專利名稱：具有電子裝置冷卻系統(tǒng)的壓縮機(jī)組件及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及一種利用制冷劑來冷卻系統(tǒng)的電子裝置的壓縮機(jī)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
本節(jié)中的說明僅提供與本公開相關(guān)的背景信息，但可能不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。壓縮機(jī)可利用電子裝置來控制壓縮機(jī)馬達(dá)。這些電子裝置可從外部安裝于壓縮機(jī)外機(jī)殼并用于例如通過改變馬達(dá)速度而調(diào)整壓縮機(jī)的負(fù)載量。然而在操作期間，這些電子 裝置會產(chǎn)生熱量。如果產(chǎn)生的熱量過多，電子裝置會過熱。

發(fā)明內(nèi)容
本公開提供了一種包括壓縮機(jī)的系統(tǒng)，其中壓縮機(jī)具有用于接收低壓制冷劑的進(jìn) 入側(cè)和用于分送高壓制冷劑的排出側(cè)。一對熱交換器與壓縮機(jī)連通，并且熱交換器之間設(shè) 有膨脹閥。溫度傳感器檢測通過系統(tǒng)的低壓制冷劑的溫度，并且冷卻設(shè)備接收低壓制冷劑。 電子模塊鄰近冷卻設(shè)備，與溫度傳感器通信并基于低壓制冷劑的溫度來控制膨脹閥從而控 制通過冷卻設(shè)備的低壓制冷劑的量。在上述系統(tǒng)中，所述電子模塊控制所述低壓制冷劑的液體干涸點(diǎn)(LDOP)。此外，所述電子模塊還控制所述低壓制冷劑的過熱。在上述系統(tǒng)中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則所述電子 模塊使所述膨脹閥減少允許到達(dá)所述熱交換器中的一個(gè)的制冷劑的量。如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度升高，則所述電子模塊使所述膨脹 閥增加允許到達(dá)熱交換器中的一個(gè)的制冷劑的量。所述溫度傳感器鄰近所述冷卻設(shè)備設(shè)置。可替代地，所述溫度傳感器可設(shè)置在所述冷卻設(shè)備的入口處。 在又一可替代方式中，所述溫度傳感器設(shè)置在所述冷卻設(shè)備的入口的下游。所述冷卻設(shè)備可包括冷板，所述冷板具有用于輸送所述低壓制冷劑的多個(gè)通路。另外，所述壓縮機(jī)可以是變速壓縮機(jī)。另外，所述電子模塊可包括逆變器。本公開還提供一種用于輸送制冷劑的空調(diào)系統(tǒng)或熱泵系統(tǒng)的壓縮機(jī)。所述壓縮機(jī) 包括機(jī)殼，其包括用于接收低壓制冷劑的吸入管路和用于分送高壓制冷劑的排出管路。電 子模塊靠近所述機(jī)殼，冷卻設(shè)備靠近所述電子模塊并利用所述低壓制冷劑來冷卻所述電子 模塊。溫度傳感器鄰近所述冷卻設(shè)備，與所述電子模塊通信并用于檢測所述低壓制冷劑的溫度。在上述壓縮機(jī)中，所述冷卻設(shè)備可包括冷板，所述冷板具有用于輸送所述低壓制 冷劑的多個(gè)通路。另外，所述傳感器可位于通往所述冷卻設(shè)備的入口處?？商娲?，所述溫度傳感器可設(shè)置在所述冷卻設(shè)備的入口的下游。
在上述壓縮機(jī)中，所述電子模塊控制通過所述冷卻設(shè)備的所述制冷劑量。如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則所述電子模塊減少通過所述冷卻設(shè)備的低壓制冷劑的量。如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度升高，則所述電子模塊增加通過所 述冷卻設(shè)備的低壓制冷劑的量。所述電子模塊還控制所述制冷劑的液體干涸點(diǎn)(LDOP)。另外，所述電子模塊控制所述低壓制冷劑的過熱。而且，所述電子模塊可改變所述壓縮機(jī)的速度。此外，所述電子模塊可包括逆變器。本公開還提供了一種包括利用與電子模塊通信的溫度傳感器檢測低壓制冷劑的 溫度的方法。所述電子模塊基于所述溫度控制所述低壓制冷劑的流量，并且利用所述低壓 制冷劑冷卻所述電子模塊。在所述方法中，通過控制所述流量而控制所述低壓制冷劑的液體干涸點(diǎn)(LDOP)。而且，通過控制所述LDOP而控制所述低壓制冷劑的過熱。如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則所述電子模塊減少所述低 壓制冷劑的流量。如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度升高，則所述電子模塊增加所述低 壓制冷劑的流量。 另外，所述電子模塊可包括逆變器。所述方法還可包括利用變速壓縮機(jī)壓縮制冷劑。本公開還提供了一種系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括壓縮機(jī)，其排放高壓制冷劑。一對熱交換 器與所述壓縮機(jī)連通。膨脹閥設(shè)置在所述熱交換器之間并將所述高壓制冷劑轉(zhuǎn)換成低壓制 冷劑，電子模塊控制所述膨脹閥。溫度傳感器與所述模塊通信，用于檢測所述低壓制冷劑的 溫度。冷卻設(shè)備鄰近所述溫度傳感器，用于利用所述低壓制冷劑冷卻所述模塊。其中，如果 所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則所述電子模塊使所述膨脹閥減少允許從 中通過的低壓制冷劑的量；并且，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度升高，所述 電子模塊使所述膨脹閥增加允許從中通過的低壓制冷劑的量。在以上系統(tǒng)中，通過利用所述膨脹閥增加和減少所述制冷劑而控制所述制冷劑的 液體干涸點(diǎn)(LDOP)。另外，通過控制所述LDOP而控制所述低壓制冷劑的過熱。在所述系統(tǒng)中，所述傳感器可設(shè)置在所述冷卻設(shè)備的入口處?？商娲兀鰝鞲衅骺稍O(shè)置在所述冷卻設(shè)備的入口的下游。在所述系統(tǒng)中，所述壓縮機(jī)可為變速壓縮機(jī)。另外，所述電子模塊可包括逆變器。從本文提供的描述，其它應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒆兊蔑@而易見。應(yīng)當(dāng)理解，這些描述及具體示 例僅用于說明的目的而非意在限制本公開的范圍。


在此描述的附圖僅用于說明而非意在以任何方式限制本公開的范圍。
圖1是空調(diào)或熱泵系統(tǒng)的示意圖；圖2是壓縮機(jī)及其具有冷卻裝置的相應(yīng)的電子模塊的立體圖；圖3是空調(diào)或熱泵系統(tǒng)中的導(dǎo)管的剖視圖，示出了制冷劑由液相到氣相的轉(zhuǎn)變。
具體實(shí)施例方式以下描述本質(zhì)上僅是示例性的而非意在限制本發(fā)明的公開、應(yīng)用或用途。應(yīng)當(dāng)理 解，附圖中自始至終，對應(yīng)的附圖標(biāo)記指相同或?qū)?yīng)的部件和特征。圖1是空調(diào)或熱泵系統(tǒng)10的示意圖?？照{(diào)或熱泵系統(tǒng)10 —般可包括壓縮機(jī)12、 冷凝器14以及蒸發(fā)器16。在冷凝器14與蒸發(fā)器16之間可設(shè)置膨脹閥18?？照{(diào)或熱泵系 統(tǒng)10還可設(shè)有換向閥20，吸入和排出管路22和24分別穿過換向閥20。換向閥20使系統(tǒng) 10能夠操作為制冷系統(tǒng)或熱泵。無論系統(tǒng)10是操作為制冷系統(tǒng)還是熱泵，壓縮機(jī)12都在 吸入側(cè)接收低壓制冷劑并在排出側(cè)分送高壓制冷劑。當(dāng)操作為制冷系統(tǒng)時(shí)，系統(tǒng)10利用制冷劑蒸發(fā)的冷卻效應(yīng)來降低靠近一個(gè)熱交 換器(即，蒸發(fā)器16)的圍繞物的溫度，并且利用高溫高壓氣體的加熱效應(yīng)來提高靠近另一 個(gè)熱交換器(即，冷凝器14)的圍繞物的溫度。這通常通過將加壓制冷劑(通常為液相) 釋放到低壓區(qū)域從而使制冷劑膨脹成為液體和蒸汽的低溫混合物而實(shí)現(xiàn)。通常，該低壓區(qū) 域包括用作蒸發(fā)器并且可形成于蒸發(fā)器16中的盤管(未示出)。一旦處于蒸發(fā)器盤管中， 制冷劑混合物會與盤管的管道系統(tǒng)進(jìn)行熱交換，盤管的管道系統(tǒng)又與待冷卻區(qū)域的高溫環(huán) 境空氣進(jìn)行熱交換。制冷劑由液體到氣體的蒸發(fā)從環(huán)境空氣吸熱并由此冷卻環(huán)境空氣。制冷劑向低壓蒸發(fā)器盤管中的釋放通常由膨脹閥18定量。如今有各式各樣不同 類型的膨脹閥投入使用，范圍從簡單的不可調(diào)式毛細(xì)管或孔口到諸如脈沖寬度調(diào)制閥和步 進(jìn)電機(jī)閥等可電調(diào)節(jié)的閥。蒸發(fā)器16的輸出端處的制冷劑通過壓縮機(jī)12壓縮回到高壓狀態(tài)并通過冷凝器14 冷凝成液相，使其能夠再次使用。在某些系統(tǒng)中，壓縮機(jī)12可以是變速或變?nèi)萘康?，這樣壓 縮機(jī)12也控制制冷劑流過限流孔的速率。為了以變速或變?nèi)萘坎僮鲏嚎s機(jī)12，壓縮機(jī)12 可包括包含電子逆變器的電子模塊26。電子逆變器還可稱為變頻驅(qū)動器(VFD)，其從電源接收電力并將電力傳送至壓縮 機(jī)12。通過調(diào)制傳送到壓縮機(jī)12的電動馬達(dá)的電力頻率，逆變器可由此調(diào)制并控制壓縮 機(jī)12的速度進(jìn)而調(diào)制并控制其容量。為了調(diào)制電力頻率，逆變器可包括調(diào)制電力頻率的固 態(tài)電子裝置。通常，逆變器更具體地包括轉(zhuǎn)換器，其將輸入的電力從AC(交流電)轉(zhuǎn)換成 DC(直流電)，然后逆變器再將電力從DC轉(zhuǎn)回處于期望頻率的AC。圖2示出了其上裝有電子模塊26的示例性壓縮機(jī)12。電子模塊26包括電器外罩 或殼體28，其容置諸如控制模塊30等各種電子部件?？刂颇K30 (諸如受讓人的美國專利 No. 6，302，654，在此將其全文以參引的方式結(jié)合進(jìn)來)可控制壓縮機(jī)容量或監(jiān)測壓縮機(jī)的 操作狀況?？刂颇K30 —般可包括控制塊、微處理器、存儲器模數(shù)轉(zhuǎn)換器、通信接口、上述逆 變器以及多個(gè)端子，所述端子連接于監(jiān)測壓縮機(jī)參數(shù)的不同傳感器。包括處理電路的控制 塊可控制壓縮機(jī)容量。模數(shù)轉(zhuǎn)換器可用于將由不同傳感器發(fā)送的模擬信號在輸入控制模塊 30之前轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號。通信接口可提供從外源或服務(wù)器通過例如互聯(lián)網(wǎng)或局域網(wǎng)連接而與控制塊進(jìn)行的通信。電子模塊26還可容置壓縮機(jī)保護(hù)或診斷系統(tǒng)，其可包括諸如上述那樣的控制器 30和電力中斷系統(tǒng)(未示出)。診斷系統(tǒng)可包括多個(gè)傳感器，并通過接收和分析馬達(dá)、壓縮 機(jī)以及系統(tǒng)的參數(shù)來診斷操作狀況。另外，診斷數(shù)據(jù)可用于控制基于由傳感器檢測到的系 統(tǒng)狀況而進(jìn)行的壓縮機(jī)調(diào)制。受讓人的提交于2005年2月16日的共有美國專利申請序列 號No. 11/059，646、以及美國專利No. 6，615，594中描述了一種示例性壓縮機(jī)保護(hù)和控制診 斷系統(tǒng)，在此將它們的全文以參引的方式結(jié)合進(jìn)來。當(dāng)系統(tǒng)10操作時(shí)，電子模塊26的部件會產(chǎn)生熱量。然而，隨著越來越多的熱量產(chǎn) 生，電子模塊26的部件(例如，逆變器部件)會過熱并使系統(tǒng)10或者停工或降低容量直至 部件冷卻，或者部件不能正確操作從而使系統(tǒng)10出錯或故障。為了減小電子模塊26的部 件會因過熱而故障的可能性，可以采取措施來冷卻電子模塊。再次參見圖2，冷卻設(shè)備50可安裝至電子模塊26以冷卻電子模塊26。冷卻設(shè)備 50可為冷板，其可包括大體平面的構(gòu)件52，該平面構(gòu)件52包括多個(gè)通道54。通道54構(gòu)造 成支承其中輸送制冷劑的管狀組件56。通過管狀組件56和平面構(gòu)件52的制冷劑吸收由 電子模塊26產(chǎn)生的、從電子組件26傳遞至平面構(gòu)件52的熱量。通過這種方式，由電子模 塊26產(chǎn)生的熱量可有效傳遞至流過冷卻設(shè)備50的制冷劑(S卩，吸入氣體)從而冷卻電子 模塊26。在系統(tǒng)10的吸入管路60內(nèi)、冷卻設(shè)備50的入口 58處可設(shè)置有溫度傳感器62。 盡管在圖2中溫度傳感器62被示為設(shè)置在入口 58處的上游，但是本公開并不局限于此。 而是說，溫度傳感器62可設(shè)置在入口 58的上游、鄰近入口 58或位于冷卻設(shè)備50內(nèi)的入口 58的下游。無論如何，溫度傳感器62感測吸入管路60的制冷劑的溫度——該溫度表明制 冷劑進(jìn)入冷卻設(shè)備50之前或之后的狀況，并將吸入管路60中的制冷劑的溫度通信至電子 模塊26。由溫度傳感器62檢測并通信至電子模塊26的制冷劑溫度的波動可用于控制膨脹 閥18以增大或減小進(jìn)入蒸發(fā)器16的制冷劑的量。也就是說，電子模塊26還與膨脹閥18 通信以控制經(jīng)膨脹閥18進(jìn)入蒸發(fā)器16的制冷劑的量。通過基于由溫度傳感器62檢測的 制冷劑溫度而控制膨脹閥18，可以控制進(jìn)入蒸發(fā)器16的制冷劑的量，從而提高冷卻設(shè)備50 對電子模塊26的冷卻效果。而且，通過控制膨脹閥18，可以控制系統(tǒng)10中的制冷劑的液體干涸點(diǎn)(LD0P)。 LD0P在受讓人的美國專利No. 5，502，970中進(jìn)行了描述，在此將其全文通過參引結(jié)合進(jìn)來。 LD0P以這樣的原理操作隨著制冷劑在蒸發(fā)器16的盤管64中獲得熱量，制冷劑的流型逐 漸發(fā)展并最終完成從液體到蒸汽的相變。參見圖3，示出了蒸發(fā)器16的蒸發(fā)器盤管64的截 面。具體地，以放大的形式示出了盤管64的鄰近出口端的部分，以便示出制冷劑的狀態(tài)是 如何隨不斷吸熱而變化的。在區(qū)域a中，制冷劑主要處于液相，其中制冷劑的一些懸浮氣泡處于氣相。如圖所 示，氣泡傾向于沿盤管的頂部流動。隨著不斷吸熱，制冷劑逐漸呈現(xiàn)出區(qū)域b中所示的制冷 劑流。在區(qū)域b中，如圖所示，子彈形氣泡形成并傾向于沿盤管的頂部移動。隨著制冷劑流前進(jìn)到區(qū)域c，制冷劑進(jìn)入分層流態(tài)，其特征在于液態(tài)制冷劑沿盤管 的底部流動而氣態(tài)制冷劑沿頂部流動。隨著制冷劑進(jìn)一步吸收熱能，液態(tài)制冷劑發(fā)展出區(qū) 域d中所示的波浪。這些波浪通過多蒸汽的制冷劑的增大的速度而形成在液/氣界面上。
8
接著，如在區(qū)域e中示出的，發(fā)展成段塞流態(tài)。液態(tài)制冷劑和波浪長大到足以觸及 盤管的上表面，大的多泡的液體段塞中散布有分層液體流區(qū)域。最終，在區(qū)域f 中，幾乎全 部制冷劑都處于氣相并且制冷劑流變成環(huán)型。液態(tài)制冷劑粘附于盤管側(cè)壁，其中由于重力 作用在盤管底部存在較大量的液態(tài)制冷劑。當(dāng)粘附于側(cè)壁的液相基本上消失時(shí)出現(xiàn)LD0P或“耗盡”點(diǎn)。LD0P大致在圖3中的 區(qū)域g處被示出。但是，當(dāng)系統(tǒng)10操作時(shí)，LD0P的確切位置會隨機(jī)或不規(guī)律地來回(即， 圖3中左右)移動。利用LD0P理念，將傳感器62設(shè)置在臨近冷卻設(shè)備50的入口 58的位置處，使得如 果極小量液態(tài)制冷劑前進(jìn)到傳感器62的位置(即，LD0P向傳感器62的下游朝冷卻設(shè)備50 移動)，那么傳感器62可檢測到溫度突變(因?yàn)橐簯B(tài)制冷劑的溫度一般低于氣態(tài)制冷劑)。 如果這種溫度變化由傳感器62檢測到并通信到電子模塊26，那么電子模塊26會與膨脹閥 18通信以減少流到蒸發(fā)器16的制冷劑量。減少流到蒸發(fā)器16的制冷劑量可使LD0P向傳 感器62的上游移動。相反，當(dāng)傳感器62檢測到的制冷劑溫度升高從而表明LD0P在傳感器62的上游 時(shí)，電子模塊26可控制膨脹閥18以增大流到蒸發(fā)器16的制冷劑流量從而使LD0P向下游 朝傳感器62回移。通過這種方式，可通過控制膨脹閥18而通過蒸發(fā)器16來控制制冷劑流 量從而控制LD0P。通過控制LD0P使得LD0P基本上在傳感器62的位置處，可盡量減少進(jìn)入 冷卻設(shè)備50的液態(tài)制冷劑的量?；贚D0P的波動來控制膨脹閥18還允許使制冷劑的過熱最小化，這樣提高了蒸 發(fā)器16的熱交換表面的性能。這又使蒸發(fā)器16的尺寸能夠最小化。而且，由于制冷劑的 過熱最小化，因此可以實(shí)現(xiàn)對電子模塊26的較低溫冷卻。與如常規(guī)制冷系統(tǒng)中采用的使用 冷凝液相比，這種對電子模塊36的較低溫冷卻可使得電子裝置成本較低。另外，控制膨脹 閥18使得LD0P停留在冷卻設(shè)備50上游使得電子模塊26經(jīng)受的溫度波動最小化。此外，由于能夠根據(jù)壓縮機(jī)12的操作而冷卻電子模塊26，所以可將在電子模塊26 和冷卻設(shè)備50上可能形成的冷凝保持最小化。也就是說，當(dāng)壓縮機(jī)12的容量增大時(shí)，能夠 控制膨脹閥18的操作以使進(jìn)入蒸發(fā)器16和冷卻設(shè)備50以冷卻電子模塊26的制冷劑的量 最大化。利用LD0P還使得能夠?qū)⒗鋮s設(shè)備50的尺寸構(gòu)造成能夠通過確保較低的固態(tài)電子 部件(未示出)結(jié)點(diǎn)溫度(junction temperature)而使電子模塊26最小化。系統(tǒng)10使 用的電子模塊26可具有最大額定電流由其結(jié)點(diǎn)溫度TJ限制的電子部件。通常TJ不應(yīng)超 過160攝氏度，并且一般地，對于給定的固態(tài)包裝外殼溫度Tc，TJ為大約150攝氏度。外殼 溫度影響固態(tài)開關(guān)的最大額定電流。例如，固態(tài)開關(guān)在Tc為25攝氏度的額定值可為60安 培而在Tc為100攝氏度的額定值為30安培。這種額定電流差異源于固態(tài)開關(guān)與其包裝的 連結(jié)處的熱阻。僅利用與包裝外殼接觸的典型熱沉(heat sink)上的空氣的強(qiáng)制對流，在全額定 電流時(shí)也不能獲得25攝氏度的Tc，更不用說使用自然對流。但是，采用這些方法較容易得 到100攝氏度的Tc，因此利用與包裝外殼接觸的熱沉上的空氣的強(qiáng)制對流和自然對流一般 能夠?qū)崿F(xiàn)大約30安培的額定電流。然而，通過使用制冷劑冷卻并通過控制膨脹閥18而控 制LD0P，冷卻設(shè)備50在電子模塊26和殼體28上可表現(xiàn)出的冷卻量可將額定電流擴(kuò)大到大
9約39安培(即，提高百分之三十)。也就是說，冷卻設(shè)備50——其基于控制LD0P而具有從 中通過的氣態(tài)制冷劑——造成較低的電子部件結(jié)點(diǎn)溫度，這使得固態(tài)開關(guān)、進(jìn)而使得電子 模塊26能夠以較高的額定電流工作。因?yàn)榭梢赃@種方式提高額定電流，所以，可降低運(yùn)行 系統(tǒng)10的成本，并且還可降低用于電子模塊26的電子裝置的成本。
以上描述實(shí)質(zhì)上僅是示例性的，因此不背離本公開主旨的變型應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是在本教 示的范圍內(nèi)。這種變型不應(yīng)當(dāng)看作背離本教示的精神和范圍。
權(quán)利要求
一種系統(tǒng)，包括壓縮機(jī)，其具有用于接收低壓制冷劑的吸入側(cè)和用于分送高壓制冷劑的排出側(cè)；一對熱交換器，其與所述壓縮機(jī)連通；膨脹閥，其設(shè)置在所述熱交換器之間；溫度傳感器，其用于檢測通過所述系統(tǒng)的所述低壓制冷劑的溫度；冷卻設(shè)備，其用于接收所述低壓制冷劑；以及電子模塊，其鄰近所述冷卻設(shè)備，與所述溫度傳感器通信，并基于所述低壓制冷劑的所述溫度來控制所述膨脹閥從而控制通過所述冷卻設(shè)備的所述低壓制冷劑的量。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述電子模塊控制所述低壓制冷劑的液體干涸點(diǎn) (LDOP) ο
3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述電子模塊控制所述低壓制冷劑的過熱。
4.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下 降，則所述電子模塊使所述膨脹閥減少允許到達(dá)所述熱交換器中的一個(gè)的制冷劑的量。
5.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，如果所述傳感器檢測到所述制冷劑的溫度升高，則 所述電子模塊使所述膨脹閥增加允許到達(dá)所述熱交換器中的一個(gè)的制冷劑的量。
6.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述溫度傳感器鄰近所述冷卻設(shè)備設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述溫度傳感器設(shè)置在所述冷卻設(shè)備的入口處。
8.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述溫度傳感器設(shè)置在所述冷卻設(shè)備的入口的下游。
9.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述冷卻設(shè)備包括冷板，所述冷板具有用于輸送所 述低壓制冷劑的多個(gè)通路。
10.一種用于輸送制冷劑的空調(diào)系統(tǒng)或熱泵系統(tǒng)的壓縮機(jī)，包括機(jī)殼，其包括用于接收低壓制冷劑的吸入管路和用于分送高壓制冷劑的排出管路；靠近所述機(jī)殼的電子模塊；靠近所述電子裝置的冷卻設(shè)備，所述冷卻設(shè)備利用所述低壓制冷劑來冷卻所述電子模 塊；以及鄰近所述冷卻設(shè)備的溫度傳感器，所述溫度傳感器與所述電子模塊通信并用于檢測所 述低壓制冷劑的溫度。
11.如權(quán)利要求10所述的壓縮機(jī)，其中，所述冷卻設(shè)備包括冷板，所述冷板具有用于輸 送所述低壓制冷劑的多個(gè)通路。
12.如權(quán)利要求10所述的壓縮機(jī)，其中，所述傳感器位于通往所述冷卻設(shè)備的入口處。
13.如權(quán)利要求10所述的壓縮機(jī)，其中，所述溫度傳感器設(shè)置在所述冷卻設(shè)備的入口 的下游。
14.如權(quán)利要求10所述的壓縮機(jī)，其中，所述電子模塊控制通過所述冷卻設(shè)備的所述 制冷劑的量。
15.如權(quán)利要求14所述的壓縮機(jī)，其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫 度下降，則所述電子模塊減少通過所述冷卻設(shè)備的低壓制冷劑的量。
16.如權(quán)利要求14所述的壓縮機(jī)，其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫 度升高，則所述電子模塊增加通過所述冷卻設(shè)備的低壓制冷劑的量。
17.如權(quán)利要求10所述的壓縮機(jī)，其中，所述電子模塊控制所述制冷劑的液體干涸點(diǎn) (LDOP) ο
18.如權(quán)利要求10所述的壓縮機(jī)，其中，所述電子模塊控制所述低壓制冷劑的過熱。
19.一種方法，包括利用與電子模塊通信的溫度傳感器監(jiān)測低壓制冷劑的溫度； 利用所述電子模塊基于所述溫度控制所述低壓制冷劑的流量； 利用所述低壓制冷劑冷卻所述電子模塊。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中，通過控制所述流量而控制所述低壓制冷劑的液 體干涸點(diǎn)(LDOP)。
21.如權(quán)利要求19所述的方法，其中，通過控制所述流體干涸點(diǎn)而控制所述低壓制冷 劑的過熱。
22.如權(quán)利要求19所述的方法，其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度 下降，則所述電子模塊減少所述低壓制冷劑的流量。
23.如權(quán)利要求19所述的方法，其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度 升高，則所述電子模塊增加所述低壓制冷劑的流量。
24.一種系統(tǒng)，包括 壓縮機(jī)，其排放高壓制冷劑；一對熱交換器，其與所述壓縮機(jī)連通；設(shè)置在所述熱交換器之間的膨脹閥，所述膨脹閥將所述高壓制冷劑轉(zhuǎn)換成低壓制冷劑；電子模塊，其用于控制所述膨脹閥；以及溫度傳感器，其與所述模塊通信，用于檢測所述低壓制冷劑的溫度； 鄰近所述溫度傳感器的冷卻設(shè)備，用于利用所述低壓制冷劑冷卻所述模塊， 其中，如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度下降，則所述電子模塊使所述膨 脹閥減少允許從中通過的低壓制冷劑的量；并且如果所述傳感器檢測到所述低壓制冷劑的溫度升高，則所述電子模塊使所述膨脹閥增 加允許從中通過的低壓制冷劑的量。
25.如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中，通過利用所述膨脹閥增加和減少所述制冷劑而 控制所述制冷劑的液體干涸點(diǎn)(LDOP)。
26.如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中，通過控制所述流體干涸點(diǎn)而控制所述低壓制冷 劑的過熱。
27.如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中，所述傳感器設(shè)置在所述冷卻設(shè)備的入口處。
28.如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中，所述傳感器設(shè)置在所述冷卻設(shè)備的入口的下游。
29.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述壓縮機(jī)是變速壓縮機(jī)。
30.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述電子模塊包括逆變器。
31.如權(quán)利要求10所述的壓縮機(jī)，其中，所述電子模塊改變所述壓縮機(jī)的速度。 30.如權(quán)利要求31所述的壓縮機(jī)，其中，所述電子模塊包括逆變器。
32.如權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述電子模塊包括逆變器。
33.如權(quán)利要求19所述的方法，還包括利用變速壓縮機(jī)壓縮所述制冷劑。
34.如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中，所述壓縮機(jī)是變速壓縮機(jī)。
35.如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中，所述電子模塊包括逆變器。
全文摘要
用低壓制冷劑冷卻電子模塊的系統(tǒng)、壓縮機(jī)和方法。所述系統(tǒng)、壓縮機(jī)和方法使用溫度傳感器，該溫度傳感器檢測低壓制冷劑的溫度并與電子模塊通信?；谟蓽囟葌鞲衅鳈z測到的溫度，電子模塊控制用于冷卻電子模塊的制冷劑的液體干涸點(diǎn)。
文檔編號F04B53/08GK101815868SQ200880110266
公開日2010年8月25日 申請日期2008年10月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月5日
發(fā)明者讓-呂克·M·卡伊拉特 申請人:艾默生環(huán)境優(yōu)化技術(shù)有限公司