1.酸性無氰鍍鎘添加劑，其特征在于，包括以下各組分：配位劑，光亮劑，輔助劑；
所述配位劑包括A、B、C三種組分，其中A組分包括氨三乙酸，B組分包括檸檬酸、酒石酸、葡萄糖酸、蘋果酸中的任意一種或兩種，C組分包括丙二酸、順丁稀二酸、反丁稀二酸、草酸中的任意一種或兩種，將所述A、B、C三種組分混合均勻得到所述的配位劑；
所述光亮劑包括D、E、F三種組分，其中D組分包括α-乙烯基-N-丙磺酸基吡啶內(nèi)鹽(CAS NO.6613-64-5)，E組分包括3-甲氧基-4-羥基苯甲醛、3,4-二甲氧基苯甲醛、4-甲氧基苯甲醛中的任意一種或兩種，F(xiàn)組分包括丙炔醇乙氧基醚、丙炔醇丙氧基醚、N,N-二乙基丙炔胺、N,N-二乙基丙炔胺甲酸鹽、N,N-二乙基丙炔胺硫酸鹽中的任意一種或兩種，將D、E、F三種組分溶解于異丙醇和水混合溶液中得到所述的光亮劑；
所述輔助劑包括水溶性聚丙烯酰胺、2-乙基己基硫酸酯鈉鹽、N,N,N-三(2-羥丙基)-N'-羥乙基乙二胺、G組分以及由乙二胺、二甲基丙胺與環(huán)氧氯丙烷組成的縮合物，所述G組分與所述光亮劑中的F組分一致。
2.如權(quán)利要求1所述的酸性無氰鍍鎘添加劑，其特征在于：所述配位劑按如下比例加入容器中攪拌混合均勻：A、300～400g，B、300～500g，C、200～400g。
3.如權(quán)利要求1所述的酸性無氰鍍鎘添加劑，其特征在于：所述光亮劑按如下比例和方法制備：400mL水中加入300mL異丙醇混合均勻，加入D組分30～80g，E組分30～50g，F(xiàn)組分60～100g，攪拌至E組分完全溶解，補(bǔ)加水至1000mL。
4.如權(quán)利要求1所述的酸性無氰鍍鎘添加劑，其特征在于：所述的輔助劑按如下比例和方法制備：50～80g水溶性聚丙烯酰胺、20～50g乙二胺和二甲基丙胺與環(huán)氧氯丙烷縮合物、30～80g 2-乙基己基硫酸酯鈉鹽、10～30g N,N,N-三(2-羥丙基)-N'-羥乙基乙二胺以及30～60g G組分加入700g水中，攪拌使其溶解，再補(bǔ)加水至1000mL。
5.酸性無氰鍍鎘溶液的制備方法，其特征在于：由下述方法制備：
(a)按鍍液體積計(jì)算向鍍槽中加入4/5的水，加入氫氧化鈉、氯化鉀、配位劑，氫氧化鈉與配位劑的質(zhì)量比為1:2，攪拌使上述物質(zhì)溶解；
(b)然后加入氯化鎘，并攪拌至溶解，過濾鍍液；
(c)加入光亮劑、輔助劑，用稀鹽酸或質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10％的氫氧化鈉溶液調(diào)節(jié)鍍液的pH值至6.0～7.0之間，加水至規(guī)定的體積，在0.1A/dm2電流密度下電解1～8h；
最后得到的鍍液中氯化鉀濃度達(dá)到140～180g/L，配位劑濃度達(dá)到120～160g/L，氯化鎘濃度達(dá)到32～40g/L，光亮劑濃度達(dá)到1.5～2.5mL/L，輔助劑濃度達(dá)到25～35mL/L。
6.酸性無氰鍍鎘工藝，其特征在于：
(1)待鍍件前處理；
(2)配制酸性無氰鍍鎘溶液；
(3)進(jìn)行電鍍，電鍍時鍍槽溫度為15～35℃，陰極電流密度為0.5～1.5A/dm2。
7.如權(quán)利要求6所述酸性無氰鍍鎘工藝，其特征在于：
陰極與陽極面積之比為2:1。
8.如權(quán)利要求6所述酸性無氰鍍鎘工藝，其特征在于：
所述陽極為鎘含量≥99.97％的鎘板和電鍍用石墨板。
9.如權(quán)利要求8所述酸性無氰鍍鎘工藝，其特征在于：
所述鎘板與石墨板的面積之比為1:1～1:2。