件的防粘方法及其防粘的IC元件測試座。它是在IC元件與上模接觸面的后端引入壓縮空氣，利用壓縮空氣在上模接觸面之間氣流吹出，使IC元件與上模的接觸面分離而脫落。IC元件測試座包括有供放置被測試的IC元件和安裝測試探針的下模，以及與下模對合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安裝有光源PCB板，在上模座的前端安裝有鏡頭，光源PCB板與鏡頭之間安裝有均光板，在鏡頭前端的上模座上安裝有鏡頭安裝板，鏡頭安裝板為IC元件的上模接觸面，在上模座、鏡頭安裝板與鏡頭前端所形成的前腔室或后腔室上導入有壓縮空氣，在與IC元件接觸面位置的鏡頭安裝板上開有前腔室與大氣相通的吹氣孔。
文檔編號G01R1/04GK102384988SQ20111023148
公開日2012年3月21日 申請日期2011年8月11日 優(yōu)先權日2011年8月11日
發(fā)明者徐鵬輝, 朱玉萍 申請人:嘉興景焱智能裝備技術有限公司