專利名稱：一種真空絕熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種真空絕熱板，尤其是真空絕熱板帶有防熱輻射層。
背景技術(shù)：
目前，在技術(shù)上，真空絕熱板屬于公知的技術(shù)，普通真空絕熱板多選用多層聚酯基薄膜作為真空絕熱板阻氣層材料，以多孔介質(zhì)材料為保溫材料充填，如聚苯乙烯泡沫、聚氨酯泡沫、玻璃纖維和氣凝膠等，內(nèi)置氣體吸附劑、干燥劑和紅外遮光劑，再抽真空。如中國(guó)發(fā)明型專利200810061206.X公開了一種高強(qiáng)度真空絕熱板，該真空絕熱板能很好的隔絕水氣，具有低的導(dǎo)熱系數(shù)，絕熱性能好，板體具有較高的強(qiáng)度，但減弱外界通過熱輻射方式傳遞熱量的性能低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種真空絕熱板。本發(fā)明是一種真空絕熱板，在聚苯乙烯泡沫2內(nèi)放置吸氣劑1，用多層聚酯基薄膜3密封起來，抽真空后形成高真空空間，真空絕熱板內(nèi)放置防熱輻射層，防熱輻射層是由鋁箔或鍍鋁薄膜4、尼龍網(wǎng)5組成。本發(fā)明的有益效果是:由鋁箔或鍍鋁薄膜與尼龍網(wǎng)組成的防熱輻射層有效減少了通過熱輻射進(jìn)入真空絕熱板的熱量，降低了真空絕熱板的邊緣熱效應(yīng)，能夠更好的阻隔外界水氣的滲透和保溫材料的漏氣，保證了真空絕熱板的真空度，使其絕熱性能更好。


圖1是帶防熱輻射層真空絕熱板的實(shí)施`例的剖面圖，附圖標(biāo)記及名稱:吸氣劑1，聚苯乙烯泡沫2，多層聚酯基薄膜3，鋁箔或鍍鋁薄膜4，尼龍網(wǎng)5。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明是一種真空絕熱板，在聚苯乙烯泡沫2內(nèi)放置吸氣劑I，用多層聚酯基薄膜3密封起來，抽真空后形成高真空空間，真空絕熱板內(nèi)放置防熱輻射層，防熱輻射層是由鋁箔或鍍鋁薄膜4、尼龍網(wǎng)5組成。真空絕熱板內(nèi)放置防熱輻射層，采用兩層，或多層結(jié)構(gòu)，通過尼龍網(wǎng)5隔層。防熱輻射層夾在多層聚酯基薄膜3與聚苯乙烯泡沫2的中間，位于真空絕熱板有熱輻射的一側(cè)。多層聚酯基薄膜3采用折疊熱封三個(gè)邊焊接加工而成。鋁箔或鍍鋁薄膜4用一層聚乙烯薄膜作為熱封層。真空絕熱板帶有防熱輻射層，包括封閉的阻氣層、防熱輻射層、絕熱材料、吸氣劑。阻氣層材料為多層聚酯基薄膜，防熱輻射層為多層的鋁箔或鍍鋁薄膜和尼龍網(wǎng)，絕熱芯材為聚苯乙烯泡沫，吸氣劑由氧化鈣粉末和金屬合金吸氣劑粉末組成。多層聚酯基薄膜利用高頻熱合機(jī)加熱合成，加工聚苯乙烯泡沫為聚苯乙烯板，再加入吸氣劑，把防熱輻射層放置在真空絕熱板有熱輻射的一側(cè)，夾在阻氣層與芯材的中間，用尼龍網(wǎng)把鋁箔或鍍鋁薄膜隔層，最后抽真空形成真空絕熱板。帶防熱輻射層的真空絕熱板，不但強(qiáng)度高、導(dǎo)熱系數(shù)低、耐高溫性能好，且 能減弱通過熱輻射方式傳遞的熱量，保持真空絕熱板高的絕熱。
權(quán)利要求
1.一種真空絕熱板，在聚苯乙烯泡沫(2)內(nèi)放置吸氣劑(1)，用多層聚酯基薄膜(3)密封起來，抽真空后形成高真空空間，其特征在于真空絕熱板內(nèi)放置防熱輻射層，防熱輻射層是由鋁箔或鍍鋁薄膜(4)、尼龍網(wǎng)(5)組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱板，其特征在于可以采用兩層或多層結(jié)構(gòu)，通過尼龍網(wǎng)(5)隔層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱板，其特征在于防熱輻射層夾在多層聚酯基薄膜(3)與聚苯乙烯泡沫(2)的中間，位于真空絕熱板有熱輻射的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的真空絕熱板，其特征在于多層聚酯基薄膜(3)采用折疊熱封三個(gè)邊焊接加工而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空絕熱板 ，其特征在于鋁箔或鍍鋁薄膜(4)用一層聚乙烯薄膜作為熱封層。
全文摘要
一種真空絕熱板，在聚苯乙烯泡沫(2)內(nèi)放置吸氣劑(1)，用多層聚酯基薄膜(3)密封起來，抽真空后形成高真空空間，真空絕熱板內(nèi)放置防熱輻射層，防熱輻射層是由鋁箔或鍍鋁薄膜(4)、尼龍網(wǎng)(5)組成；由鋁箔或鍍鋁薄膜與尼龍網(wǎng)組成的防熱輻射層有效減少了通過熱輻射進(jìn)入真空絕熱板的熱量，降低了真空絕熱板的邊緣熱效應(yīng)，能夠更好的阻隔外界水氣的滲透和保溫材料的漏氣，保證了真空絕熱板的真空度，使其絕熱性能更好。
文檔編號(hào)F16L59/065GK103234095SQ20131016429
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月8日
發(fā)明者陳叔平, 金樹峰, 任金平 申請(qǐng)人:蘭州理工大學(xué)