專利名稱：一種led芯片發(fā)光角度、分布的測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及高亮度發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED芯片發(fā)光角度、分布的測試方法。
背景技術(shù)：
隨著全世界對能源、環(huán)境的方面的重視，新能源、新材料越來越受到大家的追捧； 而LED作為新能源中一種具有實用壽命長、亮度高、光效高等特點已引起各國的重視；也是人類既白熾燈、熒光燈以來在照明產(chǎn)業(yè)的第三次革命。目前LED已應(yīng)用在汽車、背光源、景光照明等各領(lǐng)域。LED作為照明的新產(chǎn)品，亮度是其很關(guān)鍵的一項指標(biāo)；各公司也是投入大筆資金在提高亮度、增加出光效率、降低熱阻等方面不斷探索與努力。其中采用的技術(shù)主要為凹 PSS、凸PSS、粗化等工藝、以及粗化與PSS結(jié)合等。工藝的革新速度呈每年一種新技術(shù)趨勢， 所以作為測試技術(shù)人員對芯片測試方面新的技術(shù)的不斷探索就顯得尤為必要。如圖1所示的現(xiàn)有的的LED Lamp、燈具發(fā)光角度測試原理示意圖。但是，LED Lamp 的發(fā)光角度、分布經(jīng)過支架的碗杯、環(huán)氧樹脂的透鏡對光的會聚(二次光學(xué)設(shè)計)已經(jīng)改變了光的路徑。該測試方法獲得的發(fā)光角度誤差較大。然而，在實際應(yīng)用中，芯片所采用的工藝如何判定也是研發(fā)人員需要解決的問題， 可以幫助研發(fā)人員提供提高亮度的方向，找到進一步提高亮度的方法。或者封裝企業(yè)需要做來料檢驗等，而如果有一個簡單準(zhǔn)確度又高的發(fā)光角度的測量方法，無疑可以解決上述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種測試LED芯片的發(fā)光角度的測試方法，以粗略判定芯片所采用的工藝。從而幫助研發(fā)人員提供提高亮度的方向。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種LED芯片發(fā)光角度的測試方法，其特征在于，該方法包括以下步驟步驟一，選擇LED支架，在該LED支架的中心或圓心上點上少量銀膠或絕緣膠；步驟二，采用背面刺晶的方式將芯片粘在銀膠或絕緣膠上，并保證芯片在LED支架上左右、上下對稱；步驟三，將帶有LED芯片的LED支架放在烤箱中烘烤，時間為30 50分鐘；步驟四，將帶有LED芯片的LED支架沿β方向或α方向選取測試點測試其發(fā)光強度Iv值；步驟五將步驟四中測試點對應(yīng)的角度做為橫坐標(biāo)X軸，發(fā)光強度Iv值為縱坐標(biāo) Y軸；將測試點對應(yīng)的角度上對應(yīng)的發(fā)光強度連接起來形成的曲線；并將曲線與極坐標(biāo)1/2 處兩邊的交點與0°度做連線，兩條連線的夾角形成的角度即為發(fā)光角度。本發(fā)明提供了一種簡單準(zhǔn)確度又高的發(fā)光角度的測量方法，可以幫助研發(fā)人員提
3供提高亮度的方向，找到進一步提高亮度的方法?；蛘叻庋b企業(yè)需要做來料檢驗等。


圖1為現(xiàn)有的LED Lamp、燈具發(fā)光角度測試原理示意圖。
圖2為10*23沿α方向測試發(fā)光角度的示意圖。
圖3為10*23沿α方向測試發(fā)光角度的發(fā)光分布。
圖4為10*23沿β方向測試發(fā)光角度的示意圖。
圖5為10*23沿β方向測試發(fā)光角度的發(fā)光分布。
圖6為10*23沿α方向測試發(fā)光角度的試驗取樣方法示意圖。
圖7為10*12沿α方向測試發(fā)光角度的示意圖。
圖8為10*12沿β方向測試發(fā)光角度的發(fā)光分布。
具體實施例方式以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細(xì)說明。步驟一，在LED支架(Τ0Κ或T10-Can)的中心或圓心上點上少量銀膠(Agpast)或絕緣膠。選擇平底不具備聚光效果的LED支架。(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)步驟二，采用背面刺晶的方式將芯片粘在銀膠(Agpast)或絕緣膠上，并保證芯片在LED支架上左右、上下對稱。背面刺晶是指將芯片安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針或小夾子在芯片的背面將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。可以采用手工刺片或自動裝架的方式，選用手工刺片相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。步驟三，將帶有LED芯片的LED支架放在烤箱中烘烤，時間大致為30 40min。步驟四，將帶有LED芯片的LED支架沿β方向(即從_90°到90° )或α方向 (即從0° 180° )選取測試點測試其Iv(mcd)并將其值輸入并保存到PC中。步驟五將步驟四中的角度做為橫坐標(biāo)X軸，發(fā)光強度Iv值為縱坐標(biāo)Y軸；將測試點對應(yīng)的角度上對應(yīng)的發(fā)光強度用圓滑的曲線在極坐標(biāo)上連接起來形成的曲線。并將曲線與極坐標(biāo)1/2處(發(fā)光強度一半)兩邊的交點A、B與0°度做連線，兩條連線的夾角形成的角度即為發(fā)光角度，而上述所講的光滑曲線即發(fā)光分布曲線。其中，如果先將帶有LED芯片的LED支架沿β方向(即從_90°到90° )，然后沿α方向(即從0° 180° )選取測試點測試時需要改變芯片與測試探頭(PD)運行的位置。具體的，是將將帶有角度的探頭旋轉(zhuǎn)90度從而改變芯片與測試探頭(PD)運行的位置。不同測試方法測試示意圖及測試數(shù)據(jù)本試驗選取的是1(^23、10*12等典型LED Chip。10*12的方向與上述圖1-3 —樣在這里就省略了。在Wafer (晶圓)上很小區(qū)域選取 5pcs Chip按照技術(shù)解決方案步驟來做成帶有芯片的支架(To-Can)上。第一組10*23不同方向測試發(fā)光角度及發(fā)光分布①、β方向測試
權(quán)利要求
1.一種LED芯片發(fā)光角度、分布的測試方法，其特征在于，該方法包括以下步驟步驟一，選擇LED支架，在該LED支架的中心或圓心上點上少量銀膠或絕緣膠；步驟二，采用背面刺晶的方式將芯片粘在銀膠或絕緣膠上，并保證芯片在LED支架上左右、上下對稱；步驟三，將帶有LED芯片的LED支架放在烤箱中烘烤，時間為30 50分鐘；步驟四，將帶有LED芯片的LED支架沿β方向或α方向選取測試點測試其發(fā)光強度 Iv值；步驟五將步驟四中測試點對應(yīng)的角度做為橫坐標(biāo)X軸，發(fā)光強度Iv值為縱坐標(biāo)Y軸； 將測試點對應(yīng)的角度上對應(yīng)的發(fā)光強度連接起來形成的曲線；并將曲線與極坐標(biāo)1/2處兩邊的交點與0°度做連線，兩條連線的夾角形成的角度即為發(fā)光角度。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED芯片發(fā)光角度的測試方法，其特征在于，所述步驟一中選擇平底且不具備聚光效果的LED支架。
3.如權(quán)利要求1所述的一種LED芯片發(fā)光角度的測試方法，其特征在于，所述步驟三中將帶有LED芯片的LED支架放在烤箱中烘烤45分鐘。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED芯片發(fā)光角度、分布的測試方法，包括以下步驟選擇LED支架，在該支架的中心或圓心上點上少量銀膠或絕緣膠；采用背面刺晶的方式將芯片粘在銀膠或絕緣膠上，并保證芯片在LED支架上左右、上下對稱；將該LED支架放在烤箱中烘烤；將該LED支架沿β方向或α方向選取測試點測試其發(fā)光強度Iv值；將測試點對應(yīng)的角度做為橫坐標(biāo)X軸，發(fā)光強度Iv值為縱坐標(biāo)Y軸；將測試點對應(yīng)的角度上對應(yīng)的發(fā)光強度連接起來形成的曲線；并將曲線與極坐標(biāo)1/2處兩邊的交點與0°度做連線，兩條連線的夾角形成的角度即為發(fā)光角度。本發(fā)明可以幫助研發(fā)人員找到提高芯片亮度的方法、同時也是各種芯片差異分析很重要的手段或者封裝企業(yè)做來料檢驗等。
文檔編號G01C1/00GK102445270SQ201110309198
公開日2012年5月9日 申請日期2011年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月20日
發(fā)明者張黎鑫, 李玉榮, 樊美榮, 王禮中, 薛旭杰, 陶淳 申請人:上海藍(lán)光科技有限公司