技術總結
本發(fā)明公開了一種高熱容離合器，包括離合器外殼、轉輪、蹄塊、摩擦片、導向筒和彈簧；轉輪設置于離合器外殼內，轉輪與離合器外殼同軸，轉輪在徑向上均勻設置有至少三個導向筒，蹄塊的數量與導向筒相同，蹄塊上開設有導向孔，導向孔與導向筒滑動配合，彈簧設置于相鄰的兩個蹄塊之間，彈簧的兩端分別與相鄰的兩個蹄塊連接；摩擦片固定于蹄塊的外圓面，摩擦片的外徑與離合器外殼的內徑相同；蹄塊上開設有容納腔，容納腔內充滿水。彈簧設置于相鄰的兩個蹄塊之間，從而在轉輪上能夠布置多個蹄塊，從而能夠根據需要提供的摩擦力調整蹄塊數量。本發(fā)明還可避免摩擦片溫度上升過快。

技術研發(fā)人員：謝馳
受保護的技術使用者：重慶長安離合器制造有限公司
文檔號碼：201510934411
技術研發(fā)日：2015.12.15
技術公布日：2017.06.23