本發(fā)明屬于機(jī)械配件加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高效型電鍍液添加劑。
背景技術(shù):
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。
利用電解作用在機(jī)械制品上沉積附著良好的,但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù),電鍍層比熱浸層均勻,一般都比較薄,從幾個(gè)微米到幾十個(gè)微米不等。通過電鍍,可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層,還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。
但目前,電鍍工藝存在嚴(yán)重的污染問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
發(fā)明目的:針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題和不足,本發(fā)明的目的是提供一種高效型電鍍液添加劑。
技術(shù)方案:本發(fā)明公開了一種高效型電鍍液添加劑,每千克添加劑含下列組分:四亞乙基五胺30-60g、吡啶內(nèi)鹽1-5g、甲基磺酸20-30g、香蘭素0.1-1g、糖精鈉1-3g、聚丙烯酰胺20-30g、二乙基己基硫酸鈉10-20g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉1-5g、十二烷基硫酸鈉20-30g,聚合氯化鋁15-25g, 羥基磺酸鈉10-20g、聚氧乙烯10-20g,三氯化銨10-20g,其余為去離子水。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化,本發(fā)明每千克添加劑含下列組分:四亞乙基五胺30g、吡啶內(nèi)鹽1g、甲基磺酸20g、香蘭素0.1g、糖精鈉1g、聚丙烯酰胺20g、二乙基己基硫酸鈉10g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉1g、十二烷基硫酸鈉20g,聚合氯化鋁15g, 羥基磺酸鈉10g、聚氧乙烯10g,三氯化銨10g,其余為去離子水。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化,本發(fā)明每千克添加劑含下列組分:四亞乙基五胺60g、吡啶內(nèi)鹽5g、甲基磺酸30g、香蘭素1g、糖精鈉3g、聚丙烯酰胺30g、二乙基己基硫酸鈉20g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉5g、十二烷基硫酸鈉30g,聚合氯化鋁25g, 羥基磺酸鈉20g、聚氧乙烯20g,三氯化銨20g,其余為去離子水。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化,本發(fā)明每千克添加劑含下列組分:四亞乙基五胺46g、吡啶內(nèi)鹽3.8g、甲基磺酸22g、香蘭素0.6g、糖精鈉2.7g、聚丙烯酰胺26g、二乙基己基硫酸鈉19g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉4g、十二烷基硫酸鈉24g,聚合氯化鋁19g, 羥基磺酸鈉14g、聚氧乙烯14g,三氯化銨14g,其余為去離子水。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化,本發(fā)明每千克添加劑含下列組分:四亞乙基五胺52g、吡啶內(nèi)鹽4.8g、甲基磺酸27g、香蘭素0.4g、糖精鈉2.7g、聚丙烯酰胺22g、二乙基己基硫酸鈉12g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉2g、十二烷基硫酸鈉22g,聚合氯化鋁22, 羥基磺酸鈉12g、聚氧乙烯12g,三氯化銨12g,其余為去離子水。
有益效果:本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點(diǎn):鍍液性質(zhì)穩(wěn)定,能夠長(zhǎng)時(shí)間保持清亮不濁,鍍層結(jié)晶細(xì)化,均勻性好。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明,但同時(shí)說明本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于本實(shí)施例的具體范圍,基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
實(shí)施例1
本實(shí)施例的每千克添加劑含下列組分:四亞乙基五胺30g、吡啶內(nèi)鹽1g、甲基磺酸20g、香蘭素0.1g、糖精鈉1g、聚丙烯酰胺20g、二乙基己基硫酸鈉10g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉1g、十二烷基硫酸鈉20g,聚合氯化鋁15g, 羥基磺酸鈉10g、聚氧乙烯10g,三氯化銨10g,其余為去離子水。
實(shí)施例2
本實(shí)施例的每千克添加劑含下列組分:四亞乙基五胺60g、吡啶內(nèi)鹽5g、甲基磺酸30g、香蘭素1g、糖精鈉3g、聚丙烯酰胺30g、二乙基己基硫酸鈉20g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉5g、十二烷基硫酸鈉30g,聚合氯化鋁25g, 羥基磺酸鈉20g、聚氧乙烯20g,三氯化銨20g,其余為去離子水。
實(shí)施例3
本實(shí)施例的每千克添加劑含下列組分:四亞乙基五胺46g、吡啶內(nèi)鹽3.8g、甲基磺酸22g、香蘭素0.6g、糖精鈉2.7g、聚丙烯酰胺26g、二乙基己基硫酸鈉19g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉4g、十二烷基硫酸鈉24g,聚合氯化鋁19g, 羥基磺酸鈉14g、聚氧乙烯14g,三氯化銨14g,其余為去離子水。
實(shí)施例4
本實(shí)施例的每千克添加劑含下列組分:四亞乙基五胺52g、吡啶內(nèi)鹽4.8g、甲基磺酸27g、香蘭素0.4g、糖精鈉2.7g、聚丙烯酰胺22g、二乙基己基硫酸鈉12g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉2g、十二烷基硫酸鈉22g,聚合氯化鋁22, 羥基磺酸鈉12g、聚氧乙烯12g,三氯化銨12g,其余為去離子水。