專(zhuān)利名稱：芯片測(cè)試方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及終端測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片測(cè)試方法及裝置。
背景技術(shù)：
在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，產(chǎn)品的軟硬件檢測(cè)是一項(xiàng)非常重要的工作。當(dāng)產(chǎn)品的硬件電路板貼好后，需要一些方法去檢測(cè)所貼在電路板上的各種芯片的工作情況是否正常，例如各種傳感器芯片、通信模塊以及各種存儲(chǔ)器等；在測(cè)試的時(shí)候，因?yàn)楦鱾€(gè)芯片和模塊的測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試方法都不相同，使得各個(gè)芯片和模塊的測(cè)試環(huán)境不能統(tǒng)一，往往難以統(tǒng)一管理。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種芯片測(cè)試方法及裝置，能夠在一個(gè)測(cè)試環(huán)境下實(shí)現(xiàn)各種芯片和模塊的測(cè)試，達(dá)到統(tǒng)一管理各種芯片測(cè)試的目的。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一種芯片測(cè)試方法，包括檢測(cè)是否有外接設(shè)備接入boot模塊若檢測(cè)到有外接設(shè)備接入所述boot模塊，則檢測(cè)是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊；若檢測(cè)到有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊，則讀取輸入的數(shù)據(jù)，并判斷所述輸入的數(shù)據(jù)是否為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令；若所述輸入的數(shù)據(jù)為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令，則進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面，接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試，并將芯片測(cè)試結(jié)果輸出。一種芯片測(cè)試裝置，包括第一檢測(cè)單元，用于檢測(cè)是否有外接設(shè)備接入boot模塊第二檢測(cè)單元，用于在所述第一檢測(cè)單元檢測(cè)到有外接設(shè)備接入所述boot模塊時(shí)，檢測(cè)是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊；數(shù)據(jù)獲取單元，用于在所述第二檢測(cè)單元檢測(cè)到有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊時(shí)，讀取輸入的數(shù)據(jù)；判斷單元，用于判斷所述數(shù)據(jù)獲取單元獲取的所述輸入的數(shù)據(jù)是否為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令；啟動(dòng)單元，用于在所述判斷單元判定所述輸入的數(shù)據(jù)為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令時(shí)，進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面；命令操作單元，用于接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試；結(jié)果輸出單元，用于將芯片測(cè)試結(jié)果輸出。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)中各個(gè)芯片和模塊通過(guò)不同的測(cè)試環(huán)
4境進(jìn)行測(cè)試相比，將需要測(cè)試的芯片或模塊與boot模塊相連接，當(dāng)確定對(duì)芯片或模塊進(jìn)行測(cè)試時(shí)，進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面，接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試，使得在一個(gè)測(cè)試環(huán)境下實(shí)現(xiàn)各種芯片和模塊的測(cè)試，達(dá)到統(tǒng)一管理各種芯片測(cè)試的目的。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實(shí)施例1中芯片測(cè)試方法的流程圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例2中芯片測(cè)試方法的流程圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例2中芯片測(cè)試模式菜單示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例2中芯片測(cè)試結(jié)果輸出方法的流程圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例3中一種芯片測(cè)試裝置的組成框圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例3中另一種芯片測(cè)試裝置的組成框圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例3中另一種芯片測(cè)試裝置的組成框圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例3中另一種芯片測(cè)試裝置的組成框圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例1本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片測(cè)試方法，如圖1所示，該方法包括101、檢測(cè)是否有外接設(shè)備接入boot模塊。其中，該外接設(shè)備可以為終端產(chǎn)品上待測(cè)試的芯片。其中，外接設(shè)備接入boot模塊時(shí)，需要利用連接線接入boot模塊的外接接口，所以檢測(cè)是否有外接設(shè)備接入boot模塊，可以通過(guò)但不局限于以下方法實(shí)現(xiàn)，該方法包括第一種，檢測(cè)所述boot模塊的外接接口對(duì)應(yīng)寄存器的標(biāo)志位的值，確定是否有外接設(shè)備接入boot模塊。需要說(shuō)明的是，boot模塊的外接接口一般都對(duì)應(yīng)一個(gè)寄存器，用于暫存外接設(shè)備輸入的數(shù)據(jù)，并且一般為該寄存器設(shè)置一個(gè)標(biāo)志位，用于標(biāo)識(shí)是否有外接設(shè)備接入，當(dāng)該外接接口有外接設(shè)備接入時(shí)，該端口能夠立即獲知，并修改該標(biāo)志位。例如，設(shè)置該標(biāo)志位值為0，代表沒(méi)有外接設(shè)備接入該外接接口 ；設(shè)置該標(biāo)志位值為1，代表有外接設(shè)備接入該外接接口，當(dāng)然，對(duì)該標(biāo)志位取值的設(shè)置，只要能區(qū)分外接接口有無(wú)外接設(shè)備接入即可，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限定，任一種設(shè)置方法都屬于本發(fā)明實(shí)施例保護(hù)的范圍。第二種，檢測(cè)所述boot模塊的外接接口的相關(guān)針腳的電平變化，確定是否有外接設(shè)備接入boot模塊。需要說(shuō)明的是，boot模塊的外接接口的相關(guān)針腳當(dāng)有外接設(shè)備接入和沒(méi)有外接設(shè)備接入其電平的表示是不一樣的。例如，設(shè)定沒(méi)有外接設(shè)備接入該外接接口時(shí)，其外接接口相關(guān)針腳的電平為高電平；設(shè)定有外接設(shè)備接入該外接接口時(shí)，其外接接口相關(guān)針腳電平為低電平，當(dāng)外接接口相關(guān)針腳電平有高電平變?yōu)榈碗娖綍r(shí)，表明有外接設(shè)備接入該boot模塊的外接接口 ；當(dāng)然該外接接口相關(guān)針腳電平的設(shè)置也不僅局限于上述描述，任何可以標(biāo)識(shí)外接接口相關(guān)針腳電平的方法，都屬于本發(fā)明實(shí)施例保護(hù)的范圍。其中，所述boot模塊的外接接口可以為串口，但本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限定。 當(dāng)boot模塊的外接接口為串口時(shí)，連接boot模塊和外接設(shè)備的連接線可以為USB轉(zhuǎn)串口線，即對(duì)應(yīng)終端產(chǎn)品(外接設(shè)備)上的待測(cè)試芯片上的接口為USB接口，boot模塊的外接接入為串口，當(dāng)然本發(fā)明實(shí)施例對(duì)外接設(shè)備的接口不進(jìn)行限制，還可以為其他類(lèi)型的接口， 但由于通用串行總線(UniversalSerial BUS, USB)接口具有即插即用的優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)選USB接102、若檢測(cè)到有外接設(shè)備接入所述boot模塊，則檢測(cè)是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot 模塊。其中，檢測(cè)是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊，可以通過(guò)但不局限于檢測(cè)對(duì)應(yīng)寄存器中是否存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)，來(lái)確定是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊；若對(duì)應(yīng)寄存器中存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)， 則確定有數(shù)據(jù)輸入該boot模塊，若對(duì)應(yīng)寄存器中沒(méi)有存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)，則確定沒(méi)有數(shù)據(jù)輸入該 boot模塊。103、若檢測(cè)到有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊，則讀取輸入的數(shù)據(jù)，并判斷所述輸入的數(shù)據(jù)是否為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令。其中，在讀取輸入的數(shù)據(jù)后，判斷所述輸入的數(shù)據(jù)是否為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令， 可以通過(guò)但不局限于以下方法實(shí)現(xiàn)，該方法為將所述輸入的數(shù)據(jù)與預(yù)設(shè)置的芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令進(jìn)行比較，若該輸入的數(shù)據(jù)與預(yù)設(shè)置的芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令一致，則確定輸入的數(shù)據(jù)為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令；若該輸入的數(shù)據(jù)與預(yù)設(shè)置的芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令不一致，則確定輸入的數(shù)據(jù)不為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令。104、若所述輸入的數(shù)據(jù)為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令，則進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面，接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試，并將芯片測(cè)試結(jié)果輸出。本發(fā)明實(shí)施例中，將需要測(cè)試的芯片或模塊與boot模塊相連接，當(dāng)確定對(duì)芯片或模塊進(jìn)行測(cè)試時(shí)，進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面，接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試，使得在一個(gè)測(cè)試環(huán)境下實(shí)現(xiàn)各種芯片和模塊的測(cè)試，達(dá)到統(tǒng)一管理各種芯片測(cè)試的目的。實(shí)施例2本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片測(cè)試方法，本發(fā)明實(shí)施例以boot模塊的外接接口為串口為例闡述該芯片測(cè)試方法，如圖2所示，該方法包括201、在boot模塊啟動(dòng)時(shí)，先檢測(cè)是否有外接設(shè)備接入boot模塊；若檢測(cè)到有外接設(shè)備接入所述boot模塊，則執(zhí)行步驟202 ；若檢測(cè)到?jīng)]有外接設(shè)備接入所述boot模塊，則執(zhí)行步驟207。其中，檢測(cè)是否有外接設(shè)備接入boot模塊的具體描述，可以參考實(shí)施例1步驟101 中的相應(yīng)描述，本發(fā)明實(shí)施例此處將不再贅述。
202、檢測(cè)是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊；若檢測(cè)到有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊，則執(zhí)行步驟203 ；若檢測(cè)到?jīng)]有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊，則執(zhí)行步驟207。其中，檢測(cè)是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊的具體描述，可以參考實(shí)施例1步驟102 中的相應(yīng)描述，本發(fā)明實(shí)施例此處將不再贅述。另外，要在boot中實(shí)現(xiàn)串口的讀寫(xiě)，串口的讀操作兩種情況，包括阻塞型和非阻塞型。該阻塞型讀操作就是只有從串口中讀到輸入數(shù)據(jù)并檢測(cè)到有回車(chē)鍵按下，一次讀過(guò)程就完成了，否則串口會(huì)一直處于等待用戶輸入的狀態(tài)；而對(duì)于非阻塞型讀操作，無(wú)論串口是否有數(shù)據(jù)，讀過(guò)程都會(huì)立即返回。203、讀取輸入的數(shù)據(jù)，并判斷所述輸入的數(shù)據(jù)是否為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令；若所述輸入的數(shù)據(jù)為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令，則執(zhí)行步驟204 ；若所述輸入的數(shù)據(jù)不為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令，則執(zhí)行步驟203。其中，在讀取輸入的數(shù)據(jù)后，判斷所述輸入的數(shù)據(jù)是否為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令的具體描述，可以參考實(shí)施例1步驟103中的相應(yīng)描述，本發(fā)明實(shí)施例此處將不再贅述。204、將預(yù)定義的芯片測(cè)試模式菜單顯示，所述芯片測(cè)試模式菜單包括芯片測(cè)試模式和所述芯片測(cè)試模式的編號(hào)，以便用戶根據(jù)所述芯片測(cè)試模式菜單選取對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試模式。其中，該芯片測(cè)試模式菜單如圖3所示，羅列了有可能進(jìn)行測(cè)試的芯片測(cè)試模式， 例如，編號(hào)為1的Bluetooth測(cè)試模式，標(biāo)號(hào)為2的Compass模式。該芯片測(cè)試模式菜單可以根據(jù)終端產(chǎn)品測(cè)試的需求編輯。用戶在進(jìn)行芯片測(cè)試模式輸入時(shí)，不需要掌握太多專(zhuān)業(yè)知識(shí)，便可以根據(jù)菜單的記載，輸入對(duì)應(yīng)芯片測(cè)試模式的編號(hào)，即表示輸入的對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試模式，使得操作比較簡(jiǎn)單。205、接收用戶輸入的芯片測(cè)試模式編號(hào)，進(jìn)入與所述芯片測(cè)試模式編號(hào)對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試進(jìn)程。例如，如圖3所示，用戶輸入編號(hào)2，則確定用戶需要對(duì)電子羅盤(pán)芯片進(jìn)行測(cè)試，則進(jìn)入電子羅盤(pán)芯片測(cè)試進(jìn)程。206、接收用戶輸入的該芯片測(cè)試模式下的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試，并將芯片測(cè)試結(jié)果輸出，結(jié)束該次芯片測(cè)試流程。207、boot模塊按照普通流程啟動(dòng)。進(jìn)一步的，為了便于測(cè)試結(jié)果的管理，本發(fā)明實(shí)施例還包括以下的方法，如圖4所示，該方法包括301、確定所述測(cè)試芯片中是否存在存儲(chǔ)卡；若所述測(cè)試芯片中存在所述存儲(chǔ)卡， 則執(zhí)行步驟302 ；若所述測(cè)試芯片中不存在所述存儲(chǔ)卡，則執(zhí)行步驟303。其中，確定所述測(cè)試芯片中是否存在存儲(chǔ)卡片，可以通過(guò)但不局限于驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)卡的方式確定，任何確定測(cè)試芯片中是否存在存儲(chǔ)卡片都屬于本發(fā)明實(shí)施例保護(hù)的范圍；當(dāng)通過(guò)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)卡的方式確定時(shí)，包括若驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)卡成功，則確定測(cè)試芯片中存在存儲(chǔ)卡， 否則，然為沒(méi)有存儲(chǔ)卡插入該測(cè)試芯片中。另外，所述存儲(chǔ)卡片可以為安全數(shù)碼卡(Secure Digital Memory Card, SD卡)， 也可以為T(mén)F(TransFLash)卡，還可以為其他可以暫存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)卡，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限定。
302、將芯片測(cè)試結(jié)果顯示輸出并保存在所述存儲(chǔ)卡中。303、將芯片測(cè)試結(jié)果顯示輸出。需要說(shuō)明是，確定所述測(cè)試芯片中是否存在存儲(chǔ)卡的步驟可以在啟動(dòng)芯片測(cè)試模式界面后執(zhí)行，也可以在將芯片測(cè)試結(jié)果輸出之前確定，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限定。但是在讀取保存在存儲(chǔ)卡中的測(cè)試結(jié)果時(shí)，必須要移植源項(xiàng)目EFSL文件系統(tǒng)到boot模塊，該文件系統(tǒng)移植成功后，可以通過(guò)常用的文件目錄形式去訪問(wèn)讀寫(xiě)存儲(chǔ)卡的文件，獲取芯片的測(cè)試結(jié)果。本發(fā)明實(shí)施例中，將需要測(cè)試的芯片或模塊與boot模塊相連接，當(dāng)確定對(duì)芯片或模塊進(jìn)行測(cè)試時(shí)，進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面，接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試，使得在一個(gè)測(cè)試環(huán)境下實(shí)現(xiàn)各種芯片和模塊的測(cè)試，達(dá)到統(tǒng)一管理各種芯片測(cè)試的目的。并且，本發(fā)明實(shí)施例中，在進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面之后，將預(yù)定義的芯片測(cè)試模式菜單顯示，所述芯片測(cè)試模式菜單包括芯片測(cè)試模式和所述芯片測(cè)試模式的編號(hào)，用戶在輸入操作命令時(shí)，可以根據(jù)芯片測(cè)試模式菜單中記載的編號(hào)選取對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試模式，使得操作命令的輸入簡(jiǎn)單，使得測(cè)試人員不需要有很強(qiáng)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，擴(kuò)大了可執(zhí)行芯片測(cè)試操作的人群，節(jié)約了公司的測(cè)試成本。并且在該模式下，測(cè)試人員可以進(jìn)行選擇所測(cè)試芯片項(xiàng)，輸入該芯片的測(cè)試指令等操作，避免了生產(chǎn)軟件和系統(tǒng)軟件相分離及多種芯片測(cè)試管理混亂的缺點(diǎn)。進(jìn)一步的，本發(fā)明實(shí)施例中，在獲得芯片測(cè)試結(jié)果后，若測(cè)試芯片存在存儲(chǔ)卡，則將芯片測(cè)試結(jié)果顯示輸出的同時(shí)保存在該存儲(chǔ)卡中，方便了后續(xù)查看芯片測(cè)試結(jié)果。實(shí)施例3本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片測(cè)試裝置，如圖5所示，該裝置包括第一檢測(cè)單元 41、第二檢測(cè)單元42、數(shù)據(jù)獲取單元43、判斷單元44、啟動(dòng)單元45、命令操作單元46、結(jié)果輸出單元47。第一檢測(cè)單元41，用于檢測(cè)是否有外接設(shè)備接入boot模塊。第二檢測(cè)單元42，用于在所述第一檢測(cè)單元檢測(cè)到有外接設(shè)備接入所述boot模塊時(shí)，檢測(cè)是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊；其中，所述第二檢測(cè)單元42檢測(cè)是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊時(shí)，可以通過(guò)但不局限于檢測(cè)對(duì)應(yīng)寄存器中是否存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)，來(lái)確定是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊；若對(duì)應(yīng)寄存器中存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)，則確定有數(shù)據(jù)輸入該boot模塊， 若對(duì)應(yīng)寄存器中沒(méi)有存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)，則確定沒(méi)有數(shù)據(jù)輸入該boot模塊。數(shù)據(jù)獲取單元43，用于在所述第二檢測(cè)單元42檢測(cè)到有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊時(shí)，讀取輸入的數(shù)據(jù)。判斷單元44，用于判斷所述數(shù)據(jù)獲取單元43獲取的所述輸入的數(shù)據(jù)是否為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令；其中，判斷單元44判斷所述數(shù)據(jù)獲取單元43獲取的所述輸入的數(shù)據(jù)是否為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令可以通過(guò)以下的方式實(shí)現(xiàn)，具體為將所述輸入的數(shù)據(jù)與預(yù)設(shè)置的芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令進(jìn)行比較，若該輸入的數(shù)據(jù)與預(yù)設(shè)置的芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令一致，則確定輸入的數(shù)據(jù)為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令；若該輸入的數(shù)據(jù)與預(yù)設(shè)置的芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令不一致，則確定輸入的數(shù)據(jù)不為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令。啟動(dòng)單元45，用于在所述判斷單元44判定所述輸入的數(shù)據(jù)為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令時(shí)，進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面。命令操作單元46，用于接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試。結(jié)果輸出單元47，用于將芯片測(cè)試結(jié)果輸出。進(jìn)一步可選的，如圖6所示，該芯片測(cè)試裝置，還包括顯示單元48。顯示單元48，用于在進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面之后，將預(yù)定義的芯片測(cè)試模式菜單顯示，所述芯片測(cè)試模式菜單包括芯片測(cè)試模式和所述芯片測(cè)試模式的編號(hào)，以便用戶根據(jù)所述芯片測(cè)試模式菜單選取對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試模式；其中，關(guān)于顯示單元48將預(yù)定義的芯片測(cè)試模式菜單顯示的相關(guān)描述，可以參考實(shí)施例2中的步驟204中的相應(yīng)描述，本發(fā)明實(shí)施例此處將不再贅述。所述命令操作單元46還用于，接收用戶輸入的芯片測(cè)試模式編號(hào)，進(jìn)入與所述芯片測(cè)試模式編號(hào)對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試進(jìn)程；接收用戶輸入的該芯片測(cè)試模式下的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試。為了便于測(cè)試結(jié)果的管理，進(jìn)一步可選的，如圖7所示，該芯片測(cè)試裝置，還包括 確定單元49。確定單元49，用于確定所述測(cè)試芯片中是否存在存儲(chǔ)卡；其中，確定單元49確定所述測(cè)試芯片中是否存在存儲(chǔ)卡片，可以通過(guò)但不局限于驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)卡的方式確定，任何確定測(cè)試芯片中是否存在存儲(chǔ)卡片都屬于本發(fā)明實(shí)施例保護(hù)的范圍；當(dāng)通過(guò)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)卡的方式確定時(shí)，包括若驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)卡成功，則確定測(cè)試芯片中存在存儲(chǔ)卡，否則，然為沒(méi)有存儲(chǔ)卡插入該測(cè)試芯片中。另外，所述存儲(chǔ)卡片可以為SD卡，也可以為T(mén)F卡，還可以為其他可以暫存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)卡，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限定。所述結(jié)果輸出單元47還用于，在所述確定單元49確定所述測(cè)試芯片中存在所述存儲(chǔ)卡時(shí)，將芯片測(cè)試結(jié)果顯示輸出并保存在所述存儲(chǔ)卡中。需要說(shuō)明的是，在讀取保存在存儲(chǔ)卡中的測(cè)試結(jié)果時(shí)，必須要移植源項(xiàng)目EFSL文件系統(tǒng)到boot模塊，該文件系統(tǒng)移植成功后，可以通過(guò)常用的文件目錄形式去訪問(wèn)讀寫(xiě)存儲(chǔ)卡的文件，獲取芯片的測(cè)試結(jié)果。所述結(jié)果輸出單元47還用于，在所述確定單元49確定所述測(cè)試芯片中不存在所述存儲(chǔ)卡時(shí)，將所述芯片測(cè)試結(jié)果顯示輸出。進(jìn)一步可選的，如圖8所示，所述第一檢測(cè)單元41包括第一檢測(cè)模塊411、和/或第二檢測(cè)模塊412第一檢測(cè)模塊411，用于檢測(cè)所述boot模塊的外接接口對(duì)應(yīng)寄存器的標(biāo)志位的值，確定是否有外接設(shè)備接入boot模塊；需要說(shuō)明的是，boot模塊的外接接口一般都對(duì)應(yīng)一個(gè)寄存器，用于暫存外接設(shè)備輸入的數(shù)據(jù)，并且一般為該寄存器設(shè)置一個(gè)標(biāo)志位，用于標(biāo)識(shí)是否有外接設(shè)備接入，當(dāng)該外接接口有外接設(shè)備接入時(shí)，該端口能夠立即獲知，并修改該標(biāo)志位。例如，設(shè)置該標(biāo)志位值為0，代表沒(méi)有外接設(shè)備接入該外接接口 ；設(shè)置該標(biāo)志位值為1，代表有外接設(shè)備接入該外接接口，當(dāng)然，對(duì)該標(biāo)志位取值的設(shè)置，只要能區(qū)分外接接口有無(wú)外接設(shè)備接入即可，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限定，任一種設(shè)置方法都屬于本發(fā)明實(shí)施例保護(hù)的范圍第二檢測(cè)模塊412，用于檢測(cè)所述boot模塊的外接接口的相關(guān)針腳的電平變化， 確定是否有外接設(shè)備接入boot模塊。需要說(shuō)明的是，boot模塊的外接接口的相關(guān)針腳當(dāng)
9用外接設(shè)備接入和沒(méi)有外接設(shè)備接入其電平的表示是不一樣的。例如，設(shè)定沒(méi)有外接設(shè)備接入該外接接口時(shí)，其外接接口相關(guān)針腳的電平為高電平；設(shè)定有外接設(shè)備接入該外接接口時(shí)，其外接接口相關(guān)針腳電平為低電平，當(dāng)外接接口相關(guān)針腳電平有高電平變?yōu)榈碗娖綍r(shí)，表明有外接設(shè)備接入該boot模塊的外接接口 ；當(dāng)然該外接接口相關(guān)針腳電平的設(shè)置也不僅局限于上述描述，任何可以標(biāo)識(shí)外接接口相關(guān)針腳電平的方法，都屬于本發(fā)明實(shí)施例保護(hù)的范圍。其中，所述boot模塊的外接接口可以為串口，但本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限定。 當(dāng)boot模塊的外接接口為串口時(shí)，連接boot模塊和外接設(shè)備的連接線可以為USB轉(zhuǎn)串口線，即對(duì)應(yīng)終端產(chǎn)品(外接設(shè)備)上的待測(cè)試芯片上的接口為USB接口，boot模塊的外接接入為串口，當(dāng)然本發(fā)明實(shí)施例對(duì)外接設(shè)備的接口不進(jìn)行限制，還可以為其他類(lèi)型的接口， 但由于USB接口具有即插即用的優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)選USB接口。本發(fā)明實(shí)施例中，將需要測(cè)試的芯片或模塊與boot模塊相連接，當(dāng)確定對(duì)芯片或模塊進(jìn)行測(cè)試時(shí)，進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面，接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試，使得在一個(gè)測(cè)試環(huán)境下實(shí)現(xiàn)各種芯片和模塊的測(cè)試，達(dá)到統(tǒng)一管理各種芯片測(cè)試的目的。并且，本發(fā)明實(shí)施例中，在進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面之后，將預(yù)定義的芯片測(cè)試模式菜單顯示，所述芯片測(cè)試模式菜單包括芯片測(cè)試模式和所述芯片測(cè)試模式的編號(hào)，用戶在輸入操作命令時(shí)，可以根據(jù)芯片測(cè)試模式菜單中記載的編號(hào)選取對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試模式，使得操作命令的輸入簡(jiǎn)單，使得測(cè)試人員不需要有很強(qiáng)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，擴(kuò)大了可執(zhí)行芯片測(cè)試操作的人群，節(jié)約了公司的測(cè)試成本。并且在該模式下，測(cè)試人員可以進(jìn)行選擇所測(cè)試芯片項(xiàng)，輸入該芯片的測(cè)試指令等操作，避免了生產(chǎn)軟件和系統(tǒng)軟件相分離及多種芯片測(cè)試管理混亂的缺點(diǎn)。進(jìn)一步的，本發(fā)明實(shí)施例中，在獲得芯片測(cè)試結(jié)果后，若測(cè)試芯片存在存儲(chǔ)卡，則將芯片測(cè)試結(jié)果顯示輸出的同時(shí)保存在該存儲(chǔ)卡中，方便了后續(xù)查看芯片測(cè)試結(jié)果。通過(guò)以上的實(shí)施方式的描述，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到本發(fā)明可借助軟件加必需的通用硬件的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過(guò)硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì)中，如計(jì)算機(jī)的軟盤(pán)，硬盤(pán)或光盤(pán)等，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)， 服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述的方法。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種芯片測(cè)試方法，其特征在于，包括檢測(cè)是否有外接設(shè)備接入boot模塊；若檢測(cè)到有外接設(shè)備接入所述boot模塊，則檢測(cè)是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊；若檢測(cè)到有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊，則讀取輸入的數(shù)據(jù)，并判斷所述輸入的數(shù)據(jù)是否為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令；若所述輸入的數(shù)據(jù)為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令，則進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面，接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試，并將芯片測(cè)試結(jié)果輸出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試方法，其特征在于，在進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面之后， 還包括將預(yù)定義的芯片測(cè)試模式菜單顯示，所述芯片測(cè)試模式菜單包括芯片測(cè)試模式和所述芯片測(cè)試模式的編號(hào)，以便用戶根據(jù)所述芯片測(cè)試模式菜單選取對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試模式；接收用戶輸入的芯片測(cè)試模式編號(hào)，進(jìn)入與所述芯片測(cè)試模式編號(hào)對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試進(jìn)程；所述接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試為 接收用戶輸入的該芯片測(cè)試模式下的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試方法，其特征在于，還包括確定所述測(cè)試芯片中是否存在存儲(chǔ)卡；所述將芯片測(cè)試結(jié)果輸出為若所述測(cè)試芯片中存在所述存儲(chǔ)卡，則將芯片測(cè)試結(jié)果顯示輸出并保存在所述存儲(chǔ)卡中；若所述測(cè)試芯片中不存在所述存儲(chǔ)卡，則將芯片測(cè)試結(jié)果顯示輸出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的芯片測(cè)試方法，其特征在于，所述檢測(cè)是否有外接設(shè)備接入boot模塊包括檢測(cè)所述boot模塊的外接接口對(duì)應(yīng)寄存器的標(biāo)志位的值，確定是否有外接設(shè)備接入 boot模塊；或者檢測(cè)所述boot模塊的外接接口的相關(guān)針腳的電平變化，確定是否有外接設(shè)備接入 boot模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片測(cè)試方法，其特征在于，所述boot模塊的外接接口為串
6.一種芯片測(cè)試裝置，其特征在于，包括第一檢測(cè)單元，用于檢測(cè)是否有外接設(shè)備接入boot模塊第二檢測(cè)單元，用于在所述第一檢測(cè)單元檢測(cè)到有外接設(shè)備接入所述boot模塊時(shí)，檢測(cè)是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊；數(shù)據(jù)獲取單元，用于在所述第二檢測(cè)單元檢測(cè)到有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊時(shí)，讀取輸入的數(shù)據(jù)；判斷單元，用于判斷所述數(shù)據(jù)獲取單元獲取的所述輸入的數(shù)據(jù)是否為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令；啟動(dòng)單元，用于在所述判斷單元判定所述輸入的數(shù)據(jù)為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令時(shí)，進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面；命令操作單元，用于接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試；結(jié)果輸出單元，用于將芯片測(cè)試結(jié)果輸出。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，還包括顯示單元，用于在進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面之后，將預(yù)定義的芯片測(cè)試模式菜單顯示，所述芯片測(cè)試模式菜單包括芯片測(cè)試模式和所述芯片測(cè)試模式的編號(hào)，以便用戶根據(jù)所述芯片測(cè)試模式菜單選取對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試模式；所述命令操作單元還用于，接收用戶輸入的芯片測(cè)試模式編號(hào)，進(jìn)入與所述芯片測(cè)試模式編號(hào)對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試進(jìn)程；接收用戶輸入的該芯片測(cè)試模式下的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，還包括確定單元，用于確定所述測(cè)試芯片中是否存在存儲(chǔ)卡；所述結(jié)果輸出單元還用于，在所述確定單元確定所述測(cè)試芯片中存在所述存儲(chǔ)卡時(shí)， 將芯片測(cè)試結(jié)果顯示輸出并保存在所述存儲(chǔ)卡中；所述結(jié)果輸出單元還用于，在所述確定單元確定所述測(cè)試芯片中不存在所述存儲(chǔ)卡時(shí)，將所述芯片測(cè)試結(jié)果顯示輸出。
9.根據(jù)權(quán)利要求6-8中任一項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述第一檢測(cè)單元包括第一檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)所述boot模塊的外接接口對(duì)應(yīng)寄存器的標(biāo)志位的值，確定是否有外接設(shè)備接入boot模塊；或者第二檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)所述boot模塊的外接接口的相關(guān)針腳的電平變化，確定是否有外接設(shè)備接入boot模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述boot模塊的外接接口為串
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種芯片測(cè)試方法及裝置，涉及終端測(cè)試領(lǐng)域，能夠在一個(gè)測(cè)試環(huán)境下實(shí)現(xiàn)各種芯片和模塊的測(cè)試，達(dá)到統(tǒng)一管理各種芯片測(cè)試的目的。本發(fā)明的方法包括檢測(cè)是否有外接設(shè)備接入boot模塊若檢測(cè)到有外接設(shè)備接入所述boot模塊，則檢測(cè)是否有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊；若檢測(cè)到有數(shù)據(jù)輸入所述boot模塊，則讀取輸入的數(shù)據(jù)，并判斷所述輸入的數(shù)據(jù)是否為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令；若所述輸入的數(shù)據(jù)為芯片測(cè)試模式啟動(dòng)命令，則進(jìn)入芯片測(cè)試模式界面，接收用戶輸入的芯片測(cè)試命令，根據(jù)所述芯片測(cè)試命令執(zhí)行相應(yīng)的芯片測(cè)試，并將芯片測(cè)試結(jié)果輸出。本發(fā)明實(shí)施例主要用于終端產(chǎn)品上的芯片測(cè)試過(guò)程中。
文檔編號(hào)G01R31/28GK102305906SQ201110138808
公開(kāi)日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者王永清, 隋立濤 申請(qǐng)人:青島海信移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司