專利名稱：電子部件試驗(yàn)裝置用接口裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接口裝置，其裝在用于進(jìn)行半導(dǎo)體集成電路元件等各種電子部件(以下代表性統(tǒng)稱為IC器件)的試驗(yàn)的測試頭上，中繼 IC器件和測試頭之間的電連接。
背景技術(shù)：
為了在IC器件等電子部件的制造過程中以在晶片上制造裝入的 狀態(tài)或被封裝的狀態(tài)對IC器件的性能或功能進(jìn)行試驗(yàn)，而使用電子部件試驗(yàn)裝置。該電子部件試驗(yàn)裝置利用處理器(Handler)或探測器(Prober) 將IC器件與測試頭電連接，用測試器(Tester)進(jìn)行試驗(yàn)。在測試頭 的上部設(shè)有用于中繼IC器件和測試頭之間的電連接的高精度定位系 統(tǒng)("4 7 4 ^夕義)或晶片母板(接口裝置)?，F(xiàn)有的高精度定位系統(tǒng)5，如圖12所示，在最上部裝有插座板65, 其安裝了具有多個與IC器件的輸出輸入端子電接觸的觸針的插座66， 同時，在最下部裝有通過電纜54與該插座板65電連接的中繼基板 53，，電纜54的端部與中繼基板53'用錫焊等直接接合。高精度定位 系統(tǒng)5，通過該中繼基板53，與測試頭4電連接。為了實(shí)現(xiàn)測試的高效率，在一個高精度定位系統(tǒng)上設(shè)有多個(例 如32個、64個或128個)插座，而且從各插座導(dǎo)出若干根電纜。由 此，在制造高精度定位系統(tǒng)時必須在中繼基板上錫焊數(shù)千根電纜，在 耗費(fèi)大量工數(shù)的同時還要求熟練操作，這就成為了高精度定位系統(tǒng)成 本上升的一個原因。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種制造容易的接口裝置。為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供一種接口裝置，其安裝在 用于進(jìn)行被試驗(yàn)電子部件測試的測試頭上，中繼所述被試驗(yàn)電子部件和所述測試頭之間的電連接，其中，具備 一端電連接在與所述被試 驗(yàn)電子部件電接觸的計測板上的電纜，安裝在所述電纜的另一端上的 器件側(cè)連接器，和電連接設(shè)在所述測試頭上的測試頭側(cè)連接器和所述 器件側(cè)連接器的中繼連接器；所述中繼連接器具有在所述接口裝置 中設(shè)在與所述測試頭鄰接的位置上的連接器本體，設(shè)在所述連接器本 體上且可拆裝地連接所述器件側(cè)連接器的第一連接部，和設(shè)在所述連 接器本體上且可拆裝地連接所述測試頭側(cè)連接器的第二連接部。(參照 權(quán)利要求1 )。在本發(fā)明中，由于通過采用中繼連接器代替中繼基板，從而不需 要電纜端部的錫焊作業(yè)，所以可以容易地制造接口裝置。由此，由于 在實(shí)現(xiàn)工數(shù)削減的同時不用特別熟練就能進(jìn)行作業(yè)，故可以實(shí)現(xiàn)接口 裝置的成本降低。在上述發(fā)明中雖沒有特別地限定，但最好是，所述中繼連接器在 具有多個所述第一連接部的同時，具有多個所述第二連接部(參照權(quán) 利要求2 )。在上述發(fā)明中雖沒有特別地限定，但最好是，具有多個所述中繼 連接器(參照權(quán)利要求3 )。在上述發(fā)明中雖沒有特別地限定，但最好是，所述中繼連接器具 有向所述測試頭側(cè)連接器突出的定位銷，所述測試頭側(cè)連接器具有以 與所述定位銷相向的方式設(shè)置的定位孔(參照權(quán)利要求4 )。在上述發(fā)明中雖沒有特別地限定，但最好是，所述被試驗(yàn)電子部 件是封裝的半導(dǎo)體器件，所述計測板是裝有與所述半導(dǎo)體器件電接觸 的插座的插座板(參照權(quán)利要求5 )。在上述發(fā)明中雖沒有特別地限定，但最好是，所述被試驗(yàn)電子部 件是在晶體上形成的半導(dǎo)體器件，所述計測板是安裝有與所述半導(dǎo)體 器件電接觸的探針的探針卡(參照權(quán)利要求6)。 為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種電子部件試驗(yàn)裝置，其用于進(jìn)行被試驗(yàn)電子部件的測試，其中，包括在測試時與所述被 試驗(yàn)電子部件電連接的測試頭，和安裝在所述測試頭上、中繼所述被 試驗(yàn)電子部件和所述測試頭之間的電連接的上述任一個接口裝置(參 照權(quán)利要求7)。


圖1是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子部件試驗(yàn)裝置的整體的立 體圖；圖2是沿圖1的II-II線的概略剖視圖； 圖3是圖1所示的電子部件試驗(yàn)裝置的后視圖； 圖4是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)及測試頭的剖 視圖；圖5是從下側(cè)看本發(fā)明第一實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)的俯視圖；圖6是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式中的器件側(cè)連接器、中繼連接器 及測試頭側(cè)連接器的剖視圖；圖7是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式中的中繼連接器的上部俯視圖；圖8是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式中的器件側(cè)連接器、中繼連接器 及測試頭側(cè)連接器的部分立體圖；圖9是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)及測試頭的剖 視圖；圖10是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)及測試頭的 剖視圖；圖11是表示本發(fā)明第四實(shí)施方式的晶片母板及測試頭的剖視圖； 圖12是表示現(xiàn)有的高精度定位系統(tǒng)及測試頭的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下，參照

本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。
<第一實(shí)施方式>圖l是表示本實(shí)施方式的電子部件試驗(yàn)裝置的整體的立體圖，圖2是沿圖i的n-n線的概略剖視圖，圖3是圖i所示的電子部件試驗(yàn)裝置的后視圖。首先，參照這些圖l-3概述本實(shí)施方式的電子部件試 驗(yàn)裝置的整體結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式的電子部件試驗(yàn)裝置l如圖l及圖2所示，由用于處 理被試驗(yàn)IC器件的處理器10、與被試驗(yàn)IC器件電連接的測試頭4、 和向該測試頭4輸送試驗(yàn)信號來實(shí)施被試驗(yàn)IC器件的測試的測試器3 構(gòu)成。處理器IO是在向被試驗(yàn)IC器件施加高溫或低溫的熱應(yīng)力的狀態(tài) 下將IC器件供給至測試頭4、試驗(yàn)結(jié)束后根據(jù)其試驗(yàn)結(jié)果把IC器件 分類的裝置，包括存貯部200、裝載部300、腔室部100及卸載部400。收容多個被試驗(yàn)IC器件的專用托盤(力久夕"T卜X )貯存在 存貯部200中。在裝載部300中，從該專用托盤向測試托盤(在處理 器10內(nèi)循環(huán)搬運(yùn)的托盤)換置試驗(yàn)前的IC器件后，向腔室部100內(nèi) 搬入該測試托盤。在腔室部100中，向IC器件施加規(guī)定的熱應(yīng)力后， 在搭載于測試托盤的狀態(tài)下把各IC器件推向測試頭4,使各IC器件 與插座66電接觸，實(shí)施IC器件的測試。試驗(yàn)完的IC器件從腔室部 100向卸載部400搬出，換置到對應(yīng)于試驗(yàn)結(jié)果的專用托盤上。在存l^部200中，設(shè)有貯存收容著試驗(yàn)前的IC器件的專用托盤 的試驗(yàn)前IC儲料器201 、和貯存收容了根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果分類的IC器件 的專用托盤的試驗(yàn)后IC儲料器202 。試驗(yàn)前IC儲料器201及試驗(yàn)后IC儲料器202包括托盤支承框203 和能在該托盤支承框203內(nèi)升降的升降機(jī)204。在托盤支承框203中， 圖外的專用托盤重疊多個被支承，可以用升降機(jī)204使這些專用托盤 上下運(yùn)動。試驗(yàn)前IC儲料器201把收容了試驗(yàn)前的IC器件的專用托盤層疊 保持。與此相對，試驗(yàn)后IC儲料器202把根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果收納試驗(yàn)后 的IC器件的專用托盤層疊保持。
存儲在試驗(yàn)前IC儲料器201中的專用托盤被運(yùn)送到裝載部300， 在該裝栽部300中從專用托盤向測試托盤移送替換試驗(yàn)前的IC器件。裝載部300裝有從專用托盤向測試托盤倒裝被試驗(yàn)IC器件的XY 搬運(yùn)裝置304。該XY搬運(yùn)裝置304如圖l所示，包括兩根導(dǎo)軌301, 其架設(shè)在主機(jī)架105上；可動臂302，其能通過該兩根導(dǎo)軌301在專 用托盤和測試托盤之間往復(fù)移動(把該方向作為Y方向)；可動頭303， 其由該可動臂302支承，能沿可動臂302在X方向上移動。在該XY搬運(yùn)裝置304的可動頭303上，裝有能吸附保持被試驗(yàn) IC器件的吸附頭。吸附頭相對可動頭303安裝例如八個左右，可以一 次把八個被試驗(yàn)IC器件從專用托盤倒裝到測試托盤上。在裝載部300的主機(jī)架105上，開設(shè)一對窗部306、 306,其配置 成使搬運(yùn)到該裝載部300的專用托盤面對主機(jī)架105的上面。圖示雖 省略，但實(shí)際上在各窗部306上設(shè)有用于保持專用托盤的保持用掛鉤， 在專用托盤的上面經(jīng)由窗部306面對主機(jī)架105表面的位置上保持專 用托盤。進(jìn)而，在各個窗部306的下側(cè)，設(shè)有用于升降專用托盤的升降臺。 該升降臺使倒裝試驗(yàn)前的IC器件而變空的專用托盤下降，轉(zhuǎn)交與托 盤移送臂205。腔室部100由以下部件構(gòu)成，即，恒溫槽101，其對層疊在測試 托盤上的^皮試驗(yàn)IC器件施加目標(biāo)高溫或低溫的溫度應(yīng)力；測試腔室 102，其把在該恒溫槽101中處于被施加了溫度應(yīng)力的狀態(tài)的被試驗(yàn) IC器件推向測試頭4;除熱槽103,其從試驗(yàn)后的IC器件除去所施加 的溫度應(yīng)力。在恒溫槽101中施加高溫時，在除熱槽103中通過送風(fēng)冷卻被試 驗(yàn)IC器件而返回到室溫。另外，在恒溫槽101中施加例如-30X:左右 的低溫時，在除熱槽103中用溫風(fēng)或加熱器等加熱被試驗(yàn)IC器件， 返回到不會產(chǎn)生結(jié)露程度的溫度。之后，該除熱后的被試驗(yàn)IC器件 被搬送到卸載部400。如圖2及圖3所示，在構(gòu)成測試腔室102的底面的處理器10的基 部11的大致中央形成開口 lla，在該開口lla內(nèi)，連接有安裝在測試 頭4上部的高精度定位系統(tǒng)5A。在向該高精度定位系統(tǒng)5的插座66上運(yùn)送測試托盤時，Z軸驅(qū)動 裝置(未圖示)通過推進(jìn)器(未圖示)向高精度定位系統(tǒng)5推壓被試 驗(yàn)IC器件，使測試托盤上的多個被試驗(yàn)IC器件的輸入輸出端子與插 座66的觸針電接觸。而且，測試器3通過測試頭4向被試驗(yàn)IC器件 輸送試驗(yàn)信號，實(shí)施被試驗(yàn)IC器件的測試。該試驗(yàn)結(jié)果存]^在例如 由加在測試托盤上的識別號碼和在測試托盤的內(nèi)部分配的被試驗(yàn)IC 器件的號碼確定的地址上。作為試驗(yàn)結(jié)束的測試托盤，在除熱槽103 中IC器件的溫度回到室溫后，被搬送到卸載部400。在卸載部400中也設(shè)有與設(shè)在裝載部300中的XY搬運(yùn)裝置304 結(jié)構(gòu)相同的XY搬運(yùn)裝置404、 404。用該XY搬運(yùn)裝置404將試驗(yàn)后 的IC器件從搬送至卸載部400的測試托盤倒裝到專用托盤上。在卸載部400的主機(jī)架105上，開設(shè)有兩對成對的窗部406、 406， 該成對的窗部406、 406配置成使運(yùn)送到該卸載部400的專用托盤面對 主機(jī)架105的上面。圖示雖省略，但實(shí)際上在各窗部406上設(shè)有用于 保持專用托盤的保持用掛鉤，在專用托盤的上面經(jīng)由窗部406面對主 機(jī)架105表面的位置保持專用托盤。另外，在各個窗部406的下側(cè)，設(shè)有用于升降專用托盤的升降臺。 該升降臺使裝滿試驗(yàn)后的IC器件的專用托盤下降，轉(zhuǎn)交與托盤移送 臂205。如圖l所示，在存貯部200中，設(shè)有能在儲料器201、 202上移動 的托盤移送臂205，可以在裝載部300、卸載部400及各儲料器201、 202之間移送專用托盤。圖4是表示本實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)及測試頭的剖視圖，圖 5是從下側(cè)看本實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)的俯視圖，圖6是表示本 實(shí)施方式中的器件側(cè)連接器、中繼連接器及測試頭側(cè)連接器的剖視圖， 圖7是表示本實(shí)施方式中的中繼連接器的上部俯視圖，圖8是表示本 實(shí)施方式中的器件側(cè)連接器、中繼連接器及測試頭側(cè)連接器的部分立 體圖。本實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)5A如圖4所示，是通過只更換最 上部的插座板66就能對應(yīng)于被試驗(yàn)IC器件的品種更換的SBC( Socket Board Change)型的產(chǎn)品。該高精度定位系統(tǒng)5A如該圖所示，經(jīng)由 設(shè)在測試頭4上部的測試頭側(cè)連接器41及中繼連接器53而安裝在測 試頭4的上部。高精度定位系統(tǒng)5A如圖5所示，具有多個(在圖5所示的例中 為28個)中繼連接器53。這些中繼連接器53位于高精度定位系統(tǒng)5A 的最下部，在沿高精度定位系統(tǒng)5A的進(jìn)深方向?qū)嵸|(zhì)上平行排列的狀 態(tài)下固定于框形的構(gòu)架52。各中繼連接器53具有如圖6及圖7所示的大致方棒形的殼體531。 在各中繼連接器53的殼體531的上面形成多個嵌合孔532。安裝在電 纜54端部上的器件側(cè)連接器541能嵌合在這些嵌合孔532中。在該實(shí) 施方式中，多個嵌合孔532沿高精度定位系統(tǒng)5A的進(jìn)深方向排列配 置兩歹'J 。另外，作為電纜54，可以舉出例如用于傳遞高速信號的同軸電纜、 或用于電源供給或傳遞低速信號的單線等。通過在一個中繼連接器53上形成多個嵌合孔532，從而提高了把 中繼連接器53在高精度定位系統(tǒng)5A中安裝于構(gòu)架52的作業(yè)的作業(yè) 性及中繼連接器53維護(hù)時的作業(yè)性。另外，通過把中繼連接器53分割成多個部分(在圖5所示的例子 中為28個)，與在一個中繼連接器上形成所有的嵌合孔532的情況相 比，中繼連接器53維護(hù)作業(yè)性得到提高。另外，在本實(shí)施實(shí)施方式中，如圖7所示那樣，對于每一個中繼 連接器53,在高精度定位系統(tǒng)5A的進(jìn)深的整個區(qū)域中將多個嵌合孔 532排列配置兩列，但在本發(fā)明中沒有特別限定于此。例如，也可以 在高精度定位系統(tǒng)5A的進(jìn)深的整個區(qū)域中將多個嵌合孔532排列配 置成一列或三列以上，或者例如按m行n列配置m x n個嵌合孔532 (其中，m及n是任何自然數(shù)，至少一個是2以上)。
在各中繼連接器53的殼體531的下面，嵌合在測試頭側(cè)連接器41的嵌合孔42中的多個輸出端子537向下方突出。另外，本實(shí)施方式中的中繼連接器53的嵌合孔532與本發(fā)明中的第一連接部相當(dāng)，本實(shí)施方式中的中繼連接器53的輸出端子537與本 發(fā)明中的第二連接部相當(dāng)。如圖6所示，在各中繼連接器53的殼體531的下側(cè)兩端部，設(shè)有 向下方突出的導(dǎo)銷535。另外，在設(shè)在測試頭4上部的測試頭側(cè)連接 器41的上側(cè)兩端部上也形成導(dǎo)孔43,使其與導(dǎo)銷535相向。在把高 精度定位系統(tǒng)5A裝在測試頭4上時，導(dǎo)銷535受到導(dǎo)孔43的導(dǎo)向， 由此能使高精度定位系統(tǒng)5A容易相對于測試頭4定位。另外，也可 以在中繼連接器53上設(shè)置導(dǎo)孔，在測試頭側(cè)連接器41上設(shè)置導(dǎo)銷。進(jìn)而，如該圖所示，在各中繼連接器53的殼體531的下側(cè)兩端部， 形成從下側(cè)側(cè)面向上側(cè)側(cè)面貫通的貫通孔536,在構(gòu)架52上，在與該 貫通孔536對應(yīng)的位置上也形成固定孔52b。而且，通過經(jīng)由貫通孔 536使螺栓538與固定孔52b緊固，就能把各個中繼連接器53固定在 構(gòu)架52上?；氐綀D4，在固定有多個中繼連接器53的構(gòu)架52的上部，沿Z 軸方向經(jīng)由若干能上下運(yùn)動的間隔柱52a設(shè)置有間隔構(gòu)架60。在該間隔構(gòu)架60的上部，經(jīng)由副插座板隔板62設(shè)置有副插座板 63。進(jìn)而，在該副插座板63的上部，經(jīng)由插座板隔板64設(shè)置有插座 板65。而且，中繼連接器53和副插座板63之間利用多個電纜54連接。 在電纜54的下側(cè)端部上安裝有器件側(cè)連接器541。該器件側(cè)連接器541 能與中繼連接器53的嵌合孔532可拆裝地連接。另一方面，電纜54 的上側(cè)端部通過錫焊等與副插座板63直接連接。如圖8所示，當(dāng)器件側(cè)連接器541嵌合在嵌合孔532中時，器件 側(cè)連接器541的各端子與中繼連接器53的輸出端子537電連接，進(jìn)而， 當(dāng)中繼連接器53的輸出端子537嵌合在測試頭側(cè)連接器41的嵌合孔 42中時，高精度定位系統(tǒng)5A和測試頭4電連接。另外，測試頭側(cè)連
接器41雖沒有特別地圖示，但實(shí)際上與收容在測試頭4內(nèi)的管腳電路 電連接。在本實(shí)施方式中，由于采用中繼連接器53代替現(xiàn)有的中繼基板 53'，故可以沒有電纜54端部的錫焊作業(yè)，很容易地制造高精度定位 系統(tǒng)5A。在副插座板63上設(shè)有中繼終端631，副插座板63和插座板65之 間利用該中繼終端631電連接。為了便于說明，在圖4中只表示了兩組插座板65，實(shí)際上例如按 4行16列的排列方式配置著64個插座板65。在各插座板65的上部設(shè)置具有多個觸針(未圖示)的插座66， 在該插座66的周圍設(shè)置插座導(dǎo)向件67。另外，插座導(dǎo)向件67是在使 被試驗(yàn)IC器件與插座66的觸針電接觸時用于使該IC器件定位的引 導(dǎo)機(jī)構(gòu)，根據(jù)不同情況可以省略。在以上的第一實(shí)施方式中，對在SBC型的高精度定位系統(tǒng)中適用 本發(fā)明的例子進(jìn)行了說明，但沒有特別限定，在以下各種類型的高精 度定位系統(tǒng)中也可以適用本發(fā)明。<第二實(shí)施方式>圖9是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)及測試頭的剖 視圖。本實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)5B如圖9所示，是通過更換最上 部的DSA (Device Specific Adapter) 57就能與被試驗(yàn)IC器件的品種 更換對應(yīng)的CLS (Cable Less)型的高精度定位系統(tǒng)。該高精度定位 系統(tǒng)5B如該圖所示，由裝在測試頭4上部的母板51及安裝在該母板 51上的DSA57構(gòu)成。本實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)5B從插座66到間隔構(gòu)架60作為 DSA57整體構(gòu)成，DSA57能借助連接器59相對于母板51拆裝，在這 一點(diǎn)上與第一實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)5A不同。DSA57在性能板58的上部設(shè)有間隔構(gòu)架60，進(jìn)而，在其上部經(jīng) 由插座板隔板64設(shè)置插座板65而構(gòu)成。在插座板65上安裝插座66。 性能板58和插座板65之間利用連接板61連接。另外，在性能板 58上設(shè)有多個用于與母板51拆裝分離的成對的連接器59。該連接器 59的一方安裝在電纜54的一個端部上。與第一實(shí)施方式一樣，在電纜54的另一端部上安裝有器件側(cè)連接 器541。在該實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)5B的最下部，在第一實(shí)施方 式中詳述的多個中繼連接器53沿高精度定位系統(tǒng)5B的進(jìn)深方向按實(shí) 質(zhì)上平行排列的狀態(tài)設(shè)置。器件側(cè)連接器541能與各中繼連接器53 的嵌合孔532可拆裝地連接。當(dāng)器件側(cè)連接器541嵌合在中繼連接器53的嵌合孔532中時，器 件側(cè)連接器541的各端子與中繼連接器53的輸出端子537電連接，進(jìn) 而，當(dāng)中繼連接器53的輸出端子537嵌合在測試頭側(cè)連接器41的嵌 合孔42中時，高精度定位系統(tǒng)5B和測試頭4電連接。<第三實(shí)施方式>圖10是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)及測試頭的 剖視圖。本實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)5C如圖10所示，是每當(dāng)被試驗(yàn)IC 器件的品種更換時更換高精度定位系統(tǒng)5C整體的CCN (Cable Connection)型的高精度定位系統(tǒng)。該高精度定位系統(tǒng)5C，在該高精 度定位系統(tǒng)5C中完全沒有能分離的部分，在這一點(diǎn)上與第一實(shí)施方 式及第二實(shí)施方式的高精度定位系統(tǒng)5A、 5B不同。在該高精度定位系統(tǒng)5C的最下部，在第一實(shí)施方式中詳述的多 個中繼連接器53沿高精度定位系統(tǒng)5C的進(jìn)深方向按實(shí)質(zhì)上平行排列 的狀態(tài)設(shè)置。在各中繼連接器53的嵌合孔532中能可拆裝地連接被安 裝在電纜54端部上的器件側(cè)連接器541。電纜541的另 一端部用錫焊直接與插座板65直接連接。在插座板 65上安裝有插座66。在該實(shí)施方式中，由于中繼連接器53和插座板 65直接連接，故可以確保高質(zhì)量的試驗(yàn)性能。當(dāng)器件側(cè)連接器541嵌合在中繼連接器53的嵌合孔532中時，器 件側(cè)連接器541的各端子與中繼連接器53的輸出端子537電連接，進(jìn)
而，當(dāng)中繼連接器53的輸出端子537嵌合在測試頭側(cè)連接器41的嵌 合孔42中時，高精度定位系統(tǒng)5C和測試頭4電連接。在以上說明的第一至第三實(shí)施方式中，由于通過采用中繼連接器 53代替現(xiàn)有的中繼基板53，，從而沒有了電纜54端部的錫焊作業(yè)，故 很容易地制造高精度定位系統(tǒng)5A 5C。另外，在采用現(xiàn)有的中繼基板53，時，必須事先設(shè)計電路配線， 制造專用的基板。與此相反，在本實(shí)施方式中，通過針對中繼連接器 53有選擇地連接器件側(cè)連接器541,可以組成任意的電路配線。另外，在修理或更換現(xiàn)有的中繼基板53，時，必須拆開錫焊處， 導(dǎo)致作業(yè)性變差。與此相反，在本實(shí)施方式中，由于只通過從中繼連 接器53拆裝器件側(cè)連接器541,就可以修理及更換中繼連接器53，因 而維護(hù)性優(yōu)良。進(jìn)而，在采用現(xiàn)有的中繼基板53'時，由于通孔等而產(chǎn)生阻抗的 不匹配，高頻信號的傳輸特性變差。與此相反，在本實(shí)施方式中，由 于不使用電路基板，可以抑制阻抗的不匹配。在以上的第一至第三實(shí)施方式中，對在高精度定位系統(tǒng)中適用本 發(fā)明的例子進(jìn)行了說明，該高精度定位系統(tǒng)在試驗(yàn)中使用封裝狀態(tài)的 IC器件，但對此沒有特別限定，在以下那樣的晶片母板中也可以適用 本發(fā)明，該晶片母板用于以在晶片上制造的IC器件為試驗(yàn)對象的試 驗(yàn)。<第四實(shí)施方式>圖11是表示本發(fā)明第四實(shí)施方式的晶片母板及測試頭的剖視圖。 本發(fā)明中的電子部件試驗(yàn)裝置是用于測試在晶片W上形成的IC 器件的裝置，包括在測試器(未圖示)中借助電纜(未圖示)電連接 的測試頭4、與晶片W上的被試驗(yàn)IC器件電接觸的探針卡8和向探 針卡8推壓晶片W的探測器9。探針卡8如圖11所示，經(jīng)由晶片母板(接口裝置)7與測試頭4 電連接。該探針卡8由以下部件構(gòu)成，即，與晶片W上的IC器件的 輸入輸出端子電接觸的多個探針81、安裝該探針81的印刷電路板82、
用于使探針卡8與晶片母板7電連接的ZIF(Zero Insertion Force)連接 器83和用于加強(qiáng)探針卡8的加強(qiáng)板84。該探針卡8如圖ll所示，探針81經(jīng)由中央開口面臨下方地保持 在環(huán)狀的卡托85上，進(jìn)而，該卡托85卡緊在環(huán)狀的轉(zhuǎn)接器95上。在測試頭4的下部裝有晶片母板7，在該晶片母板7的最下部設(shè) 有ZIF連接器72。從ZIF連接器72導(dǎo)出多個電纜71，在各電纜71 的上側(cè)端部，與第一實(shí)施方式一樣安裝有器件側(cè)連接器73。而作為電 纜71可以舉出例如用于傳輸高速信號的同軸電纜、或用于電源供給或 傳輸?shù)退傩盘柕膯尉€等。在晶片母板7的最上部，與第一實(shí)施方式中詳述的中繼連接器53 一樣的多個中繼連接器74沿晶片母板7的進(jìn)深方向按實(shí)質(zhì)上平行排列 的狀態(tài)設(shè)置。能在各中繼連接器74的嵌合孔中可拆裝地連接安裝在電 纜71的端部上的器件側(cè)連接器73。在該實(shí)施方式中，與第一至第三實(shí)施方式不同，各中繼連接器74 的輸出端子747向上方突出，以便能嵌合在設(shè)于測試頭4最下部的測 試頭側(cè)連接器41的嵌合孔中。當(dāng)器件側(cè)連接器73嵌合在中繼連接器74中時，器件側(cè)連接器73 的各端子與中繼連接器74的輸出端子電連接，進(jìn)而，當(dāng)中繼連接器 74的輸出端子747嵌合在測試頭側(cè)連接器41的嵌合孔中時，晶片母 板7和測試頭4電連接。在以上說明的第四實(shí)施方式中，由于采用中繼連接器74而不需要 電纜71的端部的錫焊作業(yè)，故可以容易地制造晶片母板7。另外，通 過對中繼連接器74有選擇地連接器件側(cè)連接器74，可以組成任意的 電路配線。另外，由于只通過從中繼連接器74拆裝器件側(cè)連接器73 就能進(jìn)行中繼連接器74的修理及更換，故維護(hù)性良好。進(jìn)而，在本實(shí) 施方式中，由于不用電路基板，所以可以抑制阻抗的不匹配。以上說明的實(shí)施方式是為了容易理解本發(fā)明而記述的，并不是為 了限定本發(fā)明而記述的。因而，上述實(shí)施方式所公示的各要素也包含 屬于本發(fā)明技術(shù)范圍的所有設(shè)計變更及等價物的意思。
在本發(fā)明中，不管直接還是間接，只要插座板65和電纜54電連 接即可。例如像第一實(shí)施方式的SBC型或第二實(shí)施方式的CLS型那 樣，即使在插座板65和電纜54之間隔設(shè)中繼終端545或連接器59， 插座板65和電纜54間接地連接，也可以適用本發(fā)明。另外，像第三 實(shí)施方式的CCN型那樣，插座板65和電纜54直接地連接時也可以 適用本發(fā)明。另外，在上述實(shí)施方式中，說明了器件側(cè)連接器541插入中繼連 接器53的嵌合孔532中，但在本發(fā)明中對此沒有特別限定。例如也可 以構(gòu)成為在器件側(cè)連接器541上設(shè)置嵌合孔的同時，在中繼連接器53 的上面設(shè)置突出部，在器件側(cè)連接器541中插入中繼連接器53。同樣，在上述實(shí)施方式中，說明了中繼連接器53的突出的輸出端 子537插入在測試頭側(cè)連接器41的嵌合孔42中，但在本發(fā)明中對此 沒有特別限定。例如也可以構(gòu)成為在中繼連接器53的下面設(shè)置嵌合孔 的同時，在測試頭側(cè)連接器41上設(shè)置突出部，在中繼連接器53中插 入測試頭側(cè)連接器41。
權(quán)利要求
1、一種接口裝置，其安裝在用于進(jìn)行被試驗(yàn)電子部件測試的測試頭上，中繼所述被試驗(yàn)電子部件和所述測試頭之間的電連接，其特征在于，具備電纜，其一端電連接在與所述被試驗(yàn)電子部件電接觸的計測板上，器件側(cè)連接器，其安裝在所述電纜的另一端上，和中繼連接器，其電連接設(shè)在所述測試頭上的測試頭側(cè)連接器和所述器件側(cè)連接器；所述中繼連接器具有連接器本體，其在所述接口裝置中設(shè)在與所述測試頭鄰接的位置上；第一連接部，其設(shè)在所述連接器本體上，可拆裝地連接所述器件側(cè)連接器；和第二連接部，其設(shè)在所述連接器本體上，可拆裝地連接所述測試頭側(cè)連接器。
2、 如權(quán)利要求l所述的接口裝置，其特征在于，所述中繼連接器 具有多個所述第一連接部，而且，具有多個所述第二連接部。
3、 如權(quán)利要求2所述的接口裝置，其特征在于，具備多個所述中 繼連接器。
4、 如權(quán)利要求l所述的接口裝置，其特征在于，所述中繼連接器 具有向所述測試頭側(cè)連接器突出的定位銷，所述測試頭側(cè)連接器具有與所述定位銷相向的定位孔。
5、 如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)中所述的接口裝置，其特征在于， 所述被試驗(yàn)電子部件是被封裝的半導(dǎo)體器件，所述計測板是安裝有與所述半導(dǎo)體器件電接觸的插座的插座板。
6、 如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)中所述的接口裝置，其特征在于， 所述被試驗(yàn)電子部件是形成在晶片上的半導(dǎo)體器件，所述計測板是安裝有與所述半導(dǎo)體器件電接觸的探針的探針卡。
7、 一種電子部件試驗(yàn)裝置，其用于進(jìn)行被試驗(yàn)電子部件的測試，其特征在于，包括在測試時與所述被試驗(yàn)電子部件電連接的測試頭，和 安裝在所述測試頭上、中繼所述被試驗(yàn)電子部件和所述測試頭之間的電連接的如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)中所述的接口裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種制造容易的接口裝置。裝在測試頭(4)上部的接口裝置(5)包括一端與插座板(66)電連接的電纜(54)、安裝在該電纜(54)另一端的器件側(cè)連接器(541)、和使設(shè)在測試頭(4)的測試頭側(cè)連接器(41)和器件側(cè)連接器(541)電連接的中繼連接器(53)；中繼連接器(53)具有設(shè)在接口裝置(5)最下部的連接器本體(531)、設(shè)在該連接器本體(531)上且能拆裝地連接器件側(cè)連接器(541)的嵌合孔(532)、和設(shè)在連接器本體(531)上且能拆裝地連接測試頭側(cè)連接器(41)的輸出端子(537)。
文檔編號G01R1/06GK101149396SQ20071014246
公開日2008年3月26日 申請日期2007年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月22日
發(fā)明者大澤和孝, 松村茂, 泉雄一郎, 濱博之 申請人:株式會社愛德萬測試