專利名稱：：測試機臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是有關(guān)于一種測試機臺(testinga卯a(chǎn)ratus)，且特別是有關(guān)于一種用以測試電子裝置(electronicdevice)的測試機臺。
背景技術(shù)：
：隨著科技的發(fā)展，人類對于電子產(chǎn)品的依賴性與日倶增。為因應(yīng)現(xiàn)今消費者對電子產(chǎn)品高速度、高效能、輕薄短小及攜帶方便的要求，各種可攜式電子裝置(portableelectronicdevice)如筆記型電腦(notebookPC)、移動電話(cellphone)及個人數(shù)字助理(personaldigitalassistant,PDA)等不僅已逐漸成為市場上的主流商品，亦成為現(xiàn)代人生活及工作中不可或缺的應(yīng)用工具。然而，為了縮小可攜式電子裝置的整體體積以方便使用者攜帶，可攜式電子裝置通常會配備較少用以連接其他周邊設(shè)備(peripheral)的連接端口(connectport)。因此，部份的制造商會針對其所生產(chǎn)的可攜式電子裝置設(shè)計擴充基座(dockingstation)，以使可攜式電子裝置可通過擴充基座來連接其他周邊設(shè)備，進而提高可攜式電子裝置的整體效能?！銇碚f，制造商通常會借由測試機臺來測試可攜式電子裝置與擴充基座之間的結(jié)合力(engagementforce)。測試人員可先將擴充基座保持于測試機臺的載臺(stage)上，并借由纜線纏繞組裝于擴充基座上的可攜式電子裝置。然后，測試人員再將纜線連接至測試機臺的升降機構(gòu)(elevatingmechanism)后，即可借由操作升降機構(gòu)來測試可攜式電子裝置與擴充基座之間的結(jié)合力是否足以承受一預(yù)設(shè)外力(presettingforce)。值得注意的是，以上述方式測試可攜式電子裝置與擴充基座之間的結(jié)合力時，纜線的纏繞方式及纏繞位置都會影響到測試結(jié)果。而且，升降機構(gòu)通過具有較佳撓性的纜線對可攜式電子裝置施加預(yù)設(shè)外力時，可攜式電子裝置所承受的外力值容易因纜線的伸縮而小于預(yù)設(shè)外力。因此，可攜式電子裝置實際上所承受的外力值較難以估算，且測試結(jié)果的準(zhǔn)確度及可靠性都會較差。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種測試機臺，以此測試機臺來測試電子裝置的擴充基座及本體之間的結(jié)合力時會具有較佳的準(zhǔn)確度及可靠性。本發(fā)明提出一種測試機臺，適用于一電子裝置，其中電子裝置具有一擴充基座以及一本體，且本體的一底面沿著一組裝方向可拆式地(detachably)組裝于擴充基座上。測試機臺包括一載臺、一升降機構(gòu)以及一撬形工裝用具(crowbar-sh即edfixture)。擴充基座適于被保持于載臺上，而升降機構(gòu)配置于載臺上，且撬形工裝用具連接于升降機構(gòu)，并經(jīng)由本體的一側(cè)朝向底面延伸。升降機構(gòu)適于帶動撬形工裝用具相對于載臺升降，并適于通過撬形工裝用具逆著組裝方向?qū)Ρ倔w提供一預(yù)設(shè)外力。在本發(fā)明的一實施例中，上述的撬形工裝用具包括一桿件(shaft)以及一L形折板(foldedplate)。桿件連接于升降機構(gòu)，而L形折板連接于桿件，并朝向底面延伸。在本發(fā)明的一實施例中，上述的撬形工裝用具包括一桿件以及一L形折板。桿件連接于升降機構(gòu)，并具有一旋轉(zhuǎn)軸(rotaryshaft)，且旋轉(zhuǎn)軸配置于桿件朝向電子裝置的一側(cè)。另外，L形折板的一端樞接于旋轉(zhuǎn)軸，以使L形折板適于繞著旋轉(zhuǎn)軸相對于桿件轉(zhuǎn)動，而L形折板的另一端則朝向底面延伸。在本發(fā)明的一實施例中，上述的桿件遠離于升降機構(gòu)的一端更具有一導(dǎo)引塊(guidingblock)，而L形折板的相對兩端之間具有一導(dǎo)引滑槽(guidingslot)，且導(dǎo)引塊滑設(shè)于導(dǎo)引滑槽中。當(dāng)L形折板繞著旋轉(zhuǎn)軸相對于桿件轉(zhuǎn)動時，導(dǎo)引塊在導(dǎo)引滑槽中滑動。在本發(fā)明的一實施例中，上述的桿件更具有一由桿件遠離于升降機構(gòu)的一端朝向升降機構(gòu)延伸的凹陷(dent)，且旋轉(zhuǎn)軸、導(dǎo)引塊與L形折板樞接于旋轉(zhuǎn)軸的一端配置于凹陷中。在本發(fā)明的一實施例中，上述的L形折板樞接于旋轉(zhuǎn)軸的一端呈圓弧狀。本發(fā)明的測試機臺以撬形工裝用具來取代現(xiàn)有技藝中的纜線。因此，測試人員借由本發(fā)明的測試機臺來測試電子裝置的本體及擴充基座之間的結(jié)合力時會具有較佳的準(zhǔn)確度及可靠性。為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作詳細說明，其中圖1繪示出以本發(fā)明一實施例的一種測試機臺測試一電子裝置的擴充基座及本體之間的結(jié)合力的示意圖。圖2A與圖2B是由不同視角繪示出圖1中的撬形工裝用具的立體圖。主要元件符號說明100:電子裝置110:擴充基座120:本體122:底面200:測試機臺210:載臺220:升降機構(gòu)230:撬形工裝用具232:桿件2322:凹陷2324:導(dǎo)引塊2326:旋轉(zhuǎn)軸234:L形折板2342:導(dǎo)引滑槽240:固定元件具體實施例方式圖1繪示出以本發(fā)明一實施例的一種測試機臺測試一電子裝置的擴充基座及本體之間的結(jié)合力的示意圖，而圖2A與圖2B則由不同視角繪示出圖1中的撬形工裝用具的立體圖。請先參考圖1，電子裝置100具有一擴充基座110以及一本體120，其中本體120的一底面122朝下而可拆式地組裝于擴充基座110上，且本發(fā)明的一測試機臺200可用以測試擴充基座110及本體120之間的結(jié)合力。于此實施例中，本體120例如是一筆記型電腦，而擴充基座110則例如是應(yīng)用于筆記型電腦的擴充基座。測試機臺200包括一載臺210、一升降機構(gòu)220以及一撬形工裝用具230。擴充基座110可借由一固定元件240保持于載臺210上，且升降機構(gòu)220配置于載臺210上。再者，撬形工裝用具230連接于升降機構(gòu)220，并經(jīng)由本體120的左側(cè)朝向底面122延伸。此外，升降機構(gòu)220可帶動撬形工裝用具230相對于載臺210升降，并可通過撬形工裝用具230朝上對本體120提供一預(yù)設(shè)外力。于此實施例中，預(yù)設(shè)外力例如是電子裝置100的制造商于測試規(guī)范中所要求的擴充基座110及本體120之間的最小結(jié)合力。值得注意的是，本發(fā)明中的測試機臺200是以具有較佳剛性的撬形工裝用具230來取代現(xiàn)有技藝中的纜線。因此，以本發(fā)明的測試機臺200來測試擴充基座110及本體120之間的結(jié)合力時，本體120所承受的外力值大致上會等于測試機臺200施加于本體120上的預(yù)設(shè)外力。也因此，以此測試機臺200來測試擴充基座110及本體120之間的結(jié)合力時會具有較佳的準(zhǔn)確度及可靠性。另外，以撬形工裝用具230取代纜線不僅可省略將纜線纏繞于本體120上的繁復(fù)步驟，亦可避免因不同的纜線纏繞方式及纏繞位置而影響到測試結(jié)果。請參考圖2A與圖2B，于此實施例中，撬形工裝用具230可包括一桿件232以及一L形折板234。桿件232可具有一凹陷2322、一導(dǎo)引塊2324以及一旋轉(zhuǎn)軸2326，且其上端連接于升降機構(gòu)220。凹陷2322形成于桿件232朝向電子裝置100(繪示于圖1)的一側(cè)，并由桿件232的下端朝向桿件232的上端延伸，且導(dǎo)引塊2324與旋轉(zhuǎn)軸2326皆配置于凹陷2322中。再者，導(dǎo)引塊2324鄰近于桿件232的下端，而旋轉(zhuǎn)軸2326則配置于桿件232的上端與導(dǎo)引塊2324之間。L形折板234的上端可呈圓弧狀，并可配置于凹陷2322中。再者，L形折板234鄰近于上端處樞接于旋轉(zhuǎn)軸2326，以使L形折板234可繞著旋轉(zhuǎn)軸2326相對于桿件232在凹陷2322中轉(zhuǎn)動。另外，L形折板234的下端可呈彎折狀，并朝向本體120的底面122(繪示于圖1)延伸。此外，L形折板234的上下兩端之間可具有一導(dǎo)引滑槽2342，且導(dǎo)引塊2324滑設(shè)于導(dǎo)引滑槽2342中。當(dāng)L形折板234繞著旋轉(zhuǎn)軸2326相對于桿件232轉(zhuǎn)動時，導(dǎo)引塊2324會在導(dǎo)引滑槽2342中滑動。更詳細而言，測試人員可借由操作升降機構(gòu)220來帶動撬形工裝用具230上升，以使L形折板234的下端接觸本體120的底面122。之后，L形折板234會借由繞著旋轉(zhuǎn)軸2326相對于桿件232轉(zhuǎn)動來自動調(diào)整其角度，以使其下端大致上平貼于本體120的底面122。此時，測試人員即可借由升降機構(gòu)220來對本體120施加上述的預(yù)設(shè)外力，以測試擴充基座110及本體120之間的結(jié)合力是否符合測試規(guī)范。值得注意的是，相較于現(xiàn)有技術(shù)中以纜線纏繞的方式，L形折板234作用于本體120底面122的施力點較不容易產(chǎn)生偏移。因此，以此測試機臺200來測試擴充基座110及5本體120之間的結(jié)合力時會具有較佳的準(zhǔn)確度及可靠性。另外，在其他未繪示的實施例中，撬形工裝用具的桿件及L形折板還可以是一體成型。此時，撬形工裝用具的結(jié)構(gòu)會較為簡單，且其制作成本亦會較為低廉。除此之外，測試機臺亦可具有兩組以上的撬形工裝用具。此時，升降機構(gòu)可通過這些撬形工裝用具對本體的相對兩側(cè)或多側(cè)同時提供預(yù)設(shè)外力，以測試本體的相對兩側(cè)或多側(cè)同時受力的狀況。綜上所述，本發(fā)明的測試機臺以撬形工裝用具來取代現(xiàn)有技藝中的纜線。因此，不僅可省略將纜線纏繞于本體上的繁復(fù)步驟，亦可避免因不同的纜線纏繞方式及纏繞位置而影響到測試結(jié)果。換句話說，測試人員借由本發(fā)明的測試機臺來測試電子裝置的本體及擴充基座之間的結(jié)合力時會具有較佳的準(zhǔn)確度及可靠性。另外，L形折板會借由繞著旋轉(zhuǎn)軸相對于桿件轉(zhuǎn)動來自動調(diào)整其角度，以使其下端大致上平貼于本體的底面。因此，相較于現(xiàn)有技藝中以纜線纏繞的方式，L形折板作用于本體底面的施力點較不容易產(chǎn)生偏移。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。權(quán)利要求一種測試機臺，其適用于一電子裝置，其中該電子裝置具有一擴充墨座以及一本體，且該本體的一底面沿著一組裝方向可拆式地組裝于該擴充基座上，該測試機臺包括一載臺，該擴充基座適于被保持于該載臺上；一升降機構(gòu)，配置于該載臺上；以及一撬形工裝用具，連接于該升降機構(gòu)，并經(jīng)由該本體的一側(cè)朝向該底面延伸，該升降機構(gòu)適于帶動該撬形工裝用具相對于該載臺升降，并適于通過該撬形工裝用具逆著該組裝方向?qū)υ摫倔w提供一預(yù)設(shè)外力。2.如權(quán)利要求1所述的測試機臺，其特征在于，該撬形工裝用具包括一桿件，連接于該升降機構(gòu)；以及一L形折板，連接于該桿件，并朝向該底面延伸。3.如權(quán)利要求1所述的測試機臺，其特征在于，該撬形工裝用具包括一桿件，連接于該升降機構(gòu)，并具有一旋轉(zhuǎn)軸，該旋轉(zhuǎn)軸配置于該桿件朝向該電子裝置的一側(cè)；以及一L形折板，該L形折板的一端樞接于該旋轉(zhuǎn)軸，以使該L形折板適于繞著該旋轉(zhuǎn)軸相對于該桿件轉(zhuǎn)動，而該L形折板的另一端朝向該底面延伸。4.如權(quán)利要求3所述的測試機臺，其特征在于，該桿件遠離于該升降機構(gòu)的一端更具有一導(dǎo)引塊，而該L形折板的相對兩端之間具有一導(dǎo)引滑槽，且該導(dǎo)引塊滑設(shè)于該導(dǎo)引滑槽中，當(dāng)該L形折板繞著該旋轉(zhuǎn)軸相對于該桿件轉(zhuǎn)動時，該導(dǎo)引塊在該導(dǎo)引滑槽中滑動。5.如權(quán)利要求4所述的測試機臺，其特征在于，該桿件更具有一由該桿件遠離于該升降機構(gòu)的一端朝向該升降機構(gòu)延伸的凹陷，且該旋轉(zhuǎn)軸、該導(dǎo)引塊與該L形折板樞接于該旋轉(zhuǎn)軸的一端配置于該凹陷中。6.如權(quán)利要求3所述的測試機臺，其特征在于，該L形折板樞接于該旋轉(zhuǎn)軸的一端呈圓弧狀。全文摘要本發(fā)明揭示一種測試機臺，適用于一電子裝置，其中電子裝置具有一擴充基座以及一本體，且本體的一底面沿著一組裝方向可拆式地組裝于擴充基座上。測試機臺包括一載臺、一升降機構(gòu)以及一撬形工裝用具。擴充基座適于被保持于載臺上，而升降機構(gòu)配置于載臺上，且撬形工裝用具連接于升降機構(gòu)，并經(jīng)由本體的一側(cè)朝向底面延伸。升降機構(gòu)適于帶動撬形工裝用具相對于載臺升降，并適于通過撬形工裝用具逆著組裝方向?qū)Ρ倔w提供一預(yù)設(shè)外力。本發(fā)明的測試機臺以撬形工裝用具來取代現(xiàn)有技藝中的纜線。因此，測試人員借由本發(fā)明的測試機臺來測試電子裝置的本體及擴充基座之間的結(jié)合力時會具有較佳的準(zhǔn)確度及可靠性。文檔編號G01L5/00GK101726380SQ20081017315公開日2010年6月9日申請日期2008年10月30日優(yōu)先權(quán)日2008年10月30日發(fā)明者呂苓瑋,陳彥志申請人:英業(yè)達股份有限公司