技術(shù)特征：

1.壓延銅箔的表面黑化處理方法，其特征在于，依次包括如下步驟：

(1)電化學(xué)除油、(2)粗化處理、(3)固化處理、(4)鍍鎳鈷處理、(5)鍍鋅處理、(6)鈍化、(7)涂硅烷耦合劑處理和(8)烘干處理，獲得產(chǎn)品；

步驟(1)～步驟(6)的任一步驟中，均通有電流。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(2)～步驟(7)的每個步驟之間，還包括水洗步驟；在步驟(1)和步驟(2)之間，還依次包括水洗、酸洗和水洗步驟。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(1)的電化學(xué)除油包括2～4次，相鄰的兩次之間還包括水洗步驟。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(2)的粗化處理包括2～4次，相鄰的兩次之間還包括水洗步驟。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(3)的固化處理包括2～4次，相鄰的兩次之間還包括水洗步驟。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的電化學(xué)除油步驟(1)中，除油溶液為氫氧化鈉水溶液，其中OH^-濃度為30～40g/L，常溫，電流密度為2.5～3.5A/dm²。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的粗化處理步驟(2)中，所用粗化溶液的濃度為：

Cu²⁺20-40g/L，H₂SO₄100-150g/L，溫度為20-40℃，電流密度為15-50A/dm²。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，當采用2～4次的粗化處理過程時，初次粗化溶液含有如下濃度的組分：

Cu²⁺20-30g/L，H₂SO₄100-150g/L，溫度為20-40℃，電流密度為15-20A/dm²；處理時間為4～6s；

第二至第四次，粗化溶液含有如下組分濃度的組分：

Cu²⁺30-40g/L，H₂SO₄120-150g/L，溫度為20-40℃，電流密度為35-50A/dm²。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的固化處理步驟(3)中，所用固化溶液含有如下濃度的組分：

Cu²⁺30-50g/L，H₂SO₄80-110g/L，溫度為40-50℃，電流密度為8-20A/dm²。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，當采用2～4次的固化處理步驟時，初次固化處理步驟所用固化溶液含有如下濃度的組分：

Cu²⁺30-40g/L，H₂SO₄80-110g/L，溫度為40-50℃，電流密度為15-20A/dm²；其余的固化處理步驟中，固化溶液含有如下濃度的組分：Cu²⁺40-50g/L，H₂SO₄80-110g/L，溫度為40-50℃，電流密度為8-12A/dm²。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的鍍鎳鈷處理步驟(4)中，所用鍍鎳鈷溶液含有如下濃度的組分：

Ni²⁺40-60g/L，Co²⁺1-5g/L，NH₄⁺20-50g/L，絡(luò)合劑22-28g/L，緩沖劑20-40g/L,黑化劑5-100g/L；

所述的絡(luò)合劑選自檸檬酸或檸檬酸鈉；

所述的緩沖劑選自硼酸；

所述黑化劑選自NH₄⁺、K⁺、SCN^-、NH₂⁺、CS^2-化合物中的一種；

電流密度16-24A/dm²，溫度為0-50℃，pH2-6。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的鍍鋅處理步驟(5)中，所用鍍鋅溶液含有如下濃度的組分：Zn²⁺20-30g/L；電流密度0.3-0.5A/dm²，溫度為20-30℃。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的鈍化步驟(6)中，所用鈍化溶液為含有如下組分的CrO₃^-1-5g/L溶液，電流密度0.2-0.4A/dm²，溫度為20-30℃。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的噴涂硅烷耦合劑處理步驟(7)中，噴涂的是重量濃度為3％～7％的硅烷偶聯(lián)劑水溶液，干基的硅烷耦合劑的噴涂重量為0.1-0.7克/cm²。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的酸洗溶液為硫酸，其中H⁺濃度為30-50g/L。

16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述的黑化劑選自KSCN、NH₄SCN或SC(NH₂)₂。

17.根據(jù)權(quán)利要求1～16任一項所述的方法，其特征在于，步驟(1)至步驟(8)，銅箔運行速度為20-30m/min，每個工序的停留時間為4-6s。