專利名稱：開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)生產(chǎn)壓力傳傳感器過程中，往往采用PCB板網(wǎng)絡(luò)和分離電阻實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償和 校準(zhǔn)。硅基壓力傳感器的性能指標(biāo)的離散性較高，在溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)的工藝環(huán)節(jié)中，人工篩 選電阻和焊接電阻等裝配工序非常繁雜，造成生產(chǎn)效率和可靠性低下；電阻阻值的不連續(xù)， 也會(huì)導(dǎo)致了傳感器精度損失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種硅基壓力傳感器的溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)的厚膜電阻補(bǔ)償板。本發(fā)明采用的具體技術(shù)方案是一種開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設(shè) 置多個(gè)補(bǔ)償板，補(bǔ)償板之間連接，每個(gè)補(bǔ)償板上設(shè)有一個(gè)裝配孔，裝配孔周圍設(shè)有探測針 孔，在補(bǔ)償板上印刷或激光刻蝕有電路。本發(fā)明優(yōu)選補(bǔ)償板按照6X6排列。其補(bǔ)償板為正八邊形，相鄰補(bǔ)償板之間采用數(shù)字定位激光切通。為了與外界絕緣及隔離，在補(bǔ)償板上還涂覆有玻璃涂層。本發(fā)明的厚膜電路先修調(diào)成唯一的電阻網(wǎng)絡(luò)和阻值，然后將補(bǔ)償電路與壓力傳感 器一一對(duì)應(yīng)組裝，形成標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。這一工藝方案確保了性能離散的壓力傳感器調(diào)整為性能 標(biāo)準(zhǔn)且可互換的產(chǎn)品。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是硅基壓力傳感器的溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)過程中，采用激光修調(diào)技術(shù) 和厚膜電路后，不僅可以使傳感器的校準(zhǔn)精度高、補(bǔ)償溫區(qū)拓寬，而且可以使傳感器的可靠 性、抗震動(dòng)性、耐高低溫沖擊性以及傳感器的外觀品質(zhì)得以全面提升，更重要的是為規(guī)?；?制造壓力傳感器提供了工藝保障。另外，采用玻璃做涂敷層，保證了修調(diào)前后蝕刻刀口的絕 緣電阻和絕緣強(qiáng)度。


圖1為厚膜電路陶瓷基片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)的厚膜電路采用4X4-0. 025英寸陶瓷基片1為襯 底，為了適宜批量生產(chǎn)，陶瓷基片1采用激光預(yù)劃片技術(shù)，將每一個(gè)基片按照6X6的陣列， 切割為三十六個(gè)補(bǔ)償板2。每個(gè)補(bǔ)償板2按照封裝形式要求設(shè)計(jì)裝配孔3，補(bǔ)償板2外形設(shè) 計(jì)為正八邊形，八邊形的外徑適宜封裝。補(bǔ)償板上的裝配孔3和不相臨的四個(gè)邊采用數(shù)字 定位激光切通。裝配孔3周圍設(shè)有探測針孔4，在補(bǔ)償板2上印刷或激光刻蝕有電路。為了與外界絕緣及隔離，在補(bǔ)償板2上還涂覆有玻璃涂層。硅基壓力傳感器的溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)以及依據(jù)不同輸出特性(表1)，建立了多路復(fù) 用的電阻網(wǎng)絡(luò)。通過的激光修調(diào)工藝過程網(wǎng)絡(luò)調(diào)整、電阻修正2項(xiàng)工藝過程，保證厚膜電 路的唯一特性，依照編碼順序與被測量傳感器一一對(duì)應(yīng)，再通過簡單的裝配和焊接，完成了 壓力傳感器的溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了從離散性較大的向性能統(tǒng)一、可相互替代的裝換。表 1 使用厚膜電路和激光調(diào)阻技術(shù)后，將自動(dòng)化測試裝置采集到的傳感器數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)化 為激光選擇電阻網(wǎng)絡(luò)和修調(diào)電阻值，厚膜電路轉(zhuǎn)化為與傳感器一一對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償和校準(zhǔn)電 路。簡化了補(bǔ)償和校準(zhǔn)的工藝線路、縮短了工作時(shí)間，極大的提高了精確性、可靠性和生產(chǎn) 效率。
權(quán)利要求
一種開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設(shè)置多個(gè)補(bǔ)償板，相鄰補(bǔ)償板之間連接，每個(gè)補(bǔ)償板上設(shè)有一個(gè)裝配孔，裝配孔周圍設(shè)有探測針孔，在補(bǔ)償板上印刷或激光刻蝕有電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，補(bǔ)償板在陶瓷基 片上按照6X6排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，所述補(bǔ)償板為正 八邊形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，在補(bǔ)償板上還涂 覆有玻璃涂層。
全文摘要
一種開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，屬于壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域，其特征是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設(shè)置多個(gè)補(bǔ)償板，補(bǔ)償板之間連接，每個(gè)補(bǔ)償板上設(shè)有一個(gè)裝配孔，裝配孔周圍設(shè)有探測針孔，在補(bǔ)償板上印刷或激光刻蝕有電路。本發(fā)明采用陶瓷基片替代PCB板網(wǎng)格，不僅可以使傳感器的校準(zhǔn)精度高、補(bǔ)償溫區(qū)拓寬，而且可以使傳感器的可靠性、抗震動(dòng)性、耐高低溫沖擊性以及傳感器的外觀品質(zhì)得以全面提升，更重要的是為規(guī)?；圃靿毫鞲衅魈峁┝斯に嚤Ｕ?。
文檔編號(hào)G01L19/04GK101865749SQ201010211039
公開日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2010年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月28日
發(fā)明者丁立新 申請(qǐng)人:山東佰測儀表有限公司