專利名稱：印刷電路板的測試系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板的測試技術(shù)，特別是關(guān)于一種可借由程序仿真測試條件減少測試時間的印刷電路板測試系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)在絕緣基板上具有導體配線的對象，并根據(jù)具體的需求在其上裝載各類電子零件，借由導體配線的電性連接以完成不同的功能。隨著電子技術(shù)日新月異的發(fā)展，印刷電路板構(gòu)造也越來越復雜，單層電路板已逐步被多層或增層電路板替代。在多層印刷電路板以及增層印刷電路板上，裝載了極大數(shù)目的電子元件，其目的即是提供更多的功能。
印刷電路板的結(jié)構(gòu)愈復雜，造成印刷電路板品質(zhì)出現(xiàn)瑕疵的機率也愈大，且一旦印刷電路板發(fā)生故障會造成廣泛的影響，因此，印刷電路板在制程中的品管技術(shù)更顯重要。為確保印刷電路板的出貨品質(zhì)，在出貨前必須對印刷電路板進行完成品測試(FA function test)作業(yè)，若在測試過程中檢測得知完成品中存有不合格的印刷電路板，則該塊印刷電路板完全報廢。然而，該測試作業(yè)對僅在某一處出現(xiàn)較小問題的印刷電路板也判定為不良品而予以排除，因此造成浪費。
為避免上述現(xiàn)有技術(shù)易造成印刷電路板浪費的情況，有人提出另一種解決印刷電路板測試問題的方案，該方案是在生產(chǎn)過程中進行工程內(nèi)檢查，也就是針對印刷電路板進行半成品功能測試(SA functiontest)，借此及時在生產(chǎn)過程中，檢測出印刷電路板出現(xiàn)的問題，進而將半成品重新制造，避免造成更大的浪費。
另一方面，由于印刷電路板上并未組設外設的仿真布線，因此，無論在生產(chǎn)過程中要進行半成品檢測或者成品檢測均需通過專業(yè)技術(shù)人員進行繁瑣的測試。此外，為令測試人員的測試工作得以順利進行，還需增加相關(guān)支持單位的人力及時間；反之，若將人力以及物力等資源都花費在此測試環(huán)節(jié)上，會大幅影響生產(chǎn)及出貨效率。且在測試完成之后，若要對不良品進行維修，對于維修工程師而言也需經(jīng)過繁瑣的檢測步驟才可準確的定位不良品的不良部位，此時，若存在過多的不良品，則會出現(xiàn)維修等待(WIP)中的不良品數(shù)目過多的狀況。再者，現(xiàn)有的流水線測試技術(shù)也是僅可測試出功能模塊內(nèi)核的不良，無法發(fā)現(xiàn)其它不良品的成因。
因此，如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，以更準確、簡單地測試印刷電路板生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的不良品成因，成為目前急待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的主要目的在于提供一種印刷電路板測試系統(tǒng)及方法，其可提高電路板的測試效率并節(jié)省生產(chǎn)測試時間。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種印刷電路板測試系統(tǒng)及方法，其可準確定位不良品的故障位置并可全面的對電路板進行測試，以發(fā)現(xiàn)更多非功能模塊的故障導致印刷板電路不良的因素。
為達上述及其它目的，本發(fā)明即提供一種印刷板電路的測試系統(tǒng)及方法。本發(fā)明印刷板電路的測試方法的步驟包括首先，將功能模塊組裝于待測印刷電路板上，并通過該印刷電路板組設的連接端口連接這些功能模塊，若該電路板需在外部連接時，則通過該電路板上的端口進行連接；接著，將用于測試這些功能模塊的程序儲存于擴展控制模塊，該擴展控制模塊可根據(jù)不同的需要將這些已連接功能模塊的信息傳遞給仿真外設模塊，并同時將相應的連接線路打開，而關(guān)閉與測試無關(guān)的連接線路，以確保測試的可靠性；隨后，令該仿真外設模塊根據(jù)所接收的不同信號對應仿真不同外設的測試條件。此外，上述測試用程序還包括仿真測試功能模塊時必須輸入的條件編輯，以對各個部件進行測試，如對單條數(shù)據(jù)線或信號線測試，以準確定位不良品的故障部位。
本發(fā)明印刷電路板的測試系統(tǒng)至少包括待測印刷電路板，其通過端口與外部連接；擴展控制模塊，其可根據(jù)不同的需要傳遞已連接功能模塊的信息，并同時將相應的連接線路打開，而關(guān)閉無關(guān)的連接線路，以確保測試的可靠性；仿真外設模塊，用于仿真該印刷電路板的外設條件；以及多個連接線路，用于傳遞各模塊間的數(shù)字信號及仿真信號。
本發(fā)明印刷板電路的測試系統(tǒng)及方法，可解決現(xiàn)有測試技術(shù)的諸多缺點，進而高效、準確地測試出印刷電路板在生產(chǎn)中可能出現(xiàn)不良品的原因。


圖1是本發(fā)明印刷電路板的測試系統(tǒng)中使用的印刷電路板結(jié)構(gòu)圖；圖2是圖1所示的印刷電路板外接各個功能模塊之后的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是將各個模塊間的連接標出并將各個模塊進行具體界定的主機板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是工作流程圖，顯示本發(fā)明印刷電路板測試方法的工作程序；以及圖5是另一主機板結(jié)構(gòu)的示意圖，顯示主機板上連接線路變化后的結(jié)構(gòu)。
具體實施例方式
實施例以下通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式。
圖1為方塊圖，是應用本發(fā)明方法的印刷電路板10的結(jié)構(gòu)圖。
本發(fā)明的印刷電路板測試系統(tǒng)包括待測印刷電路板10、擴展控制模塊23、仿真外設模塊24以及多個連接線路36。其中該擴展控制模塊23可以是儲存程序的一種存儲裝置或一種線路組合，利用存儲裝置中存儲程序或線路組合，對該待電路板上的功能模塊進行測試。該存儲裝置中包括測試輸入信號的仿真程序或?qū)υ撚∷㈦娐钒暹M行流水線測試的測試程序，該測試程序是編寫成對功能模塊進行特定布線的測試。如圖所示，該印刷電路板10是要通過測試系統(tǒng)1進行測試的待測電路板，其具有若干預定區(qū)域，這些區(qū)域用于連接各個不同模塊，且在該印刷電路板10層內(nèi)已形成圖案化導電層將這些區(qū)域電性連接。該印刷電路板10上還包括端口區(qū)11，功能模塊區(qū)12，擴展控制模塊區(qū)13以及仿真外設模塊區(qū)14。需特別說明的是，這些區(qū)域的排列并不局限于圖示的方案。這些區(qū)域上具備多個連接線路(附圖未標注)以將各個外設模塊連接在該印刷電路板10上。
圖2是圖1所示的印刷電路板外接各個功能模塊之后的印刷電路板20的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，預定的端口區(qū)11(圖1)上搭接了第一接口210以及第二接口211，預定的功能模塊區(qū)12(圖1)上組接了第一功能模塊220以及第二功能模塊221，預定的擴展控制模塊區(qū)13(圖1)上搭接了擴展控制模塊23，其中該擴展控制模塊23可以是儲存了程序的一種存儲裝置或一種線路組合，利用存儲裝置中存儲程序或線路組合，對該待電路板上的功能模塊進行測試。該存儲裝置中包括測試輸入信號的仿真程序或?qū)υ撚∷㈦娐钒暹M行流水線測試的測試程序，該測試程序是編寫成對功能模塊進行特定布線的測試。預定的仿真外設模塊區(qū)14(圖1)上搭接了仿真外設模塊24，該仿真外設模塊24是可仿真外設條件的集成電路芯片或一種線路組合。此外，在該印刷電路板20上還包括控制模塊25，該控制模塊25與該印刷電路板20上相應的模塊電性連接。
需特別說明的是，本圖用于詳細說明本發(fā)明的測試方法及系統(tǒng)的具體設計，而非以此限制各功能組件的排列及連接狀態(tài)，所以這些功能組件在實際實施時可按實際需求加以變更。
圖3是將各個模塊之間的連接標出并將各個模塊進行具體界定的主機板結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，該印刷電路板為主機板30，其上包括第一接口310、第二接口311、第一功能模塊320、第二功能模塊321；如圖2所示的擴展功能模塊13在此具體化為一類BIOS33，該仿真外設模塊24則具體化為仿真外設集成電路芯片34，此外，如圖1所示的控制模塊13具體化為主機板BIOS35。上述各個模塊借由多個連接線路36予以連接，這些連接線路36可位于該主機板30的圖案化導電層，也可為外設連接線。
圖4為工作流程圖，其顯示本發(fā)明印刷電路板的測試方法的實施步驟。在本實施例中，以第一功能模塊320為預定測試的電路板。首先，執(zhí)行步驟S1，將第一功能模塊320組裝在該主機板30上。接著，進至步驟S2。
在步驟S2中，將待測試電路板加入流水線測試隊列中，開始執(zhí)行該待測試電路板的流水線測試進程。隨后，進至步驟S3。
在步驟S3中，由主機板BIOS35發(fā)出一組信號給類BIOS33，借以通知此類BIOS33目前正要進行測試的外設是第一功能模塊320。接著，進至步驟S4。
在步驟S4中，該類BIOS33收到由該主機板BIOS35發(fā)出的信號，并發(fā)出一組信號給仿真外設集成電路芯片34。隨后，進至步驟S5。
在步驟S5中，該仿真外設集成電路芯片34收到該類BIOS33發(fā)出的信號，并識別出目前測試的外設是第一功能模塊320后，該仿真外設集成電路芯片34即仿真對第一功能模塊320進行測試的測試條件，此過程可由儲存在該仿真外設集成電路芯片34內(nèi)部的程序完成，接著，執(zhí)行步驟S6。
在步驟S6中，由該類BIOS33開啟與第一功能模塊320相關(guān)的線路，并同時關(guān)閉其它無關(guān)的連接。最后，執(zhí)行步驟S7開始對第一功能模塊320進行測試。
圖5是另一主機板結(jié)構(gòu)示意圖，其顯示上述步驟S6之后，該主機板30上的連接線路狀況。由于先前已將與第一功能模塊320無關(guān)的連接線路關(guān)閉，所以本圖上僅標示出相關(guān)的連接線路36。如圖所示，主機板BIOS35向類BIOS33發(fā)出一組RESET-1信號，借以告知該類BIOS33要測試的待測電路板為該第一功能模塊320；該類BIOS33收到RESET-1信號后，隨即向仿真外設集成電路芯片34發(fā)出一組RESET-2信號，該仿真外設集成電路芯片34在接收RESET-2信號后，隨即仿真第一功能模塊320的測試條件，同時，該類BIOS33則開啟與第一功能模塊320相關(guān)的線路，并同時關(guān)閉其它無關(guān)的線路，形成如圖5所示的連接狀況。
此外，若測試時需要輸入信號，則可由類BIOS33中儲存的程序進行仿真，同時，該程序可編寫成對某個模塊進行單條線路測試，以便能夠?qū)Σ涣疾课贿M行更加準確的定位。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的測試方法，其特征在于，通過包括有待測印刷電路板、擴展控制模塊及仿真外設模塊的測試系統(tǒng)進行測試程序，該方法至少包括(1)組裝待測印刷電路板，供后續(xù)流水線測試之用；(2)令擴展控制模塊將要測試的功能模塊信息傳遞給仿真外設模塊；(3)令該仿真外設模塊根據(jù)不同信號仿真不同外設的測試條件；以及(4)令該擴展控制模塊開啟該仿真外設相應的連接線路，進行該待測印刷電路板的測試作業(yè)。
2.如權(quán)利要求1所述的測試方法，其特征在于，該印刷電路板具有多個功能模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的測試方法，其特征在于，該印刷電路板上還具有多個連接端口，用于連接該印刷電路板上的各個功能模塊。
4.如權(quán)利要求1所述的測試方法，其特征在于，該擴展控制模塊是可儲存程序的存儲裝置及線路組合中的一種。
5.如權(quán)利要求4所述的測試方法，其特征在于，該存儲裝置還包括測試輸入信號的仿真程序以及對該印刷電路板進行流水線測試的測試程序中的一種。
6.如權(quán)利要求1所述的測試方法，其特征在于，該仿真外設模塊是可仿真外設條件的集成電路芯片及線路組合中的一種。
7.如權(quán)利要求5所述的測試方法，其特征在于，該測試程序是編寫成對功能模塊進行特定布線的測試。
8.一種印刷電路板測試系統(tǒng)，其特征在于，該印刷電路板測試系統(tǒng)包括待測印刷電路板；擴展控制模塊，用于控制該印刷電路板測試；仿真外設模塊，用于仿真該印刷電路板外設條件；以及多個連接線路，用于提供各模塊間進行數(shù)字信號以及仿真信號的傳遞。
9.如權(quán)利要求8所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，該印刷電路板上具備多個功能模塊。
10.如權(quán)利要求9所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，該印刷電路板還具備多個連接端口，用于連接該印刷電路板上的各個功能模塊。
11.如權(quán)利要求8所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，該擴展控制模塊是可儲存程序的存儲裝置及線路組合中的一種。
12.如權(quán)利要求11所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，該存儲裝置中包括有測試輸入信號的仿真程序以及對該印刷電路板進行流水線測試的測試程序中的一種。
13.如權(quán)利要求12所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，該測試程序是編寫成對功能模塊進行特定布線的測試。
14.如權(quán)利要求8所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，該仿真外設模塊是可仿真各種外設條件的集成電路芯片及線路組合中的一種。
全文摘要
一種印刷電路板的測試系統(tǒng)及方法用于印刷電路板的流水線測試中，該系統(tǒng)至少包括待測印刷電路板、擴展控制模塊、仿真外設模塊以及多個連接線路；該方法令擴展控制模塊傳遞功能模塊信息給仿真外設模塊，并由該仿真外設模塊根據(jù)所接收的功能模塊信息仿真不同外設的測試條件，以對該印刷電路板進行測試，進而提高電路板的測試效率及節(jié)省測試時間。
文檔編號G01R31/00GK1734275SQ20041007006
公開日2006年2月15日 申請日期2004年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月10日
發(fā)明者毛志剛, 簡錦焰 申請人:英業(yè)達股份有限公司