專利名稱：平面化插入器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及探針卡組件的制造，該探針卡組件用于測試形成于半導(dǎo)體晶片例如硅或砷化鎵上的集成電路的電連續(xù)性。
背景技術(shù)：
在用于進行該測試的探針卡的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計中，多層陶瓷(MLC)板插入探針頭和印刷電路板(PCB)之間，該探針頭有多個小直徑探針，這些探針布置成與進行測試的集成電路上的電路接觸，該印刷電路板與測試設(shè)備的電儀表或其它裝置進行連接。該板是有導(dǎo)電線的空間變換器(spacetransformer)，該導(dǎo)電線有穿過該板延伸的導(dǎo)電通路。MLC空間變換器的目的是使電信號從在探針頭上非常精細節(jié)距的電觸點圖形到在印刷電路板上的更粗糙節(jié)距圖形進行重新布線(re-route)。“節(jié)距”的意思是在相鄰導(dǎo)線或通路之間存在的間距。在測試集成電路的方法中，必須在MLC和印刷電路板之間進行電連接。這樣的連接通常通過用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)釬焊技術(shù)將MLC釬焊到PCB上以便形成硬釬焊連接而實現(xiàn)。當(dāng)在升高的溫度下進行該測試時，例如在75攝氏度和125攝氏度之間時，希望使探針頭由熱膨脹系數(shù)(CTE)與要進行測試的硅晶片的熱膨脹系數(shù)接近匹配的材料制成。硅的CTE是3.2ppm/℃。因此，優(yōu)選是探針頭的CTE為硅的大約2倍，例如小于7ppm/℃。
因為MLC與在探針頭上的精細節(jié)距的觸點進行電接觸，因此，也必須使它的CTE與硅的CTE接近匹配。優(yōu)選是，MLC的CTE在硅的CTE的2倍以內(nèi)。當(dāng)使MLC與PCB配合時，該要求產(chǎn)生一個問題，因為PCB的CTE通常為17ppm，比硅的CTE高得多。因為在MLC和PCB之間有不同的膨脹率，硬釬焊連接點可能在由于對構(gòu)件進行加熱和/或冷卻而引起的機械應(yīng)力的作用下破裂。
通常，探針頭的所有探針都必須具有平面(整)性，公差在千分之幾英寸之內(nèi)。因此，需要對制造和裝配公差進行認真控制，還需要附加的研磨和拋光處理，以便保持這樣程度的平面性?，F(xiàn)有的電路測試方法和裝置并沒有考慮到這樣的CTE差別。例如，標(biāo)題為“Membrane Probing ofCircuits”的美國專利No.5623213和標(biāo)題為“Exchangeable MembraneProbe Testing of Circuits”的美國專利No.5841291涉及使用在柔性基質(zhì)或膜上的導(dǎo)電凸塊來測試電路。其中并沒有系統(tǒng)對于整個系統(tǒng)中固有的CTE差別進行補償?shù)慕ㄗh或說明。
同樣，標(biāo)題為“Programmable High-Density Electronic Device Testing”的美國專利No.5973504涉及一種用于測試高密度電子裝置的系統(tǒng)。更特別地，該專利公開了使用具有多芯片模塊的測試系統(tǒng)，以便在進行測試的裝置的焊盤/焊點(pad)和測試電路之間發(fā)送信號。該系統(tǒng)使用一個膜探針卡和導(dǎo)電電路連接凸塊。膜探針卡螺紋連接到使用框架環(huán)的殼體上，并布置在壓力結(jié)構(gòu)和進行測試的裝置之間。導(dǎo)電凸塊在膜上分組，以便與連接焊盤陣列相對應(yīng)。在一個可選實施例中，電連接可以利用電按鈕連接器來保持。同時，它也沒有提出該系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)設(shè)計成對測試系統(tǒng)中固有的CTE差別進行補償。
標(biāo)題都為“Temperature compensated Vertical Pin Probing Device”的美國專利No.6163142和No.6297657涉及用于在較大溫度范圍對集成電路進行測試的改進的探測裝置。這兩個專利都公開了與本文中所公開的方法和裝置互補的方法和裝置。
因此，需要一種用于調(diào)節(jié)探針頭在裝配后的平面性以便對不對齊進行校正的方法和裝置。理想的是，該方法和裝置將使對關(guān)鍵機加工和裝配處理的需求減至最少。

發(fā)明內(nèi)容
概述本發(fā)明的一個目的是找到一種使MLC與PCB進行電和機械連接的方法，該方法允許有不同的膨脹率，同時保持電接觸。
另外，本發(fā)明的一個目的是提供一種方法，通過該方法可以調(diào)節(jié)MLC相對于PCB的平面化/度(planarization)。
本發(fā)明的一個新穎方面涉及將MLC以這樣的方式安裝在PCB上，即允許有不同的熱膨脹率和能夠使探針頭平面化，同時保持MLC和PCB之間的電接觸。
為了補償不同的熱膨脹率，本發(fā)明合適地采用了平面化插入件，該插入件包括板，該板布置在MLC和PCB之間，同時保持柔順(compliant)電連接。在本說明書中，“柔順電連接”應(yīng)當(dāng)指這樣的連接，不管熱膨脹率不同，但它能夠保持在互連裝置的兩側(cè)的部件的電連接和完整性，并允許對測試頭組件進行平面化。與進行測試的裝置(集成電路)的柔順電連接可以利用金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(fuzz button)或?qū)щ娡箟K(bump)來保持。在使用金屬絲網(wǎng)彈性連接元件的實施例中，板有鉆成一定圖形的多個孔(也稱為通路或通路孔)，該圖形與在PCB上的電觸點的圖形匹配。然后將金屬絲網(wǎng)彈性連接元件定位于孔內(nèi)。在使用導(dǎo)電凸塊的實施例中，導(dǎo)電凸塊絲網(wǎng)印刷/制(screen)或沉積在MLC和/或PCB的基板柵格陣列焊盤(Land Grid Array Pads LGA)上。
在第一實施例中，公開了一種用于測試集成電路的探針卡組件，包括布置在探針頭和印刷電路板之間的多層電介質(zhì)板，該印刷電路板在它的表面上排列有第一多個電觸點，這些第一電觸點布置成一定圖形，該電介質(zhì)板在它的表面上排列有第二多個電觸點，這些第二電觸點布置成基本與第一多個電觸點相匹配的圖形；一個布置在陶瓷板和印刷電路板之間的平面化插入件，該平面化插入件有一定圖形的孔，該孔的圖形與印刷電路板和電介質(zhì)板上的電觸點圖形相匹配；安裝環(huán)，該安裝環(huán)夾在板上，且該安裝環(huán)安裝在印刷電路板上；以及第三多個柔順電連接器，這些柔順電連接器布置于在平面化插入件上排列成一定圖形的多個孔中，該電連接器和該第一多個電觸點與該第二多個電觸點進行電接觸。
在第二實施例中，公開了一種調(diào)節(jié)探針卡組件的平面化的方法，該方法包括以下步驟(a)將調(diào)節(jié)螺釘充分擰緊，從而使安裝環(huán)緊鄰印刷電路板；(b)判斷所述探針頭的平面化；以及(c)調(diào)節(jié)螺釘?shù)木o度，以便達到對探針頭的希望程度的平面化。
在第三實施例中，公開了一種裝配探針卡組件的方法，該方法包括以下步驟(a)利用導(dǎo)電工具將多個金屬絲網(wǎng)彈性連接元件分別插入通路孔中；以及(b)確認在多層電介質(zhì)板和印刷電路板之間的電連接性。
在第四實施例中，公開了一種裝配如權(quán)利要求1所述的探針卡組件的方法，包括以下步驟(a)提供暫時使用的板來確認電連接；以及(b)在測試之前用多層電介質(zhì)更換該暫時使用的板。
附圖的簡要說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的探針卡組件的示意圖。
圖2是探針卡組件的剖視圖。
圖3是探針卡組件的剖視圖，表示金屬絲網(wǎng)彈性連接元件的使用。
圖3a是探針卡組件的剖視圖，其中，在PCB中的通孔用于對齊目的。
圖4是探針卡組件的剖視圖，表示通孔填充的金屬絲網(wǎng)彈性連接元件的使用。
圖5是探針卡組件的剖視圖，表示導(dǎo)電凸塊在PCB和空間變換器之間的使用。
圖6是探針卡組件的剖視圖，表示導(dǎo)電凸塊在PCB和MLC之間的使用。
發(fā)明的詳細說明本發(fā)明包括一種平面化插入件，該平面化插入件位于一個MLC或其它多層電介質(zhì)與PCB之間。該插入件采用柔順互連結(jié)構(gòu)(總體在圖1中表示)，例如金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(圖2、3和4中所示)、針柵陣列(圖5中所示)、或?qū)щ娡箟K(圖6中所示)，以便保持PCB和MLC之間的電連接。在本說明書中所指的MLC也包括其它合適的多層電介質(zhì)板。
在圖1中，插入件20包括一板，該板有多個通孔，這些通孔形成一定圖形，且該圖形與在PCB 10上的第一多個電觸點的圖形匹配。優(yōu)選地，板由電介質(zhì)例如硬塑料形成。最優(yōu)選地，該板由Ouadrant EngineeringPlastic Products制造的Techtron PPS而形成。第一多個電觸點通常布置成節(jié)距為1.27mm(0.05英寸)的陣列。盡管通常為0.05英寸，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知道，也可以合適地采用其它節(jié)距。電連接器布置在通孔內(nèi)，以便提供電通路。優(yōu)選的電連接器是稱為金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(fuzzbutton)的較小柱形元件。該金屬絲網(wǎng)彈性連接元件是由細導(dǎo)電金屬線例如鈹銅組成的商品，它被壓入一個模中以便形成柱形塊，并有類似于彈簧的特性。優(yōu)選的金屬絲網(wǎng)彈性連接元件的示例包括由Cranford，New Jersey的Technit制造的產(chǎn)品。
MLC 30可以夾在安裝環(huán)40上，該安裝環(huán)40再以下述方式安裝在PCB10上，該方式允許調(diào)節(jié)環(huán)的平面化。安裝環(huán)40利用多個螺釘45安裝在PCB 10上。優(yōu)選結(jié)構(gòu)采用三個螺釘。在每個螺釘上，在環(huán)40和PCB10之間布置有剛性彈簧25，如圖2所示。合適的剛性彈簧包括彈簧墊片，例如由Lodi，New Jersey的HK Metalcraft Inc.制造的Belleville墊片。更優(yōu)選是，螺釘45穿過安裝環(huán)40和彈簧墊片25，這樣，轉(zhuǎn)動該螺釘可以調(diào)節(jié)安裝環(huán)的平面性。MLC30可以選擇地布置在安裝環(huán)40中的支承部位55上。優(yōu)選地，MLC 30夾在環(huán)中的支承部位上。
優(yōu)選地，安裝環(huán)40安裝成使MLC30緊鄰PCB10的表面。所產(chǎn)生的壓力使得MLC30靠著插入件20中的金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90(如圖2所示)而保持在環(huán)中。因此，金屬絲網(wǎng)彈性連接元件使MLC 30和PCB 10之間電連接。因為電連接并非剛性，因此，PCB 10能夠以不同于MLC 30的膨脹率而自由地膨脹，同時持續(xù)形成電接觸。這時，探針頭(也稱為測試頭)50(圖2中所示)可以置于確定探針頭50的平面化程度的測試器中。當(dāng)需要調(diào)節(jié)時，合適的調(diào)節(jié)螺釘45可以稍微擰松，以便使探針頭50平齊。選擇Belleville墊片25為在環(huán)40和PCB 10之間提供足夠的預(yù)負載，以便確保該環(huán)不會在探針測試過程中施加的正常負載下運動。如圖2所示，在MLC 30或PCB 10上可以沉積或(硬)釬焊可選擇的焊盤185。
在一個可選實施例中，如圖3所示，PCB 10有空心的鍍層通路或通路孔100。金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90插入該通路孔100中。優(yōu)選地，金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90的直徑稍微大于通路100，這樣，金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90通過壓力保持就位。例如，通路孔100的直徑可以近似為0.76mm(0.03英寸)，金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90稍微大一些。在該實施例中，不需要插入件(圖2中以參考標(biāo)號20表示)，從而節(jié)約了插入件20的較大成本部分，且不需要使框架與PCB 10對齊。因此，因為必然能夠確保對齊，該實施例提高了可靠性。
優(yōu)選地，金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90從PCB 10的非測試側(cè)160插入，并推過該PCB 10，直到確認金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90和MLC 30之間有電接觸。非測試側(cè)是指板的、與測試頭50相反的一側(cè)。這樣的結(jié)構(gòu)確保所有的金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90相對于MLC30的最終高度都幾乎相同。為了簡化裝配過程，希望能暫時使用鋁板來代替MLC。使用該板將簡化電連接的確認。優(yōu)選地，使用導(dǎo)電的工具來將金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90推過通路100，這樣，當(dāng)形成從工具通過金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90到暫時使用的板并返回工具的閉合電通路時，可以確認形成接觸。該暫時使用的板(未示出)暫時代替MLC 30，以便給金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90加載，然后取下該板，并以MLC 30代替。所希望的是使該暫時使用的板稍微比實際使用的MLC30厚一些，這樣，金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90壓靠該暫時使用的板。取下該板然后用MLC 30替代會使得金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90可以稍微松弛，同時保持電接觸，從而使施加在MLC 30上的壓力減至最小。
該結(jié)構(gòu)確保金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90相對于PCB 10對齊。為了進一步簡化MLC 30與金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90的對齊，可以選擇地在MLC的在與測試頭50相反的一側(cè)上的MLC觸點陣列(未示出)上使用附加的焊盤185。MLC觸點陣列的圖形與PCB 10上的LGA圖形匹配。在PCB 10中的兩個相應(yīng)孔可以用于通過該PCB 10對準(zhǔn)焊盤。然后可以將MLC 30調(diào)節(jié)成使該焊盤在孔的中心。優(yōu)選的結(jié)構(gòu)包括兩個對齊插針，例如用于MLC針柵陣列中的插針，這兩個對齊插針釬焊在焊盤上。這些焊盤(針)穿過兩個對應(yīng)的在PCB 10中的附加通路孔，從而使MLC的LGA陣列與PCB的通路陣列對齊。
在一個可選實施例(未示出)中，可以取消剛性Belleville墊片25或由低剛性墊片代替，且平面化螺釘45可以埋頭沉入安裝環(huán)中。在該可選實施例中，環(huán)可以在測試過程中相對于PCB 10自由浮動以及自動平面化，同時，當(dāng)除去測試負載時，埋頭螺釘合適地使環(huán)重新定心。環(huán)和PCB之間的浮動程度通過柔順電接觸件(金屬絲網(wǎng)彈性連接元件或?qū)щ娡箟K)來補償。
圖3a表示了使用定位孔200來幫助對齊組件。
在另一實施例中，如圖4所示，更長和更柔軟的金屬絲網(wǎng)彈性連接元件可以用于多個盲通路110。在該實施例中，通路110的非測試端160被堵住，這樣通路的深度允許金屬絲網(wǎng)彈性連接元件的一部分從PCB 10凸出。在本實施例中，通路110的直徑可以大于金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90的直徑，因為摩擦力不再優(yōu)選地用于保持該金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90的位置。
在一個可選實施例中，如圖5所示，插入件20利用釬焊到MLC30的接觸焊盤上的針柵陣列(PGA)180構(gòu)成。該PGA與PCB中的鍍層通路配合，并插入該鍍層通路中。彈簧墊片25(例如Belleville墊片)布置在安裝環(huán)40下面多個位置處，優(yōu)選是三個位置。調(diào)節(jié)螺釘45(也如圖1所示)穿過墊片25，以便能夠調(diào)節(jié)環(huán)的平面性。一旦正確地平面化，PGA的通過PCB的背面(非測試面)凸出的尖端釬焊到PCB通路100的背面上?？蛇x擇地，為了縮短插針180的電通路，導(dǎo)電膏例如導(dǎo)電環(huán)氧樹脂或釬料可以注入或絲網(wǎng)印刷到板的測試頭側(cè)的通路內(nèi)。優(yōu)選地，通路的內(nèi)徑大于插針的，這樣，當(dāng)插針插入該通路中時，該導(dǎo)電膏充滿插針和通路之間的空間，以便產(chǎn)生電連接。這樣的結(jié)構(gòu)縮短了電通路，從而可以使用更短的插針。然后，MLC 30可以利用上述方法來對齊。因為在MLC 30和PCB 10之間產(chǎn)生了電連接，測試頭可以安裝在安裝環(huán)和MLC 30上，并可以對完成的組件進行最終平面性檢查。需要時，可以調(diào)節(jié)該平面性。一旦合適地對齊，使該組件固化，例如通過低溫固化周期，以便使導(dǎo)電膏固化。一旦確認一平面性，環(huán)氧樹脂填料可以注入到MLC 30下面，以便充滿MLC 30和PCB 10之間的間隙，從而增加MLC 30和PCB 10之間的粘接強度。
在如圖6所示的一個可選實施例中，金屬絲網(wǎng)彈性連接元件90可以由柔順導(dǎo)電凸塊120代替。優(yōu)選地由導(dǎo)電環(huán)氧樹脂，例如具有小于0.005歐姆-cm的電阻率的金屬或石墨聚合物，制成的這些導(dǎo)電凸塊120絲網(wǎng)印刷或沉積在MLC 30和/或PCB 10的基板柵格陣列焊盤上當(dāng)MLC 30和PCB10接觸時，凸塊120形成在MLC 30和PCB 10之間的柔順電通路。然后，測試頭(未示出)安裝在安裝環(huán)40上，并與MLC 30對齊。然后，對測試頭的平面化進行測試，以確保合適的平面性，并在需要時通過轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)螺釘45(見圖1)進行調(diào)節(jié)，從而使測試頭的高側(cè)(high side)更接近PCB 10。然后對該PCB 10和空間變換器130進行加熱，直到環(huán)氧樹脂固化，這樣，將空間變換器130保持在PCB 10上。然后將環(huán)氧樹脂下部填料(under-filler)注射到MLC 30下面。
可選擇地，導(dǎo)電凸塊可以由焊膏制成，優(yōu)選是采用低熔點例如100℃的焊料。優(yōu)選地，該焊料在室溫下為固體。在測試過程中隨著溫度的升高，焊料軟化并重新流動，從而消除機械應(yīng)力，同時保持電接觸。當(dāng)冷卻時，該焊料重新固化。
因此，已經(jīng)表示和介紹了在測試之前對探針卡組件進行平面化的裝置和方法。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知道，在不脫離本發(fā)明的總目的的情況下，也可以采用其它實施例和變化形式。本領(lǐng)域技術(shù)人員知道的所有這些變化和應(yīng)用都將落入本申請的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于測試集成電路的探針卡組件，其特征在于布置在一探針頭(50)和印刷電路板(10)之間的多層電介質(zhì)板(30)，所述印刷電路板(10)在它的表面上排列有第一多個電觸點，這些第一電觸點布置成一定圖形，所述電介質(zhì)板(30)在它的表面上排列有第二多個電觸點，這些第二電觸點布置成基本上與所述第一多個電觸點相匹配的圖形；布置在所述電介質(zhì)板和所述印刷電路板(10)之間的平面化插入件(20)，所述平面化插入件(20)有呈一定圖形的孔，所述孔的圖形與所述印刷電路板(10)和所述電介質(zhì)板(30)上的電觸點圖形相匹配；夾在所述板(30)上的安裝環(huán)(40)，且所述安裝環(huán)(40)安裝在所述印刷電路板(10)上；以及第三多個柔順電連接器，這些柔順電連接器布置于在所述平面化插入件(20)上排列成一定圖形的多個所述孔中，所述電連接器和所述第一多個電觸點與所述第二多個電觸點進行電接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于所述安裝環(huán)(40)通過多個螺釘(45)而安裝在所述印刷電路板(10)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探針卡組件，其特征在于在各所述各個螺釘(45)和所述印刷電路板(10)之間布置有一個墊片(25)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探針卡組件，其特征在于各所述墊片(25)是彈簧墊片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡組件，其特征在于所述電觸點布置成節(jié)距為大約1.27的陣列。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡組件，其特征在于所述第三多個柔順電連接器包括多個金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(90)。
7根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于所述多個螺釘(45)埋頭裝入所述安裝環(huán)(40)內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于所述印刷電路板(10)包括一個或多個通路孔(100、110)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的探針卡組件，其特征在于所述金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(90)插入所述通路孔(100、110)中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的探針卡組件，其特征在于所述金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(90)的直徑大于所述通路孔(100、110)的直徑。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的探針卡組件，其特征在于所述一個或多個通路孔是盲通路(110)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的探針卡組件，其特征在于所述金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(90)插入所述盲通路(110)中。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的探針卡組件，其特征在于所述金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(90)插入成朝著所述多層電介質(zhì)板(30)凸出到印刷電路板(10)的上面。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于所述第三多個柔順電連接器包括多個導(dǎo)電凸塊(120)，這些導(dǎo)電凸塊絲網(wǎng)印刷在所述第一多個電觸點上。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于所述第三多個柔順電連接器的特征是沉積在所述第一多個電觸點上的多個導(dǎo)電凸塊(120)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的探針卡組件，其特征在于所述平面化插入件(20)，其中所述第一多個電觸點的特征是一個或多個基板柵格陣列焊盤(180)，其中，所述導(dǎo)電凸塊(120)施加在所述焊盤上。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的探針卡組件，其特征在于所述導(dǎo)電凸塊(120)由焊膏組成。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的探針卡組件，其特征在于所述焊膏具有低熔點。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的探針卡組件，其特征在于所述焊膏的熔點低于或等于100℃。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其特征在于所述多層電介質(zhì)板(30)還包括釬焊到所述多個接觸焊盤上的針柵陣列(180)。
21.一種調(diào)節(jié)如權(quán)利要求5所述的探針卡組件的平面化的方法，其特征在于所述方法包括以下步驟(a)將所述調(diào)節(jié)螺釘(45)充分擰緊，從而使所述安裝環(huán)(40)緊鄰所述印刷電路板(10)；(b)判斷所述探針頭(50)的平面化；以及(c)調(diào)節(jié)所述螺釘(45)的緊度，以便達到對所述探針頭(50)的希望程度的平面化。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于所述安裝環(huán)(40)相對于印刷電路板(10)浮動。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于所述螺釘(45)是沉頭螺釘，且所述方法還包括在測試過程中利用所述沉頭螺釘(45)對安裝環(huán)(40)重新定心的步驟。
24.一種裝配如權(quán)利要求6所述的探針卡組件的方法，其特征在于所述方法包括以下步驟(a)利用導(dǎo)電工具將所述多個金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(90)分別插入所述通路孔(100、110)中；以及(b)確認在所述多層電介質(zhì)板(30)和所述印刷電路板(10)之間的電連接性。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其特征在于所述金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(90)從印刷電路板(10)的非測試側(cè)(190)插入。
26.一種裝配如權(quán)利要求1所述的探針卡組件的方法，其特征在于它包括以下步驟(a)提供暫時使用的板來確認電連接；以及(b)在測試之前用所述多層電介質(zhì)(30)更換所述暫時使用的板。
27.一種用于測試集成電路的探針卡組件，其特征在于一布置在一探針頭(50)和印刷電路板(10)之間的多層電介質(zhì)板(30)，所述印刷電路板(10)在它的表面上排列有第一多個電觸點，這些第一電觸點布置成一定圖形，所述電介質(zhì)板(30)在它的表面上排列有第二多個電觸點，這些第二電觸點布置成基本上與所述第一多個電觸點相匹配的圖形；夾在所述板(30)上的安裝環(huán)(40)，且所述安裝環(huán)(40)安裝到所述印刷電路板(10)上；以及多個金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(90)，這些金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(90)布置成與所述第一多個電觸點相對應(yīng)的圖形，所述第二多個電觸點與所述第一多個電觸點以及所述第二多個電觸點進行電接觸。
28.一種用于測試集成電路的探針卡組件，其特征在于布置在探針頭(50)和印刷電路板(10)之間的多層電介質(zhì)板(30)，所述印刷電路板(10)在它的表面上排列有第一多個電觸點，這些第一電觸點布置成一定圖形，所述電介質(zhì)板(30)在它的表面上排列有第二多個電觸點，這些第二電觸點布置成基本上與所述第一多個電觸點相匹配的圖形；夾在所述板(30)上的安裝環(huán)(40)，且所述安裝環(huán)(40)安裝到所述印刷電路板上；以及多個導(dǎo)電凸塊(120)，這些導(dǎo)電凸塊(120)布置成與所述第一多個電觸點和所述第二多個電觸點相對應(yīng)的圖形，并與所述第一多個電觸點以及所述第二多個電觸點進行電接觸。
全文摘要
一種用于補償不同熱膨脹率的探針卡組件，包括布置在探針頭(50)和印刷電路板(10)之間的多層電介質(zhì)板(30)。該印刷電路板(10)在它的表面上排列有第一多個電觸點，這些第一電觸點布置成一定圖形。電介質(zhì)板(30)具有第二多個電觸點，這些第二電觸點布置成與所述第一多個電觸點相匹配的圖形。平面化插入件(20)布置在板(30)和印刷電路板(10)之間，并有呈一定圖形的孔，該孔的圖形與印刷電路板和板上的電觸點圖形相匹配。該組件還包括電連接器，這些電連接器布置于在平面化插入件(20)上排列成一定圖形的每個所述孔中，導(dǎo)電凸塊(120)或金屬絲網(wǎng)彈性連接元件(90)和第一多個電觸點與第二多個電觸點進行電接觸。
文檔編號G01R31/28GK1489695SQ02804425
公開日2004年4月14日 申請日期2002年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月31日
發(fā)明者A·布蘭多爾夫, W·P·帕迪, A 布蘭多爾夫, 帕迪 申請人:文特沃思實驗室公司