專利名稱：接口構(gòu)件、測試部單元以及電子元件測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于將電子元件測試裝置中的測試頭的本體部與插座板電氣地連接的接口構(gòu)件、具備該接口構(gòu)件和插座板且可拆裝地安裝在測試頭的本體部上的測試部單元、測試頭以及電子元件測試裝置。
背景技術(shù)：
在IC器件等電子元件的制造過程中，需要測試最終制造的電子元件的測試裝置。 作為此類測試裝置中的一種，已知通過在IC器件上施加高溫或低溫的熱應(yīng)力進行測試的
直O(jiān)在上述測試裝置中，測試頭的上部形成有測試腔室，一邊通過空氣進行控制，使得測試腔室內(nèi)具有規(guī)定的設(shè)定溫度，一邊將保持同樣具有規(guī)定的設(shè)定溫度的多個IC器件的測試托盤搬送至測試頭上的插座，并通過推進器將IC器件推壓在插座上以使它們連接，從而進行測試。在這種熱應(yīng)力下對IC器件進行測試，至少劃分出良品和非良品。一般，上述測試頭具備容納處理信號的信號模塊的測試頭本體和可拆裝地安裝在測試頭本體上的測試部單元(也稱Hi-Fix或母板)。測試部單元具備具有上述插座的插座板和設(shè)置在該插座板以及上述測試頭本體之間且將兩者電氣地連接的接口構(gòu)件(也稱性能板或母板)。圖9為顯示傳統(tǒng)測試部單元50的內(nèi)部構(gòu)造的斷面圖。如圖9所示，測試部單元50 的上部位于測試腔室102之中。測試部單元50具有的插座板51上設(shè)置有安裝IC器件2 的插座512和與插座512電氣地連接的多個插座側(cè)連接器514。另一方面，接口構(gòu)件52具備內(nèi)部空心的上框架521、框狀的下框架522、設(shè)置在上框架521的基板部的孔521h上的多個接口構(gòu)件側(cè)連接器(以下稱「IF側(cè)連接器」)524。與測試頭本體電氣地連接的電纜524c從IF側(cè)連接器524延伸。而且，IF側(cè)連接器524與上述插座側(cè)連接器514對應(yīng)嵌合。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在上述傳統(tǒng)測試部單元50的構(gòu)造中，由于上框架521的孔521h在多個IF側(cè)連接器524之間開口，所以插座板51的內(nèi)部空間510、上框架521的內(nèi)部空間520a以及下框架 522的內(nèi)部空間520b連通。另外，上框架521的內(nèi)部空間520a以及下框架522的內(nèi)部空間 520b沒有特別地進行密封，對裝置外部和測試頭本體的內(nèi)部空間開放。在上述的構(gòu)造中，由于測試部單元50的內(nèi)部空間510、520a、520b的密封度低，隔熱性不充分，所以測試腔室102的熱容易從測試部單元50逃逸。另外，由于該內(nèi)部空間510、 520a、520b的體積比較大，所以即使將溫度調(diào)節(jié)后的空氣導(dǎo)入測試部單元50的內(nèi)部空間 510、520、520b，也會在該內(nèi)部空間510、520a、520b內(nèi)產(chǎn)生對流，使熱逃逸到外部。而且，即使為了防止低溫測試時的結(jié)露將干燥空氣導(dǎo)入測試部單元50的內(nèi)部空間510、520a、520b，該干燥空氣也會逃逸到外部，不能夠有效地防止結(jié)露。如果測試腔室102的熱或溫度調(diào)節(jié)后的空氣的熱逃逸，如上所述，那么將IC器件 2控制成具有規(guī)定的設(shè)定溫度將變得困難，不能夠進行正確的溫度下的測試。另外，如果測試部單元50的內(nèi)部產(chǎn)生結(jié)露，那么存在引起連接器等短路的危險。本發(fā)明鑒于這種實際情況構(gòu)思而成，其目的在于提供一種具有密封度高、隔熱性優(yōu)良的構(gòu)造的接口構(gòu)件、測試部單元、測試頭以及電子元件測試裝置。解決技術(shù)問題的技術(shù)方案為了達成上述目的，在第1方面，本發(fā)明提供了一種接口構(gòu)件，其設(shè)置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，前述接口構(gòu)件將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特征在于，前述接口構(gòu)件具備與前述插座板具有的插座側(cè)連接器嵌合的連接器和支承前述連接器的框架，前述框架形成有供多個前述連接器穿過的孔，穿過相同的前述孔的前述多個連接器相互之間設(shè)置有隔熱材料(發(fā)明1)。在第2方面，本發(fā)明提供了一種接口構(gòu)件，設(shè)置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，前述接口構(gòu)件將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特征在于，前述接口構(gòu)件具備與前述插座板具有的插座側(cè)連接器嵌合的連接器和支承前述連接器的框架，在從一個前述連接器延伸的電纜和從另一個前述連接器延伸的電纜之間設(shè)置有隔熱材料(發(fā)明2)。優(yōu)選的是，上述發(fā)明(發(fā)明2)中，前述隔熱材料上形成有孔，前述電纜穿過前述隔熱材料的孔(發(fā)明3)。優(yōu)選的是，上述發(fā)明(發(fā)明2)中，前述隔熱材料沿前述框架的平面方向布滿(發(fā)明4)。優(yōu)選的是，上述發(fā)明(發(fā)明4)中，前述隔熱材料為塊狀，前述塊狀的隔熱材料設(shè)置成多個鄰接，由此使前述隔熱材料沿前述框架的平面方向布滿(發(fā)明5)。優(yōu)選的是，上述發(fā)明(發(fā)明2)中，前述隔熱材料由彈性材料構(gòu)成(發(fā)明6)。優(yōu)選的是，上述發(fā)明(發(fā)明6)中，前述彈性材料為具有許多獨立氣泡的多孔性的彈性材料(發(fā)明7)。優(yōu)選的是，上述發(fā)明(發(fā)明2)中，前述框架形成有供多個前述連接器穿過的孔，穿過前述孔的前述多個連接器相互之間設(shè)置有第2隔熱材料(上述發(fā)明1的隔熱材料)(發(fā)明8)。優(yōu)選的是，上述發(fā)明(發(fā)明2)中，前述框架的內(nèi)部為基本上密封的空間(發(fā)明9)。優(yōu)選的是，上述發(fā)明(發(fā)明9)中，前述框架的內(nèi)部空間導(dǎo)入有干燥空氣(發(fā)明 10)。上述發(fā)明(發(fā)明10)中，前述隔熱材料可以形成有用于導(dǎo)入前述干燥空氣的通氣道(發(fā)明11)。在第3方面，本發(fā)明提供了一種接口構(gòu)件，設(shè)置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，前述接口構(gòu)件將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特征在于，前述接口構(gòu)件具備與前述插座板具有的插座側(cè)連接器嵌合的連接器和支承前述連接器的框架，在多個前述連接器相互之間設(shè)置有沿前述框架的平面方向延展的隔熱板(發(fā)明 12)。 優(yōu)選的是，上述發(fā)明(發(fā)明12)中，前述連接器在嵌合部的下側(cè)形成有凸緣，前述隔熱板形成有前述連接器的嵌合部穿過但前述凸緣不能穿過的大小的孔，前述隔熱板設(shè)置成前述連接器的嵌合部穿過前述孔，且前述隔熱板緊貼前述凸緣(發(fā)明13)。在第4方面，本發(fā)明提供了一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特征在于，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板和前述接口構(gòu)件(發(fā)明1)，由前述插座板以及前述接口構(gòu)件包圍的空間基本上密封(發(fā)明14)。在第5方面，本發(fā)明提供了一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，測試頭的本體部安裝的測試部單元，其特征在于，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板和前述接口構(gòu)件(發(fā)明2)(發(fā)明 15)。在第6方面，本發(fā)明提供了一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特征在于，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板和前述接口構(gòu)件(發(fā)明8)，由前述插座板以及前述接口構(gòu)件包圍的空間基本上密封(發(fā)明16)。在第7方面，本發(fā)明提供了一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特征在于，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板和前述接口構(gòu)件(發(fā)明12)，由前述插座板以及前述接口構(gòu)件包圍的空間基本上密封(發(fā)明17)。優(yōu)選的是，上述發(fā)明(發(fā)明14、16、17)中，前述基本上密封的空間導(dǎo)入有干燥空氣 (發(fā)明18)。上述發(fā)明(發(fā)明18)中，前述接口構(gòu)件可以形成有用于導(dǎo)入前述干燥空氣的通氣道(發(fā)明19)。在第8方面，本發(fā)明提供了一種測試頭，其特征在于，前述測試頭具備測試頭本體和安裝在前述測試頭本體上的前述測試部單元(發(fā)明14 17)(發(fā)明20)。在第9方面，本發(fā)明提供了一種測試頭，其特征在于，前述測試頭具備測試頭本體、安裝在前述測試頭本體上的前述測試部單元(發(fā)明14、16、17)和向前述測試部單元的前述基本上密封的空間干供給燥空氣的裝置(發(fā)明21)。在第10方面，本發(fā)明提供了一種測試頭，其特征在于，前述測試頭具備測試頭本體、具備安裝在前述測試頭本體上的前述接口構(gòu)件(發(fā)明10)的測試部單元和向前述接口構(gòu)件的前述框架的內(nèi)部供給干燥空氣的裝置(發(fā)明22)。在第11方面，本發(fā)明提供了一種電子元件測試裝置，其特征在于，前述電子元件測試裝置具備前述測試頭(發(fā)明20)、處理被測試電子元件的將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座的電子元件處理裝置(發(fā)明23)。在第12方面，本發(fā)明提供了一種電子元件測試裝置，其特征在于，前述電子元件測試裝置具備前述測試頭(發(fā)明21)、處理被測試電子元件的將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座上的電子元件處理裝置(發(fā)明24)。在第13方面，本發(fā)明提供了一種電子元件測試裝置，其特征在于，前述電子元件測試裝置具備前述測試頭(發(fā)明22)、處理被測試電子元件的將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座上的電子元件處理裝置(發(fā)明25)。

優(yōu)選的是，上述發(fā)明(發(fā)明23 25)中，前述電子元件處理裝置具備將被測試電子元件加熱和/或冷卻至規(guī)定溫度的腔室(發(fā)明26)。發(fā)明效果本發(fā)明的接口構(gòu)件或測試部單元，內(nèi)部空間的密封度高，具有優(yōu)良的隔熱性。因而，能夠更加正確地進行電子元件的溫度控制，并能夠通過干燥空氣的導(dǎo)入，有效地防止接口構(gòu)件或測試部單元內(nèi)的結(jié)露。


圖1為本發(fā)明的一實施方式的IC器件測試裝置的整體側(cè)面圖；圖2為該實施方式的處理機的立體圖；圖3為該實施方式的處理機的測試腔室內(nèi)的要部斷面圖；圖4為該實施方式的測試部單元的斷面圖；圖5為該實施方式的接口構(gòu)件的上框架的立體圖；圖6為該實施方式的接口構(gòu)件的下框架的立體圖；圖7為另外的實施方式的測試部單元的斷面圖；圖8為該實施方式的接口構(gòu)件側(cè)連接器的立體圖；圖9為傳統(tǒng)測試部單元的斷面圖。符號的說明1...處理機(電子元件處理裝置)2... IC器件(電子元件)10. . . IC器件(電子元件)測試裝置5...測試頭50...測試部單元51...插座板510...內(nèi)部空間512...插座514...插座側(cè)連接器52···接口構(gòu)件520···內(nèi)部空間521··.上框架52 Ih...孔522...下框架524. 接口構(gòu)件側(cè)連接器524a...嵌合部524b...凸緣
524c. · ·電纜525，525a, 525b, 526. · ·隔熱材料526h...孑L528，529. ··干燥空氣通氣道53···隔熱板
具體實施例方式以下基于

本發(fā)明的實施方式。首先說明具備本發(fā)明的實施方式的處理機的IC器件測試裝置的整體構(gòu)成。如圖 1所示，IC器件測試裝置10具有處理機1、測試頭5、測試用主裝置6。處理機1實行將待測試IC器件(電子元件的一個例子)依次搬送到設(shè)置在測試頭5上的插座上和根據(jù)測試結(jié)果對測試結(jié)束的IC器件進行分類并將其容納在規(guī)定的托盤內(nèi)的動作。設(shè)置在測試頭5上的插座，通過電纜7與測試用主裝置6電氣地連接，通過電纜7 將可拆裝地安裝在插座上的IC器件與測試用主裝置6連接，利用來自測試用主裝置6的測試用電氣信號對IC器件進行測試。處理機1的下部主要內(nèi)設(shè)有控制處理機1的控制裝置，一部分用于設(shè)置空間部分 8。測試頭5自由交換地配置在該空間部分8，通過形成于處理機1的通孔可將IC器件安裝在測試頭5上的插座上。該處理機1為用于在比常溫高的溫度狀態(tài)(高溫)或比常溫低的溫度狀態(tài)(低溫) 下測試作為待測試電子元件的IC器件的裝置，如圖2所示，處理機1具有由恒溫槽101、測試腔室102和除熱槽103構(gòu)成的腔室100。如圖3所示，測試頭5的上部插入測試腔室102 的內(nèi)部，由此進行IC器件2的測試。如圖2所示，本實施方式的處理機1由容納將開始進行測試的IC器件和對測試完的IC器件進行分類和容納的IC容納部200、將從IC容納部200送出的被測試IC器件送入腔室100的裝載部300、包含測試頭的腔室100、取出已在腔室100進行測試的測試完的IC 并對其進行分類的卸載部400構(gòu)成。在被放置在處理機1內(nèi)之前，許多IC器件收納在客戶托盤內(nèi)，且在該狀態(tài)下，將其向圖2所示的處理機1的IC收納部200供給。然后，在裝載部300中，將IC器件2從客戶托盤轉(zhuǎn)載到在處理機1內(nèi)搬送的測試托盤TST。在處理機1的內(nèi)部，IC器件在裝載于測試托盤TST的狀態(tài)下移動，在腔室100內(nèi)對IC器件施加高溫或低溫的溫度應(yīng)力，測試其是否適當(dāng)?shù)貏幼?，并在卸載部400根據(jù)該測試結(jié)果進行分類。如圖2所示，腔室100由對裝入測試托盤TST的被測試IC器件施加目標(biāo)高溫或低溫的熱應(yīng)力的恒溫槽101、將在該恒溫槽101施加熱應(yīng)力的狀態(tài)下的被測試IC器件安裝在測試頭上的插座上的測試腔室102、從在測試腔室102內(nèi)被測試的IC器件除去施加的熱應(yīng)力的除熱槽103構(gòu)成。除熱槽103中，在恒溫槽101中施加高溫的情況下，通過送風(fēng)對IC器件進行冷卻， 使其回到室溫，另外，在恒溫槽101中施加低溫的情況下，通過溫風(fēng)或加熱器等對IC器件進行加熱，使其回到大約不會產(chǎn)生結(jié)露的溫度。然后，將該被除熱的IC器件搬出至卸載部 400。
恒溫槽101設(shè)置有垂直搬送裝置，在測試腔室102內(nèi)變空之前，多塊測試托盤支承在該垂直搬送裝置上待機。該待機過程中，主要是在被測試IC器件上施加高溫或低溫的熱應(yīng)力。 測試頭5配置在測試腔室102的下側(cè)，如圖3以及圖4所示，設(shè)置在測試頭5上的測試部單元50的上部位于測試腔室102內(nèi)。測試托盤TST依次被運送到測試部單元50上。 其中，使搭載于測試托盤TST的IC器件2與測試部單元50的插座電氣地接觸，對測試托盤 TST內(nèi)所有的IC器件2進行測試。在除熱槽103對測試結(jié)束的測試托盤TST進行除熱，待 IC器件2的溫度回到室溫后，將其排出至圖2所示的卸載部400。如圖3所示，測試腔室102具備在測試部單元50的上側(cè)構(gòu)成基本上密閉的空間的殼體80。殼體80的內(nèi)部設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90以及溫度傳感器82。溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90具有扇92、熱交換部94，通過扇92吸入殼體內(nèi)部的空氣， 通過熱交換部94吐出到殼體80的內(nèi)部從而使空氣循環(huán)，由此使殼體80的內(nèi)部具有規(guī)定的溫度條件(高溫或低溫)。溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90的熱交換部94，在使殼體內(nèi)部具有高溫的情況下，由流通加熱介質(zhì)的放熱用熱交換器或電熱加熱器等構(gòu)成，從而可向殼體內(nèi)部提供足夠的熱量，以便維持例如室溫 160°C左右的高溫。另外，在使殼體內(nèi)部具有低溫的情況下，熱交換部94 由液體氮等冷卻劑循環(huán)的吸熱用熱交換器等構(gòu)成，從而可能在殼體內(nèi)部吸收足夠的熱量， 以便維持例如-60°C 室溫左右的低溫。殼體80的內(nèi)部溫度通過溫度傳感器82檢測，以便控制扇92的風(fēng)量以及熱交換部94的熱量等，進而使殼體80的內(nèi)部維持在規(guī)定溫度。通過溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90的熱交換部94產(chǎn)生的溫風(fēng)或冷風(fēng)(空氣)，沿Y軸方向流過殼體80的上部，沿溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90反對側(cè)的殼體側(cè)壁下降，通過匹配板60 與測試頭5之間的間隙，回到溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90，在殼體內(nèi)部循環(huán)。如圖3所示，在測試腔室102內(nèi)，在具備插座512的測試部單元50的上側(cè)，設(shè)置有相對于插座512推壓IC器件2的推進器30，推進器30保持在適配器62上。各適配器62彈性保持在匹配板60上，匹配板60設(shè)置成位于測試部單元50的上部，且測試托盤TST可插入推進器30與插座512之間。保持在該匹配板60上的推進器30 可相對于測試頭5或Z軸驅(qū)動裝置70的驅(qū)動板72沿Z軸方向自由移動。此外，沿圖3中紙面垂直方向(X軸)將測試托盤TST搬送至推進器30與插座512 之間。作為腔室100內(nèi)部的測試托盤TST的搬送部件，采用搬送用輥等。測試托盤TST的搬送移動時，Z軸驅(qū)動裝置70的驅(qū)動板72沿Z軸方向上升，推進器30與插座512之間形成有足夠插入測試托盤TST的間隙。如圖3所示，推壓部74固定在驅(qū)動板72的下面，該推壓部74推壓保持在匹配板 60上的適配器62的上面。驅(qū)動軸78固定在驅(qū)動板72上，驅(qū)動軸78與馬達等驅(qū)動源(未圖示)連結(jié)。該驅(qū)動源可使驅(qū)動軸78沿Z軸方向上下移動，通過推壓部74推壓適配器62。測試頭5具備容納處理信號的信號模塊的測試頭本體和可拆裝地安裝在測試頭本體上的測試部單元50。如圖4所示，測試部單元50具備插座板51和設(shè)置在該插座板51 以及上述測試頭本體之間并將其兩者電氣地連接的接口構(gòu)件52。插座板51具備板狀的板本體511、設(shè)置在板本體511的上側(cè)的插座512、以包圍插座512的方式設(shè)置的插座導(dǎo)向件513、設(shè)置在板本體511的下側(cè)的框狀的框架515、設(shè)置在框架515的內(nèi)側(cè)(內(nèi)部空間510)且與插座512電氣地連接的多個插座側(cè)連接器514。插座512設(shè)置有與IC器件2的外部端子連接的探測銷512a。另外，插座導(dǎo)向件 513設(shè)置有供形成于推進器30的導(dǎo)向銷插入的導(dǎo)向推進器513a。通過將推進器30的導(dǎo)向銷插入導(dǎo)向推進器513a，進行推進器30與插座導(dǎo)向件513的定位。

接口構(gòu)件52具備內(nèi)部空心的上框架521和框狀的下框架522。這里，將上框架521 的內(nèi)部的空間稱為(接口構(gòu)件52的)內(nèi)部空間520。上框架521的上部為基板部，該基板部形成有孔521h。多個IF側(cè)連接器524設(shè)置成穿過該孔521h。而且，穿過相同的孔521h 的多個IF側(cè)連接器524相互之間設(shè)置有板狀的隔熱材料525 (參照圖4以及圖5)。通過設(shè)置該隔熱材料525，孔521h處于基本上密封的狀態(tài)。此外，IF側(cè)連接器524與上述插座側(cè)連接器514對應(yīng)嵌合。作為隔熱材料525的材料，使用例如隔熱性優(yōu)良的塑料樹脂等。作為這里使用的隔熱材料，如圖5所示，除了上述的板狀的隔熱材料525之外，還有中央部形成有孔的板狀的隔熱材料525a以及隔熱材料525b。隔熱材料525a設(shè)置在多個IF側(cè)連接器524相互之間，而且其它的IF側(cè)連接器524穿過該隔熱材料525a的孔。另外，隔熱材料525b設(shè)置在上框架521的孔521h上，IF側(cè)連接器524穿過該隔熱材料525b的孔。如圖4以及圖5所示，上框架521的基板部上安裝有連接器蓋523，以固定IF側(cè)連接器524。如圖4所示，與測試頭本體電氣地連接的電纜524c從IF側(cè)連接器524延伸。而且，如圖4以及圖6所示，多個塊狀的隔熱材料526沿平面方向布滿框狀的下框架522的內(nèi)側(cè)(開口部)。隔熱材料526上形成有孔526h，電纜524c穿過該孔526h。通過設(shè)置該隔熱材料526，使下框架522的開口部處于基本上密封的狀態(tài)。另外，電纜524c夾緊在隔熱材料 526上，位置固定。本實施方式的隔熱材料526的孔526h的大小定為從1個IF側(cè)連接器524延伸的多根電纜524c剛好穿過，然而，并不限于此，其大小也可以定為每個穿過1根電纜524c。隔熱材料526優(yōu)選為由彈性材料構(gòu)成。由此，隔熱材料526能夠嚴(yán)實地布滿下框架 522的內(nèi)側(cè)，能夠提高密封度，使隔熱性上升。另外，優(yōu)選的是，彈性材料為具有許多獨立氣泡的多孔性的彈性材料。該彈性材料的隔熱性尤其優(yōu)良。作為這種隔熱材料526的材料， 優(yōu)選使用例如具有許多獨立氣泡的多孔性的硅海綿等。本實施方式的隔熱材料526為多個塊狀的，由此，使電纜524c通過隔熱材料526 的孔526h和將該隔熱材料526嵌入下框架522的制造工序變得容易。隔熱材料526形成有用于將干燥空氣導(dǎo)入接口構(gòu)件52(上框架521)的內(nèi)部空間 520的通氣道528，配管527與該通氣道528連接。另外，隔熱材料526、上框架521以及連接器蓋523上形成有用于將干燥空氣導(dǎo)入插座板51的內(nèi)部空間510的通氣道529，配管527 與該通氣道529連接。配管527與未圖示的干燥空氣供給裝置連接。此外，干燥空氣供給裝置具備干燥空氣的溫度調(diào)節(jié)機能。在具有以上構(gòu)造的測試部單元50中，通過在IF側(cè)連接器524相互之間設(shè)置隔熱材料525，由插座板51的板本體511、框架515以及接口構(gòu)件52的連接器蓋523包圍的插座板51的內(nèi)部空間510密封度高，具有優(yōu)良的隔熱性。因而能夠抑制測試腔室102的熱從插座板51逃逸至接口構(gòu)件52側(cè)。
另外，通過在下框架522的內(nèi)側(cè)設(shè)置隔熱材料526，接口構(gòu)件52的內(nèi)部空間520密封度高，具有優(yōu)良的隔熱性。因而，能夠抑制測試腔室102的熱從接口構(gòu)件52逃逸至裝置外部或測試頭本體側(cè)。本實施方式中，特別是由于插座板51的內(nèi)部空間510以及接口構(gòu)件52的內(nèi)部空間520兩者分別具有高密封度，如上所述，所以測試部單元50全體的隔熱性非常優(yōu)良。另外，從干燥空 氣供給裝置經(jīng)配管527以及通氣道529向插座板51的內(nèi)部空間 510供給溫度調(diào)節(jié)干燥空氣，并經(jīng)配管527以及通氣道528向接口構(gòu)件52的內(nèi)部空間520 供給溫度調(diào)節(jié)干燥空氣，能夠有效地防止低溫測試時的結(jié)露。特別是由于插座板51的內(nèi)部空間510以及接口構(gòu)件52的內(nèi)部空間520分別具有高密封度，干燥空氣難以逃逸至裝置外部或測試頭本體側(cè)，所以能夠有效地防止結(jié)露。而且，插座板51的內(nèi)部空間510與接口構(gòu)件52的內(nèi)部空間520基本上完全隔斷，各自的體積不大，難以產(chǎn)生對流，從而具有干燥空氣的熱難以逃逸至裝置外部、測試頭本體側(cè)的優(yōu)點。因而，采用上述測試部單元50，可將IC器件2控制成具有規(guī)定的設(shè)定溫度，能夠在正確的溫度下進行測試。另外，能夠防止起因于測試部單元50的內(nèi)部的結(jié)露的短路的發(fā)生。以上說明的實施方式，是為了使本發(fā)明容易理解而記載的，而不是用于限定本發(fā)明而記載的。因而，上述實施方式公開的各要素旨在包含屬于本發(fā)明的技術(shù)的范圍的所有的設(shè)計變更、等同物。例如，如圖7以及圖8所示，可在多個IF側(cè)連接器524相互之間設(shè)置沿上框架521 的基板部的平面方向延展的隔熱板53。這里，IF側(cè)連接器524具備與插座側(cè)連接器514嵌合的嵌合部524a、形成于該嵌合部524a的下側(cè)的凸緣524b，如圖8所示。如圖8所示，隔熱板53上形成有IF側(cè)連接器524的嵌合部524a能穿過但凸緣 524b不能穿過的大小的孔。隔熱板53設(shè)置成IF側(cè)連接器524的嵌合部524a穿過隔熱板 53的孔，且隔熱板53緊貼在凸緣524b上。本實施方式中，隔熱板53被連接器蓋523擠壓在上框架521的基板部上，由此與IF側(cè)連接器524的凸緣524b以及上框架521的基板部緊貼。作為隔熱板53，能夠使用例如在多孔質(zhì)板上層疊由鋁等構(gòu)成的金屬層而形成的板寸。通過設(shè)置上述的隔熱板53，能夠進一步提高插座板51的內(nèi)部空間510以及接口構(gòu)件52的內(nèi)部空間520的隔熱性。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性本發(fā)明在將電子元件控制成具有規(guī)定的溫度而進行測試的電子元件測試裝置上有用。
權(quán)利要求
1.一種接口構(gòu)件，設(shè)置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特征在于，前述接口構(gòu)件具備與前述插座板具有的插座側(cè)連接器嵌合的連接器；和支承前述連接器的框架，前述框架上形成有供多個前述連接器穿過的孔，穿過相同的前述孔的前述多個連接器相互之間設(shè)置有隔熱材料。
2.一種接口構(gòu)件，設(shè)置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特征在于，前述接口構(gòu)件具備與前述插座板具有的插座側(cè)連接器嵌合的連接器；和支承前述連接器的框架，在從一個前述連接器延伸的電纜與從另一個前述連接器延伸的電纜之間設(shè)置有隔熱材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接口構(gòu)件，其特征在于，前述隔熱材料上形成有孔，前述電纜穿過前述隔熱材料的孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接口構(gòu)件，其特征在于，前述隔熱材料沿前述框架的平面方向布滿。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接口構(gòu)件，其特征在于，前述隔熱材料為塊狀，前述塊狀的隔熱材料設(shè)置成多個鄰接，前述隔熱材料以此方式沿前述框架的平面方向布滿。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接口構(gòu)件，其特征在于，前述隔熱材料由彈性材料構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的接口構(gòu)件，其特征在于，前述彈性材料為具有許多獨立氣泡的多孔性的彈性材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接口構(gòu)件，其特征在于，前述框架形成有供多個前述連接器穿過的孔，穿過前述孔的前述多個連接器相互之間設(shè)置有第2隔熱材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接口構(gòu)件，其特征在于，前述框架的內(nèi)部為基本上密封的空間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的接口構(gòu)件，其特征在于，前述框架的內(nèi)部空間導(dǎo)入有干燥空氣。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的接口構(gòu)件，其特征在于，前述隔熱材料形成用于導(dǎo)入前述干燥空氣的通氣道。
12.—種接口構(gòu)件，設(shè)置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特征在于，前述接口構(gòu)件具備與前述插座板具有的插座側(cè)連接器嵌合的連接器；和支承前述連接器的框架，在多個前述連接器相互之間設(shè)置有沿前述框架的平面方向延展的隔熱板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的接口構(gòu)件，其特征在于，前述連接器在嵌合部的下側(cè)形成有凸緣，前述隔熱板形成有前述連接器的嵌合部穿過但前述凸緣不能穿過的大小的孔， 前述隔熱板設(shè)置成前述連接器的嵌合部穿過前述孔，且前述隔熱板緊貼前述凸緣。
14.一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特征在于，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板；和權(quán)利要求1所述的接口構(gòu)件，由前述插座板以及前述接口構(gòu)件包圍的空間基本上密封。
15.一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特征在于，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板；和權(quán)利要求2所述的接口構(gòu)件。
16.一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特征在于，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板；和權(quán)利要求8所述的接口構(gòu)件，由前述插座板以及前述接口構(gòu)件包圍的空間基本上密封。
17.—種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特征在于，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板；和權(quán)利要求12所述的接口構(gòu)件，由前述插座板以及前述接口構(gòu)件包圍的空間基本上密封。
18.根據(jù)權(quán)利要求14、16以及17任一項所述的測試部單元，其特征在于，前述基本上密封的空間導(dǎo)入有干燥空氣。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的測試部單元，其特征在于，前述接口構(gòu)件形成有用于導(dǎo)入前述干燥空氣的通氣道。
20.一種測試頭，其特征在于，前述測試頭具備測試頭本體；和安裝在前述測試頭本體上的、權(quán)利要求14 17任一項所述的測試部單元。
21.一種測試頭，其特征在于，前述測試頭具備測試頭本體；安裝在前述測試頭本體上的、權(quán)利要求14、16以及17任一項所述的測試部單元；和向前述測試部單元的前述基本上密封的空間供給干燥空氣的裝置。
22.一種測試頭，其特征在于，前述測試頭具備測試頭本體；具備安裝在前述測試頭本體上的、權(quán)利要求10所述的接口構(gòu)件的測試部單元；和向前述接口構(gòu)件的前述框架的內(nèi)部供給干燥空氣的裝置。
23.一種電子元件測試裝置，其特征在于，前述電子元件測試裝置具備權(quán)利要求20所述的測試頭；和處理被測試電子元件并將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座上的電子元件處理裝置。
24.一種電子元件測試裝置，其特征在于，前述電子元件測試裝置具備權(quán)利要求21所述的測試頭；和處理被測試電子元件并將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座上的電子元件處理裝置。
25.一種電子元件測試裝置，其特征在于，前述電子元件測試裝置具備權(quán)利要求22所述的測試頭；和處理被測試電子元件并將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座上的電子元件處理裝置。
26.根據(jù)權(quán)利要求23 25任一項所述的電子元件測試裝置，其特征在于，前述電子元件處理裝置具備將被測試電子元件加熱和/或冷卻至規(guī)定溫度的腔室。
全文摘要
接口構(gòu)件(52)，設(shè)置在電子元件測試裝置(10)中使用的測試頭(5)的本體部與具有安裝被測試IC器件(2)的插座(512)以及與插座(512)電氣地連接的多個插座側(cè)連接器(514)的插座板(51)之間，將測試頭(5)的本體部與插座板(51)電氣地連接，具備與上述插座側(cè)連接器(514)嵌合的IF側(cè)連接器(524)、支承IF側(cè)連接器(524)的上框架(521)和設(shè)置于其下的框狀的下框架(522)，上框架(521)形成有供多個IF側(cè)連接器(524)穿過的孔(521h)，穿過該孔(521h)的多個IF側(cè)連接器(524)相互之間設(shè)置有隔熱材料(525)，另外，在框狀的下框架(522)的內(nèi)側(cè)布滿IF側(cè)連接器(524)的電纜(524c)穿過的多個塊狀的隔熱材料(526)。
文檔編號G01R31/26GK102171581SQ20088013143
公開日2011年8月31日 申請日期2008年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月9日
發(fā)明者竹下覺 申請人:株式會社愛德萬測試