一種密封墊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及密封技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是涉及密封墊。
【背景技術(shù)】
[0002]密封墊包括密封墊本體和外周的金屬層，使用時將其放置在密封面上，使密封面接觸并具有一定的壓力，達到到密封的效果，為了密封得更嚴(yán)密，有的密封墊使用時還在密封墊表面涂有一層密封膠層；現(xiàn)有技術(shù)中，密封墊沒有自行涂密封膠的部件，具有使用麻煩的缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的就是針對上述缺點，提供一種使用簡單、密封效果好的密封墊。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種密封墊，包括密封墊本體和外面的金屬層，其特征是:所述的金屬層設(shè)置在密封墊本體的側(cè)面，所述的側(cè)面是和要密封的部位接觸的面，所述的金屬層粘接或卡接在密封墊本體側(cè)面上，這個金屬層是外金屬層，所述的外金屬層成環(huán)狀或帶狀，外金屬層占據(jù)密封墊本體側(cè)面中間部分區(qū)域，在外金屬層下面和密封墊本體上面設(shè)置有空腔，在空腔內(nèi)填充有密封膏或密封膠。
[0005]進一步地講，所述的外金屬層上面具有分布均勻的預(yù)裂線。
[0006]進一步地講，所述的外金屬層是多道的，多道外金屬層間隔設(shè)置。
[0007]進一步地講，在密封墊本體上面具有內(nèi)金屬層，所述的密封膏或密封膠在外金屬層和內(nèi)金屬層之間。
[0008]進一步地講，所述的外金屬層上具有沿著環(huán)形或沿著長度方向的引導(dǎo)槽。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:
這樣的密封墊使用時可以自行涂密封膠或密封膏，具有使用方便的優(yōu)點；
所述的外金屬層上面具有分布均勻的預(yù)裂線，具有更能順利涂膠的優(yōu)點；
所述的外金屬層成環(huán)狀或帶狀，外金屬層占據(jù)密封墊本體側(cè)面中間部分區(qū)域，具有涂膠在密封區(qū)域中間的優(yōu)點。
[0010]所述的外金屬層是多道的，多道外金屬層間隔設(shè)置，具有涂膠更多、更均勻的優(yōu)點。
[0011 ] 在密封墊本體上面具有內(nèi)金屬層，所述的密封膏或密封膠在外金屬層和內(nèi)金屬層之間，還具有本密封墊可以長期存放，密封膏或密封膠效率持久的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是圖1的A—A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中:1、密封墊本體2、外金屬層3、密封膏或密封膠 4、內(nèi)金屬層5、預(yù)裂線。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。
[0016]如圖1、2所示，一種密封墊，包括密封墊本體I和外面的金屬層，其特征是:所述的金屬層設(shè)置在密封墊本體的側(cè)面，所述的側(cè)面是和要密封的部位接觸的面，所述的金屬層粘接或卡接在密封墊本體側(cè)面上，這個金屬層是外金屬層2，所述的外金屬層成環(huán)狀或帶狀，外金屬層占據(jù)密封墊本體側(cè)面中間部分區(qū)域，在外金屬層下面和密封墊本體上面設(shè)置有空腔，在空腔內(nèi)填充有密封膏或密封膠3。
[0017]這樣，本發(fā)明使用時，可以用力擠壓本密封墊，金屬層和密封墊本體的粘接處就會破裂，密封膏或密封膠就會涂抹在要密封的表面，具有本發(fā)明的優(yōu)點。
[0018]如果密封墊本體是環(huán)形的，則外金屬層也是環(huán)形的，如果密封墊本體是帶形的，則外金屬層也是帶形的。
[0019]進一步地講，所述的外金屬層上面具有分布均勻的預(yù)裂線5。這樣密封膏或密封膠分布更均勻，密封效果更好。
[0020]進一步地講，所述的外金屬層是多道的，多道外金屬層間隔設(shè)置，這樣密封膏或密封膠分布更均勻，密封效果更好。
[0021]進一步地講，在密封墊本體上面具有內(nèi)金屬層4，這個內(nèi)金屬層是密封墊本體的一部分，所述的密封膏或密封膠在外金屬層和內(nèi)金屬層之間。這樣可以保持密封膏或密封膠長期處于可用狀態(tài)，延長本密封墊的保質(zhì)期。
[0022]進一步地講，所述的外金屬層上具有沿著環(huán)形或沿著長度方向的引導(dǎo)槽。這樣，密封膏或密封膠就會沿著引導(dǎo)槽流淌，效果更好。
[0023]以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例，但本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征并不限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，所作的變化或修飾皆涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種密封墊，包括密封墊本體和外面的金屬層，其特征是:所述的金屬層設(shè)置在密封墊本體的側(cè)面，所述的側(cè)面是和要密封的部位接觸的面，所述的金屬層粘接或卡接在密封墊本體側(cè)面上，這個金屬層是外金屬層，所述的外金屬層成環(huán)狀或帶狀，外金屬層占據(jù)密封墊本體側(cè)面中間部分區(qū)域，在外金屬層下面和密封墊本體上面設(shè)置有空腔，在空氣內(nèi)填充有密封膏或密封膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封墊，其特征是:所述的外金屬層上面具有分布均勻的預(yù)裂線。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的密封墊，其特征是:所述的外金屬層是多道的，多道外金屬層間隔設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的密封墊，其特征是:在密封墊本體上面具有內(nèi)金屬層，所述的密封膏或密封膠在外金屬層和內(nèi)金屬層之間。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的密封墊，其特征是:在密封墊本體上面具有內(nèi)金屬層，所述的密封膏或密封膠在外金屬層和內(nèi)金屬層之間。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的密封墊，其特征是:所述的外金屬層上具有沿著環(huán)形或沿著長度方向的引導(dǎo)槽。
【專利摘要】本發(fā)明涉及密封技術(shù)領(lǐng)域，名稱是一種密封墊，包括密封墊本體和外面的金屬層，所述的金屬層設(shè)置在密封墊本體的側(cè)面，所述的側(cè)面是和要密封的部位接觸的面，所述的金屬層粘接或卡接在密封墊本體側(cè)面上，這個金屬層是外金屬層，所述的外金屬層成環(huán)狀或帶狀，外金屬層占據(jù)密封墊本體側(cè)面中間部分區(qū)域，在外金屬層下面和密封墊本體上面設(shè)置有空腔，在空氣內(nèi)填充有密封膏或密封膠，所述的外金屬層上面具有分布均勻的預(yù)裂線，所述的外金屬層是多道的，多道外金屬層間隔設(shè)置，在密封墊本體上面具有內(nèi)金屬層，所述的密封膏或密封膠在外金屬層和內(nèi)金屬層之間，具有使用方便的優(yōu)點。
【IPC分類】F16J15/14, F16J15/12
【公開號】CN104964034
【申請?zhí)枴緾N201510368363
【發(fā)明人】趙福濤
【申請人】長葛市華晟電氣有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月30日