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用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法

文檔序號(hào):5870001閱讀:107來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法,尤其涉及一種用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法。
背景技術(shù)
芯片的不合格率降低及產(chǎn)量提高是目前業(yè)界相互競(jìng)爭(zhēng)的指標(biāo),但是整體上仍有 3%的不合格率,在電子芯片制造上大致會(huì)有黃光區(qū)、沉積區(qū)、擴(kuò)散區(qū)、植入?yún)^(qū)、切割區(qū)及測(cè)試區(qū)等各流程,這些不合格率可能來(lái)自于上述流程的任何一區(qū),而這些不良芯片可能有刮傷或擴(kuò)散不完全等特點(diǎn),所以在色澤上會(huì)與良好的芯片有少許的不同,經(jīng)由人工目視的方式將不良芯片點(diǎn)上墨水a(chǎn)nk)辨識(shí),再將那些不良的芯片從整片大晶片中挑出剃除,這挑出不良芯片的工作非常浪費(fèi)時(shí)間且效率很低,而且使用墨水又會(huì)造成環(huán)境污染及成本浪費(fèi),并且因?yàn)樯a(chǎn)者本身無(wú)法精確控制一大晶片上會(huì)有多少不良芯片或是哪些是不良芯片的區(qū)域,這些缺點(diǎn)造成了在加工成本上不少的浪費(fèi),所以在提高產(chǎn)品合格率的同時(shí),如何得知不良芯片的數(shù)目及不良芯片的所在區(qū)域是現(xiàn)在業(yè)界亟待解決的問(wèn)題。因此,本發(fā)明人基于上述問(wèn)題,提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問(wèn)題的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的,在于提供一種用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法。本發(fā)明除了可免除人工操作及墨水浪費(fèi)外,更能通過(guò)計(jì)算機(jī)計(jì)算出不良發(fā)光二極管芯片的數(shù)量及其所在區(qū)域,進(jìn)而使剔除不良發(fā)光二極管芯片的過(guò)程更為方便。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案,提供一種用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其包括一檢測(cè)平臺(tái)、一分光鏡、一第一光源、及一影像感測(cè)組件。其中,該檢測(cè)平臺(tái)具有一可移動(dòng)的中空平臺(tái),其中一具有多個(gè)發(fā)光二極管晶粒的大晶片放置于該檢測(cè)平臺(tái)的中空平臺(tái)上。該分光鏡設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的上方。該第一光源可按這些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng),其設(shè)置于該分光鏡的一側(cè),其中該第一光源所產(chǎn)生的第一光束投向該分光鏡,以產(chǎn)生一投向這些發(fā)光二極管晶粒的上表面的第二光束,并且該第二光束通過(guò)這些發(fā)光二極管晶粒的上表面而被反射成一向上投射的第三光束。該影像感測(cè)組件設(shè)置于該分光鏡的上方,以接收經(jīng)過(guò)該分光鏡的第三光束,進(jìn)而得到每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的上表面的影像。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其中,每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的上表面的影像顯示出每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的正極焊墊及負(fù)極焊墊。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其中,可進(jìn)一步包括一按這些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的第二光源,其設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的下方, 其中該第二光源所產(chǎn)生的第一光束穿過(guò)該中空平臺(tái)而投向這些發(fā)光二極管晶粒的下表面, 并且通過(guò)該影像感測(cè)組件以觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的外型影像。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其中,該第一光源的發(fā)
4光波長(zhǎng)與該第二光源的發(fā)光波長(zhǎng)可為相同或不相同。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其中,可進(jìn)一步包括一按這些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的環(huán)形光源,其設(shè)置于該分光鏡與該檢測(cè)平臺(tái)之間,其中該環(huán)形光源所產(chǎn)生的第一光束以傾斜的方式投向這些發(fā)光二極管晶粒的側(cè)邊,并且通過(guò)該影像感測(cè)組件以觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的側(cè)邊影像。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其中,該第一光源的發(fā)光波長(zhǎng)與該環(huán)形光源的發(fā)光波長(zhǎng)可為相同或不相同。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其中,該環(huán)形光源可包括一組光源,其由多個(gè)呈向下傾斜且排列成環(huán)狀的發(fā)光二極管所組成。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其中,該環(huán)形光源也可包括兩組光源,并且每一組光源由多個(gè)呈向下傾斜且排列成環(huán)狀的發(fā)光二極管所組成。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其中,可進(jìn)一步包括一用于包覆該第一光源、該分光鏡及該環(huán)形光源的、而只露出兩個(gè)開(kāi)口的外殼,并且該外殼呈 T字型。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其中,可進(jìn)一步包括一超聲波頂針及一吸嘴,其中該超聲波頂針設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的下方,通過(guò)超聲波的震動(dòng)方式來(lái)移除不合格的發(fā)光二極管晶粒,并且該吸嘴設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的上方,從而將上述不合格的發(fā)光二極管晶粒吸走。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案,提供一種用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其包括下列步驟首先,提供一檢測(cè)裝置,其具有一檢測(cè)平臺(tái)、一分光鏡、一可按這些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的第一光源及一影像感測(cè)組件,其中該檢測(cè)平臺(tái)具有一可移動(dòng)的中空平臺(tái),該分光鏡設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的上方,該第一光源設(shè)置于該分光鏡的一側(cè),該影像感測(cè)組件設(shè)置于該分光鏡的上方;接著,將一具有多個(gè)發(fā)光二極管晶粒的大晶片放置于該檢測(cè)平臺(tái)的中空平臺(tái)上;然后,將該第一光源所產(chǎn)生的第一光束投向該分光鏡,以產(chǎn)生一投向這些發(fā)光二極管晶粒的上表面的第二光束,并且該第二光束通過(guò)這些發(fā)光二極管晶粒的上表面而被反射成一向上投射的第三光束;最后,通過(guò)該影像感測(cè)組件接收經(jīng)過(guò)該分光鏡的第三光束,進(jìn)而得到每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的上表面的影像。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其中,每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的上表面的影像顯示出每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的正極焊墊及負(fù)極焊墊。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其中,該檢測(cè)裝置可進(jìn)一步包括一可按這些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的第二光源,其設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的下方,此外該第二光源所產(chǎn)生的第一光束穿過(guò)該中空平臺(tái)而投向這些發(fā)光二極管晶粒的下表面,并且通過(guò)該影像感測(cè)組件以觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的外型影像。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其中,該第一光源的發(fā)光波長(zhǎng)與該第二光源的發(fā)光波長(zhǎng)可為相同或不相同。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其中,該檢測(cè)裝置可進(jìn)一步包括一可按這些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的環(huán)形光源,其設(shè)置于該分光鏡與該檢測(cè)平臺(tái)之間,此外該環(huán)形光源所產(chǎn)生的第一光束以傾斜的方式投向這些發(fā)光二極管晶粒的側(cè)邊,并且通過(guò)該影像感測(cè)組件以觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的側(cè)邊影像。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其中,該第一光源的發(fā)光波長(zhǎng)與該環(huán)形光源的發(fā)光波長(zhǎng)可為相同或不相同。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其中,該環(huán)形光源可包括一組光源,其由多個(gè)呈向下傾斜且排列成環(huán)狀的發(fā)光二極管所組成。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其中,該環(huán)形光源也可包括兩組光源,并且每一組光源由多個(gè)呈向下傾斜且排列成環(huán)狀的發(fā)光二極管所組成。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其中,可進(jìn)一步包括一用于包覆該第一光源、該分光鏡及該環(huán)形光源的、而只露出兩個(gè)開(kāi)口的外殼,并且該外殼呈 T字型。本發(fā)明所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其中,該檢測(cè)裝置可進(jìn)一步包括一超聲波頂針及一吸嘴,其中該超聲波頂針設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的下方,通過(guò)超聲波的震動(dòng)方式來(lái)移除不合格的發(fā)光二極管晶粒,并且該吸嘴設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的上方,從而將上述不合格的發(fā)光二極管晶粒吸走。因此,本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明除了可免除人工操作及墨水浪費(fèi)以降低制造成本及提高效率外,更能通過(guò)計(jì)算機(jī)計(jì)算出不良發(fā)光二極管芯片的數(shù)量及其所在區(qū)域, 進(jìn)而使移除不良發(fā)光二極管芯片的過(guò)程更為方便。因此,通過(guò)得知不良發(fā)光二極管芯片的數(shù)量及其所在區(qū)域,更使得能在制造發(fā)光二極管芯片過(guò)程中掌握生成不良發(fā)光二極管芯片的原因,進(jìn)而使得發(fā)光二極管芯片的合格率提高。關(guān)于本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容,現(xiàn)就配合具體實(shí)施例及其所示


如下。

圖1為本發(fā)明用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置的第一實(shí)施例的正視圖;圖2為本發(fā)明發(fā)光二極管晶粒的正極焊墊與負(fù)極焊墊的俯視圖;圖3為本發(fā)明用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置的第二實(shí)施例的正視圖;圖4為本發(fā)明用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置的第三實(shí)施例的正視圖;圖5為本發(fā)明第三實(shí)施例的環(huán)形光源的立體圖;圖6為本發(fā)明用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置的第三實(shí)施例的局部放大示意圖;圖7為本發(fā)明第三實(shí)施例的使用外殼的剖面圖;圖8為本發(fā)明用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法的流程圖。部件代表符號(hào)說(shuō)明大晶片W發(fā)光二極管晶粒d正極焊墊P負(fù)極焊墊N側(cè)邊S檢測(cè)平臺(tái)1中空平臺(tái)10穿孔 100
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分光鏡2第一光源3第一光束Ll第二光束L2第三光束L3 影像感測(cè)組件4第二光源5第一光束Ll環(huán)形光源6 光源60 發(fā)光二極管600第一光束Li”第二光束L2,,外殼C開(kāi)口 ClO超聲波頂針U吸嘴M
具體實(shí)施例方式如圖1所示,本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其包括一檢測(cè)平臺(tái)1、一分光鏡2、一第一光源3、及一影像感測(cè)組件4。其中,該檢測(cè)平臺(tái)1具有一可移動(dòng)的中空平臺(tái)10,其具有一穿孔100,其中一具有多個(gè)發(fā)光二極管晶粒d的大晶片W放置于該檢測(cè)平臺(tái)1的中空平臺(tái)10上,并且該分光鏡2設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)1的上方。再者,該第一光源3設(shè)置于該分光鏡2的一側(cè),并且該第一光源3可按這些發(fā)光二極管晶粒d的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng),其中該第一光源3所產(chǎn)生的第一光束Ll投向該分光鏡 2,以產(chǎn)生一投向這些發(fā)光二極管晶粒d的上表面的第二光束L2,并且該第二光束L2通過(guò)這些發(fā)光二極管晶粒d的上表面而被反射成一向上投射的第三光束L3。此外,該影像感測(cè)組件4設(shè)置于該分光鏡2的上方,以接收經(jīng)過(guò)該分光鏡2的第三光束L3,進(jìn)而得到每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒d的上表面的影像(此發(fā)光二極管晶粒d的影像可通過(guò)計(jì)算機(jī)來(lái)進(jìn)行分析),其中,每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒d的上表面的影像顯示出每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒d的正極焊墊 (P-type)P及負(fù)極焊墊(N_type)N(如圖2所示)。特別是,當(dāng)上述的發(fā)光二極管晶粒d經(jīng)過(guò)粗化后,通過(guò)本發(fā)明的使用,可清楚地得知正極焊墊P及負(fù)極焊墊N的相對(duì)位置,使得后續(xù)的在線生產(chǎn)打線加工的正確率能夠提升。另外,該檢測(cè)裝置進(jìn)一步包括一超聲波頂針U及一吸嘴M,其中該超聲波頂針U 設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)1的下方,通過(guò)超聲波的震動(dòng)方式來(lái)移除不合格的發(fā)光二極管晶粒,并且該吸嘴M設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)1的上方,以將上述不合格的發(fā)光二極管晶粒d吸走。因此, 本發(fā)明可通過(guò)上述非破壞性的方式,來(lái)移除不合格的發(fā)光二極管晶粒。如圖3所示,本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其包括一檢測(cè)平臺(tái)1、一分光鏡2、一第一光源3、一影像感測(cè)組件4、及一第二光源5, 其中該第二光源5設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)1的下方,并且該第二光源5可按這些發(fā)光二極管晶粒d的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)。再者,第二實(shí)施例的特征在于該第二光源5所產(chǎn)生的第一光束Li’穿過(guò)該中空平臺(tái)10而投向這些發(fā)光二極管晶粒d的下表面,并且在與第一實(shí)施例的第一光源3的配合使用下,即可通過(guò)該影像感測(cè)組件4來(lái)觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒d的外型影像(即發(fā)光二極管晶粒d的四周的影像),以避免發(fā)光二極管晶粒d有邊緣崩裂的情況發(fā)生。此外,依據(jù)不同的檢測(cè)需求,該第一光源3的發(fā)光波長(zhǎng)與該第二光源5的發(fā)光波長(zhǎng)可為相同或不相同。當(dāng)然,第二實(shí)施例也可以配合第一實(shí)施例的超聲波頂針U及吸嘴M來(lái)使用。如圖4所示,本發(fā)明第三實(shí)施例提供一種用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其包括一檢測(cè)平臺(tái)1、一分光鏡2、一第一光源3、一影像感測(cè)組件4、一第二光源5、及一環(huán)形光源6,其中該環(huán)形光源6設(shè)置于該分光鏡2與該檢測(cè)平臺(tái)1之間,并且該環(huán)形光源 6可按這些發(fā)光二極管晶粒d的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)。再者,第三實(shí)施例的特征在于該環(huán)形光源6所產(chǎn)生的第一光束Li”以傾斜的方式投向這些發(fā)光二極管晶粒d的側(cè)邊,并且形成反射且投向該影像感測(cè)組件4的第二光束L2”。此外,在與第二實(shí)施例的第一光源3或第二光源5的配合使用下,通過(guò)該影像感測(cè)組件4以觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒d的側(cè)邊影像,從而能進(jìn)一步避免發(fā)光二極管晶粒d有邊緣崩裂的情況發(fā)生。此外,依據(jù)不同的檢測(cè)需求,該第一光源3的發(fā)光波長(zhǎng)與該環(huán)形光源6的發(fā)光波長(zhǎng)可為相同或不相同。如圖5所示,第三實(shí)施例的環(huán)形光源6包括兩組光源60(也可為只有一組光源), 并且每一組光源60由多個(gè)呈向下傾斜且排列成環(huán)狀的發(fā)光二極管600所組成。按圖5所舉的例子而言,每一組光源60可由排成兩圈之發(fā)光二極600所組成。因此,如圖6所示,該環(huán)形光源6所產(chǎn)生的第一光束Li”可以傾斜的方式投向這些發(fā)光二極管晶粒d的側(cè)邊S,使得能清楚地了解發(fā)光二極管晶粒d是否有邊緣崩裂的情況發(fā)生。結(jié)合圖7所示,第三實(shí)施例進(jìn)一步包括一用于包覆該第一光源3、該分光鏡2及該環(huán)形光源6的、而只露出兩個(gè)開(kāi)口 ClO的外殼C,并且該外殼C呈T字型,以避免發(fā)生從該第一光源3及該環(huán)形光源6所投射出的光源產(chǎn)生漏光的情況。另外,如圖8所示,本發(fā)明提供一種用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其包括下列步驟步驟SlOO為首先,提供一檢測(cè)裝置,其具有一檢測(cè)平臺(tái)1、一分光鏡2、一可按這些發(fā)光二極管晶粒d的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的第一光源3及一影像感測(cè)組件4,其中該檢測(cè)平臺(tái)1具有一可移動(dòng)的中空平臺(tái)10,該分光鏡2設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)1的上方,該第一光源3 設(shè)置于該分光鏡2的一側(cè),該影像感測(cè)組件4設(shè)置于該分光鏡2的上方。步驟S102為將一具有多個(gè)發(fā)光二極管晶粒d的大晶片W放置于該檢測(cè)平臺(tái)1的中空平臺(tái)10上。步驟S104為將該第一光源3所產(chǎn)生的第一光束Ll投向該分光鏡2,以產(chǎn)生一投向這些發(fā)光二極管晶粒d的上表面的第二光束L2,并且該第二光束L2被這些發(fā)光二極管晶粒d的上表面而反射成一向上投射的第三光束L3。步驟S106為通過(guò)該影像感測(cè)組件4以接收經(jīng)過(guò)該分光鏡2的第三光束L3,進(jìn)而得到每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒d的上表面的影像(如圖1所示)。再者,該檢測(cè)裝置進(jìn)一步包括一可按這些發(fā)光二極管晶粒d的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)之第二光源5,其設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)1的下方,此外該第二光源5所產(chǎn)生的第一光束 Li’穿過(guò)該中空平臺(tái)10而投向這些發(fā)光二極管晶粒d的下表面,并且通過(guò)該影像感測(cè)組件 4以觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒d的外型影像(如圖3所示)。
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另外,該檢測(cè)裝置進(jìn)一步包括一可按這些發(fā)光二極管晶粒d的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的環(huán)形光源6,其設(shè)置于該分光鏡2與該檢測(cè)平臺(tái)1之間,此外,該環(huán)形光源6所產(chǎn)生的第一光束Ll ”以傾斜的方式投向這些發(fā)光二極管晶粒d的側(cè)邊S,并且通過(guò)該影像感測(cè)組件 4以觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒d的側(cè)邊影像(如圖4所示)。此外,上述該影像感測(cè)組件4取得該發(fā)光二極管晶粒d的影像的方式可為當(dāng)該第一光源3投射出一短暫的光束以照亮這些發(fā)光二極管晶粒d時(shí),該影像感測(cè)組件4即可取得一張發(fā)光二極管晶粒d的影像;當(dāng)該第二光源5投出一短暫的光束以照亮這些發(fā)光二極管晶粒d時(shí),該影像感測(cè)組件4即可取得一張發(fā)光二極管晶粒d的影像;當(dāng)該環(huán)形光源6 投出一短暫的光束以照亮這些發(fā)光二極管晶粒d時(shí),該影像感測(cè)組件4即可取得一張發(fā)光二極管晶粒d的影像。上述的步驟可分開(kāi)進(jìn)行也可依序進(jìn)行,以依序進(jìn)行來(lái)舉例,可為短暫開(kāi)啟第一光源3 —該影像感測(cè)組件4取像一短暫開(kāi)啟第二光源5 (此時(shí)第一光源3已關(guān)閉)一該影像感測(cè)組件4取像一短暫開(kāi)啟環(huán)形光源6(此時(shí)第二光源5已關(guān)閉)一該影像感測(cè)組件4取像(當(dāng)然,上述的順序也可按使用者的需求來(lái)任意搭配),最后所有得到的影像可進(jìn)行交叉比對(duì),以精準(zhǔn)的方式檢測(cè)這些發(fā)光二極管晶粒d的質(zhì)量是否良好(舉例來(lái)說(shuō),可通過(guò)光束打在發(fā)光二極管晶粒d時(shí)所產(chǎn)生的反射光的反射系數(shù)來(lái)判斷此發(fā)光二極管晶粒d 的表面是否有不良的污點(diǎn)或缺陷)。綜上所述,本發(fā)明除了可免除人工操作及墨水浪費(fèi)進(jìn)而使得制造成本降低及效率提高外,更能通過(guò)計(jì)算機(jī)計(jì)算出不良發(fā)光二極管芯片的數(shù)量及其所在區(qū)域,進(jìn)而使移除不良發(fā)光二極管芯片的過(guò)程更為方便。因此,通過(guò)得知不良發(fā)光二極管芯片的數(shù)量及其所在區(qū)域,更能在制造發(fā)光二極管芯片過(guò)程中掌握生成不良發(fā)光二極管芯片的原因,進(jìn)而使得發(fā)光二極管芯片的合格率提高。以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例,并非因此局限本發(fā)明的保護(hù)范圍,所以凡是運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及圖式內(nèi)容所作的等效技術(shù)變化,均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其特征在于,包括一檢測(cè)平臺(tái),其具有一能移動(dòng)的中空平臺(tái),其中一具有多個(gè)發(fā)光二極管晶粒的大晶片放置于該檢測(cè)平臺(tái)的中空平臺(tái)上;一分光鏡,其設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的上方;一能按該些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的第一光源,其設(shè)置于該分光鏡的一側(cè),其中該第一光源所產(chǎn)生的第一光束投向該分光鏡,以產(chǎn)生一投向這些發(fā)光二極管晶粒的上表面的第二光束,并且該第二光束通過(guò)這些發(fā)光二極管晶粒的上表面而被反射成一向上投射的第三光束;以及一影像感測(cè)組件,其設(shè)置于該分光鏡的上方,以接收經(jīng)過(guò)該分光鏡的第三光束,進(jìn)而得到每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的上表面的影像。
2.如權(quán)利要求1所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其特征在于,每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的上表面的影像顯示出每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的正極焊墊及負(fù)極焊墊。
3.如權(quán)利要求1所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括一能按這些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的第二光源,其設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的下方,其中該第二光源所產(chǎn)生的第一光束穿過(guò)該中空平臺(tái)而投向這些發(fā)光二極管晶粒的下表面,并且通過(guò)該影像感測(cè)組件以觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的外型影像。
4.如權(quán)利要求3所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其特征在于,該第一光源的發(fā)光波長(zhǎng)與該第二光源的發(fā)光波長(zhǎng)為相同或不相同。
5.如權(quán)利要求1所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括一能按這些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的環(huán)形光源,其設(shè)置于該分光鏡與該檢測(cè)平臺(tái)之間,其中該環(huán)形光源所產(chǎn)生的第一光束以傾斜的方式投向這些發(fā)光二極管晶粒的側(cè)邊,并且通過(guò)該影像感測(cè)組件以觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的側(cè)邊影像。
6.如權(quán)利要求5所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其特征在于,該第一光源的發(fā)光波長(zhǎng)與該環(huán)形光源的發(fā)光波長(zhǎng)為相同或不相同。
7.如權(quán)利要求5所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其特征在于,該環(huán)形光源包括一組光源,其由多個(gè)呈向下傾斜且排列成環(huán)狀的發(fā)光二極管所組成。
8.如權(quán)利要求5所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其特征在于,該環(huán)形光源包括兩組光源,并且每一組光源由多個(gè)呈向下傾斜且排列成環(huán)狀的發(fā)光二極管所組成。
9.如權(quán)利要求5所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括一用于包覆該第一光源、該分光鏡及該環(huán)形光源的、而只露出兩個(gè)開(kāi)口的外殼,并且該外殼呈T字型。
10.如權(quán)利要求1所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括一超聲波頂針及一吸嘴,其中該超聲波頂針設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的下方,以通過(guò)超聲波的震動(dòng)方式來(lái)移除不合格的發(fā)光二極管晶粒,并且該吸嘴設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的上方,從而將上述不合格的發(fā)光二極管晶粒吸走。
11.一種用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其特征在于,包括下列步驟提供一檢測(cè)裝置,其具有一檢測(cè)平臺(tái)、一分光鏡、一可按這些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的第一光源及一影像感測(cè)組件,其中該檢測(cè)平臺(tái)具有一能移動(dòng)的中空平臺(tái),該分光鏡設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的上方,該第一光源設(shè)置于該分光鏡的一側(cè),該影像感測(cè)組件設(shè)置于該分光鏡的上方;將一具有多個(gè)發(fā)光二極管晶粒的大晶片放置于該檢測(cè)平臺(tái)的中空平臺(tái)上;將該第一光源所產(chǎn)生的第一光束投向該分光鏡,以產(chǎn)生一投向這些發(fā)光二極管晶粒的上表面的第二光束,并且該第二光束通過(guò)這些發(fā)光二極管晶粒的上表面而被反射成一向上投射的第三光束;以及通過(guò)該影像感測(cè)組件以接收經(jīng)過(guò)該分光鏡的第三光束,進(jìn)而得到每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的上表面的影像。
12.如權(quán)利要求11所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其特征在于,每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的上表面的影像顯示出每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的正極焊墊及負(fù)極焊墊。
13.如權(quán)利要求11所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其特征在于,該檢測(cè)裝置進(jìn)一步包括一能按這些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的第二光源,其設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的下方,此外該第二光源所產(chǎn)生的第一光束穿過(guò)該中空平臺(tái)而投向這些發(fā)光二極管晶粒的下表面,并且通過(guò)該影像感測(cè)組件以觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的外型影像。
14.如權(quán)利要求13所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其特征在于,該第一光源的發(fā)光波長(zhǎng)與該第二光源的發(fā)光波長(zhǎng)為相同或不相同。
15.如權(quán)利要求11所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其特征在于,該檢測(cè)裝置進(jìn)一步包括一能按這些發(fā)光二極管晶粒的類型來(lái)調(diào)整發(fā)光波長(zhǎng)的環(huán)形光源,其設(shè)置于該分光鏡與該檢測(cè)平臺(tái)之間,此外該環(huán)形光源所產(chǎn)生的第一光束以傾斜的方式投向這些發(fā)光二極管晶粒的側(cè)邊,并且通過(guò)該影像感測(cè)組件以觀察每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的側(cè)邊影像。
16.如權(quán)利要求15所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其特征在于,該第一光源的發(fā)光波長(zhǎng)與該環(huán)形光源的發(fā)光波長(zhǎng)為相同或不相同。
17.如權(quán)利要求15所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其特征在于,該環(huán)形光源包括一組光源,其由多個(gè)呈向下傾斜且排列成環(huán)狀的發(fā)光二極管所組成。
18.如權(quán)利要求15所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其特征在于,該環(huán)形光源包括兩組光源,并且每一組光源由多個(gè)呈向下傾斜且排列成環(huán)狀的發(fā)光二極管所組成。
19.如權(quán)利要求15所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其特征在于,進(jìn)一步包括一用于包覆該第一光源、該分光鏡及該環(huán)形光源的、而只露出兩個(gè)開(kāi)口的外殼, 并且該外殼呈T字型。
20.如權(quán)利要求15所述的用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)方法,其特征在于,該檢測(cè)裝置進(jìn)一步包括一超聲波頂針及一吸嘴,其中該超聲波頂針設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的下方,通過(guò)超聲波的震動(dòng)方式來(lái)移除不合格的發(fā)光二極管晶粒,并且該吸嘴設(shè)置于該檢測(cè)平臺(tái)的上方,從而將上述不合格的發(fā)光二極管晶粒吸走。
全文摘要
一種用來(lái)檢測(cè)發(fā)光二極管晶粒外觀的檢測(cè)裝置,其包括一檢測(cè)平臺(tái)、一分光鏡、一第一光源及一影像感測(cè)組件。檢測(cè)平臺(tái)具有一可移動(dòng)的中空平臺(tái),一具有多個(gè)發(fā)光二極管晶粒的大晶片放置于中空平臺(tái)上。分光鏡設(shè)置于檢測(cè)平臺(tái)的上方。第一光源設(shè)置于分光鏡的一側(cè),第一光源所產(chǎn)生的第一光束投向分光鏡,以產(chǎn)生一投向這些發(fā)光二極管晶粒的上表面的第二光束,并且第二光束通過(guò)這些發(fā)光二極管晶粒的上表面而被反射成一向上投射的第三光束。影像感測(cè)組件設(shè)置于分光鏡的上方,以接收經(jīng)過(guò)分光鏡的第三光束,進(jìn)而得到每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的上表面的影像。
文檔編號(hào)G01N21/88GK102213680SQ20101014451
公開(kāi)日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2010年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月9日
發(fā)明者汪秉龍, 陳桂標(biāo) 申請(qǐng)人:久元電子股份有限公司
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