1.一種制動(dòng)襯片，包括：
a)制動(dòng)襯片底板，其具有轉(zhuǎn)子朝向表面，所述轉(zhuǎn)子朝向表面具有多個(gè)穿刺部件；以及
b)緊固到所述轉(zhuǎn)子朝向表面的摩擦墊，所述摩擦墊包括釘?shù)剿龃┐滩考系牡谝徊牧蠘?gòu)成的第一層，以及與所述第一層相鄰的摩擦材料構(gòu)成的第二層，所述摩擦材料具有不同于所述第一材料的組成成分并且比所述第一材料硬，其中所述穿刺部件僅刺穿所述第一層。
2.如權(quán)利要求1所述的制動(dòng)襯片，其中所述穿刺部件具有鄰接所述第二層的遠(yuǎn)側(cè)彎曲部。
3.如權(quán)利要求2所述的制動(dòng)襯片，其中所述穿刺部件是鉤形的。
4.如權(quán)利要求1所述的制動(dòng)襯片，其中所述穿刺部件包括從所述底板凸起的材料。
5.如權(quán)利要求1所述的制動(dòng)襯片，其中所述第一層和第二層是一體的。
6.如權(quán)利要求1所述的制動(dòng)襯片，其中所述底板進(jìn)一步包括與所述轉(zhuǎn)子朝向表面相對(duì)的卡鉗朝向表面，并且所述制動(dòng)襯片進(jìn)一步包括緊固到所述卡鉗朝向表面的墊片。
7.如權(quán)利要求1所述的制動(dòng)襯片，其中所述墊片包括接合所述底板的至少一個(gè)彎曲結(jié)構(gòu)部。
8.如權(quán)利要求7所述的制動(dòng)襯片，其中所述卡鉗朝向表面包括底板孔，并且所述彎曲結(jié)構(gòu)部包括彎曲以接合所述底板孔的周向邊緣的彎曲環(huán)狀凸塊。
9.如權(quán)利要求7所述的制動(dòng)襯片，其中所述制動(dòng)板包括在所述轉(zhuǎn)子朝向表面與所述卡鉗朝向表面之間延伸的一對(duì)對(duì)置的側(cè)邊緣，并且所述彎曲結(jié)構(gòu)部包括接合所述側(cè)邊緣之一的彎曲側(cè)凸塊。
10.一種組裝制動(dòng)襯片的方法，包括：
a)將預(yù)制多層摩擦墊的第一層釘?shù)街苿?dòng)襯片底板的轉(zhuǎn)子朝向表面的穿刺部件上。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中所述多層摩擦墊進(jìn)一步包括與所述第一層相鄰的摩擦材料構(gòu)成的第二層，所述摩擦材料具有不同于所述第一材料的組成成分且比所述第一材料硬。
12.如權(quán)利要求10所述的方法，其中所述底板在所述釘?shù)牟襟E中不加熱。
13.如權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括：
b)與步驟a)同時(shí)地，將墊片緊固到所述底板的卡鉗朝向表面上。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中步驟b)包括使得所述墊片的至少第一結(jié)構(gòu)部彎曲而與所述底板接合。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中步驟b)包括在所述墊片中形成彎曲環(huán)狀凸塊，所述彎曲環(huán)狀凸塊彎曲而接合所述底板的底板孔的周向邊緣。
16.如權(quán)利要求14所述的方法，其中步驟b)包括使所述墊片的側(cè)凸塊朝向所述轉(zhuǎn)子朝向表面彎曲而形成彎曲側(cè)凸塊，所述彎曲側(cè)凸塊接合所述底板的側(cè)邊緣。
17.如權(quán)利要求14所述的方法，其中在步驟b)中，所述墊片的第一結(jié)構(gòu)部彎曲到所述底板的底板孔中，以接合所述底板孔的周向邊緣。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中所述底板孔具有底板孔直徑，并且所述墊片包括至少第一墊片孔，所述第一墊片孔的墊片孔直徑比所述底板孔直徑小，并且在步驟a)中，所述墊片孔與所述底板孔對(duì)準(zhǔn)以使所述墊片的包圍所述墊片孔的周向部分懸于所述底板孔上。
19.如權(quán)利要求18所述的方法，其中在步驟b)中，所述墊片的包圍所述墊片孔的周向部分彎曲到所述底板孔中而形成彎曲環(huán)狀凸塊。
20.如權(quán)利要求14所述的方法，進(jìn)一步包括：在步驟b)之前，將壓敏粘合劑施加到所述墊片的板朝向表面和所述卡鉗朝向表面中的至少一個(gè)上。
21.一種組裝制動(dòng)襯片的方法，包括：
a)將預(yù)制摩擦墊緊固到制動(dòng)襯片底板的轉(zhuǎn)子朝向表面上；以及
b)與步驟a)同時(shí)，將墊片緊固到所述底板的卡鉗朝向表面上。
22.如權(quán)利要求21所述的方法，其中步驟a)包括使用壓機(jī)將所述摩擦墊抵靠所述轉(zhuǎn)子朝向表面擠壓，并且步驟b)包括使用所述壓機(jī)將所述墊片抵靠所述卡鉗朝向表面擠壓。
23.如權(quán)利要求22所述的方法，其中步驟a)和步驟b)在單個(gè)擠壓步驟中執(zhí)行。
24.如權(quán)利要求21所述的方法，其中步驟b)包括使得所述墊片的至少第一結(jié)構(gòu)部彎曲以接合所述底板。
25.如權(quán)利要求24所述的方法，其中步驟b)包括在所述墊片中形成彎曲環(huán)狀凸塊，所述彎曲環(huán)狀凸塊彎曲以接合所述底板的底板孔的周向邊緣。
26.如權(quán)利要求24所述的方法，其中步驟b)包括使所述墊片的側(cè)凸塊朝向所述轉(zhuǎn)子朝向表面彎曲以形成彎曲側(cè)凸塊，所述彎曲側(cè)凸塊接合所述底板的側(cè)邊緣。