擴散硅壓力傳感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種傳感器，具體涉及一種擴散硅壓力傳感器。
【背景技術】
[0002]壓力變送器用于感測液體、氣體的壓力，將不易直接感知的壓力信號轉變成易于測量的4-20mA DC標準工業(yè)信號，便于遠距離傳輸，測量和控制。壓力變送器廣泛應用于各種工業(yè)自控環(huán)境，涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產(chǎn)自控、航空航天、軍工、石化、油井、電力、船舶、機床、管道等眾多行業(yè)。
[0003]壓力變送器中均設置壓力傳感器，用來將壓力信號轉化為可識別信號。使用時，壓力傳感器會出現(xiàn)零位溫漂現(xiàn)象，提高壓力傳感器零位溫漂性能的幾個方式有:增大膜片面積、減小膜片厚度、減少充油量、減小油密度等。其中，中量程傳感器(300KPa以上的)因其靈敏度低，改變以上四個因素的某因素后，對其零位溫漂的影響量比較小，效果并不明顯。
[0004]然而對于靈敏度較高的低量程壓力傳感器(35KPa)，改變以上四個因素中的其中某一因素，對傳感器的零位溫漂的影響量較為明顯。其中，減少充油量可通過在傳感器中設置填充物來實現(xiàn)，現(xiàn)有技術中，通常使用圓柱體型的陶瓷蓋帽作為填充物，如圖1所示，然而由于現(xiàn)有填充物結構簡單，填充體積小，對于傳感器的零位溫漂性能影響較小。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型提供一種提高零位溫漂性能的、量程較低的擴散硅壓力傳感器。
[0006]本實用新型采用如下技術方案:
[0007]—種擴散硅壓力傳感器，包括基座，基座上設置凹槽，所述凹槽內設置填充物，所述填充物為圓柱體，填充物中部設有通孔，所述通孔四周環(huán)形排列有多個圓形階梯孔。
[0008]所述擴散硅壓力傳感器包括芯片，所述芯片設置在通孔內，芯片上連接有引線。
[0009]所述擴散硅壓力傳感器包括膜片，所述膜片設置在基座上部，通過膜片的形變傳遞壓力信號。
[0010]所述擴散硅壓力傳感器包括壓環(huán)，所述壓環(huán)設置在基座的上部。
[0011]所述通孔一側還設置有圓形安裝孔，用來固定填充物的位置。
[0012]所述填充物為陶瓷材質。
[0013]本實用新型的優(yōu)點及有益效果為:
[0014]本實用新型在保證傳感器體積不變的情況下，盡量增大填充物的體積，減小傳感器的充油量，從而提高傳感器的零位溫漂性能。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術填充物的結構示意圖；
[0016]圖2為本實用新型填充物的結構示意圖；
[0017]圖3為圖2的A-A剖視圖；
[0018]圖4為本實用新型的結構不意圖。
[0019]其中，1-基座，2-填充物，3-引線，4-芯片，5-膜片，6-壓環(huán)，7-階梯孔，8-通孔，9-安裝孔。
【具體實施方式】
[0020]如圖4所示，一種擴散硅壓力傳感器，包括基座1、填充物2、引線3、芯片4、膜片5、壓環(huán)6，基座I上設置凹槽，所述凹槽內設置填充物2。所述膜片5設置在基座I上部，壓環(huán)6設置在基座I的頂部。
[0021]如圖2、圖3所示，所述填充物2為陶瓷制成的圓柱體，填充物2中部設有通孔8，芯片4設置在通孔8內，芯片4通過引線3與系統(tǒng)連接。所述通孔8四周環(huán)形排列有多個圓形階梯孔7 ο通孔8—側還設置有圓形安裝孔9，用來固定填充物。
【主權項】
1.一種擴散硅壓力傳感器，包括基座，基座上設置凹槽，其特征是，所述凹槽內設置填充物，所述填充物為圓柱體，填充物中部設有通孔，所述通孔四周環(huán)形排列有多個圓形階梯孔。2.根據(jù)權利要求1所述的擴散硅壓力傳感器，其特征是，包括芯片，所述芯片設置在通孔內。3.根據(jù)權利要求1所述的擴散硅壓力傳感器，其特征是，包括膜片，所述膜片設置在基座上部。4.根據(jù)權利要求1所述的擴散硅壓力傳感器，其特征是，包括壓環(huán)，所述壓環(huán)設置在基座的上部。5.根據(jù)權利要求1所述的擴散硅壓力傳感器，其特征是，所述通孔一側還設置有圓形安裝孔。6.根據(jù)權利要求1所述的擴散硅壓力傳感器，其特征是，所述填充物為陶瓷材質。
【專利摘要】本實用新型涉及一種傳感器，具體涉及一種擴散硅壓力傳感器，包括基座，基座上設置凹槽，所述凹槽內設置填充物，所述填充物為圓柱體，填充物中部設有通孔，所述通孔四周環(huán)形排列有多個圓形階梯孔。本實用新型在保證傳感器體積不變的情況下，盡量增大填充物的體積，減小傳感器的充油量，從而提高傳感器的零位溫漂性能。
【IPC分類】G01L19/04
【公開號】CN205300838
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】李德芳
【申請人】山東佰測儀表有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月31日