專利名稱：電子部件的高頻特性誤差修正方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及電子部件的高頻特性誤差修正方法，更詳細地說，涉及在2端子阻抗部件的高頻特性的測量中，修正測量系統(tǒng)的誤差的方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)的電子部件的批量生產(chǎn)工序中，使用自動特性分選機，測量電子部件的電氣特性。自動特性分選機中的測量系統(tǒng)，由于成為基準的測量系統(tǒng)和電路特性不同，所以修正利用自動特性分選機獲得的測量值，推定成為基準的測量系統(tǒng)的測量值后，能夠提高產(chǎn)品的合格率。作為進行這種修正的方法，被稱作“S0LT、TRL校正及RRRR/TRRR校正”的技術(shù)，已經(jīng)廣為人知。首先，講述TRL/S0LT校正。作為旨在測量被檢查件——表面安裝部件的散布系數(shù)行列的真值而能夠使用的現(xiàn)有技術(shù)，TRL校正是最有效的技術(shù)。另外，作為廣泛使用的現(xiàn)有技術(shù)，還有SOLT校正。對于它們進行簡單的講述。為了獲得被檢查件的真值，必須鑒別測量系統(tǒng)的誤差因素，從測量結(jié)果中去掉誤差因素的影響。

圖1表示在代表性的誤差除去方法(校正方法)中使用的誤差模型(error models)。就是說，如圖1 (a)所示，被檢查件——電子部件2與在測量工具10的上面形成的傳輸線路連接。在測量工具10的傳輸線路的兩端設置的連接器lla、llb，與在同軸電纜50、 60的一端設置的連接器51、61連接，同軸電纜50、60的另一端與未圖示的網(wǎng)絡分析器的測量端口連接。箭頭51s、61s表示校正面。圖1(b)是1扎修正的誤差模型，在用散布系數(shù)5114、5124、&吣&24表示的測量工具的電路12和端子對B1-I^a2-ID2之間，用散布系數(shù)^^e^emen表示的一個測量端口側(cè)的電路52和用散布系數(shù)f, f01> f10> fn表示的另一個測量端口側(cè)的電路62連接。圖1(c)是SOLT修正的誤差模型，在用散布系數(shù)S11A、S12A、S21A, 表示的測量工具的電路14的兩側(cè)，用散布系數(shù)Edf、Ekf、I、Esf表示的一個測量端口側(cè)的電路M和用散布系數(shù)E『Etf表示的另一個測量端口側(cè)的電路64連接。進行SOLT校正時，為了鑒別誤差因素，必須將至少3種散布系數(shù)已知的器件安裝到被檢查件的測量面上后進行測量，如圖2所示，傳統(tǒng)性地大多使用開路(OPEN)、短路 (SHORT)、終端(LOAD = 50 Ω )的標準器80、81、82。但是在同軸環(huán)境以外，實現(xiàn)良好的“開路” “短路”的標準器非常困難，不能夠用工具10的前端(用箭頭51s、61s表示的校正面) 校正。如果是同軸環(huán)境，這種標準器由于能夠采用滑動的負載等手法實現(xiàn)，所以該方法被廣泛使用，被稱作“ SOLT校正”。所謂“TRL校正”，是取代難以實現(xiàn)的器件形狀的標準器，將端口之間直接連接狀態(tài)(Through)和全反射(Reflection，通常為短路)及長度不同的多種傳輸線路(Line)作為標準器使用。由于比較容易制作散布系數(shù)已知的器件，而且全反射也短路后能夠比較簡單地預料其特性，所以特別在波導管環(huán)境中，作為精度最高的校正方法，標準器的傳輸線路廣為人知。圖3示出TRL校正的誤差因素導出方法。圖中，給傳輸線路加了斜線。校正面如用箭頭2s、2t所示的那樣，是與器件連接的連接部。為了鑒別誤差因素，將端口之間直接連接狀態(tài)(Through)的基板86和全反射(Reflection，通常為短路)的基板83及長度不同的多種傳輸線路(Line)的基板84、885作為標準器使用。在該例中，Through是所謂的 kro-Through。測量被檢查件時，使被檢查件2和只增加了被檢查件的大小的長度的測量基板串聯(lián)后，進行測量。TRL、SOLT校正的概要如上所述，但是在這些技術(shù)中，存在著以下2個問題(1)在標準器——傳輸線路等(Line數(shù)種類和Reflection)和Through中，如果同軸-平面?zhèn)鬏斁€路的連接部產(chǎn)生的誤差因素不完全相等，就要產(chǎn)生校正誤差。例如即使在各標準器中使用相同種類的連接器，也在互不不同時，特別是連接器的特性離差的影響變得非常大，接近毫米波帶后，事實上就不能實施。(2)為了解決上述課題，在市場上銷售的工具，雖然將同軸連接器作為共同，與標準器傳輸線路接觸連接，絞盡腦汁地避免連接器測量的離差的影響，但是由于同軸管腳破損，在結(jié)構(gòu)上難以確保向檢出部施加足夠的按壓載荷，由于接觸不穩(wěn)定，校正往往不穩(wěn)定。 另外，由于測量頻率增大后，傳輸線路和同軸管腳也通常變細，所以它們的定位再現(xiàn)性造成的測量離差變大。為了解決這些問題，有人提出了所謂的RRRR/TRRR校正法。接著，講述RRRR/TRRR校正法的概要。它們的特征在于只在一個傳輸線路上的規(guī)定的幾處，將信號導體和接地導體短路，從而能夠鑒別到傳輸線路前端為止的測量系統(tǒng)的誤差，高精度地測量表面安裝部件的高頻電氣特性。它們的優(yōu)點是與在TRL/S0LT校正法中成問題的傳輸線路特性的離差及傳輸線路和同軸連接器的接點狀態(tài)的離差沒有關(guān)系。誤差模型如圖4及圖5所示，和S0LT/TRL校正同樣。就是說，圖4是TRRR校正的誤差模型，與圖1 (c)所示的SOLT校正的誤差模型相同；圖5是RRRR校正的誤差模型，與圖 1(b)所示的TRL校正的誤差模型相同。RRRR/TRRR校正法的要點，是校正使用的“標準測量值”的測量方法，在SOLT中將標準器件作為“標準測量值”，在TRL中將標準傳輸線路的測量值作為“標準測量值”，而在 RRRR/TRRR校正法中，如圖6所示，將在測量基板IOa上改變短路基準的位置后進行測量的測量值作為“標準測量值”。因為不產(chǎn)生連接器的影響，所以在臺上測量時，可以說是比SOLT 校正及TRL校正精度高的有效的方法?？墒牵赥RRR/RRRR校正法中，由于將短路基準(短路片2s)與工具傳輸線路10s、 IOt連接的位置的差異產(chǎn)生的反射系數(shù)的變化，作為校正基準使用，所以測量的信號的波長較長時(頻率較低時)，需要大大改變短路基準的連接位置，需要加長圖中的1\、T2,需要加長測量基板IOa的長度(用箭頭表示的方向的尺寸)。另外，因為在結(jié)構(gòu)、尺寸上受到限制， 所以難以采用設置旨在修正工具IOa的GND端子及能夠高精度地將短路片2s定位的結(jié)構(gòu)(例如參照專利文獻1、2)。專利文獻1 :W02005/101033號公報專利文獻2 :W02005/101034號公報# # ^lJ i K 1 :Application Note 1287-9 In-Fixture Measurements Using Vector Network Analyzers, ((C) 1999Hewlett_Packard Company)在電子部件的批量生產(chǎn)工序中使用自動特性分選機，例如象圖9的主要部件結(jié)構(gòu)圖所示的那樣，被檢查件——電子部件2的電極2a、2b被從測量端子部30中突出的測量管腳32a、32b按壓后，在測量管腳32a、32b之間串聯(lián)，測量管腳32a、32b通過同軸電纜34、 36作媒介，與未圖示的測量機連接。在測量端子部30的周圍，只能確?？梢赃B接電子部件 2的程度的狹窄的空間時，不得不在實質(zhì)上只能使批量器件本身或與批量器件大致相同尺寸、形狀的試料與測量端子部30連接的制約下，進行測量系統(tǒng)的誤差修正。這時，就產(chǎn)生了下述課題。(1)終究不能將長度不同的傳輸線路與自動特性分選機的測量端子部連接，不能夠采用TRL校正。(2) SOLT校正實際上不能用測量端子部的前端進行校正，存在著只能采用同軸、導波管系統(tǒng)的制約。通常到同軸連接器部為止，采用SOLT校正進行校正，不產(chǎn)生誤差地設計以后的傳輸線路，從而獲得足夠的測量精度?？墒牵谧詣犹匦苑诌x機的測量端子部中，由于對同軸連接器以后的傳輸線路的尺寸、形狀有限制，所以只靠到同軸連接器部為止的校正，往往不能獲得足夠的精度。(3)即使在SOLT校正中進行一些改進，要用測量端子部的前端測量標準器件，也要產(chǎn)生如下問題。i)在SOLT校正中，需要測量各端口的1端口器件。就是說，如圖7的測量基板IOb 的平面圖所示，在一條信號線IOx的狹縫IOk之間，串聯(lián)2端子電子部件進行測量時，因為測量不需要，所以在端子部中沒有接地端子。可是，在SOLT校正中如果沒有接地導體，就不能夠測量1端口器件，所以為了采用SOLT校正，需要設計僅僅為了進行校正的接地端子。ii)在SOLT校正中，2個端口的每一個都需要測量數(shù)值已知的3種1端口器件。但是如圖8的測量基板IOc的平面圖所示，由于在信號導體IOp和接地導體IOg之間連接器件的2個端子，所以不能夠測量各端口獨立的1端口器件。(4)串聯(lián)測量電子部件時，因為測量不需要，所以在端子部中沒有接地端子?？墒?， 在RRRR校正中需要進行短路測量，所以為了采用RRRR校正，需要設計僅僅為了進行校正的接地端子。(5)在RRRR校正中，在基板的多處進行短路測量，頻率較低時，需要大大改變短路基準的連接位置，因此需要加長測量基板的長度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是針對上述情況研制的，其目的在于提供能夠在成為修正對象的測量系統(tǒng)保持和實測時相同的狀態(tài)下，對于2端子阻抗部件進行校正作業(yè)的電子部件的高頻特性誤差修正方法。為了達到上述目的，本發(fā)明提供采用以下結(jié)構(gòu)的電子部件的高頻特性誤差修正方法。電子部件的高頻特性誤差修正方法，是根據(jù)用實測測量系統(tǒng)測量2端子阻抗部件——電子部件的結(jié)果，計算出如果用基準測量系統(tǒng)測量該電子部件將會獲得的該電子部件的高頻特性的推定值的方法。電子部件的高頻特性誤差修正方法，具備(1)準備用所述基準測量系統(tǒng)標稱的、高頻特性不同的至少3個第1修正數(shù)據(jù)取得用試料的第1步驟；O) 用所述實測測量系統(tǒng)測量至少3個所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料或被認為具有和所述第1 修正數(shù)據(jù)取得用試料同等的高頻特性的至少3個第2修正數(shù)據(jù)取得用試料的第2步驟；(3) 根據(jù)在所述第1步驟中準備的所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料的用所述基準測量系統(tǒng)標稱的數(shù)據(jù)和在所述第2步驟中用所述實測測量系統(tǒng)測量的所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料或第2 修正數(shù)據(jù)取得用試料的測量數(shù)據(jù)，決定使用傳輸線路的誤差修正系數(shù)將用所述實測測量系統(tǒng)測量的測量值和用所述基準測量系統(tǒng)測量的測量值聯(lián)系起來的公式的第3步驟；(4)用所述基準測量系統(tǒng)，測量任意的電子部件的第4步驟；( 根據(jù)在所述第4步驟中獲得的測量結(jié)果，使用在所述第3步驟中決定的所述公式，計算出如果用所述基準測量系統(tǒng)測量該電子部件將會獲得的該電子部件的高頻特性的推定值的第5步驟。在所述第1步驟中準備的第1修正數(shù)據(jù)取得用試料，即使實際上用所述基準測量系統(tǒng)測量過而預先標稱，也可以采用除此以外的方法預先標稱。例如可以對于被認為同等的特性的許多試料，只實際上用基準測量系統(tǒng)測量其一部分試料，而在其它試料的標稱中使用該測量值。采用上述方法后，能夠使用和電子部件實質(zhì)上相同形狀、尺寸的修正數(shù)據(jù)取得用試料，能夠執(zhí)行第1及第2步驟?，F(xiàn)有技術(shù)的自動特性分選機的測量系統(tǒng)只能校正到同軸連接器前端為止，而采用上述方法后，能夠校正到連接電子部件的端子部前端為止。理想的一種實施方式，在所述實測測量系統(tǒng)中，所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料及所述電子部件或所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料、所述第2修正數(shù)據(jù)取得用試料及所述電子部件被串聯(lián)(series-connect)。所述公式，根據(jù)在測量用所述基準測量系統(tǒng)測量電子部件時的阻抗Zm的端子和測量用所述實測測量系統(tǒng)測量電子部件時的阻抗&的端子ld、 之間連接的誤差模型導出。計算從所述端子Im看的阻抗時，所述誤差模型(error models), 阻抗Z11和阻抗&在所述端子Im和所述端子“之間串聯(lián)，在所述阻抗Z11和阻抗&的連接點和接地之間連接Z12，在所述端子 和所述端子 之間連接阻抗Z21，在所述端子 和接地之間連接&2。所述阻抗Zf、Z11, Z12, Z21, Z22,使用在所述第1步驟中測量至少3個所述第 1修正數(shù)據(jù)取得用試料的阻抗的結(jié)果Ai、zd2、Zd3和在所述第2步驟中對于至少3個所述第 1修正數(shù)據(jù)取得用試料或第2修正數(shù)據(jù)取得用試料測量所述端子Im的阻抗的結(jié)果Zmll、Zml2、 Zffll3及測量所述端子4的阻抗的結(jié)果zm21、Zm22、Zm23，通過下列[公式la][公式la]denom = (Zd2-Zdl) Zml3+ (Zdl-Zd3) Zml2+ (Zd3-Zd2) Zmll Z11 = [士 ^Zdl - Zdl - Zdl ^jZdi - Zd2」Zmll - Zmll pmli - Zmll ^Zmu - Zml2- {(ZJ3 - A2 Vml2Znil3 + (Zdl -Zd3)ZmliZml3 + (Zd2 -ZdX)ZmUZmn}]/ denomZ12 = ±V(Zrf2 -ZdlXZ2d,+(-Zd2-Zdi)Zds + ZrflZrf2)(Zml2 - Zmll)(Z:13 + (-Zml2 - Zrall)Zml3 + ZrallZml2)
權(quán)利要求
1. 一種電子部件的高頻特性誤差修正方法，該方法根據(jù)用實測測量系統(tǒng)對2端子阻抗部件的電子部件進行測量的結(jié)果，計算出如果用基準測量系統(tǒng)測量該電子部件將會獲得的該電子部件的高頻特性的推定值， 該方法具備準備用所述基準測量系統(tǒng)標稱的、高頻特性不同的至少3個第1修正數(shù)據(jù)取得用試料的第1步驟；用所述實測測量系統(tǒng)測量至少3個所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料或被認為具有與所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料同等的高頻特性的至少3個第2修正數(shù)據(jù)取得用試料的第2步驟；根據(jù)在所述第1步驟中準備的所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料的用所述基準測量系統(tǒng)標稱的數(shù)據(jù)和在所述第2步驟中用所述實測測量系統(tǒng)測量的所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料或所述第2修正數(shù)據(jù)取得用試料的測量數(shù)據(jù)，決定使用傳輸線路的誤差修正系數(shù)將用所述實測測量系統(tǒng)測量的測量值與用所述基準測量系統(tǒng)測量的測量值聯(lián)系起來的公式的第3步驟；用所述實測測量系統(tǒng)，測量任意的電子部件的第4步驟；和根據(jù)在所述第4步驟中獲得的測量結(jié)果，使用在所述第3步驟中決定的所述公式，計算出如果用所述基準測量系統(tǒng)測量該電子部件將會獲得的該電子部件的高頻特性的推定值的第5步驟，其特征在于在所述實測測量系統(tǒng)中，所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料及所述電子部件或所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料、所述第2修正數(shù)據(jù)取得用試料及所述電子部件被并聯(lián)連接；所述公式，根據(jù)在用所述基準測量系統(tǒng)測量電子部件時測量導納Ym的端子Im^m與在用所述實測測量系統(tǒng)測量電子部件時測量導納Yd的端子lddd之間連接的誤差模型導出； 計算從所述端子Im看的導納時，所述誤差模型，在所述端子Im與所述端子Id之間連接導納Y12，在所述端子Im和所述導納Y12的連接點與接地之間連接導納Y11,在所述導納Y12和所述端子Id的連接點與接地之間連接導納Yf，在所述端子 和所述端子 之間連接導納 ^，在所述導納\2和所述端子 的連接點與接地之間連接導納Y21 ； 所述導納 Yf、Yn、Y12J21J22，使用在所述第1步驟中測量至少3個所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料的導納的結(jié)果Ydl、 Yd2>Yd3和在所述第2步驟中對至少3個所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料或所述第2修正數(shù)據(jù)取得用試料，測量所述端子Im的導納的結(jié)果Ymll、Yml2、Yml3及測量所述端子 的導納的結(jié)果由下列公式3a和下列公式3b獲得的16組Yn、Y12、Y21J22的組合中， 對下列公式4，使用Yfl、Yf2、Yf3致的至少一個組合來確定， [公式3a]
2. 一種電子部件的高頻特性誤差修正方法，該方法根據(jù)用實測測量系統(tǒng)對2端子阻抗部件的電子部件進行測量的結(jié)果，計算出如果用基準測量系統(tǒng)測量該電子部件將會獲得的該電子部件的高頻特性的推定值， 該方法具備準備用所述基準測量系統(tǒng)標稱的、高頻特性不同的至少3個第1修正數(shù)據(jù)取得用試料的第1步驟；用所述實測測量系統(tǒng)測量至少3個所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料或被認為具有與所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料同等的高頻特性的至少3個第2修正數(shù)據(jù)取得用試料的第2步驟；根據(jù)在所述第1步驟中準備的所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料的用所述基準測量系統(tǒng)標稱的數(shù)據(jù)和在所述第2步驟中用所述實測測量系統(tǒng)測量的所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料或所述第2修正數(shù)據(jù)取得用試料的測量數(shù)據(jù)，決定使用傳輸線路的誤差修正系數(shù)將用所述實測測量系統(tǒng)測量的測量值與用所述基準測量系統(tǒng)測量的測量值聯(lián)系起來的公式的第3步驟；用所述實測測量系統(tǒng)，測量任意的電子部件的第4步驟；和根據(jù)在所述第4步驟中獲得的測量結(jié)果，使用在所述第3步驟中決定的所述公式，計算出如果用所述基準測量系統(tǒng)測量該電子部件將會獲得的該電子部件的高頻特性的推定值的第5步驟，其特征在于在所述實測測量系統(tǒng)中，所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料及所述電子部件或所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料、所述第2修正數(shù)據(jù)取得用試料及所述電子部件被串聯(lián)連接；所述第3步驟包含子步驟，該子步驟中，將在所述第1步驟中準備的所述高頻特性不同的至少3個所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料的用所述基準測量系統(tǒng)進行的標稱、和在所述第 2步驟中獲得的高頻特性不同的至少3個所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料或被認為具有與所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料同等的高頻特性的至少3個所述第2修正數(shù)據(jù)取得用試料的用所述實測測量系統(tǒng)測量的測量值，變換成為阻抗參數(shù)，進而導出其差動阻抗成分；所述公式，通過2端口誤差模型作媒介，將用所述實測測量系統(tǒng)利用2個端口測量電子部件時的阻抗，與用所述基準測量系統(tǒng)測量電子部件時的阻抗關(guān)聯(lián)，根據(jù)1端口誤差模型導出，該1端口誤差模型只有1個端口，該端口輸入在用所述基準測量系統(tǒng)測量電子部件時測量阻抗的2個端口的差動信號。
3. 一種電子部件的高頻特性誤差修正方法，該方法根據(jù)用實測測量系統(tǒng)對2端子阻抗部件的電子部件進行測量的結(jié)果，計算出如果用基準測量系統(tǒng)測量該電子部件將會獲得的該電子部件的高頻特性的推定值，該方法具備準備用所述基準測量系統(tǒng)標稱的、高頻特性不同的至少3個第1修正數(shù)據(jù)取得用試料的第1步驟；用所述實測測量系統(tǒng)測量至少3個所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料或被認為具有與所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料同等的高頻特性的至少3個第2修正數(shù)據(jù)取得用試料的第2步驟；根據(jù)在所述第1步驟中準備的所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料的用所述基準測量系統(tǒng)標稱的數(shù)據(jù)和在所述第2步驟中用所述實測測量系統(tǒng)測量的所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料或所述第2修正數(shù)據(jù)取得用試料的測量數(shù)據(jù)，決定使用傳輸線路的誤差修正系數(shù)將用所述實測測量系統(tǒng)測量的測量值與用所述基準測量系統(tǒng)測量的測量值聯(lián)系起來的公式的第3步驟；用所述實測測量系統(tǒng)，測量任意的電子部件的第4步驟；和根據(jù)在所述第4步驟中獲得的測量結(jié)果，使用在所述第3步驟中決定的所述公式，計算出如果用所述基準測量系統(tǒng)測量該電子部件將會獲得的該電子部件的高頻特性的推定值的第5步驟，其特征在于在所述實測測量系統(tǒng)中，所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料及所述電子部件或所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料、所述第2修正數(shù)據(jù)取得用試料及所述電子部件被并聯(lián)連接；所述第3步驟包含子步驟，該子步驟中，將在所述第1步驟中準備的所述高頻特性不同的至少3個所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料的用所述基準測量系統(tǒng)進行的標稱、和在所述第 2步驟中獲得的高頻特性不同的至少3個所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料或被認為具有與所述第1修正數(shù)據(jù)取得用試料同等的高頻特性的至少3個所述第2修正數(shù)據(jù)取得用試料的用所述實測測量系統(tǒng)測量的測量值，變換成為導納參數(shù)，進而導出其同相導納成分；所述公式，通過2端口誤差模型作媒介，將用所述實測測量系統(tǒng)利用2個端口測量電子部件時的導納，與用所述基準測量系統(tǒng)測量電子部件的導納關(guān)聯(lián)，根據(jù)1端口誤差模型導出，該1端口誤差模型只有1個端口，該端口輸入測量用所述基準測量系統(tǒng)測量電子部件時的導納的2個端口的同相信號。
4. 一種電子部件的高頻特性誤差修正裝置，其特征在于，用于權(quán)利要求1 3任一項所述電子部件的高頻特性誤差修正方法的至少所述第5步驟中， 所述高頻特性誤差修正裝置，具備存儲部，該存儲部存儲在所述第3步驟中決定的所述公式和在所述第4步驟中獲得的用所述實測測量系統(tǒng)測量任意的電子部件的測量值；和演算部，該演算部使用所述存儲部存儲的所述公式，進行修正所述存儲部中存儲的所述測量值的運算，計算用所述基準測量系統(tǒng)測量該電子部件將會獲得的該電子部件的高頻特性的推定值。
全文摘要
電子部件的高頻特性誤差修正方法，能夠在成為修正對象的測量系統(tǒng)保持和實測時相同的狀態(tài)下，對于2端子阻抗部件進行校正作業(yè)。用基準測量系統(tǒng)和實測測量系統(tǒng)測量高頻特性不同的至少3個修正數(shù)據(jù)取得用試料，決定使用傳輸線路的誤差修正系數(shù)將用實測測量系統(tǒng)測量的測量值和用基準測量系統(tǒng)測量的測量值聯(lián)系起來的公式。用基準測量系統(tǒng)測量任意的電子部件，使用決定的公式，計算出如果用基準測量系統(tǒng)測量該電子部件將會獲得的該電子部件的高頻特性的推定值。
文檔編號G01R27/28GK102520258SQ20111036332
公開日2012年6月27日 申請日期2007年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月30日
發(fā)明者森太一, 神谷岳, 藤井直樹 申請人:株式會社村田制作所