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雙面厚銅柔性工作板生產(chǎn)方法

文檔序號(hào):9353528閱讀:568來源:國(guó)知局
雙面厚銅柔性工作板生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)領(lǐng)域,特別涉及一種雙面厚銅柔性工作板生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前柔性工作板的表面銅厚一般為35um,孔銅一般多12um即可,工藝流程相對(duì)簡(jiǎn)單,過程容易受控。然而,當(dāng)采用常規(guī)的工藝來生產(chǎn)厚銅軟(例如表面銅厚多70um)時(shí),就會(huì)有相當(dāng)?shù)碾y度,有一些問題甚至無法解決,具體如下:(1)鉆孔毛刺及孔內(nèi)粗糙度偏大、孔變形等問題;(2)電鍍均勻性差,板厚不均,蝕刻時(shí)板邊有殘銅或線距偏??;(3)壓覆蓋膜有色差,外觀不良,同時(shí)會(huì)出現(xiàn)線隙位置填膠不足、容易出現(xiàn)氣泡、熱沖擊與回流焊試驗(yàn)分層;
(4)折彎試驗(yàn)銅層出現(xiàn)裂痕問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種工藝簡(jiǎn)單、成本低、鉆孔質(zhì)量好、電鍍均勻性好、不會(huì)出現(xiàn)覆蓋膜氣泡、填膠不足、熱沖擊與回流焊試驗(yàn)分層問題的雙面厚銅柔性工作板生產(chǎn)方法。
[0004]為解決上述問題,作為本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種雙面厚銅柔性工作板生產(chǎn)方法,其特征在于,包括:步驟1,鉆孔:使用金剛石涂層鉆刀以l_2m/min的下刀速度、10-12m/min的退刀速、20KRPM的轉(zhuǎn)速、0.05-0.1mm/圈的切削量、500-1000孔/支的鉆刀壽命、2-4PNL/疊的疊板數(shù)在基板上鉆出通孔;步驟2,化學(xué)處理:使用P1、PEN活化藥水對(duì)基板的表面進(jìn)行化學(xué)處理;步驟3,沉銅:在基板的通孔的側(cè)壁上沉積一層銅;步驟4,電鍍:以18-22ASF的電流密度電鍍90-120min的電鍍時(shí)間,電鍍兩次,以對(duì)步驟3形成的銅進(jìn)行加厚;步驟5,圖形轉(zhuǎn)移,將圖形從底片轉(zhuǎn)移到基板上;步驟6,酸性蝕刻:用拖板配合相應(yīng)的參數(shù)控制,參數(shù)包括:在50±5°C的蝕刻溫度下,以1.0-1.2m/min的速度,以酸性腐蝕藥水蝕刻兩次,且第一次與第二次蝕刻時(shí),基板的放板面向要相反;步驟7,壓覆蓋膜工序:A、使用銅面超粗化藥水對(duì)銅面進(jìn)行處理以使銅面咬蝕粗糙后形成蜂窩狀;B、壓覆蓋膜時(shí),在基板的上下使用硬度為45±5°C、耐溫250°C矽橡膠作為輔料以確保覆蓋膜的壓合效果;C、在190-200°C的壓合溫度、10-15Kg/m2的壓合壓力條件下,壓合2_4min,從而將基板與覆蓋膜壓合在一起從而得到工作板;步驟8,測(cè)試:對(duì)工作板進(jìn)行開短路測(cè)試;步驟9,印刷:利用網(wǎng)版或字符噴墨機(jī)在工作板上印刷圖形或文字;步驟10,表面處理:對(duì)工作板的表面進(jìn)行OSP膜等處理,以使工作板的厚度達(dá)到預(yù)定值;步驟11,成型:利用模具或鋼模激光切割設(shè)備對(duì)工作板進(jìn)行切割,從而將有效單元生產(chǎn)出來;步驟12,外觀檢查:根據(jù)預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)對(duì)工作板進(jìn)行檢查;步驟13,采用熱塑包裝或鋁箔包裝的方式對(duì)工作板進(jìn)行包裝。
[0005]優(yōu)選地,在步驟7之前還包括:(I)覆蓋膜開料:把覆蓋膜開成與基板一樣大小的尺寸;(2)覆蓋膜鉆孔:按與步驟I相對(duì)應(yīng)的鉆孔參數(shù),在覆蓋膜上鉆出多個(gè)生產(chǎn)輔助孔;
(3)沖覆蓋膜:利用模具或激光切割,對(duì)覆蓋膜進(jìn)行成型。
[0006]優(yōu)選地,在步驟I之前還包括:開料步驟,根據(jù)設(shè)備能力、板材利用率設(shè)定工作板的大小,然后將板材開成相應(yīng)的尺寸,以得到基板。
[0007]優(yōu)選地,步驟I還包括:在預(yù)定的位置增加用于壓合時(shí)的排氣孔以避免氣泡及分層。
[0008]由于采用了上述工藝,本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、成本低、鉆孔質(zhì)量好、電鍍均勻性好,不會(huì)出現(xiàn)覆蓋膜氣泡、填膠不足、熱沖擊與回流焊試驗(yàn)分層問題。
【附圖說明】
[0009]圖1示意性地示出了本發(fā)明的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明,但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
[0011]請(qǐng)參考圖1,本發(fā)明提供了一種雙面厚銅柔性工作板生產(chǎn)方法,包括:
[0012]步驟1,鉆孔:使用金剛石涂層鉆刀以l-2m/min的下刀速度、10_12m/min的退刀速、20KRPM的轉(zhuǎn)速、0.05-0.1mm/圈的切削量、500-1000孔/支的鉆刀壽命、2-4PNL/疊的疊板數(shù)在基板上鉆出通孔;使用這些參數(shù)生產(chǎn),能有效控制孔內(nèi)粗糙度及板面毛刺、披鋒等問題,確保孔內(nèi)基材完好不受損。在該工序,鉆孔品質(zhì)要嚴(yán)格控制??變?nèi)粗糙度不允許過大,不允許有毛刺、披鋒、基材受損/變形等問題。
[0013]步驟2,化學(xué)處理:使用P1、PEN活化藥水對(duì)所述基板的表面進(jìn)行化學(xué)處理;這樣,能夠活化PI與PEN成份,使這些材料順利完成化學(xué)鍍銅。如果不用該藥水處理,會(huì)出現(xiàn)孔內(nèi)無銅等性能問題。
[0014]步驟3,沉銅:在所述基板的所述通孔的側(cè)壁上沉積一層銅;
[0015]步驟4,電鍍:以18-22ASF的電流密度電鍍90_120min的電鍍時(shí)間,電鍍兩次,以對(duì)所述步驟3形成的銅進(jìn)行加厚,從而達(dá)到客戶的要求,以確保終端客戶的電性能要求。
[0016]步驟5,圖形轉(zhuǎn)移,將圖形從底片轉(zhuǎn)移到所述基板上;
[0017]步驟6,酸性蝕刻:用拖板配合相應(yīng)的參數(shù)控制,參數(shù)包括:在50±5°C的蝕刻溫度下,以1.0-1.2m/min的速度,以酸性腐蝕藥水蝕刻兩次,且第一次與第二次蝕刻時(shí),所述基板的放板面向要相反;
[0018]步驟7,壓覆蓋膜工序:利用熱壓機(jī),把基板、覆蓋膜壓在一起。該工序要重點(diǎn)控制,不允許出現(xiàn)壓合氣泡/分層、顏色不均勻、熱沖擊試驗(yàn)分層、回流焊試驗(yàn)分層。
[0019]A、使用銅面超粗化藥水對(duì)銅面進(jìn)行處理以使銅面咬蝕粗糙后形成蜂窩狀;這樣,在壓覆蓋膜,膠會(huì)流到蜂窩狀的結(jié)構(gòu)里去,從而確保了覆蓋膜與銅面的結(jié)合力。
[0020]B、壓覆蓋膜時(shí),在基板的上下使用硬度為45±5°C、耐溫250°C矽橡膠作為輔料以確保覆蓋膜的壓合效果;
[0021]C、在190-200°C的壓合溫度、10-15Kg/m2的壓合壓力條件下,壓合2_4min,從而將基板與覆蓋膜壓合在一起從而得到工作板;
[0022]步驟8,測(cè)試:對(duì)所述工作板進(jìn)行開短路測(cè)試;如發(fā)現(xiàn)有開短路,需報(bào)廢處理。<
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