技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明揭露一種用于電鍍槽的高電阻虛擬陽極、處理槽及處理基板表面的方法。用于電鍍槽的高電阻虛擬陽極包含第一層及第二層。第一層包含多個第一孔洞穿透第一層。第二層位于第一層上，并且包含多個第二孔洞穿透第二層。

技術(shù)研發(fā)人員：王柏偉;張鈞琳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
文檔號碼：201610689210
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.19
技術(shù)公布日：2017.06.09