專利名稱：無鉛防拆裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本 實用新型涉及一種防拆裝置，尤其涉及一種不含有鉛材料的無鉛防拆裝置
背景技術(shù)：
目前市場上現(xiàn)有的防拆結(jié)構(gòu)大多數(shù)使用的是鉛封，由于鉛封含有鉛，不符合環(huán)境 要求。類似于U盤這樣的產(chǎn)品，傳統(tǒng)的鉛封就顯得體積太大，并且影響美觀。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種由塑膠或金屬等符合環(huán)保要求的材料 制成的、能根據(jù)產(chǎn)品的實際情況，進(jìn)行各種特殊形狀定制的無鉛防拆裝置。為了解決上述問題，本實用新型提供一種無鉛防拆裝置，其包括防拆蓋、上殼、下 殼、埋入式銅螺母、螺釘。該防拆蓋包括防拆主體、待破壞機構(gòu)、連接骨、卡勾、破壞口。該待 破壞機構(gòu)通過該連接骨與該防拆主體相連接，該卡勾設(shè)在該防拆主體下方的兩側(cè)，兩相鄰 的該連接骨之間形成有該破壞口。上殼包括殼體、防拆凹槽、止位臺階、卡扣臺階和螺釘孔。 該止位臺階靠著該防拆凹槽的內(nèi)壁和底部而設(shè)置，該卡扣臺階相對地設(shè)置在該防拆凹槽的 側(cè)壁的底部，該螺釘孔設(shè)于該防拆凹槽的底部的中央。實施時，該待破壞機構(gòu)與該防拆主體之間設(shè)有易拆部，該易拆部的形狀還能是單 面V型或雙面V型。實施時，該防拆蓋可以由塑膠材料制成，也可以由金屬材料制成。實施時，該防拆主體和該防拆凹槽的形狀可以是圓形，也可以是長方形、六邊形。實施時，該防拆蓋和該上殼的卡扣結(jié)構(gòu)可以是該防拆蓋上設(shè)有卡扣臺階，該上殼 上設(shè)有卡勾。實施時，該防拆蓋和該上殼的卡扣結(jié)構(gòu)還可以是防拆蓋上設(shè)有卡扣臺階，上殼上 設(shè)有活動卡扣件，在活動卡扣件的遠(yuǎn)離防拆蓋的一端設(shè)有一壓縮彈簧。

圖1是本實用新型第一實施例的防拆蓋的示意圖。圖2是待破壞機構(gòu)與防拆主體的其它連接方式的截面圖。圖3是本實用新型第一實施例的上殼的示意圖。圖4是防拆蓋裝入上殼后無鉛防拆裝置的截面圖。圖5是防拆蓋裝入上殼后無鉛防拆裝置的俯視圖。圖6是本實用新型第二實施例的防拆蓋與上殼的卡扣結(jié)構(gòu)的示意圖。圖7是本實用新型第三實施例的防拆蓋與上殼的卡扣結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型的各實施例做進(jìn)一步地詳細(xì)說明。[0018]圖1是本實用新型第一實施例的防拆蓋的示意圖。防拆蓋1包括防拆主體11、待 破壞機構(gòu)12、連接骨13、破壞口 14和卡勾15。待破壞機構(gòu)12通過四根連接骨13與防拆 主體11相連接，卡勾15設(shè)在防拆主體11下方的兩側(cè)，兩相鄰的連接骨之間形成有破壞口 14。防拆蓋11可以由塑膠材料制成，也可以由金屬材料制成。其中，防拆主體11的形狀可 以是圖1所示的圓形，也可以是長方形、六邊形等形狀。圖2是待破壞機構(gòu)與防拆主體的其它連接方式的截面圖。除了圖1所示的待破壞 機構(gòu)12與防拆主體11通過連接骨13連接的方式之外，中間的待破壞機構(gòu)12和防拆主體 11之間設(shè)有易拆部16，該易拆部16的形狀可以是單面V型和雙面V型，具體樣式由圖2 可知。待破壞機構(gòu)12的材料為如橡膠等柔性材料，并且待破壞機構(gòu)12的厚度較薄，這樣的 話，比較容易用鑷子等尖頭器具將其捅破。圖3是本實用新型第一實施例的上殼的示意圖。上殼2包括殼體21、防拆凹槽 22、止位臺階23、卡扣臺階24和螺釘孔25。防拆凹槽22的形狀根據(jù)防拆蓋1的防拆主體 11的形狀而定，以使其容置下防拆 蓋1，所以防拆凹槽22的形狀可以是圓形，也可以是長方 形、六邊形等形狀。止位臺階23靠著防拆凹槽22的內(nèi)壁和底部而設(shè)置，止位臺階23的作 用是當(dāng)防拆蓋1裝到合適位置時，通過抵住防拆主體11的下部，阻止防拆蓋1繼續(xù)向下運 動。當(dāng)把防拆蓋1裝入到防拆凹槽22時，由于受到防拆凹槽22內(nèi)壁的壓迫，圖1中的卡勾 15由于自身彈性向內(nèi)變形，在卡勾15運動到卡扣臺階24的下表面后，卡勾15恢復(fù)到原始 形狀，這是防拆蓋1的卡勾15就扣在卡扣臺階24上?？叟_階24相對地設(shè)置在防拆凹槽 22的側(cè)壁的底部。螺釘孔25設(shè)于防拆凹槽22的底部的中央。圖4是防拆蓋裝入上殼后無鉛防拆裝置的截面圖。該無鉛防拆裝置包括防拆蓋1、 上殼2、下殼3、埋入式銅螺母4和螺釘5。對于外形小的產(chǎn)品，該無鉛防拆裝置可以直接做 在需要防拆的殼體上，以節(jié)省空間。而對于外形較大的產(chǎn)品，可以將該無鉛防拆裝置制成單 獨的部件，因此可以在系列產(chǎn)品上共用同一套防拆裝置。在圖4的截面圖中，埋入式銅螺母 4和下殼3是一體的，上殼2首先裝配到下殼3中，然后鎖緊螺釘5，蓋上防拆蓋1。如果要 再擰開螺釘5，必須先打開或破壞防拆蓋1。如果是生產(chǎn)廠家需要維修機器，用鑷子從防拆 蓋1的破壞口 14處輕輕撬動一下即可翹斷連接骨，揭下待破壞機構(gòu)12的塑膠，露出一個圓 孔，從而用螺絲刀順利擰出螺釘5。拆下上殼2后，從上殼2的背面擠壓一下卡勾15，即可 從卡扣臺階24上褪出防拆蓋1的卡勾15，取下防拆蓋1。維修完成后，再蓋上新的防拆蓋 1即可。如果非廠家等無權(quán)限人員需要打開機器，由于防拆蓋1 一旦蓋上，在不破壞防拆蓋 1的情況下，就無法接觸到螺釘5，從而無法打開需防拆殼體。如果強制破壞，則留下了破壞 的證據(jù)。圖5是無鉛防拆裝置的俯視圖。圖6是本實用新型第二實施例的防拆蓋與上殼的卡扣結(jié)構(gòu)的示意圖。本實用新型 第二實施例的結(jié)構(gòu)與本實用新型第一實施例中描述的結(jié)構(gòu)基本相同，唯一的不同之處是 在上殼2上設(shè)有卡勾，而在防拆蓋1上設(shè)有卡扣臺階。裝配時使得上殼2的卡勾扣入防拆 蓋1的卡扣臺階上，達(dá)到防拆的目的。圖7是本實用新型第三實施例的防拆蓋與上殼的卡扣結(jié)構(gòu)的示意圖。本實用新型 第三實施例的結(jié)構(gòu)與本實用新型第一實施例中描述的結(jié)構(gòu)基本相同，唯一的不同之處是 在上殼2上設(shè)有活動卡扣件26，在活動卡扣件26的遠(yuǎn)離防拆蓋1的一端設(shè)有一壓縮彈簧 27，在防拆蓋1上設(shè)有卡扣臺階。裝配防拆蓋1的時候，防拆蓋1推動活動卡扣件26向右運動，并壓縮彈簧27，防拆蓋1裝配到位后，彈簧4推動活動卡扣件3插入到防拆蓋1的卡 扣臺階里，使防拆蓋1無法再打開。
以上所示僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，對本實用新型而言僅是說明性的，而非 限制性的。在本專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域具通常知識人員理解，在本實用新型權(quán)利要求所限定的精神 和范圍內(nèi)可對其進(jìn)行許多改變，修改，甚至等效的變更，但都將落入本實用新型的保護范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種無鉛防拆裝置，包括埋入式銅螺母、螺釘，其特征在于，還包括防拆蓋、上殼、下 殼、埋入式銅螺母、螺釘；該防拆蓋包括防拆主體、待破壞機構(gòu)、連接骨、卡勾、破壞口 ；該待破壞機構(gòu)通過該連接骨與該防拆主體相連接，該卡勾設(shè)在該防拆主體下方的兩 側(cè)，兩相鄰的該連接骨之間形成有該破壞口；上殼包括殼體、防拆凹槽、止位臺階、卡扣臺階和螺釘孔；該止位臺階靠著該防拆凹槽的內(nèi)壁和底部而設(shè)置，該卡扣臺階相對地設(shè)置在該防拆凹 槽的側(cè)壁的底部，該螺釘孔設(shè)于該防拆凹槽的底部的中央。
2.如權(quán)利要求1所述的無鉛防拆裝置，其特征在于，該待破壞機構(gòu)與該防拆主體之間 設(shè)有易拆部，該易拆部的形狀還能是單面V型或雙面V型。
3.如權(quán)利要求1所述的無鉛防拆裝置，其特征在于，該防拆蓋由塑膠材料或金屬材料 制成。
4.如權(quán)利要求1所述的無鉛防拆裝置，其特征在于，該防拆主體和該防拆凹槽的形狀 是圓形、長方形、六邊形的其中之一。
5.如權(quán)利要求1所述的無鉛防拆裝置，其特征在于，該防拆蓋和該上殼的卡扣結(jié)構(gòu)是 該防拆蓋上設(shè)有卡扣臺階，該上殼上設(shè)有卡勾。
6.如權(quán)利要求1所述的無鉛防拆裝置，其特征在于，該防拆蓋和該上殼的卡扣結(jié)構(gòu)是 防拆蓋上設(shè)有卡扣臺階，上殼上設(shè)有活動卡扣件，在活動卡扣件的遠(yuǎn)離防拆蓋的一端設(shè)有 一壓縮彈簧。
專利摘要本實用新型提供一種無鉛防拆裝置，其包括防拆蓋、上殼、下殼、埋入式銅螺母、螺釘。該防拆蓋包括防拆主體、待破壞機構(gòu)、連接骨、卡勾、破壞口。該待破壞機構(gòu)通過該連接骨與該防拆主體相連接，該卡勾設(shè)在該防拆主體下方的兩側(cè)，兩相鄰的該連接骨之間形成有該破壞口。上殼包括殼體、防拆凹槽、止位臺階、卡扣臺階和螺釘孔。該止位臺階靠著該防拆凹槽的內(nèi)壁和底部而設(shè)置，該卡扣臺階相對地設(shè)置在該防拆凹槽的側(cè)壁的底部，該螺釘孔設(shè)于該防拆凹槽的底部的中央。該無鉛防拆裝置由符合環(huán)保要求的材料制成的、能根據(jù)產(chǎn)品的實際情況，進(jìn)行各種特殊形狀定制。
文檔編號F16B41/00GK201874963SQ20102058066
公開日2011年6月22日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者劉天嬌, 張偉, 沈珍珍, 王堃, 董建華, 郭世奎, 金釗 申請人:航天信息股份有限公司