專利名稱：電鍍系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及用于電鍍電氣或電子器件，例如集成電路封裝引線的電鍍系統(tǒng)。
“塑料無引線芯片載體”(Plasticleadlesschipcarriers)簡稱“PLCC′S”以及“小尺寸集成電路”(Smalloutlineintegratedcircuits)簡稱“SOIC′S”的使用現(xiàn)在越來越普及。它似由“四邊形平封裝”(quadflatpack)形成，該封裝有一比較平坦的殼體，其平面圖呈矩形，并從四個側(cè)面在與殼體同一平面的平面內(nèi)伸出引線。這些引線通常是銅制的，并彎成所需的形狀以便形成PLCC和SOIC。現(xiàn)今正使用的四邊形平封裝沿每一側(cè)有5、7、11、13或17或更多根引線，在平面圖上看通常為方形或矩形或類似的形狀。相鄰引線之間的間隙可以小到0.025英吋(0.64毫米)，并且預計還要進一步減小。這種四邊形平封裝一般以條片狀的形式提供，沿條片的每一縱向邊緣有一連續(xù)的金屬邊。
公知的作法是在引線彎成所需的形狀后，將引線浸在溶融的焊劑中以便向引線施加焊劑。然而，如上所述，相鄰引線之間的間隙很小，溶融的焊劑的毛細管作用會使該間隙被焊劑跨接，從而引起短路。因此人們提出采用電鍍作為涂覆集成電路封裝引線的一可選擇的措施。
電鍍包括將器件浸在電鍍液中和在作為陰極的器件的引線和一金屬制的陽極之間形成電路，陽極金屬就是要鍍在引線上的金屬。當電流通過該系統(tǒng)時，陽極金屬溶解進溶液中而逐漸消耗，而陰極被由陽極提供的金屬電鍍。
在電鍍電器件的引線時，特別要求要對每根引線都均勻地鍍上一層材料，其厚度須在一特定的范圍內(nèi)。工業(yè)上的要求正變得越來越嚴格，現(xiàn)在要求的厚度范圍為300至700微英吋(0.0076～0.018毫米)。電鍍層厚度在下限之上可對引線提供適宜的保護，比如可通過現(xiàn)在的所謂16小時可靠性蒸汽試驗。上限的設定是因為若電鍍層太厚，則引線在彎成所需的形狀時，電鍍層會剝落從而失去對引線的保護。
公知電鍍設備或系統(tǒng)的問題是隨著陽極的消耗，設備的條件，特別是陽極和陰極之間的空隙和陽極的表面積不再保持恒定。其結(jié)果是不能保證在形成陰極的引線上的均勻鍍層厚度處在特定的范圍內(nèi)。工業(yè)上通過補充陽極，比如每隔一定時間加陽極金屬球來克服該問題的措施還不是非常成功，因為陽極消耗和周期性的補充不可避免地使條件變化。
本發(fā)明的一個方面是提供電鍍電氣或電子器件的電鍍系統(tǒng)(或設備)，該系統(tǒng)包括一盛裝電解液的電鍍槽，電流通過第一對陽極和陰極流經(jīng)電解液，用于安置要電鍍的器件以此作為所述第一對電極的陰極的裝置，向電鍍槽提供補充了電鍍材料的電解液的裝置，該供應裝置包括一盛裝電解液的儲存罐，電流通過第二對陽極和陰極流經(jīng)儲存罐中的電解液，用于安置電鍍材料塊體以此作為所述第二對電極的陽極的裝置，從而在使用中，電鍍材料從第二對電極的陽極上溶解，對供應給電鍍槽的電解液進行補充，然后沉積在第一對電極的陽極上。
本發(fā)明還提出一種電鍍電氣或電子器件的方法，它包括下列步驟使電流通過第一對陽極和陰極流經(jīng)電鍍槽中的電解液，在所述第一對電極的陰極上設置要電鍍的器件;向電鍍槽提供補充了電鍍材料的電解液，使電流通過第二對陽極和陰極流經(jīng)一儲存罐中的電解液向電解液補充電鍍材料，所述第二對電極的陽極供有電鍍材料塊，其中電鍍材料從第二對電極的陽極溶解而對電解液進行補充，補充后的電解液供應給電鍍槽，然后電鍍材料沉積在第一對電極的陰極上。
通過這樣一種安排，在電鍍槽中與電解液接觸的陽極在電鍍過程中沒有消耗，因為它不像以前的設備那樣通過溶解其自身而提供電鍍材料。通過電鍍沉積在器件上的所有電鍍材料是由補充后的電解液提供的，該補充后的電解液是從一單獨的儲存罐供應給電鍍槽的。這樣電鍍槽中的陽極的尺寸和形狀就保持恒定，從而可在電子器件上均勻地鍍上一層特定厚度的材料，陽極最好采用在通常條件下呈惰性的不銹鋼或鈦金屬制成。設備保持供應給電鍍槽的電解液中電鍍材料濃度恒定并始終如一從而確保均勻電鍍器件的能力在一定程度上取決于控制儲存罐中的條件，例如電流值和陽極材料尺寸的能力。在優(yōu)選設備中，例如已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有可能在四邊形平封裝的引線上覆上一層厚度范圍在350～600微英吋(0.0089～0.0165毫米)范圍的焊劑。
電解液通常是電鍍?nèi)芤?，最好是與電鍍材料相容的高速電鍍液，電鍍材料可選用多種材料，例如焊劑，金、錫、鉻、鈦等。市場上現(xiàn)有很多種高速電鍍液，有一種比較合適的電鍍液是MSA(甲基磺酸methylsulphonicacid)由美國費城的M/S彭瓦特(Denwalt)集團提供。
電鍍槽通常設有排掉電鍍材料已耗盡的電解液的裝置，最好將這種電解液送回儲存罐對其補充電鍍材料。因此，為已補充了電鍍材料的電解液提供了一閉合回路，電鍍材料的補充是通過在儲存罐中溶解陽極而進行的。然而電解液通常也需周期性地更換。
雖然可能有各種各樣的安排，然而儲存罐中電解液的液面最好低于電鍍槽中電解液的液面。因此，可通過泵將電解液從儲存罐的出口送到電鍍槽的進口，電解液依靠重力返回到儲存罐。
提供由電鍍材料形成的陽極的裝置最好包括一設在儲存罐中的電接頭，在儲存罐中安排成與電鍍材料接觸，電鍍材料可以小球的形式，例如焊劑球的形式提供。因此電接頭可處在一用于盛裝這種小球的貯槽中。
在優(yōu)選的電鍍系統(tǒng)中，在儲存罐中設有兩個這樣的電接頭，用于與各自的電鍍材料塊體接觸，儲存罐中的電流方向是可轉(zhuǎn)換的，從而當電流的一個方向通過時，一電鍍材料塊體形成陽極，而當電流方向轉(zhuǎn)換成另一方向時，另一材料塊體成為陽極。這樣兩電鍍材料塊體可交替溶解，從而當電流方向轉(zhuǎn)換時，任何沉積在作為陽極的塊體上的電鍍材料就可被清除掉。其結(jié)果是避免了電鍍材料的浪費。電流方向可周期性地轉(zhuǎn)換，其間隔可以是幾分鐘、一小時或更長。
兩電鍍材料塊體可分別由各自的貯槽提供，兩貯槽由用合適的絕緣材料比如聚丙烯制成的固體擋板分隔開。溶解的電鍍材料以離子的形式存在，它們在擋板周圍移動，用于抽出補充了電鍍材料的電解液的出口設在上述移動路經(jīng)的一個合適的位置上，比如在垂直設置的擋板的下方。另一個可選擇的方案是，兩貯槽分開一段距離，出口設置在貯槽之間的空當中。各個貯槽可以比如有一多孔側(cè)壁板，溶解的電鍍材料可穿過多孔壁板。
在向電鍍槽供應含有溶解的電鍍材料的電解液時，應避免電解液在要電鍍的器件附近滯留。因此，最好將電鍍槽的進口和出口這樣安排，即在電鍍時電解液從進口通過器件而流向出口。這一設想可以這樣實現(xiàn)將進口設置在器件下方，使電解液向上流動，通過器件后從上方溢出電鍍槽，然后靠重力返回到儲存罐。最好在電解液從電鍍槽返回儲存罐的路經(jīng)上設置一過濾器。電鍍槽的進口是一管的形式，沿管的長度有多個相間設置的孔口，從而沿管的長度向電鍍槽送入電解液。如果要電鍍的器件是細長形的則特別有利，將它們安排成平行于進口管，器件比如可以是集成電路條片狀封裝。進口管上隔開的孔口可保證補充后的電解液均勻地流過所有要電鍍的器件，從而提高可靠性并對每一器件都能均勻電鍍。在最佳實施例中，進口管設置在器件下方，而出口設在器件上方，從而在電鍍中電解液向上方流動通過器件。
為了充分利用所使用的空間，電鍍槽可設有多個橫向分開的進口管，電鍍槽也相應地分成多個縱向通道，每個通管帶有一進口管。在每個通道中，進口管最好位于通道的下部區(qū)域，要電鍍的器件被支撐在進口管上方，電解液向上流動從通道的邊緣溢出，器件浸沒在電解液中。在電鍍過程中，縱向通道的壁作為系統(tǒng)的陽極，器件被縱向設置從而要電鍍的所有部分與陽極之間有同樣的間距。
這樣當電子器件位于電鍍槽中時要為它們提供一合適的托架。下面提到的托架是特別用于在使用上述設備進行電鍍時夾持條片狀形式的電子器件。
本發(fā)明的另一方面就是提供一種托架，該托架用于片條狀電氣或電子器件，比如集成電路片組封裝或類似物;它包括沿片組的長度與片組相應的縱向邊緣嚙合的第一和第二支承，兩支承被彈性地相互壓向?qū)Ψ?，以便固定片組，至少其中一個支承有導電部分，從而與片組相應的縱向邊緣電接觸。
利用這種結(jié)構(gòu)，可沿片組的兩縱向邊緣夾住片組將其固定在支承之間。一旦片組在托架上定位后，將片組浸入電解液中再接通電源。使片組變成電鍍系統(tǒng)的陰極，以便對一些部位比如片組的引線進行電鍍。
可將一個或兩個支承安排成與片組相應的邊緣連續(xù)縱向接觸，比如通過容納片組的縱向槽。每個支承最好安排成在縱向相互隔開的間斷位置與相互片組的邊緣嚙合，比如通過多個縱向分開的用于接受相應片組邊緣的槽或凹口。縱向空當可使電解液沿片組的整個長度流過片組的兩側(cè)。此外，由彈性壓緊裝置產(chǎn)生的力是通過一比較小的區(qū)域施加的，從而如果使用一個或多個槽或凹口實現(xiàn)與片組的電接觸，那么加大的接觸壓力會確保有一可靠的電連接。第一支承的分立接合位置可在縱向與第二支承的分立接合位置錯開。因此片組可被穩(wěn)定地夾住而支承之間也不會互相干擾。
第一和第二支承可通過任何合適的裝置彈性地壓向?qū)Ψ健Ｍ屑茏詈冒ㄒ恢骺蚣?，其上固定第一支承，設置多個縱向相間的彈簧，比如壓縮彈簧將第二支承壓向第一支承。第二支承可以是一單獨的縱向構(gòu)件，但最好是多個分立的支承部分，每個支承部分由相應的彈簧壓向第一支承。因為每一支承部分是被單獨壓向第一支承的，所以這種結(jié)構(gòu)適合于片組沿其長度有不同的寬度。第一支承最好也是分立的各個支承部分，每個這樣的支承部分從托架的主框架上伸出。
每個第二支承的支承部分最好有一與相應彈簧的一端嚙合的拱座。還可有一軸向穿過彈簧的芯軸，然而最好采用一對橫向分開的各自位于彈簧一側(cè)的立柱，從而使支承部分具有橫向穩(wěn)定性?？蓪⑵M安設在所述立柱之間，然而為了插入方便，片組最好被安排在立柱一側(cè)。特別可取的是用此結(jié)構(gòu)夾持一對片組，在芯軸或立柱的每一側(cè)各夾住一個。
在使用中，一般期望由托架夾持的片組應能在電鍍過程中全部浸入電解液中，而托架的浸入部分應盡可能減小。這樣可減小雜質(zhì)進入電解液的機會。這樣上述固定在托架主框架上的第一支承最好作為上支承，而第二支承，即可相對移動的支承作為下支承。在用于夾持一對片組的最佳實施例中，上支承包括多個縱向分開的支承部分對，每一對包括兩個橫向分開且朝下的凸臺，每個凸臺用于接納相應片組的上邊緣，下支承包括多個縱向分開的下支承部分，每一下支承部分大致呈一倒置“T”形，“T”形的每個臂橫向伸出，并構(gòu)置成可容納一相應片組的下邊緣，“T”形的直立部分有一被彈簧向上頂?shù)墓白?，從而在上下支承之間的空當內(nèi)可固定一對片組。在使用中，只需將上支承部分的下端和“T”形下支承部分的下部浸入電解液中，從而使彈簧和托架的主體保持干燥。這樣減小了污染電解液的機會。
托架最好包括多個這樣的上和下支承部分，它們橫向一個接一個地排列。這種托架可用于上述具有多個縱向通道的電鍍設備，這樣每個縱向通道內(nèi)容納一對由相應的上和下支承部分支撐的片組。片組最好被支撐在一大致垂直的平面內(nèi)，與含有電鍍材料的向上流動的電解液密切接觸，片組沿其整個長度與縱向通道的壁保持同一間距。
在一個例子中，托架支撐五對片組，電鍍槽相應地分成五個縱向通道，從而一次總共可電鍍十個片組。若一個片組包括六個集成電路，則設備在每次電鍍操作中可處理六十個集成電路。
托架可用鈦金屬或不銹鋼或任何適宜的其它材料制成，這些材料應能經(jīng)得住片組所要經(jīng)過的處理步驟中的環(huán)境的影響。托架上浸入電解液中的部分最好涂覆上P.T.F.E.或其它合適的絕緣材料，只留下與片組電接觸的部分，比如支承上的凹口或槽不涂覆。
在電子器件電鍍之前和之后，通常還要進行一些其它的處理步驟。在現(xiàn)有的設備中，器件要經(jīng)過下列一些處理步驟清除油漬、漂洗、酸洗、漂洗、電鍍、漂洗和干燥。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在電鍍器件之前不需經(jīng)過清除油漬、酸洗和漂洗這些步驟，這些步驟可由一電加工步驟代替，在該電加工步驟中，將要涂覆的器件上的部分接成電解液池中的陽極，從而迅速完成電鍍前的清理準備工作。
本發(fā)明的另外一個方面是提出一種電鍍電子器件的方法，它包括將要電鍍的器件浸入第一電鍍液池中，并使電流通過液池而器件接為陽極，在第二電鍍液池中漂洗器件，將器件浸入第三電鍍池中，并使電流通過液池而器件接為陰極，從而對器件進行電鍍。
這種方法減少了加工步驟數(shù)量，也減少了電鍍給定數(shù)量器件的時間。實現(xiàn)該方法的裝置也減小了尺寸。
用電鍍液而不是水來進行漂洗步驟(預鍍)具有特別的優(yōu)點，因為減小了污染的危險。水比如可能含有不希望有的高含量雜質(zhì)，例如溶解的氯氣。電鍍步驟后通常后續(xù)另一電鍍后漂洗步驟，但由于電鍍已完成，通?？墒褂盟瓿善础Ｗ詈笃骷⒔?jīng)過一干燥步驟。
本發(fā)明還提出實現(xiàn)上述方法的裝置，它包括三個分別用于盛裝第一、第二和第三電鍍液的槽。使用前述的電鍍設備特別有利，該設備的電鍍槽有補充了電鍍材料的電解液供應。當要電鍍的器件是片條狀時，可使用上述的托架在所有的處理步驟中支撐片組。
下面舉例并參照附圖對本發(fā)明的幾個最佳實施例進行描述

圖1是本發(fā)明電鍍系統(tǒng)的簡略透視圖;
圖2是通過圖1所示電鍍槽的一橫剖面圖;
圖3是用于固定器件條片的托架的透視圖;
圖4是圖3所示托架的一平面圖;
圖5是沿圖4中Ⅴ-Ⅴ線所取的剖視圖;
圖6是沿圖4中Ⅵ-Ⅵ線所取的剖視圖;
圖7是與圖6相似的視圖，但表示用于固定器件條片的另一種托架;
圖8是圖7所示托架的一端視圖;
圖9是一端視圖，表示托架固定寬度較小的器件條片的情形;
圖10表示本發(fā)明的電鍍過程的工序步驟。
首先參看圖1和圖2，電鍍系統(tǒng)包括一電鍍池1，它有一個分成五個縱向通道3的電鍍槽2，通道3中盛有電解液，該電解液是一種含有溶化在其中的電鍍材料的電鍍?nèi)芤?，電鍍?nèi)芤河梢粌Υ婀?提供。每個通道3的下部區(qū)域有一進口管5，沿該管長度每隔一定距離設有進口通孔(圖未示)。進口管5與一共用供應管6連通，電鍍?nèi)芤河梢槐?從儲存罐4中泵入管6。在電鍍池的底部有一對出口8，用于使電鍍?nèi)芤簭碾婂兂胤祷貎Υ婀?。在每一出口8上方有一由聚丙烯纖維或類似物制成的過濾器9，它用于從電鍍?nèi)芤褐羞^濾掉雜質(zhì)。形成電鍍槽2的通道3的壁由金屬制成，例如鈦或不銹鋼，它們在電鍍條件下呈惰性。這些壁相互連接起來成為電鍍設備的陽極10。
裝有器件的10個片組12的托架相互連接起來成為電鍍設備的陰極13。在使用中，托架11沿圖1所示的路徑14被傳送。如圖2所示，這使得片組12全部沒入盛裝在電鍍槽2的每一縱向通道3的電鍍?nèi)芤?5中，每個通道3中有一對片組。
儲存罐4與電鍍池分開單獨設置，它由絕緣材料，例如聚丙烯制成，并包括一對電極槽16，槽16內(nèi)盛有焊劑或其它電鍍材料球17。兩槽16被一中間槽18隔開，每一電極槽通過一多孔壁板19與中間槽隔開。中間槽上有一出口20，從而含有溶解的電鍍材料的電鍍液可由泵7從中間槽抽出。每個電極槽16中有一電極21，22，它們與盛裝在槽中的電鍍材料緊密接觸。電極21，22可與電源連接，從而成為儲存罐中電解系統(tǒng)的陽極或陰極。這樣，比如當電極21是陽極時，位于相關(guān)電極槽16中的電鍍材料球溶于溶液中并向陰極22移動。當溶解的電鍍材料以陽離子的形式通過中間槽18時，它們被泵通過開口20抽出，再通過共用供應管6送往電鍍槽2。電鍍液通過管5分配給縱向通道3，并在每個通道內(nèi)通過片組向上流動，從通道壁的頂部溢出靠重力通過電鍍池1的出口8返回到儲存罐4的一對進口23。
現(xiàn)在參看圖3至6，托架11有一主框架30，它包括位于托架兩相對側(cè)邊的一對縱向延伸的側(cè)面構(gòu)件31。沿托架的長度方向每隔一定間距設有多個上定位桿32，它們在兩側(cè)面構(gòu)件31之間橫向延伸。每個上部定位桿32有多個向下的凸臺33，它們相互間隔設置，并穿過托架。從圖5可見，共有10個向下的凸臺33(圖8和9所述的托架僅有4個向下的凸臺33)。每個凸臺的下端都形成有一個凹口34，用于容納一電子器件片組的上邊緣。
有多個下定位桿35在縱向側(cè)面構(gòu)件31之間橫向延伸，它們沿托架的長度方向在與上定位桿32縱向錯開的位置上每隔一定間距布置。在每個下定位桿35上裝有多個片組下支承36，在圖8和9所示的實施例中有兩個這樣的支承36，而在圖3至6所示的實施例中有五個這樣的片組下支承。每個下支承36大致呈一倒置的“T”形，其中“T”形的每個臂37上有一個凹口38，用于支撐一相應片組12的縱向下邊緣?！癟”形片組下支承的直立部分包括一對分開的立柱39，它們穿過下定位桿35上的導向孔。立柱39的上端與一拱座40相連，拱座40壓在一壓縮彈簧41上，該彈簧的下端頂在下定位桿35上。這樣“T”形下支承36被彈簧向上頂，從而在下凹口和上凹口38和34之間可夾持一對片組12。
圖7、8和9所示的托架中與已經(jīng)描述過的托架中相應的部分采用相同的標號表示。圖9所示的托架是為較小寬度的片組而設計的。
由圖8和9可見，托架通常浸入電鍍液中一定深度使得片組完全沒入電鍍液中而托架的大部分位于液面之上。至少將托架的沒入部分覆蓋一層絕緣材料，例如聚四氟乙烯(P.T.F.E.)，只留下凹口34和38不涂覆以便提供電接觸。每對片組12都與相鄰的片組對被分開地支撐以便插入電鍍槽2的各單獨縱向通道3中。
在使用電鍍設備時，托架11被連接起來成為陰極，而電鍍槽2則為陽極。每個片組12都有連續(xù)的縱向金屬邊緣，它們在凹口34和38與托架的上、下支承電連接。這樣溶解在電鍍液15中的電鍍材料便沉積在沒入的金屬部分上，包括片組的引線。溶解的電鍍材料不像以前的設備那樣由電鍍槽的陽極提供，而是由一儲存罐中的單獨的電化學裝置提供，如前面所述的那樣。其結(jié)果使電鍍槽中的陽極和每一片組之間的關(guān)系在電鍍過程中保持恒定，從而形成一層厚度均勻的電鍍層。設備保持電鍍條件穩(wěn)定的能力意味著可使形成的電鍍材料層在較小的厚度范圍內(nèi)，從而使幾乎所有的片組都能滿足標準的要求。這樣，實際上沒有片組報廢，從而避免了浪費。
如圖10所示，片組在電鍍之前通常要經(jīng)過預清洗工序“A”，該工序包括電清洗步驟A1和預鍍漂洗步驟A2。電清洗步驟是將托架，即片組電連接成第一電鍍液槽中的陽極而進行，而漂洗步驟是將片組浸入第二電鍍液槽中而進行。在經(jīng)過電鍍工序“B”后，片組還要經(jīng)過后清洗工序“C”，它包括圖10中所示的下列步驟水漂洗步驟C1(電鍍后漂洗)，吹風步驟C2，酸浸步驟C3，水漂洗步驟C4，最后水漂洗步驟C5，吹風步驟C6;熱空氣干燥步驟C7和冷卻步驟C8。
本發(fā)明設備可使用公知的電鍍液和電鍍材料。使用高速電鍍液尤為可取，這樣電鍍時間只需大約二至三分鐘。施加在電鍍槽系統(tǒng)和儲存罐系統(tǒng)上的電壓可以是幾個伏特的數(shù)量級，而通過每一系統(tǒng)的電流可在20～200安培的范圍內(nèi)。舉例說明，在使用前述的MSA(methylsulphonicacid)甲基磺酸電鍍液時，設備的一些參數(shù)如下儲存罐10～12伏特20～30安培電鍍槽4～5伏特35～40安培浸入時間2分鐘應當意識到本說明書已對本發(fā)明的特征充分公開，在保留本發(fā)明的至少一些優(yōu)點的情況下，還可對其做出一些變換和改變。
權(quán)利要求
1.電鍍電氣或電子器件的系統(tǒng)，它包括一盛裝電解液的電鍍槽，電流通過第一對陽極和陰極流經(jīng)電解液；用于安置要電鍍的器件以此作為所述第一對電極的陰極的裝置；向電鍍槽提供補充了電鍍材料的電解液的裝置，該供應裝置包括-盛裝電解液的儲存罐、電流通過第二對陽極和陰極流經(jīng)儲存罐中的電解液；用于安置電鍍材料塊體以此作為所述第二對電極的陽極的裝置；從而在使用中，電鍍材料從第二對電極的陽極上溶解，對供應給電鍍槽的電解液進行補充，然后沉積在第一對電極的陽極上。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，它進一步包括排掉電鍍材料已耗盡的電解液的裝置，以及將該電解液送回儲存罐以便對其補充電鍍材料的裝置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)，它還包括兩個設在儲存罐中的電接頭，在儲存罐中安排成使它們與相應的電鍍材料塊體接觸，其中儲存罐中電流的方向是可轉(zhuǎn)換的，這樣當電流沿一個方向通過時，一個電鍍材料塊體成為陽極，當電流轉(zhuǎn)換到另一個方向時，第二個電鍍材料塊體成為陽極。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的系統(tǒng)，其中電鍍槽有一進口和一出口，將它們安排成能使電解液從進口通過器件向出口流動。
5.如權(quán)利要求4所述的設備，其中電鍍槽進口包括一管，該管沿其長度方向有多個分開設置的孔口，以便沿其長度向電鍍槽提供電解液，進口管安設在器件下方，出口則設置在器件上方，從而在操作中電解液是向上流動經(jīng)過器件的。
6.如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中電鍍槽設有多根橫向相間分開的進口管，該電鍍槽被分成相應的多個縱向通道，每一通道接有一相應的進口管。
7.電鍍電氣或電子器件的方法，它包括通過第一對陽極和陰極使電流通過電鍍槽中的電解液，所述第一對的陰極上設有要電鍍的器件，以及向電鍍槽提供補充了電鍍材料的電解液，使電流通過第二對陽極和陰極流經(jīng)一儲存罐中的電解液而向電解液中補充電鍍材料，所述第二對電極的陽極供有電鍍材料塊體，其中電鍍材料從第二對的陽極溶解而對電解液進行補充，補充后的電解液供應給電鍍槽。然后電鍍材料沉積在第一對電極的陰極上。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中將電鍍材料已耗盡的電解液從電鍍槽中排掉，并使其返回到儲存罐，以便對其補充電鍍材料。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中在儲存罐中設有兩個電接頭，它們與各自的電鍍材料塊體接觸，該方法還包括周期性地轉(zhuǎn)換儲存罐中的電流方向，從而當電流沿一個方向通過時，一個電鍍材料塊體成為陽極，而當電流轉(zhuǎn)換到另一個方向時，另一電鍍材料塊體成為陽極。
10.用于電氣或電子器件條片，例如集成路片組封裝或類似物的托架，它包括沿片組的長度嚙合住片組各縱向邊緣的第一和第二支承，兩支承被彈性地壓向?qū)Ψ揭员銑A住片組，至少其中一個支承有導電部分，以便與片組的相應縱向邊緣電接觸。
11.如權(quán)利要求10所述的托架，其中將每個支承設計成在縱向相互分開的分立位置處與相應的片組邊緣嚙合。
12.如權(quán)利要求11所述的托架，其中第一支承的分立嚙合部分與第二支承的縱向錯開。
13.如權(quán)利要求12所述的托架，還包括一主框架，第一支承固定在主框架上，還設置多個縱向分開將第二支承壓向第一支承的彈簧。
14.如權(quán)利要求13所述的托架，其中第一支承是一上支承，它包括多對縱向分開的上支承部分，每一對包括兩個橫向分開朝下的凸臺，每個凸臺用于接受相應片組的上邊緣，第二支承是一下支承，它包括多個縱向分開的下支承部分，每一部分大致呈倒置的“T”形，“T”形的每個臂橫向伸出并設置成可接受相應片組的下邊緣，“T”形的直立部分有一被所述彈簧向上頂?shù)墓白?，從而在上和下支承之間的橫向空當內(nèi)可固定一對片組。
15.如權(quán)利要求13所述的托架，還包括多對這樣的上和下支承，它們橫向一個接一個地排列。
全文摘要
電鍍器件的系統(tǒng)，包括-電鍍槽2，電流經(jīng)第一對電極流經(jīng)電解液，安置要鍍的器件作為第一對的陽極的裝置，向鍍槽提供補充了電鍍材料的電解液的裝置，供應裝置有-儲存罐4，電流經(jīng)第二對電極流經(jīng)儲存罐中的電解液，安置電鍍材料塊體作為第二對的陽極的裝置，操作時電鍍材料在第二對的陽極上溶解對供給鍍槽的電解液補充，然后沉積在第一對的陽極上。器件可以是集成電路片組封裝或類似物，電鍍時它們由托架支撐，托架包括嚙合住片組縱向邊緣的上和下支承。
文檔編號C25D17/06GK1047540SQ9010372
公開日1990年12月5日 申請日期1990年5月19日 優(yōu)先權(quán)日1989年5月19日
發(fā)明者沈亞池 申請人:新加坡商太陽工業(yè)股份有限公司