專利名稱：電子組件接觸器、用于測試電子組件的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子組件接觸器、用于測試電子組件的裝置以及用于測試電子組件的方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)測試半導(dǎo)體器件或者其他電子組件的電特性時，使用中繼電子組件與測試電路板之間的電連接的電子組件接觸器。日本特開專利公布No. 2008-089555公開了電子組件接觸器的示例。日本特開專利公布No. 2008-089555所公開的電子組件接觸器(電連接器件)具有多個板狀接觸引腳 (接觸器)和外殼，所述多個板狀接觸引腳將在基板上形成的導(dǎo)電部件電連接至電子組件 (測試目標(biāo)對象)的端子(電極)，并且接觸引腳被布置在外殼中。另外，日本特開專利公布No. 2008-089555所公開的電子組件接觸器具有緩沖構(gòu)件(橡膠構(gòu)件)，當(dāng)接觸引腳的尖端被電子組件的端子按壓時，接觸引腳會使緩沖構(gòu)件彈性地變形。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人已認(rèn)識到如下事項。在日本特開專利公布No. 2008-089555所公開的技術(shù)中，緩沖構(gòu)件的橫截面被形成為圓形形狀、方形形狀、三角形形狀等。據(jù)此，難以通過使用緩沖構(gòu)件來穩(wěn)定地支撐接觸引腳。另外，也難以使每個接觸引腳的姿態(tài)穩(wěn)定并且一致，以及此外，難以使每個接觸引腳與電子組件的端子之間的連接狀態(tài)穩(wěn)定并且一致。在其中緩沖構(gòu)件的橫截面具有圓形形狀的情形下，進一步難以通過使用緩沖構(gòu)件來穩(wěn)定地支撐接觸引腳。另外，在其中緩沖構(gòu)件的橫截面具有方形形狀、三角形形狀等的情形下，緩沖構(gòu)件在接觸引腳使其產(chǎn)生變形時會發(fā)生扭轉(zhuǎn)或旋轉(zhuǎn)。據(jù)此，更加難以使每個接觸引腳的姿態(tài)穩(wěn)定并且一致，且更加難以使每個接觸引腳與電子組件的端子之間的連接狀態(tài)穩(wěn)定并且一致。如上，難以充分使電子組件接觸器的每個接觸引腳的姿態(tài)穩(wěn)定并且一致，以及此外，難以充分使每個接觸引腳與電子組件的端子之間的連接狀態(tài)穩(wěn)定并且一致，同時接觸引腳的行為通過緩沖構(gòu)件而得到緩沖。在一個實施例中，提供有一種電子組件接觸器，包括多個接觸引腳，其連接至在基板上形成的多條布線，并且與電子組件的多個端子進行接觸；外殼，其包住多個接觸引腳，并且確定多個接觸引腳的位置；以及緩沖構(gòu)件，其針對接觸引腳的行為進行緩沖，其中， 接觸引腳中的每一個包括基部、伸展部、接觸部和負(fù)載接收部，所述基部連接至布線，所述伸展部從基部以弧形狀伸展，所述接觸部形成在伸展部中且與端子進行接觸，并且負(fù)載接收部形成在伸展部中且面向緩沖構(gòu)件，并且其中，外殼包括支撐基座，其中，至少支撐緩沖構(gòu)件的表面被形成為平坦的并且支撐緩沖構(gòu)件，其中，緩沖構(gòu)件被形成為片狀形狀，并且其中，至少緩沖構(gòu)件的面向負(fù)載接收部的部分由支撐基座來支撐。根據(jù)該電子組件接觸器，片狀緩沖構(gòu)件被設(shè)置在外殼中形成的并且面向負(fù)載接收部的平坦支撐基座上。另外，至少緩沖構(gòu)件的面向負(fù)載接收部的部分由支撐基座來支撐。據(jù)此，即使在緩沖構(gòu)件由受到負(fù)載接收部推擠而彈性地變形時，支撐基座也可以穩(wěn)定地支撐緩沖構(gòu)件，并且緩沖構(gòu)件基本上不會發(fā)生扭轉(zhuǎn)或旋轉(zhuǎn)。因此，可以使電子組件接觸器的每個接觸引腳的姿態(tài)并且進而使每個接觸引腳與電子組件的端子之間的連接狀態(tài)充分穩(wěn)定并且一致，同時接觸引腳的行為通過緩沖構(gòu)件來緩沖。在另一實施例中，提供有一種用于測試電子組件的裝置，包括電子組件接觸器； 以及測試信號輸出單元，其中，電子組件接觸器包括多個接觸引腳、外殼和緩沖構(gòu)件，所述多個接觸引腳連接至形成在基板上的多條布線并與電子組件的多個端子進行接觸，所述外殼包住多個接觸引腳并確定多個接觸引腳的位置，并且所述緩沖構(gòu)件針對接觸引腳的行為進行緩沖，其中，接觸引腳中的每一個包括基部、伸展部、接觸部和負(fù)載接收部，所述基部連接至布線，所述伸展部從基部以弧形狀伸展，所述接觸部形成在伸展部中且與端子進行接觸，并且所述負(fù)載接收部形成在伸展部中且面向緩沖構(gòu)件，其中，外殼包括支撐基座，其中， 至少支撐緩沖構(gòu)件的表面被形成為平坦的并且支撐緩沖構(gòu)件，其中，緩沖構(gòu)件被形成為片狀形狀，其中，至少緩沖構(gòu)件的面向負(fù)載接收部的部分由支撐基座來支撐，其中，測試信號輸出單元將測試信號經(jīng)由布線而輸出至多個接觸引腳之中的預(yù)定接觸引腳，其中，通過在其中電子組件的端子與相應(yīng)的接觸引腳進行接觸的狀態(tài)下、將測試信號從測試信號輸出單元經(jīng)由預(yù)定接觸引腳而輸入至電子組件來測試電子組件。在又一實施例中，提供有一種用于測試電子的方法，所述方法包括通過在其中電子組件的多個端子與多個接觸引腳之中的相應(yīng)的接觸引腳進行接觸的狀態(tài)下、將測試信號經(jīng)由電子組件接觸器的多個接觸引腳之中的預(yù)定接觸引腳而輸入至電子組件來測試電子組件，其中，電子組件接觸器包括多個接觸引腳、外殼和緩沖構(gòu)件，所述多個接觸引腳連接至形成在基板上的多條布線并且與電子組件的多個端子進行接觸，所述外殼包住多個接觸引腳，并且確定多個接觸引腳的位置，并且緩沖構(gòu)件針對接觸引腳的行為進行緩沖，其中， 接觸引腳中的每一個包括基部、伸展部、接觸部和負(fù)載接收部，所述基部連接至布線，所述伸展部從基部以弧形狀伸展，所述接觸部形成在伸展部中且與端子進行接觸，并且負(fù)載接收部形成在伸展部中且面向緩沖構(gòu)件，其中，外殼包括支撐基座，其中，至少支撐緩沖構(gòu)件的表面被形成為平坦的并且支撐緩沖構(gòu)件，其中，緩沖構(gòu)件被形成為片狀形狀，并且其中， 至少緩沖構(gòu)件的面向負(fù)載接收部的部分由支撐基座來支撐。根據(jù)本發(fā)明，可以使電子組件接觸器的每個接觸引腳的姿態(tài)并且進而使每個接觸引腳與電子組件的端子之間的連接狀態(tài)充分穩(wěn)定并且一致，同時接觸引腳的行為通過緩沖構(gòu)件來緩沖。


從下面結(jié)合附圖對某些優(yōu)選實施例進行的描述，本發(fā)明的以上及其他目的、優(yōu)點和特征將更加明顯，附圖中圖1是示出根據(jù)實施例的電子組件接觸器的主要部分的側(cè)截面圖2是示出根據(jù)實施例的電子組件接觸器的平面圖；圖3是接觸引腳的立體圖；圖4是示出接觸引腳、緩沖構(gòu)件和支撐基座之間的位置關(guān)系的立體圖；圖5是示出根據(jù)實施例的用于測試電子組件的裝置的框圖；圖6是根據(jù)修改例的接觸引腳的側(cè)截面圖；以及圖7是根據(jù)修改例的接觸引腳的立體圖。
具體實施例方式現(xiàn)在，這里將參考示例性實施例來描述本發(fā)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識到，利用本發(fā)明的教導(dǎo)可以實現(xiàn)許多可選實施例，并且本發(fā)明不限于為了解釋性目的而示出的實施例。以下，將參考附圖來解釋本發(fā)明的實施例。注意，在所有圖中，將使用相同的附圖標(biāo)記表示任何相似的構(gòu)成，并且將不再重復(fù)對其的解釋。圖1是示出根據(jù)實施例的電子組件接觸器100的主要部分的側(cè)截面圖，并且圖2 是電子組件接觸器100的平面圖。在圖2中，未示出基板4。圖3是接觸引腳1的立體圖， 并且圖4是示出接觸引腳1、緩沖構(gòu)件3和支撐基座10之間的位置關(guān)系的立體圖。圖5是示出根據(jù)實施例的用于電子組件的測試裝置150的框圖。根據(jù)本實施例的電子組件接觸器100包括多個接觸引腳1、包住多個接觸引腳1并確定多個接觸引腳ι的位置的外殼2以及對接觸引腳1的行為進行緩沖的緩沖構(gòu)件3。多個接觸引腳1中的每一個連接至在基板4上形成的多條布線5之中相應(yīng)的布線5。接觸引腳1與電子組件50的多個端子51之中相應(yīng)的端子51進行接觸。接觸引腳1被配置成包括基部6，其連接至布線5 ；伸展部7，其從基部6以弧形狀延伸；接觸部8，形成在伸展部7 中并且與端子51進行接觸；以及負(fù)載接收部9，其形成在伸展部7中。外殼2具有支撐緩沖構(gòu)件3的支撐基座10，并且至少支撐基座10的支撐緩沖構(gòu)件3的表面IOa被形成為平坦的。緩沖構(gòu)件3被形成為片狀形狀。該緩沖構(gòu)件3被設(shè)置在支撐基座10上并且面向負(fù)載接收部9。至少緩沖構(gòu)件3的面向負(fù)載接收部9的部分由支撐基座10來支撐。下文中，將緊接著對其進行詳細(xì)描述。如圖1中所示，外殼2例如為具有平坦的并且彼此平行的上表面和下表面的結(jié)構(gòu)體(例如，具有長方體形狀等的結(jié)構(gòu)體)。外殼2由諸如樹脂的絕緣材料來構(gòu)造，并且被設(shè)置在基板4上。如圖2中所示，在外殼2中形成有多個狹縫11 (在圖2所示的示例中，存在垂直的 3行X水平的2列共計6個狹縫)。在實際應(yīng)用中，例如，形成有與電子組件50(例如，半導(dǎo)體器件)的端子51的數(shù)目一樣多的狹縫11。狹縫11由外殼2的分隔壁觀彼此隔開。 在每個狹縫11中，固定一個接觸引腳1。圖1中所示的狹縫11是圖2中設(shè)置在右側(cè)列中的狹縫11中的一個。圖2中設(shè)置在左側(cè)列中的狹縫11的形狀是通過將圖1中所示的狹縫11 水平反轉(zhuǎn)而得到的形狀。在設(shè)置在圖2中左側(cè)列中的每個狹縫11內(nèi)部，接觸引腳1被布置在與圖1中的方向水平相反的方向上。如圖1中所示，狹縫11朝向外殼2的上側(cè)和下側(cè)開口。接觸引腳1的接觸部8經(jīng)由狹縫11的上開口而與電子組件50的端子51進行接觸。另外，接觸引腳1的基部6的底表面經(jīng)由狹縫11的下開口而與基板4上的布線5進行接觸。基部6為沿著基板4延伸的形式?；?的延伸方向(圖1中所示由箭頭A指示的方向)與狹縫11的延伸方向(圖 2中所示由箭頭A指示的方向)相同。接觸引腳1由諸如金屬的、具有導(dǎo)電性和彈性的材料來構(gòu)造。例如，優(yōu)選使用BeCu 或者磷青銅作為構(gòu)造接觸引腳1的金屬。接觸引腳1可以產(chǎn)生彈性變形。如圖3中所示，伸展部7例如以基部6的中心部(延伸方向上的中心部)作為基端部7a而以弧形狀(例如，弧的中心的周邊上的180°弧的形狀)伸展。伸展部7例如包括直立部12和尖端側(cè)部13，所述直立部12從基端部7a以弧形狀直立，并且尖端側(cè)部13從直立部12的頂部1 延伸至伸展部7的尖端。在尖端側(cè)部13的尖端部中，形成有接觸部8。尖端側(cè)部13的除接觸部8之外的部分的上表面14例如被形成為基本上平坦的并且被布置成基本上水平。例如，如圖1中所示，該上表面14基本上與外殼2的上表面齊平。接觸部8從上表面14向上突出，并且因而從外殼2的上表面向上突出。另外，尖端側(cè)部13的下表面15的一部分被形成為從直立部 12延續(xù)的弧形狀。負(fù)載接收部9被形成在伸展部7的基端部7a與接觸部8之間的中間。具體地，負(fù)載接收部9被形成在尖端側(cè)部13的下述部分中，所述部分設(shè)置在接觸部8的基端側(cè)。通常， 例如，在負(fù)載接收部9與緩沖構(gòu)件3之間存在預(yù)定余隙。可替選地，負(fù)載接收部9通?？梢耘c緩沖構(gòu)件3進行接觸。如圖1中所示，負(fù)載接收部9具有面向緩沖構(gòu)件3的平坦表面9a。在伸展部7的伸展方向上與平坦表面9a的兩側(cè)相鄰的第一相鄰部16和第二相鄰部17被設(shè)置成相對于平坦表面9a遠(yuǎn)離緩沖構(gòu)件3。具體來說，例如，第一相鄰部16的下表面和第二相鄰部17的下表面為傾斜表面，所述傾斜表面距平坦表面9a越遠(yuǎn)則與緩沖構(gòu)件3隔開越遠(yuǎn)。另外，第二相鄰部17還與接觸部8相鄰?；?包括第一延伸部18，所述第一延伸部18沿著基板4而從伸展部7的基端部 7a延伸至與負(fù)載接收部9側(cè)相反的一側(cè)(圖1中所示箭頭B的方向)。第一延伸部18的面向與基板4相反的一側(cè)的端表面18a例如以預(yù)定余隙接近于外殼2。在外殼2中，形成有朝向基板4側(cè)開口的凹進部19。第一延伸部18包括突起20， 所述突起20朝向與基板4相反的一側(cè)突出，并且突入到凹進部19中。突起20以預(yù)定余隙被突入到凹進部19中。突起20的面向與基板4相反的一側(cè)的端面(即，端表面18a)以預(yù)定余隙接近于凹進部19的面向基板4側(cè)的表面19a。表面19a為平坦的并且被水平布置。 這里，突起20可以被裝配到凹進部19中。端表面18a可以與表面19a進行接觸。另外，基部6具有基架部23，所述基架部23被設(shè)置在突起20與基端部7a之間， 即，在突起20的負(fù)載接收部9側(cè)，處于比突起20低的水平處?；懿?3的頂表面被形成為平坦的。另一方面，外殼2具有表面M，所述表面對與凹進部19的負(fù)載接收部9側(cè)相鄰、為平坦的、位于表面19a的基板4側(cè)并且被水平地布置。例如，基架部23的頂表面與表面對進行接觸。另外，基部6具有收縮部25，所述收縮部25的高度比基架部23的高度低，并且在基架部23與基端部7a之間，即，在基架部23的負(fù)載接收部9側(cè)，具有收縮形狀。另外，基部6包括第二延伸部21，所述第二延伸部21沿著基板4從伸展部7的基
8端部7a延伸至負(fù)載接收部9側(cè)(圖1中所示由箭頭C指示的方向)。第二延伸部21包括相對部22，所述相對部22經(jīng)由支撐基座10和緩沖構(gòu)件3而面對負(fù)載接收部9。相對部22 朝向靠近支撐基座10的位置延伸并且升至比第二延伸部21的除了相對部22之外的部分高。相對部22的位于支撐基座10側(cè)的端表面2 被形成為平坦的，并且端表面2 例如與支撐基座10的位于基板4側(cè)的表面進行接觸。在上述構(gòu)造中，通過使基部6的端表面22a與外殼2的突出部IOb的下表面進行接觸、使基架部23的頂表面與外殼2的表面M進行接觸以及將突起20突入到凹進部19 中，而使接觸引腳1以基部6的下表面平行于基板4的姿態(tài)被固定到外殼2。另外，例如，基部6的整個底表面被形成為平坦的。這里，支撐基座10的一部分形成突出部10b，所述突出部IOb從外殼2的主體向狹縫11的內(nèi)部突出。突出部IOb被形成在外殼2的上表面與下表面之間的中間位置處，以便平行于基板4從外殼2的主體的內(nèi)壁突出。支撐基座10的底表面位于比外殼2的下表面以及接觸引腳1的相對部22的位置高的位置處。另外，設(shè)置在支撐基座10上的緩沖構(gòu)件3的上表面位于比外殼2的上表面以及接觸引腳1的負(fù)載接收部9的位置低的位置處。 如圖1和圖4中所示，支撐基座10和緩沖構(gòu)件3的一部分被插入在接觸引腳1的尖端側(cè)部 13與第二延伸部21之間。第二延伸部21的包括其尖端的部分被插入到支撐基座10與基板4之間的空間沈中。排成一列(圖2中所示箭頭D的方向)的多個狹縫11由分隔壁觀彼此隔開。然而，排成一列的多個狹縫11經(jīng)由連通孔27(圖1和圖2)而彼此連通，所述連通孔27在布置有緩沖構(gòu)件3的位置處具有用于緩沖構(gòu)件3能夠穿過的尺寸。緩沖構(gòu)件3經(jīng)由連通孔27 而被布置在排成一列的多個狹縫11之上，并且由如圖2和圖4所示的多個接觸引腳1共用。 在圖4中，未示出隔開多個狹縫11的分隔壁觀。然而，實際上，分隔壁觀被布置在接觸引腳1之間的間隙處，并且每個支撐基座10與分隔壁觀一體地形成。緩沖構(gòu)件3例如由彈性體、除此之外的具有彈性的樹脂等來構(gòu)造。如上所述，緩沖構(gòu)件3被形成為片狀形狀。據(jù)此，緩沖構(gòu)件3的寬度(圖1中所示由箭頭A指示的方向上的尺寸)大于其厚度。緩沖構(gòu)件3例如在其寬度方向上的整個區(qū)域中由支撐基座10來支撐。另外，緩沖構(gòu)件3的寬度例如比支撐基座10的突出部IOb大。優(yōu)選的是，緩沖構(gòu)件3 和支撐基座10的在圖1中所示由箭頭B指示的方向上的端表面形成一個表面。如上所述來構(gòu)造電子組件接觸器100。如上，電子組件接觸器100具有由包括接觸引腳1、緩沖構(gòu)件3和外殼2構(gòu)造的簡
單結(jié)構(gòu)。例如，如下所述，可以組裝電子組件接觸器100。首先，將緩沖構(gòu)件3設(shè)置在支撐基座10上。接著，將接觸引腳1固定到外殼2。當(dāng)接觸引腳1被固定時，例如，首先，使接觸引腳1的尖端側(cè)部13和第二延伸部21 被插入通過狹縫11的下開口。接著，使尖端側(cè)部13穿過形成在突出部IOb與外殼2的面向突出部IOb的內(nèi)壁之間的空間2a，并且將其突入到位于突出部IOb上側(cè)的空間2b中。同時，通過將突起20突入到凹進部19中而將接觸引腳1固定到外殼2。據(jù)此，可以容易地組裝電子組件接觸器100。由于接觸引腳1在厚度方向上是平坦的，所以可以通過蝕刻金屬板或者對金屬板進行按壓作業(yè)來容易地形成接觸引腳1。電子組件50的示例已被描述為半導(dǎo)體器件。然而，可以使用其他電子組件。電子組件50的端子51例如為平坦形狀。圖5是示出根據(jù)實施例的用于電子組件的測試裝置150(下文中，簡稱為測試裝置 150)的構(gòu)造的框圖。該測試裝置150包括上述電子組件接觸器100和測試信號輸出單元43，所述測試信號輸出單元43經(jīng)由布線5 (具體地，布線5a)而將測試信號輸出至多個接觸引腳1之中的預(yù)定接觸引腳la。測試裝置150被構(gòu)造成通過在電子組件50 (圖1)的端子51與相應(yīng)的接觸引腳1進行接觸的狀態(tài)下，將測試信號從測試信號輸出單元43經(jīng)由預(yù)定接觸引腳Ia 而輸入至電子組件50來測試電子組件50。下文中，將緊接著對其進行詳細(xì)描述。如圖5中所示，測試裝置150包括作為用于測試的電路板的基板4和上述電子組件接觸器100?；?具有多條布線5。通過確定電子組件接觸器100相對于基板4的位置，使每個接觸引腳1的基部6與相應(yīng)的布線5進行接觸并且電連接至相應(yīng)的布線5。另外，每個接觸引腳1的接觸部8被布置在面向電子組件50的端子51的位置處。據(jù)此，通過確定電子組件50相對于電子組件接觸器100的位置，可以使電子組件50的每個端子51與電子組件接觸器100的相應(yīng)的接觸引腳1的接觸部8進行接觸。測試裝置150附加地包括控制單元40和移動機構(gòu)60?？刂茊卧?0被配置成包括驅(qū)動控制部41，其控制移動機構(gòu)60的操作；以及測試部42，其測試電子組件50。測試部42被配置成包括測試信號輸出單元43和確定部44。測試信號輸出單元43將預(yù)定測試信號輸出至基板4的多條布線5之中的預(yù)定布線fe。這些測試信號經(jīng)由電子組件接觸器100的多個接觸引腳1之中的與預(yù)定布線如進行接觸的預(yù)定接觸引腳Ia而輸入至電子組件50的預(yù)定端子51。測試結(jié)果信號從基板4的多條布線5之中的除了對其輸入測試信號的布線之外的預(yù)定布線恥而輸入至確定部44。換句話說，電子組件50的端子51之中的除了與接觸引腳 Ia進行接觸的端子之外的預(yù)定端子51根據(jù)測試信號而輸出測試結(jié)果信號。這些測試結(jié)果信號經(jīng)由與其他預(yù)定端子51進行接觸的預(yù)定接觸引腳Ib以及與預(yù)定接觸引腳Ib進行接觸的預(yù)定布線恥而輸入至確定部44。確定部44基于測試結(jié)果信號來測試電子組件50。移動機構(gòu)60包括保持電子組件50的保持機構(gòu)(圖中未示出)。將省略對該保持機構(gòu)的詳細(xì)描述。該移動機構(gòu)60通過在驅(qū)動控制部41的控制下將由保持機構(gòu)保持的電子組件50移動(例如，降低)至電子組件接觸器100側(cè)而使電子組件50的端子51與相應(yīng)的接觸引腳1的接觸部8進行接觸(參見圖1)。接下來，將描述該操作。根據(jù)本實施例的用于測試電子組件的方法包括以下過程在其中電子組件50的多個端子51與上述電子組件接觸器100的接觸引腳1之中相應(yīng)的接觸引腳1進行接觸的狀態(tài)下，使測試信號經(jīng)由多個接觸引腳1之中的預(yù)定接觸引腳1而輸入至電子組件50，來測試電子組件50。下文中，將詳細(xì)描述該方法。首先，組裝其中構(gòu)建接觸引腳1的電子組件接觸器100，使其相對于具有布線5的
10基板4被設(shè)置。據(jù)此，每個接觸引腳1的基部6電連接至相應(yīng)的布線5。接著，由移動機構(gòu)60保持電子組件50，并且通過移動機構(gòu)60使電子組件50降低。 通過降低電子組件50，使電子組件50的端子51與相應(yīng)的接觸引腳1的接觸部8進行接觸， 并且相應(yīng)地，端子51電連接至相應(yīng)的接觸引腳1。這里，將詳細(xì)描述使端子51與接觸引腳1的接觸部8進行接觸的操作。當(dāng)端子51和接觸部8彼此進行接觸時，接觸引腳1通過接觸部8被端子51推擠而產(chǎn)生彈性形變而被彎曲。當(dāng)接觸引腳1如上發(fā)生彎曲時，負(fù)載接收部9被移動至緩沖構(gòu)件3側(cè)，以便與緩沖構(gòu)件3進行接觸。因此，緩沖構(gòu)件3由于被負(fù)載接收部9推擠而彈性地變形(受到推擠的部分被凹陷進去)。據(jù)此，接觸引腳1的行為通過緩沖構(gòu)件3來緩沖。因此，接觸引腳1的彎曲量可以得到抑制。另外，端子51由于接觸引腳1的彈性而處于被接觸部8彈性按壓的狀態(tài)。這里，在電子組件接觸器100中，片狀緩沖構(gòu)件3 (因而，具有平坦的上表面)被設(shè)置在形成于外殼2中的平坦的支撐基座10上并且面向負(fù)載接收部9。另外，至少緩沖構(gòu)件 3的面向負(fù)載接收部9的部分由支撐基座10來支撐。據(jù)此，即使在緩沖構(gòu)件3通過受到負(fù)載接收部9推擠而彈性地變形時，支撐基座10也可以穩(wěn)定地支撐緩沖構(gòu)件3。另外，緩沖構(gòu)件3基本上不發(fā)生扭轉(zhuǎn)或旋轉(zhuǎn)(緩沖構(gòu)件3以縱軸(圖2中所示箭頭D的方向)為其中心旋轉(zhuǎn))。據(jù)此，可以使電子組件接觸器100的每個接觸引腳1的姿態(tài)充分穩(wěn)定并且一致，同時接觸引腳1的行為通過緩沖構(gòu)件3來緩沖，以及此外，可以使每個接觸引腳1與端子51 之間的連接狀態(tài)充分穩(wěn)定并且一致。另外，例如，在緩沖構(gòu)件3的橫截面具有方形形狀、三角形形狀等的情形下，緩沖構(gòu)件3發(fā)生扭轉(zhuǎn)或旋轉(zhuǎn)(滾動)，以及與緩沖構(gòu)件3具有片狀形狀的情形相比，緩沖構(gòu)件3 不穩(wěn)定。結(jié)果，接觸引腳1的姿態(tài)變化大，并且每個接觸引腳1與端子51之間的接觸難以一致。因此，難以進行適當(dāng)?shù)臏y試(測量)。另外，在緩沖構(gòu)件3的上表面具有曲面形狀的情形下，例如在緩沖構(gòu)件3的橫截面具有圓形形狀的情形下，與上表面為平坦的情形相比，接觸引腳1的掩埋量相對大。結(jié)果， 接觸引腳1的姿態(tài)變化大，并且每個接觸引腳1與端子51之間的接觸難以一致。因此，難以進行適當(dāng)?shù)臏y試。另外，當(dāng)使用日本特開專利公布No. 2008-089555的條帶狀橡膠構(gòu)件來緩沖接觸引腳的情形下，該橡膠構(gòu)件會由于從接觸引腳施加的按壓力而發(fā)生剪切。與此相反，根據(jù)本實施例，由于緩沖構(gòu)件3具有片狀形狀，所以與具有條帶形狀的緩沖構(gòu)件的情形相比，緩沖構(gòu)件3難以發(fā)生剪切。如上，在端子51與接觸部8進行接觸之后，通過從測試信號輸出單元43輸出測試信號，可以測試電子組件50。換句話說，可以使預(yù)定測試信號從測試信號輸出單元43經(jīng)由預(yù)定布線fe而輸出至電子組件接觸器100的預(yù)定接觸引腳la。然后，從預(yù)定接觸引腳Ia 將測試信號輸入至相應(yīng)的端子51。另一方面，從相應(yīng)的端子51將測試結(jié)果信號輸入至電子組件接觸器100的接觸引腳1之中的除了對其輸入測試信號的接觸引腳之外的預(yù)定接觸引腳lb。這些測試結(jié)果信號從接觸引腳Ib經(jīng)由相應(yīng)的布線恥而輸入至確定部44。確定部 44基于測試結(jié)果信號而對電子組件50進行測試(質(zhì)量測試等)。在進行測試之后，通過使用移動機構(gòu)60將電子組件50升高而使端子51與接觸部8分離。根據(jù)如上的第一實施例，片狀緩沖構(gòu)件3被設(shè)置在平坦的支撐基座10上并面向負(fù)載接收部9，并且至少緩沖構(gòu)件3的面向負(fù)載接收部9的部分由支撐基座10來支撐。因而， 即使在緩沖構(gòu)件3通過受到負(fù)載接收部9推擠而彈性變形時，支撐基座10也可以穩(wěn)定地支撐緩沖構(gòu)件3。此外，緩沖構(gòu)件3的扭曲或旋轉(zhuǎn)基本上不發(fā)生。因此，可以使電子組件接觸器100的每個接觸引腳1的姿態(tài)并且進而使每個接觸引腳1與端子51之間的連接狀態(tài)充分穩(wěn)定并且一致，同時接觸引腳1的行為通過緩沖構(gòu)件3來緩沖。另外，通過使用緩沖構(gòu)件3來緩沖接觸引腳1的行為，接觸引腳1的彎曲量可以得到抑制。因而，即使在接觸引腳1的長度被縮短并且接觸引腳1被損壞處的接觸引腳1的彎曲量限制被減小時，通過利用緩沖構(gòu)件3的彈性來完成對沖擊負(fù)載或者過多負(fù)載的抵抗并且吸收沖擊負(fù)載或者過多負(fù)載，也可以調(diào)整接觸引腳1的彎曲量。據(jù)此，通過抑制接觸引腳1的損壞而可以改善其耐久性。結(jié)果，可以實現(xiàn)包括具有短長度的接觸引腳1并且具有優(yōu)良的電特性的電子組件接觸器100。另外，由于采用了其中每個接觸引腳1被構(gòu)造成一個組件并且接觸引腳1被直接構(gòu)建在外殼2中的結(jié)構(gòu)，所以可以簡化組裝電子組件接觸器100的操作。此外，由于采用其中構(gòu)造成一個組件的每個接觸引腳1被直接構(gòu)建在外殼2中的結(jié)構(gòu)，所以相鄰接觸引腳1之間的間隙可以被變窄，以及據(jù)此，電子組件接觸器100可以容易地應(yīng)用于窄節(jié)距的半導(dǎo)體器件。另外，例如，在采用其中接觸引腳由多個構(gòu)件構(gòu)造且所述多個構(gòu)件可以彼此滑動的構(gòu)造的情形下，接觸時由于摩擦而產(chǎn)生的碎屑會阻塞在滑動部分中，以便使滑動性變差。 與此相反，根據(jù)本實施例，由于每個接觸引腳1被構(gòu)造成一個組件，所以不會出現(xiàn)這樣的問題，并且可以以穩(wěn)定的方式來測量電子組件50的特性。另外，由于與平坦表面9a相鄰的第一相鄰部16和第二相鄰部17被設(shè)置成比負(fù)載接收部9的平坦表面9a，位于距緩沖構(gòu)件3更遠(yuǎn)處，所以可以容易地使平坦表面9a與緩沖構(gòu)件3進行接觸，并且可以充分獲得緩沖作用。另外，基部6包括第一延伸部18，所述第一延伸部18沿著基板4從伸展部7的基端部7a延伸至與負(fù)載接收部9側(cè)相反的一側(cè)，并且第一延伸部18的面向與基板4相反的一側(cè)的端表面18a接近或者接觸外殼2。因而，即使在接觸部8接收來自端子51的負(fù)載時， 也可以抑制第一延伸部18以基端部7a為支撐點而從基板4浮起。據(jù)此，可以進一步使每個接觸引腳1的姿態(tài)穩(wěn)定并且一致。具體來說，在外殼2中形成有朝向基板4側(cè)開口的凹進部19，并且第一延伸部18 包括突起20，所述突起20朝向與基板4相反的一側(cè)突出并被突入到凹進部19中。由于突起20的面向與基板4相反的一側(cè)的端表面18a接近或者接觸凹進部19的面向基板一側(cè)的表面19a，所以凹進部19可以抑制突起20的位置變化。據(jù)此，可以進一步使每個接觸引腳 1的姿態(tài)穩(wěn)定并且一致。另外，通過采用其中突起20被裝配到凹進部19中的結(jié)構(gòu)，可以通過使用突起20而將接觸引腳1固定到外殼2，并且據(jù)此，可以容易地交換接觸引腳1或者緩沖構(gòu)件3。因此，可以容易地對電子組件接觸器100進行維護。另外，基部6包括第二延伸部21，所述第二延伸部21沿著基板4從伸展部7的基端部7a延伸至負(fù)載接收部9側(cè)。第二延伸部21包括相對部22，所述相對部22經(jīng)由支撐基
12座10和緩沖構(gòu)件3而面對負(fù)載接收部9。相對部22朝向靠近支撐基座10的位置被升高， 并且相對部22的位于支撐基座10側(cè)的端表面2 被形成為平坦的。因而，即使在支撐基座10由于從端子51接受的負(fù)載而發(fā)生彎曲時，也可以通過相對部22來維護支撐基座10 的下限。修改例圖6是根據(jù)修改例的接觸引腳1的側(cè)截面圖，并且圖7是根據(jù)修改例的接觸引腳的立體圖。如圖6所示，電子組件50的端子51的形狀可以具有諸如半球形狀的凸彎曲表面。 這樣的端子51的示例包括球柵陣列(BGA)。在這樣的情形下，如圖6和圖7所示，可以在接觸引腳1的接觸部8中形成凹進部8a，端子51的凸彎曲表面的至少一部分被突入到所述凹進部8a中。例如，凹進部8a被形成為錐體形狀。因而，即使在端子51與接觸部8進行接觸時，也難以使端子51的尖端與凹進部8a進行接觸，并且抑制端子51的尖端被壓壞。另外，在上述實施例中，已經(jīng)描述了這樣的示例，其中，通過使用移動機構(gòu)60將電子組件50移動(例如，降低)至電子組件接觸器100而使端子51與接觸部8進行接觸。然而，也可以通過使電子組件50和電子組件接觸器100相對移動來使端子51與接觸部8進行接觸。換句話說，可以通過將電子組件接觸器100和基板4移動(例如，抬高)至電子組件50側(cè)，來使端子51與接觸部8進行接觸?？商孢x地，移動機構(gòu)60可以通過將電子組件 50移動至電子組件接觸器100側(cè)的同時將電子組件接觸器100移動至電子組件50側(cè)，來使端子51與接觸部8進行接觸。顯然，本發(fā)明不限于以上實施例，并且在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進行修改和改變。
權(quán)利要求
1.一種電子組件接觸器，包括多個接觸引腳，所述多個接觸引腳被連接至在基板上形成的多條布線，并且與電子組件的多個端子進行接觸；外殼，所述外殼包住所述多個接觸引腳，并且確定所述多個接觸引腳的位置；以及緩沖構(gòu)件，所述緩沖構(gòu)件針對所述接觸引腳的行為進行緩沖， 其中，所述接觸引腳中的每一個包括 基部，所述基部被連接至所述布線； 伸展部，所述伸展部從所述基部以弧形狀伸展；接觸部，所述接觸部被形成在所述伸展部中，并且與所述端子進行接觸；以及負(fù)載接收部，所述負(fù)載接收部被形成在所述伸展部中，并且面向所述緩沖構(gòu)件，以及其中，所述外殼包括支撐基座，在所述支撐基座中，至少下述表面被形成為平坦的并且支撐所述緩沖構(gòu)件，其中所述表面是支撐所述緩沖構(gòu)件的表面， 其中，所述緩沖構(gòu)件被形成為片狀形狀，以及其中，所述緩沖構(gòu)件的至少下述部分由所述支撐基座來支撐，其中所述部分是面向所述負(fù)載接收部的部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件接觸器，其中，所述負(fù)載接收部被形成在所述伸展部的基端部與所述接觸部之間的中部， 其中，所述負(fù)載接收部包括面向所述緩沖構(gòu)件的平坦表面，以及其中，在所述伸展部的伸展方向上與所述平坦表面的兩側(cè)相鄰的第一相鄰部和第二相鄰部被定位成比所述平坦表面距所述緩沖構(gòu)件遠(yuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件接觸器，其中，所述基部包括第一延伸部，所述第一延伸部沿著所述基板從所述伸展部的基端部延伸至與所述負(fù)載接收部相反的一側(cè)，以及其中，所述第一延伸部的面向與所述基板相反的一側(cè)的端表面緊鄰或者接觸所述外tJXi O
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件接觸器，其中，在所述外殼中形成有朝向所述基板側(cè)開口的凹進部，其中，所述第一延伸部包括突起，所述突起朝向與所述基板相反的一側(cè)突出，并且突入到所述凹進部中，以及其中，所述突起的面向與所述基板相反的一側(cè)的端表面緊鄰或者接觸所述凹進部的面向所述基板側(cè)的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件接觸器，其中，所述基部包括第二延伸部，所述第二延伸部沿著所述基板從所述伸展部的基端部延伸至所述負(fù)載接收部側(cè)，其中，所述第二延伸部包括相對部，所述相對部通過所述支撐基座和所述緩沖構(gòu)件面對所述負(fù)載接收部，以及其中，所述相對部朝向所述支撐基座附近的位置被升高，并且所述相對部的位于所述支撐基座側(cè)的端表面被形成為平坦的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件接觸器，其中，所述端子包括凸彎曲表面，以及其中，在所述接觸部中形成有凹進部，所述凸彎曲表面的至少一部分突入到所述凹進部中。
7.一種用于測試電子組件的裝置，所述裝置包括 電子組件接觸器；以及測試信號輸出單元，其中，所述電子組件接觸器包括多個接觸引腳，所述多個接觸引腳被連接至在基板上形成的多條布線，并且與電子組件的多個端子進行接觸；外殼，所述外殼包住所述多個接觸引腳，并且確定所述多個接觸引腳的位置；以及緩沖構(gòu)件，所述緩沖構(gòu)件針對所述接觸引腳的行為進行緩沖， 其中，所述接觸引腳中的每一個包括 基部，所述基部被連接至所述布線； 伸展部，所述伸展部從所述基部以弧形狀伸展；接觸部，所述接觸部被形成在所述伸展部中，并且與所述端子進行接觸；以及負(fù)載接收部，所述負(fù)載接收部被形成在所述伸展部中，并且面向所述緩沖構(gòu)件， 其中，所述外殼包括支撐基座，在所述支撐基座中，至少下述表面被形成為平坦的并且支撐所述緩沖構(gòu)件，其中所述表面是支撐所述緩沖構(gòu)件的表面， 其中，所述緩沖構(gòu)件被形成為片狀形狀，其中，所述緩沖構(gòu)件的至少下述部分由所述支撐基座來支撐，其中所述部分是面向所述負(fù)載接收部的部分，其中，所述測試信號輸出單元將測試信號通過所述布線輸出至所述多個接觸引腳當(dāng)中的預(yù)定接觸引腳，其中，通過在所述電子組件的所述端子與所述相應(yīng)的接觸引腳進行接觸的狀態(tài)下、將測試信號從所述測試信號輸出單元通過所述預(yù)定接觸引腳輸入至所述電子組件，來測試所述電子組件。
8.一種用于測試電子組件的方法，所述方法包括通過在所述電子組件的所述多個端子與所述多個接觸引腳當(dāng)中的相應(yīng)的接觸引腳進行接觸的狀態(tài)下、將測試信號通過電子組件接觸器的多個接觸引腳當(dāng)中的預(yù)定接觸引腳輸入至所述電子組件，來測試電子組件，其中，所述電子組件接觸器包括所述多個接觸引腳、 外殼和緩沖構(gòu)件，所述多個接觸引腳被連接至在基板上形成的多條布線并且與電子組件的多個端子進行接觸，所述外殼包住所述多個接觸引腳并且確定所述多個接觸引腳的位置， 所述緩沖構(gòu)件針對所述接觸引腳的行為進行緩沖， 其中，所述接觸引腳中的每一個包括 基部，所述基部被連接至所述布線； 伸展部，所述伸展部從所述基部以弧形狀伸展；接觸部，所述接觸部被形成在所述伸展部中，并且與所述端子進行接觸；以及負(fù)載接收部，所述負(fù)載接收部被形成在所述伸展部中，并且面向所述緩沖構(gòu)件， 其中，所述外殼包括支撐基座，在所述支撐基座中，至少下述表面被形成為平坦的并且支撐所述緩沖構(gòu)件，其中所述表面是支撐所述緩沖構(gòu)件的表面， 其中，所述緩沖構(gòu)件被形成為片狀形狀，以及其中，所述緩沖構(gòu)件的至少下述部分由所述支撐基座來支撐，其中所述部分是面向所述負(fù)載接收部的部分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子組件接觸器、用于測試電子組件的裝置及方法。該電子組件接觸器，包括多個接觸引腳；外殼，其包住所述多個接觸引腳，并且確定所述多個接觸引腳的位置；以及緩沖構(gòu)件，其針對所述接觸引腳的行為進行緩沖。所述接觸引腳中的每一個包括基部；伸展部，其從所述基部以弧形狀伸展；接觸部，其形成在所述伸展部中；以及負(fù)載接收部。所述外殼包括支撐基座，其中支撐所述緩沖構(gòu)件的表面被形成為平坦的。所述緩沖構(gòu)件被形成為片狀形狀。所述緩沖構(gòu)件的面向所述負(fù)載接收部的部分由所述支撐基座來支撐。
文檔編號G01R1/04GK102221634SQ20111007033
公開日2011年10月19日 申請日期2011年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月19日
發(fā)明者小池啟己, 柳原臣吾, 鈴木滋 申請人:瑞薩電子株式會社