專利名稱：一種用于bga返修工作的貼裝壓力測試機構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于BGA返修工作站結構領域，具體涉及一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構。
背景技術：
隨著科學技術的發(fā)展，大規(guī)模集成電路在各行各業(yè)中廣泛的應用，并且集成電路PCB板上的焊接元件區(qū)域芯片化，集成化，焊接的元件越來越復雜，很多PCB的元件都采用BGA的封裝方法，其優(yōu)點是封裝面積小，引腳多，功能強大，成本低。但是其缺點也是很明顯的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一個小芯片壞掉，就可能導致整塊PCB焊接板的報廢，如想修復必須采用相同的封裝方法，因此BGA返修工作站應運而生，轉為采用BGA封裝技術的PCB板進行返修，極大的控制成本，以及浪費，延長了 PCB板的使用壽命，但是對于自動化控制的BGA封裝元件貼裝時的貼裝壓力要適中，過大會壓壞PCB板，過小可能導致貼裝失敗。

發(fā)明內容
為了克服上述現有技術存在的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構，解決了 BGA封裝元件貼裝時的貼裝壓力過大或過小的問題。為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案:—種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構,包括底座2,和底座2構成一體結構的導軌安裝架12，導軌安裝架12上設置有同步帶13和滑軌14，同步帶13的上端和步進電機11連接，下端穿過滑輪16，底座2上設置有PCB板固定機構4，滑行安裝架8垂直安裝在滑軌14上，并和同步帶13連接，壓力傳感器9和步進電機控制器15安裝在滑行安裝架8的上部，且壓力傳感器9、步進電機控制器15和步進電機11之間通過導線10連接，BGA焊接探頭6、壓力探測棒5和熱風噴嘴I通過連接桿7安裝在滑行安裝架8的下部，且壓力探測棒5穿過滑行安裝架8和其上部的壓力傳感器9連接，壓力探測棒5下端裝有彈性元件和熱風噴嘴I能夠同時接觸到封裝BGA元件。由于壓力探測棒5能夠實時的監(jiān)控BGA焊接探頭6上的熱風噴嘴I施給BGA元件的壓力，利用壓力傳感器來控制步進電機，避免了 BGA貼裝時，壓力過大或者過小。


附圖為本發(fā)明裝置結構示意圖。附圖標記說明:(I)熱風噴嘴⑵底座(3)可調支腿(4) PCB固定機構(5)壓力探測棒(6) BGA焊接探頭(7)連接桿⑶滑行安裝架(9)壓力傳感器(10)導線(11)步進電機(12)導軌安裝架(13)同步帶(14)滑軌(15)步進電機控制器(16)滑輪
具體實施例方式如附圖所示，本發(fā)明一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構，包括底座2，和底座2構成一體結構的導軌安裝架12，導軌安裝架12上設置有同步帶13和滑軌14，同步帶13的上端和步進電機11連接，下端穿過滑輪16，底座2上設置有PCB板固定機構4，滑行安裝架8垂直安裝在滑軌14上，并和同步帶13連接，壓力傳感器9和步進電機控制器15安裝在滑行安裝架8的上部，且壓力傳感器9、步進電機控制器15和步進電機11之間通過導線10連接，BGA焊接探頭6、壓力探測棒5和熱風噴嘴I通過連接桿7安裝在滑行安裝架8的下部，且壓力探測棒5穿過滑行安裝架8和其上部的壓力傳感器9連接，隨著滑行安裝架(8)的上下滑行，壓力探測棒5下端裝有彈性元件和熱風噴嘴I可以同時接觸到封裝BGA元件。當壓力探測棒5感受壓力后由壓力傳感器9沿導線10發(fā)出電信號給步進電機控制器15來控制步進電機，再由步進電機11通過同步帶13帶動滑行安裝架8上下滑行。本發(fā)明一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構的工作原理為:當步進電機11帶動同步帶13上的滑行安裝架8自上而下貼裝BGA元件，當熱風噴嘴擠壓BGA元件到PCB板過程中，壓力過大時，壓力探測棒5感受到的壓力傳給壓力傳感器，壓力傳感器9輸出電信號給步進電機控制器15，再由步進電機控制器15停止步進電機11工作，從而達到避免壓力過大損壞PCB板的目的。以上所述，僅是本發(fā)明方法的實施例，并非對本發(fā)明作任何限制，凡是根據本發(fā)明技術方案對以上實施例所作的任何簡單的修改、結構的變化代替均仍屬于本發(fā)明技術系統(tǒng)的保護范圍內。
權利要求
1.一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構，其特征在于:包括底座(2)，和底座(2)構成一體結構的導軌安裝架(12)，導軌安裝架(12)上設置有同步帶(13)和滑軌(14)，同步帶(13)的上端和步進電機(11)連接，下端穿過滑輪(16)，底座(2)上設置有PCB板固定機構(4)，滑行安裝架(8)垂直安裝在滑軌(14)上，并和同步帶(13)連接，壓力傳感器(9)和步進電機控制器(15)安裝在滑行安裝架⑶的上部，且壓力傳感器(9)、步進電機控制器(15)和步進電機(11)之間通過導線(10)連接，BGA焊接探頭(6)、壓力探測棒(5)和熱風噴嘴(I)通過連接桿(7)安裝在滑行安裝架(8)的下部，且壓力探測棒(5)穿過滑行安裝架(8)和其上部的壓力傳感器(9)連接，隨著滑行安裝架(8)上下滑行，壓力探測棒(5)下端裝有彈性元件和熱風噴嘴(I)能夠同時接觸到封裝BGA元件。
全文摘要
一種用于BGA返修工作的貼裝壓力測試機構，包括底座，和底座構成一體結構的導軌安裝架，導軌安裝架上設置有同步帶和滑軌，同步帶的上端和步進電機連接，下端穿過滑輪，底座上設置有PCB板固定機構，滑行安裝架垂直安裝在滑軌上，并和同步帶連接，壓力傳感器和步進電機控制器安裝在滑行安裝架的上部，且壓力傳感器、步進電機控制器和步進電機之間通過導線連接，BGA焊接探頭、壓力探測棒和熱風噴嘴通過連接桿安裝在滑行安裝架的下部，且壓力探測棒穿過滑行安裝架和其上部的壓力傳感器連接，壓力探測棒下端裝有彈性元件和熱風噴嘴能夠同時接觸到封裝BGA元件；本發(fā)明利用壓力傳感器來控制步進電機，避免了BGA貼裝時，壓力過大或者過小。
文檔編號G01L1/00GK103115700SQ201110363390
公開日2013年5月22日 申請日期2011年11月16日 優(yōu)先權日2011年11月16日
發(fā)明者張國琦, 蒲維新 申請人:西安中科麥特電子技術設備有限公司