專利名稱：線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測量方法，特別是在生產(chǎn)線上對柔性線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測量方法。
背景技術(shù)：
對于線路板導(dǎo)通孔鍍銅厚度，通常是采用顯微鏡測量方法進行測量，具體方法是鍍銅完成后從排版上剪切幾個產(chǎn)品下來，放入液態(tài)的環(huán)氧樹脂中，加入催化劑、固化劑，待凝固后，對橫斷面進行適當(dāng)?shù)难心?、拋光和浸蝕，在金相顯微鏡上用矯正過的標(biāo)尺測量覆蓋層橫斷面的厚度。其中，研磨和拋光的目的是為了使截面表面平整，一般以研磨到可以觀察到通孔截面即可；浸蝕的目的是為了提高金屬層間的反差，除去金屬遮蓋的痕跡，并在覆蓋層界面處顯示一條細線，采用浸蝕的方法通常是適宜的。該方法可以達到的絕對精度為0.8μm。但是這種導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試方法，要破壞產(chǎn)品，造成一定程度的浪費。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的問題在不破壞產(chǎn)品的前提下有效的測試出柔性線路板產(chǎn)品中導(dǎo)通孔鍍銅的厚度。
本發(fā)明采用的方案包括下步驟A、在設(shè)計線路板的排版方式時，在產(chǎn)品以外的廢銅區(qū)域鉆一排或是幾排孔徑與柔性線路板產(chǎn)品中導(dǎo)通孔大小一樣的孔；B、電鍍后，從廢銅區(qū)剪切下導(dǎo)通孔試樣，測量覆蓋層橫斷面的厚度。
優(yōu)選地，本發(fā)明還包括如下特征
在步驟A中，鉆孔的數(shù)目在5～1000個。
在步驟A中，鉆孔的位置設(shè)置于產(chǎn)品區(qū)域以外、排版以內(nèi)的區(qū)域。
在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，先對橫斷面進行對橫斷面進行研磨、拋光。
在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，還進行鑲嵌。
在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，還進行浸蝕。
在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度是在金相顯微鏡上用矯正過的標(biāo)尺進行的。
本發(fā)明利用一種有效的便于測試孔銅厚度的排版方式，在產(chǎn)品以外的廢銅區(qū)域鉆有專門用于測試的孔，從而實現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下準(zhǔn)確有效的測試出導(dǎo)通孔鍍銅的厚度。

圖1為可以放置鉆孔的區(qū)域。
圖2為產(chǎn)品導(dǎo)通孔有多種孔徑要求時應(yīng)用此方法時增加鉆孔的方式。
圖3為增加的鉆孔的示意圖。
其中1為銅箔，2為產(chǎn)品區(qū)，3為廢銅區(qū)，21為產(chǎn)品內(nèi)的孔，31為產(chǎn)品外廢銅區(qū)增加的鉆孔。
具體實施方式下面就此發(fā)明的具體實施方式
進行說明實施例1用實施例的測試對象是一款雙面柔性印刷線路板產(chǎn)品，產(chǎn)品的最小通孔為0.3mm。
具體實施方式
如下首先在銅箔裁斷之后的鉆孔時，在廢銅區(qū)域增加20個0.3mm的鉆孔，排列方式如圖2所示。用板鍍工藝進行鍍銅，待鍍銅完成后將其剪切下來，并做孔切片分析，在金相顯微鏡(JencoInstruments Inc.Model MET-233)上測量出孔銅的厚度。測試結(jié)果列于表1中。
實施例2一款四層柔性印刷線路板產(chǎn)品中，產(chǎn)品中導(dǎo)通孔的尺寸為0.25mm、0.3mm兩種。
具體實施方式
如下首先在銅箔裁斷之后的鉆孔時，在廢銅區(qū)域增加20個0.25mm和20個0.3mm的兩種鉆孔，排列方式如圖3所示。用孔鍍工藝進行鍍銅，待鍍銅完成后將其剪切下來，并做孔切片分析，在金相顯微鏡(Jenco Instruments Inc.Model MET-233)上測量出孔銅的厚度。測試結(jié)果列于表2中。
比較例1對于實施例1中的雙面柔性印刷線路板產(chǎn)品，產(chǎn)品的最小通孔為0.3mm。
具體實施方式
按照傳統(tǒng)的導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測量方法進行首先在銅箔裁斷之后的鉆孔后，用板鍍工藝進行鍍銅，待鍍銅完成后取產(chǎn)品中導(dǎo)通孔試樣，做孔切片分析，在金相顯微鏡(Jenco Instruments Inc.ModelMET-233)上測量出孔銅的厚度。測試結(jié)果列于表1中。
比較例2對于實施例1中的雙面柔性印刷線路板產(chǎn)品，產(chǎn)品中存在著0.25mm和0.3mm兩種尺寸的導(dǎo)通孔。
具體實施方式
按照傳統(tǒng)的導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測量方法進行首先在銅箔裁斷之后的鉆孔后，用板鍍工藝進行鍍銅，待鍍銅完成后取產(chǎn)品中導(dǎo)通孔試樣，做孔切片分析，在金相顯微鏡(JencoInstruments Inc.Model MET-233)上測量出孔銅的厚度。測試結(jié)果列于表2中。
表1、導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試結(jié)果(單位為mm)
表2、導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試結(jié)果(單位為mm)
從表一和表二可以看出，本方法與直接破壞產(chǎn)品所測得的結(jié)果相比沒有什么實質(zhì)差別，證明本方法是完全可行的。
上述實施例只是為了便于對本發(fā)明進行說明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員知道，從中受到啟示后還可以做出一些變通的設(shè)計，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。例如為了保證測量值的可靠性，對于一個孔徑，在產(chǎn)品以外的廢銅區(qū)域設(shè)計10個以上的鉆孔，在實際操作中可以根據(jù)具體情況設(shè)計5～1000個數(shù)目不等的鉆孔。鉆孔的位置設(shè)置于產(chǎn)品區(qū)域以外、排版以內(nèi)的區(qū)域5～1000個數(shù)目不等的鉆孔。鉆孔的位置設(shè)置于產(chǎn)品區(qū)域以外、排版以內(nèi)的區(qū)域，只要不影響其他輔助孔或標(biāo)記線沖突即可(如圖1所示)。
權(quán)利要求
1.線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是包括如下步驟A、在設(shè)計線路板的排版方式時，在產(chǎn)品以外的廢銅區(qū)域鉆一排或是幾排孔徑與柔性線路板產(chǎn)品中導(dǎo)通孔大小一樣的孔；B、電鍍后，從廢銅區(qū)剪切下導(dǎo)通孔試樣，測量覆蓋層橫斷面的厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟A中，鉆孔的數(shù)目在5～1000個。
3.如權(quán)利要求1所述的線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟A中，鉆孔的位置設(shè)置于產(chǎn)品區(qū)域以外、排版以內(nèi)的區(qū)域。
4.如權(quán)利要求1所述的線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，先對橫斷面進行對橫斷面進行研磨、拋光。
5.如權(quán)利要求4所述的線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，還進行鑲嵌。
6.如權(quán)利要求4所述的線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度之前，還進行浸蝕。
7.如權(quán)利要求1所述的線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試方法，其特征是在步驟B中，測量覆蓋層橫斷面的厚度是在金相顯微鏡上用矯正過的標(biāo)尺進行的。
全文摘要
一種線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試方法，包括下步驟A、在設(shè)計線路板的排版方式時，在產(chǎn)品以外的廢銅區(qū)域鉆一排或是幾排孔徑與柔性線路板產(chǎn)品中導(dǎo)通孔大小一樣的孔；B、電鍍后，從廢銅區(qū)剪切下導(dǎo)通孔試樣，對橫斷面進行研磨、拋光和浸蝕；測量覆蓋層橫斷面的厚度。本發(fā)明利用一種有效的便于測試孔銅厚度的排版方式，從而實現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下準(zhǔn)確有效的測試出導(dǎo)通孔鍍銅的厚度。
文檔編號G01B21/08GK1991299SQ200510121329
公開日2007年7月4日 申請日期2005年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月26日
發(fā)明者張世平 申請人:比亞迪股份有限公司