專利名稱：評價等離子蝕刻工藝能力的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及評價等離子蝕刻工藝能力的方法，特別涉及到撓性印制線路板行業(yè)中評價等離子蝕刻工藝去除孔壁鉆污工藝能力的方法。
背景技術：
撓性印制線路板向高密度、多層化趨勢發(fā)展，必然帶來小孔徑和高縱橫比孔的加工。如圖5所示，在鉆孔過程中，由于各種原因會使孔壁表面生成很多凸起部分和部分凹陷部分，導致孔壁表面的不平整。為了獲取高質量的鍍層，需要消除孔壁凸起并適當增加孔壁凹陷。為實現(xiàn)上述兩個目的，在撓性印制線路板制造過程中多采用等離子體技術或藥液蝕刻去除孔壁鉆污。圖6是等離子蝕刻處理后的孔壁表面示意圖，等離子體去鉆污的方法是在真空的條件下，通過射頻發(fā)生器施加高壓電場將充入反應腔體內的混合氣體(CF4+O2)電離使之生成等離子體。由于等離子體具有高活性，能夠與鉆污發(fā)生物理和化學作用，從而達到去除孔壁鉆污的效果。傳統(tǒng)評價等離子蝕刻工藝能力的方法是先對等離子蝕刻工藝處理后的孔壁電鍍銅，然后對孔進行切片，選擇能夠反映蝕刻狀況的孔測量回蝕量，根據(jù)測量結果評價等離子蝕刻工藝的能力并選擇最佳工藝參數(shù)。使用此評價方法，只能從孔壁斷面狀況評價等離子蝕刻工藝的能力，不能提供從平面方向根據(jù)孔壁狀況評價等離子蝕刻工藝的能力，工藝比較復雜。

發(fā)明內容本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術中的不足，提供了一種方便快捷地評價等離子蝕刻工藝能力的方法。
本發(fā)明的技術方案概述如下分別測量等離子蝕刻前與等離子蝕刻后孔壁鉆污長度，通過比較等離子蝕刻前與等離子蝕刻后鉆污平均長度的差值來評價等離子蝕刻工藝的效果。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點是通過直接測量等離子蝕刻前、后孔壁鉆污長度，計算鉆污平均長度的差值，評價等離子蝕刻工藝的效果，工藝較簡單。經(jīng)此方法進行測量的效果與現(xiàn)有的采用回蝕量的測量方法的效果保持一致。

圖1是本發(fā)明測試鉆污長度的示意圖；圖2是使用本發(fā)明評價等離子蝕刻工藝去除孔壁鉆污的效果趨勢圖；圖3是采用測量回蝕量的方法評價等離子蝕刻工藝的示意圖；圖4是采用測量回蝕量的方法評價等離子蝕刻工藝去除孔壁鉆污的效果趨勢圖；圖5是鉆孔孔壁表面示意圖；圖6是等離子蝕刻處理后孔壁表面示意圖。
具體實施方式下面通過具體的實施例并結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的描述。圖1是本發(fā)明測試鉆污長度的示意圖。1是孔壁，2是孔壁鉆污。選取5種等離子蝕刻工藝，每種工藝條件下測量200個孔在等離子蝕刻前與等離子蝕刻后的孔壁鉆污2的長度，分別計算出等離子蝕刻前、后孔壁鉆污2外徑的長度平均值，然后計算等離子蝕刻前與等離子蝕刻后鉆污長度平均值的差值，通過等離子蝕刻前與等離子蝕刻后孔壁鉆污2的長度平均值差值的比較，可以提供對等離子蝕刻去除孔壁鉆污效果的評價。由于孔非常小，可在顯微鏡放大至600倍-800倍的環(huán)境下測量?？蛇x取660倍下觀察測量，觀察效果較好。這樣可以精確觀察孔壁中鉆污的情況，并精確測量。另外，也可以將待蝕刻或經(jīng)蝕刻后的印制線路板孔壁沿孔的垂直方向進行切片。
表1是采用以上方法，測量等離子體蝕刻前、后鉆污平均長度的測試結果
表1通過以上數(shù)據(jù)可以得到評價等離子蝕刻工藝去除孔壁鉆污的效果趨勢，如圖2所示，圖中N1是工藝條件序號，S1是等離子蝕刻前、后鉆污平均長度的差值。
圖3是采用測量回蝕量的方法評價等離子蝕刻工藝的示意圖。3是銅層，4是基材層，5是粘接層，6是回蝕量。在上述5種等離子蝕刻工藝條件下，每種工藝條件下選取200個孔。通過對電鍍后的孔切片的樣品測量回蝕量6，根據(jù)測量結果，計算回蝕量平均值?？傻玫奖?
表2通過對回蝕量平均值的比較，可以得到對等離子蝕刻去除孔壁鉆污效果的評價，從表2可以看出其評價結果與表1的評價結果一致。
通過表2的數(shù)據(jù)，可以得到評價等離子蝕刻工藝去除孔壁鉆污的效果趨勢，如圖4所示，圖中N2是工藝條件序號，S2是等離子蝕刻形成的回蝕量。從圖4可以看出，其評價結果與圖2的評價結果一致。
使用本發(fā)明省去了對等離子蝕刻工藝處理后的孔壁電鍍銅，然后對孔進行切片，測量回蝕量等步驟。通過直接測量等離子蝕刻前、后孔壁鉆污長度，計算鉆污平均長度的差值，評價等離子蝕刻工藝的效果，工藝較簡單，評價效果與傳統(tǒng)方法一致?，F(xiàn)有的測量回蝕量的測量方法，是選取能夠反映蝕刻狀況的孔進行測量，其蝕刻前孔壁為平面，值為零；蝕刻后蝕刻凹槽的測量值即為回蝕量。而本發(fā)明則選取不同的對象，對蝕刻前后鉆污的尺寸進行的測量，其數(shù)據(jù)具有一致性。
權利要求
1.一種印制線路板蝕刻鉆污工藝質量檢測方法，其特征在于依次包括如下步驟1)測取待蝕刻印制線路板的孔壁鉆污的外徑，2)再測取經(jīng)蝕刻后的印制線路板的孔壁鉆污尺寸，3)獲取兩次測量值的差值。
2.根據(jù)權利要求1所述的印制線路板蝕刻鉆污工藝質量檢測方法，其特征在于所述測量過程中將待蝕刻或經(jīng)蝕刻后的印制線路板孔壁經(jīng)放大后，直接測量鉆污的外徑。
3.根據(jù)權利要求1所述的印制線路板蝕刻鉆污工藝質量檢測方法，其特征在于采用顯微鏡進行放大。
4.根據(jù)權利要求2所述的印制線路板蝕刻鉆污工藝質量檢測方法，其特征在于將鉆污放大600倍-800倍。根據(jù)權利要求1至3中任意一項權利要求所述的印制線路板蝕刻鉆污工藝質量檢測方法，其特征在于在步驟1)前還包括如下步驟將待蝕刻或經(jīng)蝕刻后的印制線路板孔壁沿孔的軸向進行切片。
全文摘要
一種印制線路板蝕刻鉆污工藝質量檢測方法，其特征在于依次包括如下步驟1)測取待蝕刻印制線路板的孔壁鉆污的外徑；2)再測取經(jīng)蝕刻后的印制線路板的孔壁鉆污尺寸；3)獲取兩次測量值的差值。本發(fā)明的優(yōu)點是通過直接測量等離子蝕刻前、后孔壁鉆污長度，計算鉆污平均長度的差值，評價等離子蝕刻工藝的效果，工藝較簡單。經(jīng)此方法進行測量的效果與現(xiàn)有的采用回蝕量的測量方法的效果保持一致。
文檔編號G01M99/00GK1959410SQ200510022019
公開日2007年5月9日 申請日期2005年11月1日 優(yōu)先權日2005年11月1日
發(fā)明者代新 申請人:比亞迪股份有限公司