專利名稱：電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置及測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電子元件測試裝置及其測試方法，尤其指可以將電子元件翻轉(zhuǎn)
到不同角度以進(jìn)行測試的測試裝置及其測試方法。
背景技術(shù)：
為了確保電子元件在使用時(shí)的品質(zhì)、速率、穩(wěn)定性及兼容性等相關(guān)問題，通常會于
電子元件制造過程中及制造完成出廠之前，進(jìn)行相關(guān)的電性測試。近幾年來電子元件的使
用場合逐漸從靜態(tài)的設(shè)備擴(kuò)展到動態(tài)使用的裝置與設(shè)備，例如Wii、陀螺儀、平衡器、加速計(jì)
等，但電子元件的現(xiàn)有測試設(shè)備，卻仍停留在傳統(tǒng)的靜態(tài)電性測試，并未能仿真電子元件實(shí)
際使用時(shí)的情境而進(jìn)行電子元件的電性測試。由于電子元件在水平置放時(shí)、垂直置放、傾斜
置放、靜態(tài)或動態(tài)使用時(shí)的電性都可能有某種程度的差異，現(xiàn)有測試設(shè)備并未能針對此狀
況提供不同的測試，使得出廠的電子元件，在使用時(shí)常有不可預(yù)期的電性不良現(xiàn)象。 中國臺灣新型專利第409949號揭露一種可將芯片翻轉(zhuǎn)的機(jī)構(gòu)，由一芯片翻面單
元以將芯片翻面，進(jìn)而將芯片主動面貼附在導(dǎo)線架或基板上的若干封裝結(jié)構(gòu)中。然而上述
先前技術(shù)是用在芯片封裝工藝，并非用在芯片封裝完畢的后段測試設(shè)備中，亦無法設(shè)定芯
片的翻轉(zhuǎn)速度與角度，以仿真芯片實(shí)際使用情境，因此并無法提供將電子元件翻轉(zhuǎn)到不同
角度以進(jìn)行測試的功能。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，可針對電子元件 設(shè)定不同的位置與角度，據(jù)此對電子元件進(jìn)行相關(guān)測試。 本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，可以仿真電子元件在實(shí) 際使用的動態(tài)情境，對電子元件進(jìn)行電性測試。 為了解決上述先前技術(shù)不盡理想之處，本發(fā)明提供一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置， 包含有機(jī)座、樞接于機(jī)座的載臺、第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、承載機(jī)構(gòu)以及第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。第一翻轉(zhuǎn)機(jī) 構(gòu)固接于機(jī)座并連接至載臺，用以提供載臺進(jìn)行第一旋向的運(yùn)動。承載裝置樞接于載臺，具 有測試承座與蓋體，測試承座用以承載一 電子元件，蓋體則是固持承載的電子元件；測試承 座同時(shí)具有測試接點(diǎn)或測試探針，用以測試電子元件的電性。第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)固接于載臺且 連接至承載機(jī)構(gòu)，用以提供承載機(jī)構(gòu)相對于載臺進(jìn)行第二旋向的運(yùn)動。 本發(fā)明的另一 目的在于提供一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法，可針對電子元件設(shè)定不 同的位置與角度，據(jù)此對電子元件進(jìn)行相關(guān)測試。 本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法，可以仿真電子元件在實(shí) 際使用時(shí)的動態(tài)情境，對電子元件進(jìn)行電性測試。 本發(fā)明進(jìn)一步提供一種電子元件的翻轉(zhuǎn)測試方法，包含以下步驟 (1)提供一電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，包含有機(jī)座、樞接于機(jī)座的載臺、第一翻轉(zhuǎn)機(jī)
構(gòu)、承載機(jī)構(gòu)以及第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)固接于機(jī)座并連接至載臺，用以提供載臺進(jìn)行第一旋向的運(yùn)動。承載裝置樞接于載臺，具有測試承座與蓋體，測試承座用以承載一電子 元件，蓋體則是固持承載的電子元件。第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)固接于載臺且連接至承載機(jī)構(gòu)，用以提 供承載機(jī)構(gòu)相對于載臺進(jìn)行第二旋向的運(yùn)動； (2)提供一電子元件，并將的固持于的測試承座，測試承座具有測試接點(diǎn)或測試探 針，用以測試電子元件的電性； (3)操作第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使此電子元件沿第一旋向被翻轉(zhuǎn)至第一翻轉(zhuǎn)角度；并操 作第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使此電子元件沿第二旋向被翻轉(zhuǎn)至第二翻轉(zhuǎn)角度，其中，第一翻轉(zhuǎn)角度與 第二翻轉(zhuǎn)角度是構(gòu)成此電子元件的預(yù)設(shè)位置；以及
(4)進(jìn)行此電子元件的測試。


由于本發(fā)明是揭露一種電子元件的測試裝置，其中所利用的電子元件測試原理，
屬于該領(lǐng)域具有專業(yè)知識的人士所能輕易理解的，故不再贅述。而下文中所對照的附圖，是
表達(dá)與本發(fā)明特征有關(guān)的結(jié)構(gòu)示意，并未亦不需要依據(jù)實(shí)際尺寸完整繪制，其中 圖1A為一示意圖，是根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例，為一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝
置的結(jié)構(gòu)。 圖IB為一示意圖，是根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例，為第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)至第一 位置的結(jié)構(gòu)。 圖1C為一示意圖，是根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例，為第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)至第二 位置的結(jié)構(gòu)。 圖2為一流程圖，是根據(jù)本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例，為一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試方 法的步驟。 圖3為一流程圖，是根據(jù)本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例，為另一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試 方法的步驟。 圖4為一流程圖，是根據(jù)本發(fā)明的第四較佳實(shí)施例，為另一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試 方法的步驟。
具體實(shí)施例方式
請參考圖1A，是根據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例，為一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置的示 意圖。此電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置包含有機(jī)座12、樞接于此機(jī)座12的載臺13、第一翻轉(zhuǎn)機(jī) 構(gòu)14、承載機(jī)構(gòu)15以及第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17。其中第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14是固接于機(jī)座12，并連接 至載臺13，用以提供載臺13進(jìn)行第一旋向Al的運(yùn)動。承載機(jī)構(gòu)15樞接于載臺13，具有測 試承座151與蓋體152，其中，測試承座151是用以承載電子元件16，蓋體152則用以固持 已承載的電子元件16。而此電子元件16可以是半導(dǎo)體工藝、微機(jī)電工藝所制作的集成電路 元件(IC)，亦可以是以傳統(tǒng)的電阻、電感、電容等皆可。測試承座151包含有測試探針或測 試接點(diǎn)(未圖標(biāo))，用以接觸電子元件16的電性接點(diǎn)，以進(jìn)行電性測試。第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17 是固接于載臺13，且連接至承載機(jī)構(gòu)15，用以提供承載機(jī)構(gòu)15相對于載臺13進(jìn)行第二旋 向A2的運(yùn)動。當(dāng)操作電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置時(shí)，蓋體152需覆蓋在電子元件16的上，將電 子元件16穩(wěn)定固持，以進(jìn)行后續(xù)的電子元件16的翻轉(zhuǎn)與測試。電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置可
5進(jìn)一步包含控制裝置(圖中未示)，可根據(jù)使用者輸入的測試條件以控制第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14 與第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17的作動，進(jìn)而施行電子元件16的測試。上述實(shí)施例中，第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14 的第一旋向A1與第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17的第二旋向A2的運(yùn)動方向?yàn)椴幌嗤?，且以兩者的軸線X、 Y互相垂直為較佳，因此，可由設(shè)定第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14與第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17翻轉(zhuǎn)的角度，而使電 子元件16翻轉(zhuǎn)至不同的傾斜位置，例如，圖1B所示，當(dāng)?shù)谝环D(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14沿第三旋向A3將 承載機(jī)構(gòu)15翻轉(zhuǎn)至第一位置(軸線Z上)；接下來，圖1C所示，第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17可將承載 機(jī)構(gòu)15翻轉(zhuǎn)至第二位置(軸線Z上進(jìn)行第四旋向A4的運(yùn)動方向)，電子元件16便可據(jù)此 做三維空間的翻轉(zhuǎn)。電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置并可進(jìn)一步由控制裝置(圖中未示)以設(shè)定第 一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14依第一翻轉(zhuǎn)速度運(yùn)動、第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17依第二翻轉(zhuǎn)速度運(yùn)動。在較佳的實(shí) 施狀態(tài)中，第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14與第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17可各自包含伺服馬達(dá)(serve motor)或步 進(jìn)馬達(dá)(st印motor)，以精確控制第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14或第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17的翻轉(zhuǎn)角度與翻轉(zhuǎn) 速度。同時(shí)，第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14與第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17可以依序翻轉(zhuǎn)，亦可以由控制裝置的設(shè)定 而同時(shí)翻轉(zhuǎn)。 本發(fā)明進(jìn)一步提供第二較佳實(shí)施例，請參考圖2，為一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法， 且為一種將電子元件翻轉(zhuǎn)到特定角度與方位后進(jìn)行靜態(tài)測試的測試方法。其中所使用的電 子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置的元件編號如前述第一較佳實(shí)施例所述。此電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法包 含以下步驟 步驟21 :提供一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，其主要特征如前述第一實(shí)施例的電子 元件翻轉(zhuǎn)測試裝置所述。 步驟22 :提供一電子元件，固持于電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置的測試承座151，并將蓋 體152蓋上，使待測電子元件16的電性接點(diǎn)與測試承座151的測試探針或測試接點(diǎn)能作電 性接觸。 步驟23 :操作第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14，使電子元件沿第一旋向Al被翻轉(zhuǎn)至第一翻轉(zhuǎn)角 度；并操作第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使電子元件沿第二旋向A2被翻轉(zhuǎn)至第二翻轉(zhuǎn)角度。第一翻轉(zhuǎn)角 度與第二翻轉(zhuǎn)角度構(gòu)成具有特定角度與方位的第一預(yù)設(shè)位置，待測電子元件16是被翻轉(zhuǎn) 至此第一預(yù)設(shè)位置。 步驟24 :在此第一預(yù)設(shè)位置進(jìn)行電子元件的第一測試。 此實(shí)施例中，可進(jìn)一步操作第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14與第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17，將電子元件16翻
轉(zhuǎn)至另一個(gè)特定角度與方位的第二預(yù)設(shè)位置，以進(jìn)行電子元件16的第二測試。 本發(fā)明進(jìn)一步提供第三較佳實(shí)施例，請參考圖3為一流程圖，是根據(jù)本發(fā)明的第
三較佳實(shí)施例，為另一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法的步驟，且為一種將電子元件以特定軸向
翻轉(zhuǎn)并同時(shí)進(jìn)行電性測試的動態(tài)測試方法。其中所使用的電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置的元件編
號如前述第一較佳實(shí)施例所述。電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法包含以下步驟 步驟31 :提供一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，其主要特征如前述第一較佳實(shí)施例的 電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置所述。 步驟32 :提供一電子元件，固持于電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置的測試承座151，并將蓋 體152蓋上，使待測電子元件16的電性接點(diǎn)與測試承座151的測試探針或測試接點(diǎn)能作電 性接觸。 步驟33 :以第一翻轉(zhuǎn)速度操作第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14沿第一旋向Al翻轉(zhuǎn)，同時(shí)進(jìn)行電試。 步驟34 :以第二翻轉(zhuǎn)速度操作第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17沿第二旋向A2翻轉(zhuǎn)，同時(shí)進(jìn)行電 子元件16的第二測試。 此實(shí)施例中，可進(jìn)一步以第三翻轉(zhuǎn)速度操作第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14同時(shí)進(jìn)行電子元件 的第三測試、或以第四翻轉(zhuǎn)速度操作第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17同時(shí)進(jìn)行電子元件的第四測試。
本發(fā)明進(jìn)一步提供第四較佳實(shí)施例，請參考圖4為一流程圖，是根據(jù)本發(fā)明的第 三較佳實(shí)施例，為另一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法的步驟，且為一種將電子元件以特定軸向 翻轉(zhuǎn)并同時(shí)進(jìn)行電性測試的動態(tài)測試方法。其中所使用的電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置的元件編 號如前述第一較佳實(shí)施例所述。電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法包含以下步驟 步驟41 :提供一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，其主要特征如前述第一較佳實(shí)施例的 電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置所述。 步驟42 :提供一電子元件，固持于電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置的測試承座151，并將蓋 體152蓋上，使待測電子元件16的電性接點(diǎn)與測試承座151的測試探針或測試接點(diǎn)能作電 性接觸。 步驟43 :以第一翻轉(zhuǎn)速度操作第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)14沿第一旋向Al翻轉(zhuǎn)，同時(shí)以第二 翻轉(zhuǎn)速度操作第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)17沿第二旋向A2翻轉(zhuǎn)，并同時(shí)進(jìn)行電子元件16的測試。
以上，本發(fā)明已由各個(gè)較佳實(shí)施例及其相關(guān)圖式而清楚載明。然而，熟習(xí)該項(xiàng)技術(shù) 者當(dāng)了解的是，本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例在此僅為例示性而非為限制性，亦即，在不脫離本發(fā)明 實(shí)質(zhì)精神及范圍之內(nèi)，上述所述及的各元件的變化例及修正例均為本發(fā)明所涵蓋。緣此，本 發(fā)明是由權(quán)利要求范圍所加以界定。
權(quán)利要求
一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，主要包含一機(jī)座；一載臺，樞接于該機(jī)座；一承載機(jī)構(gòu)，樞接于該載臺，具有一測試承座與一蓋體，該測試承座用以承載一電子元件，該蓋體，用以固持已承載的電子元件；其特征在于該電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置進(jìn)一步包含一第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)以及一第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其中，該第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)固接于該機(jī)座，且連接至該載臺，用以提供該載臺進(jìn)行第一旋向的運(yùn)動，而該第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)固接于該載臺，且連接至該承載機(jī)構(gòu)，用以提供該承載機(jī)構(gòu)相對于該載臺進(jìn)行第二旋向的運(yùn)動。
2. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，其特征在于進(jìn)一步包含一控制裝 置，用以控制該第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與該第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的作動，并操控電子元件的測試。
3. 依據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，其特征在于，該第一旋向與該第二 旋向的軸線是互相垂直，故該測試承座可由第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行三維空間的 運(yùn)動。
4. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，其特征在于，該第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可沿 第一旋向提供可操控與設(shè)定的第一翻轉(zhuǎn)角度與第一翻轉(zhuǎn)速度，且該第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可沿第二 旋向提供可操控與設(shè)定的第二翻轉(zhuǎn)角度與第二翻轉(zhuǎn)速度。
5. —種電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法，其特征在于包含以下步驟 提供一電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，包含有一機(jī)座；一載臺，樞接于該機(jī)座；一第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，固接于該機(jī)座，且連接至該載臺，用以提供該載臺進(jìn)行第一旋向的運(yùn)動；一承載機(jī)構(gòu)，樞接于該載臺，具有一測試承座與一蓋體，該測試承座用以承載一電子元 件，該蓋體，用以固持已承載的電子元件；以及一第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，固接于該載臺，且連接至該承載機(jī)構(gòu)，用以提供該承載機(jī)構(gòu)相對于該 載臺進(jìn)行第二旋向的運(yùn)動，其中該第二旋向垂直于該第一旋向；提供一電子元件，固持于該翻轉(zhuǎn)測試裝置的測試承座；操作該第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使該電子元件被翻轉(zhuǎn)至第一預(yù)設(shè)位置；以及 進(jìn)行該電子元件的第一測試。
6. 依據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法，其特征在于，該第一預(yù)設(shè)位置由該 第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)沿第一旋向提供的第一翻轉(zhuǎn)角度與該第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)沿第二旋向提供的第二 翻轉(zhuǎn)角度所構(gòu)成。
7. 依據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法，其特征在于進(jìn)一步包含繼續(xù)操作該 第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使該電子元件被翻轉(zhuǎn)至第二預(yù)設(shè)位置；以及進(jìn)行該電子元件的第二測試。
8. —種電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法，其特征在于包含以下步驟 提供一電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，包含有一機(jī)座；一載臺，樞接于該機(jī)座；一第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，固接于該機(jī)座，且連接至該載臺，用以提供該載臺進(jìn)行第一旋向的運(yùn)動；一承載機(jī)構(gòu)，樞接于該載臺，具有一測試承座與一蓋體，該測試承座用以承載一電子元 件，該蓋體，用以固持已承載的電子元件；以及一第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，固接于該載臺，且連接至該承載機(jī)構(gòu)，用以提供該承載機(jī)構(gòu)相對于該 載臺進(jìn)行第二旋向的運(yùn)動，其中該第二旋向垂直于該第一旋向；提供一電子元件，固持于該翻轉(zhuǎn)測試裝置的測試承座；以第一翻轉(zhuǎn)速度操作該第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，同時(shí)進(jìn)行該電子元件的第一測試；以及 以第二翻轉(zhuǎn)速度操作該第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，同時(shí)進(jìn)行該電子元件的第二測試。
9. 依據(jù)權(quán)利要求8所述的電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法，其特征在于進(jìn)一步包含繼續(xù)以第三 翻轉(zhuǎn)速度操作該第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，同時(shí)進(jìn)行該電子元件的第三測試。
10. —種電子元件翻轉(zhuǎn)測試方法，其特征在于包含以下步驟 提供一電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置，包含有一機(jī)座；一載臺，樞接于該機(jī)座；一第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，固接于該機(jī)座，且連接至該載臺，用以提供該載臺進(jìn)行第一旋向的運(yùn)動；一承載機(jī)構(gòu)，樞接于該載臺，具有一測試承座與一蓋體，該測試承座用以承載一電子元 件，該蓋體，用以固持已承載的電子元件；以及一第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，固接于該載臺，且連接至該承載機(jī)構(gòu)，用以提供該承載機(jī)構(gòu)相對于該 載臺進(jìn)行第二旋向的運(yùn)動，其中該第二旋向垂直于該第一旋向；提供一電子元件，固持于該翻轉(zhuǎn)測試裝置的測試承座；以及以第一翻轉(zhuǎn)速度操作該第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，同時(shí)以第二翻轉(zhuǎn)速度操作該第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，并 同時(shí)進(jìn)行該電子元件的測試。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置及其測試方法。此電子元件翻轉(zhuǎn)測試裝置包含機(jī)座、樞接于此機(jī)座的載臺、第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、承載機(jī)構(gòu)、以及第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)固接于上述機(jī)座，并連接至上述載臺，用以提供上述載臺進(jìn)行第一旋向的運(yùn)動，第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)則固接于上述載臺，且連接至上述承載機(jī)構(gòu)，用以提供上述承載機(jī)構(gòu)相對于上述載臺進(jìn)行第二旋向的運(yùn)動。此外本發(fā)明可設(shè)定不同的翻轉(zhuǎn)角度與翻轉(zhuǎn)速度，以進(jìn)行電子元件的測試。
文檔編號G01R31/00GK101769942SQ200810190330
公開日2010年7月7日 申請日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者黃鈞鴻 申請人:京元電子股份有限公司