本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制作領(lǐng)域,尤其涉及一種pcb(printedcircuitboard,印刷電路板)表面處理方法。
背景技術(shù):
在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,pcb的焊盤、端子部分、插入元件用的孔和印刷接觸片部分等除了用作焊接之外,還需要元件之間的連接和連接器的電性導(dǎo)通。因此為了確保pcb上這些部分的銅與無鉛焊料焊點之間的焊接性,往往在pcb的表面進行處理以確保連接可靠性和電性導(dǎo)通可靠性。現(xiàn)如今,改進pcb表面的金屬層的結(jié)構(gòu)、性能并降低生產(chǎn)成本,成為亟待解決的問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種pcb表面處理方法,其能提高pcb在焊接組裝時的無鉛焊料焊點的可靠性并降低生產(chǎn)成本。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的pcb表面處理方法,包括:用酸性溶液浸泡pcb以預(yù)定時間;以及在所述pcb的表面形成鈷基金屬層。所述鈷基金屬層的形成步驟包括:所述pcb在預(yù)鍍鈷溶液中進行預(yù)鍍鈷;以及所述pcb在鍍鈷溶液中進行脈沖鍍鈷,平均脈沖電流密度為1~2a/dm2。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的pcb表面處理方法在pcb的表面形成鈷基金屬層,該鈷基金屬層在焊接組裝時對無鉛焊料的浸潤性強,并與基板上的銅焊盤結(jié)合強度高,同時對無鉛焊料具有較好的阻擋元素擴散的作用,從而提高pcb上無鉛焊料焊點的可靠性。而且,該鈷基金屬層直接連接無鉛焊料及銅焊盤,改變了pcb表面處理層的成分,使得擴散阻擋作用增加,使無鉛焊點不易發(fā)生 疲勞和蠕變,提高了長期服役的可靠性。此外,本發(fā)明提供的pcb表面處理方法不需要形成額外的金屬層,從而減少工藝環(huán)節(jié),降低生產(chǎn)成本。
較佳地,所述鍍鈷溶液包括:氨基磺酸鈷、氯化鈉、硼酸,光亮劑。
較佳地,所述預(yù)鍍鈷的預(yù)鍍時間為20~30分鐘。
較佳地,所述脈沖鍍鈷具體包括:控制所述鍍鈷溶液的ph值在4~5,溫度為50~80℃,鍍鈷時間為40~60分鐘。
較佳地,所述脈沖鍍鈷還包括:控制平均脈沖電流密度為1.1a/dm2,脈沖電流頻率為700hz~800hz,占空比為90%~95%。
較佳地,用酸性溶液浸泡pcb之前還包括:用清洗液及超聲波對pcb進行清洗。
較佳地,用清洗液及超聲波對pcb進行清洗之前還包括:對pcb的表面進行離子刻蝕,刻蝕的深度為0.2~0.3μm。
較佳地,在形成鈷基金屬層之后還包括:對所述pcb進行防變色鈍化處理。
較佳地,對所述pcb進行防變色鈍化處理具體包括:所述pcb在1-苯基-5巰基四氮唑、苯并三氮唑及乙醇溶液中鈍化。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明的pcb表面處理方法作進一步說明,但不因此限制本發(fā)明。
在本發(fā)明的pcb表面處理方法的一個實施例中,該方法包括對pcb進行活化處理,繼而在pcb的表面上形成鈷基金屬層,該金屬層與無鉛焊料直接接觸,對pcb在焊接組裝時的無鉛焊料焊點的可靠性有提高作用,并降低生產(chǎn)成本。具體地,鈷基金屬層通過預(yù)鍍鈷和脈沖鍍鈷處理工藝形成。下述的實施例將進一步詳細描述。
在一個優(yōu)選實施例中,該pcb表面處理方法包括以下步驟:
步驟一,離子刻蝕。首先,對pcb銅焊盤的表面進行離子刻蝕,使其表面粗糙。具體地,刻蝕的深度為0.2~0.3μm。
步驟二,超聲波清洗。具體地,將經(jīng)過刻蝕后的pcb銅焊盤浸于清洗液,如ipa溶液中進行超聲波清洗。較佳地,超聲頻率為25khz,超聲功率為250w/cm2,電流密度范圍3-5a/dm2,清洗溫度為室溫,浸泡時間為10分鐘為宜。
步驟三,活化處理。具體地,用酸性溶液浸泡pcb以預(yù)定時間。例如,該酸性溶液為質(zhì)量分數(shù)為5%~10%的硫酸溶液,浸泡時間為1~5分鐘。該活化處理為后續(xù)的預(yù)鍍鈷和鍍鈷處理作準備。
步驟四,預(yù)鍍鈷。具體地,該pcb在預(yù)鍍鈷溶液中進行預(yù)鍍鈷。該預(yù)鍍鈷溶液為硫酸鈷及硫酸。陰極電流密度為4a/dm2,陽極為純度為99.99%的鈷塊。攪拌方式為連續(xù)過濾,預(yù)鍍時間為20~30分鐘。
步驟五,脈沖鍍鈷。具體地,該步驟采用的鍍鈷溶液包括氨基磺酸鈷、氯化鈉、硼酸,光亮劑。其中,脈沖鍍鈷具體包括:控制鍍鈷溶液的ph值在4~5,溫度為50~80℃,鍍鈷時間為40~60分鐘。在本實施例中,脈沖鍍鈷中陰極采用的平均脈沖電流密度為1~2a/dm2,例如平均脈沖電流密度為1.1a/dm2,脈沖電流頻率為700hz~800hz,占空比為90%~95%。陽極采用純度為99.99%的鈷塊。經(jīng)過預(yù)鍍鈷和脈沖鍍鈷處理后,pcb表面形成一層鈷基金屬層,該鈷基金屬層在pcb焊接組裝時與無鉛焊料直接接觸及連接。
步驟六,防變色處理。將電鍍后的pcb進行防變色處理,防變色處理液包括1-苯基-5巰基四氮唑及苯并三氮唑,并以乙醇為溶劑,在40℃溫度下鈍化處理,時間為1分鐘左右。經(jīng)過此鈍化處理,在鈷基金屬層的表面上形成致密保護膜以防止變色。最后,干燥銅焊盤以得到pcb成品。
綜上所述,本發(fā)明的pcb表面處理方法在pcb的表面形成鈷基金屬層,該鈷基金屬層在焊接組裝時對無鉛焊料的浸潤性強,并與基板上的銅焊盤結(jié)合強度高,同時對無鉛焊料具有較好的阻擋元素擴散的作用,從而提高pcb上無鉛焊料焊點的可靠性。而且,該鈷基金屬層直接連接無鉛焊料及銅焊盤,改變了pcb表面處理層的成分,使得擴散阻擋作用增加,使無鉛焊點不易發(fā)生疲勞 和蠕變,提高了長期服役的可靠性。此外,本發(fā)明提供的pcb表面處理方法不需要形成額外的金屬層,從而減少工藝環(huán)節(jié),降低生產(chǎn)成本。
以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍,因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化,仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。