技術(shù)編號：6006669
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子組件接觸器、用于測試電子組件的裝置以及用于測試電子組件的方法。背景技術(shù)當(dāng)測試半導(dǎo)體器件或者其他電子組件的電特性時，使用中繼電子組件與測試電路板之間的電連接的電子組件接觸器。日本特開專利公布No. 2008-089555公開了電子組件接觸器的示例。日本特開專利公布No. 2008-089555所公開的電子組件接觸器(電連接器件)具有多個板狀接觸引腳 (接觸器)和外殼，所述多個板狀接觸引腳將在基板上形成的導(dǎo)電部件電連接至電子組件 (測試目標(biāo)對...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。