技術(shù)編號：11937871
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種壓延銅箔的表面處理方法，具體涉及壓延銅箔的表面黑化方法。背景技術(shù)銅箔是FCCL(撓性印刷電路板的加工基材)的主要原料之一，按照生產(chǎn)方法不同，銅箔可以分為兩大類，分別是壓延銅箔和電解銅箔。所述的壓延銅箔是利用塑性加工原理，通過對銅錠的反復(fù)軋制-退火工藝而成，其內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)為片狀結(jié)晶組織，壓延銅箔產(chǎn)品具有良好的延展性、扛撓曲性、低粗糙度和高耐折性，已成為撓性印制電路板的基礎(chǔ)材料?，F(xiàn)階段，壓延銅箔主要用于撓性電路板和高頻電路板中。近來，等離子體顯示屏以其屏幕大，亮度高，色彩還原性好，灰度...
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