一種電鍍銅裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于線路板生產制造領域，尤其涉及一種線路板電鍍銅裝置。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有線路板電鍍銅的工藝技術有可溶性陽極和不溶性陽極兩種，可溶性陽極直接用鈦籃裝銅球作為陽極，由于鈦的電解電壓高而銅電解電壓低，在適量電壓的電鍍裝置中，陽極銅球根據(jù)電流的大小同比例的電解出銅離子，以維持鍍銅液中銅離子含量；不溶性陽極則以不銹鋼或鈦網(wǎng)作為陽極，電鍍過程中添加氧化銅，以維持鍍銅液中銅離子含量?，F(xiàn)有技術中可溶性陽極存在陽極分布不均勻，導致電鍍銅層均勻性差的問題；不溶性陽極電鍍銅層均勻性好，但需添加氧化銅以補充消耗的銅離子，而氧化銅相對單價高，導致電鍍成本高的問題。

【發(fā)明內容】

[0003]針對上述問題，本實用新型提供一種采用溶解銅球補充銅離子且電鍍后銅層均勻性好的線路板電鍍銅裝置，具體方案如下:
[0004]—種電鍍銅裝置，包括電鍍銅缸、溶銅桶、出液管和回流管；所述的溶銅桶內設有銅塊；所述的出液管連通電鍍銅缸和溶銅桶，回流管連通電鍍銅缸和溶銅桶，電鍍銅缸內的電鍍液由出液管進入溶銅桶，再經回流管進入電鍍銅缸。
[0005]進一步的，還包括連接管，所述的連接管連通出液管和回流管，連接管上設有第一控制閥和第一流量計。
[0006]進一步的，所述出液管上設有第二控制閥和第二流量計，用于控制和測量流經溶銅桶的鍍銅液流量。
[0007]優(yōu)選的，所述溶銅桶內設有分流板，分流板將溶銅桶內部分隔成分流腔和溶銅腔，分流板上設有分流孔；所述出液管連通電鍍銅缸和分流腔，所述回流管連通溶銅腔和電鍍銅缸。
[0008]優(yōu)選的，所述溶銅腔為圓筒形，直徑為200-250mm，長度為500-600mm。
[0009]進一步的，所述的回流管上設有過濾栗，過濾栗位于連接電鍍銅缸和連接管的回流管上。
[0010]進一步的，所述連通過濾栗和電鍍銅缸的回流管上設有混液桶。
[0011]優(yōu)選的，所述的銅塊為銅球，銅球直徑不大于50mm。
[0012]進一步的，所述的電鍍銅缸設有網(wǎng)狀的陽極電極。
[0013]進一步的，所述的陽極電極為不銹鋼網(wǎng)或鈦網(wǎng)。
[0014]本實用新型的電鍍銅裝置利用鍍銅液本身較高的硫酸含量，鍍銅液流經溶銅桶，利用硫酸的溶銅性，增加鍍銅液中銅離子含量，以補充電鍍時鍍銅液中銅離子的消耗。其中，電鍍液中硫酸的濃度為40-50ml/L ;鍍銅液中硫酸銅的濃度需控制在180_220g/L，優(yōu)選為200g/L ;電鍍銅缸中電鍍液的循環(huán)流量為500L/min。
[0015]本實用新型的電鍍銅裝置利用控制閥、流量計調節(jié)流經溶銅桶的鍍銅液流量，可以控制銅離子的補償量，從而有效保持電鍍銅缸內鍍銅液銅離子含量的穩(wěn)定，具體方法為:
[0016]當電鍍銅缸內鍍銅液中銅離子濃度小于180g/L時，調節(jié)第一控制閥流經第一流量計的流量為150L/min，第二控制閥控制流經第二流量計的流量為350L/min。
[0017]當電鍍銅缸內鍍銅液中銅離子濃度大于180g/L，小于200g/L時，調節(jié)第一控制閥流經第一流量計的流量為180L/min，第二控制閥控制流經第二流量計的流量為320L/min。
[0018]當電鍍銅缸內鍍銅液中銅離子濃度大于200g/L，小于220g/L時，調節(jié)第一控制閥流經第一流量計的流量為300L/min，第二控制閥控制流經第二流量計的流量為200L/min。
[0019]當電鍍銅缸內鍍銅液中銅離子濃度大于220g/L時，調節(jié)第一控制閥流經第一流量計的流量為350L/min，第二控制閥控制流經第二流量計的流量為150L/min。
[0020]此外，回流管上設置混液桶，使流經溶銅桶的電鍍液和非流經溶銅桶的電鍍液充分混合，過濾栗可對電鍍液過濾并提供循環(huán)動力并對電鍍液過濾。
[0021]該電鍍銅裝置適用于不溶性陽極電鍍，可應用相對廉價的純銅球取代現(xiàn)有鍍銅液添加氧化銅的工藝，降低制作成本；操作簡單且降低了人工的操作強度；此外，鍍銅液中銅離子含量更加穩(wěn)定，電鍍銅層品質更優(yōu)。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型實施方式電鍍銅裝置的結構示意圖。
[0023]圖2為本實用新型實施方式電鍍銅裝置的溶銅桶的剖視圖。
【具體實施方式】
[0024]為了更充分理解本實用新型的技術內容，下面結合具體實施例對本實用新型的技術方案進一步介紹和說明。
[0025]實施例
[0026]如圖1所示，電鍍銅裝置包括電鍍銅缸1、溶銅桶2、混液桶3、回流管4、出液管5、過濾栗6、連接管7。
[0027]電鍍銅缸I設有網(wǎng)狀的陽極電極11，陽極電極11為不銹鋼網(wǎng)或鈦網(wǎng)。
[0028]出液管5連通電鍍銅缸I的底部和溶銅桶2的頂部?；亓鞴?連通溶銅桶2的底部和電鍍銅缸I的頂部。過濾栗6位于電鍍銅缸I和溶銅桶2之間的回流管4上，過濾栗6用于對電鍍液過濾并提供循環(huán)動力?；煲和?位于電鍍銅缸I和過濾栗6之間的回流管4上，用于充分混合流經溶銅桶的電鍍液和非流經溶銅桶的電鍍液。
[0029]出液管5沿液流方向上依次設有第二控制閥51和第二流量計52，用于調節(jié)流入溶銅桶2的電鍍液流量。連接管7 —端連接電鍍銅缸I和第二控制閥51之間的出液管5和，另一端連接溶銅桶2和過濾栗6之間的回流管5 ;連接管7沿液流方向上依次設有第一控制閥71和第一流量計72，用于調節(jié)非流入溶銅桶2的電鍍液流量。
[0030]如圖2所示，溶銅桶2為圓筒形，直徑為200mm，內部設有分流板23，內壁等高位置設有固定在內壁上的支撐塊25，分流板23承托在支撐塊25上。分流板23將溶銅桶2內部分隔成上部的分流腔21和下部的溶銅腔22，出液管5連通分流腔21，回流管4連通溶銅腔22。分流板23上設有分流孔24，分流孔24用于將進入分流腔21的電鍍液均勻分流。
[0031]溶銅腔22高度為500mm，內部設有裝有直徑不大于50mm的銅球。每天用直徑50_銅球補充添加一次，至溶銅腔的最大容量。生產過程中，電鍍液中硫酸的濃度控制在40-50ml/L ;鍍銅液中硫酸銅的濃度需控制在180_220g/L，優(yōu)選為200g/L ;電鍍銅缸中電鍍液的循環(huán)流量為500L/min。每隔I小時檢測一次電鍍銅缸內鍍銅液的銅離子含量，并依據(jù)銅離子含量調節(jié)流經出液管和連接管的鍍銅液流量，具體調節(jié)方法為:
[0032]當電鍍銅缸內鍍銅液中銅離子濃度小于180g/L時，調節(jié)第一控制閥流經第一流量計的流量為150L/min，第二控制閥控制流經第二流量計的流量為350L/min。
[0033]當電鍍銅缸內鍍銅液中銅離子濃度大于180g/L，小于200g/L時，調節(jié)第一控制閥流經第一流量計的流量為180L/min，第二控制閥控制流經第二流量計的流量為320L/min。
[0034]當電鍍銅缸內鍍銅液中銅離子濃度大于200g/L，小于220g/L時，調節(jié)第一控制閥流經第一流量計的流量為300L/min，第二控制閥控制流經第二流量計的流量為200L/min。
[0035]當電鍍銅缸內鍍銅液中銅離子濃度大于220g/L時，調節(jié)第一控制閥流經第一流量計的流量為350L/min，第二控制閥控制流經第二流量計的流量為150L/min。
[0036]以上所述僅以實施例來進一步說明本實用新型的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實用新型的實施方式僅限于此，任何依本實用新型所做的技術延伸或再創(chuàng)造，均受本實用新型的保護。
【主權項】
1.一種電鍍銅裝置，其特征在于，包括電鍍銅缸、溶銅桶、出液管和回流管；所述的溶銅桶內設有銅塊；所述的出液管連通電鍍銅缸和溶銅桶，回流管連通電鍍銅缸和溶銅桶，電鍍銅缸內的電鍍液由出液管進入溶銅桶，再經回流管進入電鍍銅缸。2.根據(jù)權利要求1所述的電鍍銅裝置，其特征在于，出液管和回流管之間設有連通出液管和回流管的連接管，連接管上設有第一控制閥和第一流量計。3.根據(jù)權利要求2所述的電鍍銅裝置，其特征在于，所述出液管上設有第二控制閥和第二流量計。4.根據(jù)權利要求1所述的電鍍銅裝置，其特征在于，所述溶銅桶內設有分流板，分流板將溶銅桶內部分隔成分流腔和溶銅腔，分流板上設有分流孔；所述出液管連通電鍍銅缸和分流腔，所述回流管連通溶銅腔和電鍍銅缸。5.根據(jù)權利要求4所述的電鍍銅裝置，其特征在于，所述溶銅腔為圓筒形，直徑為200_250mm，長度為 500-600mm。6.根據(jù)權利要求1所述的電鍍銅裝置，其特征在于，所述的回流管上設有過濾栗，過濾栗位于連接電鍍銅缸和連接管的回流管上。7.根據(jù)權利要求6所述的電鍍銅裝置，其特征在于，所述連通過濾栗和電鍍銅缸的回流管上設有混液桶。8.根據(jù)權利要求1所述的電鍍銅裝置，其特征在于，所述的銅塊為銅球，銅球直徑不大于 50mmo9.根據(jù)權利要求1所述的電鍍銅裝置，其特征在于，所述的電鍍銅缸設有網(wǎng)狀的陽極電極。10.根據(jù)權利要求9所述的電鍍銅裝置，其特征在于，所述的陽極電極為不銹鋼網(wǎng)或鈦網(wǎng)。
【專利摘要】本實用新型公布了一種線路板電鍍銅裝置，屬于線路板生產制造領域。所述的電鍍銅裝置包括電鍍銅缸、溶銅桶、出液管和回流管；所述的溶銅桶內設有銅塊；所述的出液管連通電鍍銅缸和溶銅桶，回流管連通電鍍銅缸和溶銅桶，電鍍銅缸內的電鍍液由出液管進入溶銅桶，再經回流管進入電鍍銅缸。該電鍍銅裝置適用于不溶性陽極電鍍，可應用相對廉價的純銅球取代現(xiàn)有鍍銅液添加氧化銅的工藝，降低制作成本；操作簡單且降低了人工的操作強度；此外，鍍銅液中銅離子含量更加穩(wěn)定，電鍍銅層品質更優(yōu)。
【IPC分類】C25D19/00
【公開號】CN204727977
【申請?zhí)枴緾N201520338232
【發(fā)明人】常文智, 姜雪飛, 彭衛(wèi)紅, 劉 東
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年5月22日