Hdi印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及HDI印制線(xiàn)路板通孔加工【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，包括電鍍槽（1）、第一陽(yáng)極（2）、第二陽(yáng)極（3）和陰極（14），所述第一陽(yáng)極（2）和第二陽(yáng)極（3）分別通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與第一整流電源（4）、第二整流電源（5）的陽(yáng)極接線(xiàn)柱相連；陰極（14）通過(guò)陰極夾具（15）上的導(dǎo)線(xiàn)與第一整流電源（4）、第二整流電源（5）的陰極接線(xiàn)柱相連，陰極（14）隨支架移動(dòng)，通過(guò)上述的布置可調(diào)整兩個(gè)陽(yáng)極線(xiàn)路中的電流，實(shí)現(xiàn)調(diào)整兩個(gè)電鍍回路中的陽(yáng)極電流密度，進(jìn)而改變鍍液中兩種金屬陽(yáng)離子的濃度；通過(guò)改變陰陽(yáng)極間距來(lái)改善陰極表面的電流分布和鍍液的分散能力。
【專(zhuān)利說(shuō)明】HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及HDI印制線(xiàn)路板通孔加工【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品不斷向輕便化、小型化的趨勢(shì)發(fā)展，推動(dòng)PCB不斷向更高、更密集化布局方向發(fā)展。HDI板中主要有通孔、盲孔、埋孔三種類(lèi)型。通孔的直徑大概為100-150微米，其深度取決于HDI板的層數(shù)，一般在數(shù)百微米以上。通孔一般采用機(jī)械鉆孔的方法形成，通孔的金屬化是HDI板制造十分重要的環(huán)節(jié)，其涉及到化學(xué)鍍、電鍍等工藝技術(shù)。HDI板的通孔電鍍難度很大，其原因是HDI板中厚徑比較大。該比例過(guò)大使鍍液在孔內(nèi)流動(dòng)性較差，鍍液難以進(jìn)入通孔的深處，電鍍過(guò)程中孔壁容易產(chǎn)生氣泡，因主鹽銅離子濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無(wú)法避免。
[0003]隨著印制電路板向高密度、高精度發(fā)展，通孔電鍍銅的工藝要求越來(lái)越高，這就需要鍍銅液具有良好的性質(zhì)，如良好的分散能力和深鍍能力，電流密度范圍寬、鍍液穩(wěn)定、便于維護(hù)等。印制線(xiàn)路板制造中通孔電鍍大多采用硫酸鹽體系，其主要成分為硫酸銅和硫酸，利用電鍍添加劑(光亮劑、抑制劑和整平劑等)各成分的作用實(shí)現(xiàn)深孔電鍍的良好效果。
[0004]通孔電鍍是行業(yè)中長(zhǎng)期存在的技術(shù)難題，通孔電鍍存在的缺陷主要是:通孔深處鍍層較薄，出現(xiàn)鉆孔層微開(kāi)路現(xiàn)象，當(dāng)電壓加大、HDI板在各種惡劣情況下受沖擊時(shí)，缺陷完全暴露，造成板子的線(xiàn)路斷路，無(wú)法完成指定的工作。一般將板厚/孔徑比大于5:1的稱(chēng)為深孔，HDI板已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)這個(gè)比例，該比例過(guò)大使鍍液在孔內(nèi)流動(dòng)性較差，孔壁容易產(chǎn)生氣泡，孔金屬化在整個(gè)孔內(nèi)達(dá)到鍍層均勻是很困難的。
[0005]例如申請(qǐng)?zhí)枮?01110415307.4的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利，其公開(kāi)了一種電沉積裝置，包括陰極和陽(yáng)極，陽(yáng)極包括陽(yáng)極套、陽(yáng)極金屬、陽(yáng)極板、配重塊及蓋板；陽(yáng)極金屬、陽(yáng)極板、配重塊置于陽(yáng)極套內(nèi)，陽(yáng)極板置于所述陽(yáng)極金屬上，配重塊置于所述透水陽(yáng)極板的邊端上，蓋板蓋于陽(yáng)極套上，且蓋板中間設(shè)有入水口。陽(yáng)極套由透水有機(jī)纖維布、濾棉、增強(qiáng)剛性耐蝕絕緣骨架構(gòu)成，配重塊由高比重耐蝕金屬構(gòu)成，蓋板由耐蝕絕緣板構(gòu)成。該申請(qǐng)中使陰陽(yáng)極區(qū)內(nèi)液流不存在滯留區(qū)；液流流速大，沖刷效果明顯。但通過(guò)上述的方案所得到的鍍層并不牢固，鍍層厚度很難把握。
[0006]又例如申請(qǐng)?zhí)枮?01310162627.2的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利，其公開(kāi)了一種選擇性金屬電沉積裝置及其應(yīng)用，包括用于容納電解液的儲(chǔ)液槽和用于在電沉積過(guò)程中與陰極和陽(yáng)極對(duì)應(yīng)電連接的電源，超聲電源，由支架支撐的超聲輔助噴射裝置，三坐標(biāo)數(shù)控平臺(tái)，三坐標(biāo)數(shù)控平臺(tái)包括動(dòng)作執(zhí)行機(jī)構(gòu)，支架和計(jì)算機(jī)；儲(chǔ)液槽外還設(shè)有為電解液提供噴射壓力的蠕動(dòng)泵以及控制電解液流量的控制閥；儲(chǔ)液槽內(nèi)設(shè)有保持電解液溫度的溫控器；超聲輔助噴射裝置底部有電解液噴嘴。該申請(qǐng)?zhí)岣攥F(xiàn)有電沉積技術(shù)中的沉積層硬度、致密性以及電沉積速度，降低鍍層殘余應(yīng)力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)電沉積區(qū)域的可選擇性以及實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單形狀零件的電沉積成形。但該申請(qǐng)中對(duì)于鍍液的濃度無(wú)法得到合理的控制，使鍍層的厚度難以把握。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，通過(guò)通孔合金電鍍的現(xiàn)有實(shí)施工藝，改進(jìn)銅合金電沉積裝置，通過(guò)設(shè)置雙陽(yáng)極、改變兩個(gè)陽(yáng)極與陰極工件之間的極間距，分別調(diào)整、控制兩個(gè)陽(yáng)極各自的電流密度，同時(shí)有效控制鍍液的溫度、PH值，在通孔表面獲得由二元金屬組成的合金鍍層，提高鍍層的電導(dǎo)率、結(jié)合力，鍍層厚度均勻，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。
[0008]HDI板(High Density Interconnect)即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。
[0009]按照本發(fā)明的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，包括電鍍槽、第一陽(yáng)極、第二陽(yáng)極和陰極，所述第一陽(yáng)極和第二陽(yáng)極通過(guò)支架固定在電鍍槽內(nèi)，所述第一陽(yáng)極和第二陽(yáng)極均為雙陽(yáng)極，并通過(guò)支架調(diào)節(jié)陽(yáng)極的水平位置。陽(yáng)極和陽(yáng)極通過(guò)支架調(diào)節(jié)水平位置，實(shí)現(xiàn)電沉積過(guò)程中改變陽(yáng)極與陰極工件之間的陰陽(yáng)極間距。
[0010]優(yōu)選的是，所述第一陽(yáng)極、第二陽(yáng)極分別通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與第一整流電源、第二整流電源的陽(yáng)極接線(xiàn)柱相連。
[0011]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述第一陽(yáng)極與第一整流電源的陽(yáng)極接線(xiàn)柱之間安裝有第一電流表和第一電阻器。
[0012]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述第二陽(yáng)極與第二整流電源的陽(yáng)極接線(xiàn)柱之間安裝有第二電流表和第二電阻器。
[0013]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述陰極置于陰極夾具上。當(dāng)通過(guò)該電沉積裝置對(duì)HDI印制線(xiàn)路板的通孔進(jìn)行電沉積時(shí)，通過(guò)調(diào)整第一電阻器、第二電阻器可調(diào)整兩個(gè)陽(yáng)極線(xiàn)路中的電流；并通過(guò)調(diào)節(jié)雙陽(yáng)極的水平位置，改變雙陽(yáng)極與陰極工件的間距，同時(shí)實(shí)現(xiàn)調(diào)整兩個(gè)電鍍回路中的陽(yáng)極電流密度。
[0014]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述陰極通過(guò)陰極夾具上的導(dǎo)線(xiàn)與第一整流電源、第二整流電源的陰極接線(xiàn)柱相連。
[0015]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述電鍍槽的外部設(shè)有泵、管道和閥門(mén)。
[0016]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述電鍍槽、閥門(mén)和泵通過(guò)管道連接。電解液通過(guò)泵、管道、閥門(mén)實(shí)現(xiàn)循環(huán)；另外，通過(guò)改變閥門(mén)的開(kāi)啟程度可改變電解液的循環(huán)流速。
[0017]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述電鍍槽內(nèi)設(shè)有加熱器和溫度傳感器。當(dāng)電鍍槽內(nèi)的鍍液溫度低于電解所需的溫度時(shí)，可以開(kāi)啟加熱器對(duì)電鍍槽內(nèi)的鍍液進(jìn)行加熱，以使電沉積順利進(jìn)行。
[0018]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述電鍍槽的外部還設(shè)有溫度控制系統(tǒng)。電鍍槽中安裝有檢測(cè)鍍液溫度的檢測(cè)器及溫度控制系統(tǒng)，保證通孔合金電鍍過(guò)程中鍍液的溫度保持在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。
[0019]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述電鍍槽內(nèi)裝有電解液，電解液通過(guò)泵、管道和閥門(mén)實(shí)現(xiàn)循環(huán)工作。
[0020]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述電鍍槽內(nèi)的鍍液配方成分包括二元金屬的主鹽、絡(luò)合劑、添加劑，其濃度調(diào)整由赫爾槽試驗(yàn)確定。
[0021]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述述添加劑包括光亮劑、分散劑、整平劑。利用電鍍添加劑中的光亮劑、抑制劑和整平劑各成分的作用實(shí)現(xiàn)深孔電鍍的良好效果。
[0022]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述陰極隨支架移動(dòng)，通過(guò)調(diào)整第一電阻器和第二電阻器的電阻大小調(diào)整第一陽(yáng)極和第二陽(yáng)極線(xiàn)路中的電流，實(shí)現(xiàn)調(diào)整兩個(gè)電鍍回路中的陽(yáng)極電流密度。
[0023]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述電鍍槽內(nèi)金屬陽(yáng)離子的濃度通過(guò)第一陽(yáng)極和第二陽(yáng)極中的陽(yáng)極電流密度的改變進(jìn)行調(diào)整。
[0024]綜上所述，本發(fā)明中的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置具有以下優(yōu)點(diǎn):陽(yáng)極可通過(guò)固定支架調(diào)節(jié)位置，實(shí)現(xiàn)電沉積過(guò)程中改變與陰極工件之間的陰陽(yáng)極間距，通過(guò)調(diào)整第一電阻器和第二電阻器的電阻大小調(diào)整第一陽(yáng)極和第二陽(yáng)極線(xiàn)路中的電流，實(shí)現(xiàn)調(diào)整兩個(gè)電鍍回路中的陽(yáng)極電流密度；電鍍槽中安裝有檢測(cè)鍍液溫度的檢測(cè)器及溫度控制系統(tǒng)，保證通孔合金電鍍過(guò)程中鍍液的溫度保持在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為按照本發(fā)明的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]附圖中標(biāo)號(hào):
電鍍槽1，第一陽(yáng)極2，第二陽(yáng)極3，第一整流電源4，第二整流電源5，溫度傳感器6，泵7，管道8，閥門(mén)9，第一電流表10，第二電流表11，第一電阻器12，第二電阻器13，陰極14，陰極夾角15，加熱器16，溫度控制系統(tǒng)17。

【具體實(shí)施方式】
[0027]以下的說(shuō)明本質(zhì)上僅僅是示例性的而并不是為了限制本公開(kāi)、應(yīng)用或用途。下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0028]如圖1所示，按照本發(fā)明的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。按照本發(fā)明的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，包括電鍍槽1、第一陽(yáng)極2、第二陽(yáng)極3和陰極14，所述第一陽(yáng)極2和第二陽(yáng)極3通過(guò)支架固定在電鍍槽I內(nèi)，所述第一陽(yáng)極2和第二陽(yáng)極3均為雙陽(yáng)極，并通過(guò)支架調(diào)節(jié)陽(yáng)極的水平位置。陽(yáng)極2和陽(yáng)極3通過(guò)固定支架與水平可移動(dòng)式的滑道固定于電鍍槽底部，并可通過(guò)調(diào)整支架的位置，改變第一陽(yáng)極2、第二陽(yáng)極3與陰極14工件之間的陰陽(yáng)極間距。
[0029]本實(shí)施例針對(duì)銅合金進(jìn)行的，當(dāng)然也可以根據(jù)需要可以采用其它金屬合金進(jìn)行電沉積。另外，本發(fā)明中的電極組為兩個(gè)，分別為第一電機(jī)2和第二電極3，當(dāng)然也可以根據(jù)需要增加電極組的數(shù)目，例如3組、4組、5組等。當(dāng)電極組數(shù)量增加時(shí)，與之相連接的其它部件也隨之增加,如整流電源、電阻器、電流表等。
[0030]本發(fā)明的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，通過(guò)通孔合金電鍍的現(xiàn)有實(shí)施工藝，改進(jìn)銅合金電沉積裝置，通過(guò)設(shè)置雙陽(yáng)極、改變兩個(gè)陽(yáng)極與陰極工件之間的極間距，分別調(diào)整、控制兩個(gè)陽(yáng)極各自的電流密度，同時(shí)有效控制鍍液的溫度、PH值，在通孔表面獲得由二元金屬組成的合金鍍層，提高鍍層的電導(dǎo)率、結(jié)合力，鍍層厚度均勻，同時(shí)提聞生廣效率。
[0031]在本實(shí)施例中，所述第一陽(yáng)極2、第二陽(yáng)極3分別通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與第一整流電源4、第二整流電源5的陽(yáng)極接線(xiàn)柱相連。
[0032]在本實(shí)施例中，所述第一陽(yáng)極2與第一整流電源4的陽(yáng)極接線(xiàn)柱之間安裝有第一電流表10和第一電阻器12。
[0033]在本實(shí)施例中，所述第二陽(yáng)極3與第二整流電源5的陽(yáng)極接線(xiàn)柱之間安裝有第二電流表11和第二電阻器13。
[0034]在本實(shí)施例中，所述陰極14置于支架陰極夾具15上。當(dāng)通過(guò)該電沉積裝置對(duì)HDI印制線(xiàn)路板的通孔進(jìn)行電沉積時(shí)，陰極1414通過(guò)帶夾具的導(dǎo)線(xiàn)與第一整流電源4、第二整流電源5的陰極接線(xiàn)柱相連。，通過(guò)調(diào)整第一電阻器12、第二電阻器13可調(diào)整兩個(gè)陽(yáng)極線(xiàn)路中的電流，并通過(guò)調(diào)節(jié)雙陽(yáng)級(jí)水平位置，改變其與陰極工件極間距，同時(shí)實(shí)現(xiàn)調(diào)整兩個(gè)電鍍回路中的陽(yáng)極電流密度。
[0035]在本實(shí)施例中，所述支架陰極14通過(guò)陰極夾具15上的導(dǎo)線(xiàn)與第一整流電源4、第二整流電源5的陰極接線(xiàn)柱相連。
[0036]在本實(shí)施例中，所述電鍍槽I的外部設(shè)有泵7、管道8和閥門(mén)9。
[0037]在本實(shí)施例中，所述電鍍槽1、閥門(mén)9和泵7通過(guò)管道8連接。電解液通過(guò)泵7、管道8、閥門(mén)9實(shí)現(xiàn)循環(huán)；另外，通過(guò)改變閥門(mén)9的開(kāi)啟程度可改變電解液的循環(huán)流速。
[0038]在本實(shí)施例中，所述電鍍槽I內(nèi)設(shè)有加熱器16和溫度傳感器6。當(dāng)電鍍槽I內(nèi)的鍍液溫度低于電解所需的溫度時(shí)，溫度傳感器6將該信息反饋到溫度控制系統(tǒng)17，接下來(lái)加熱器16接到信號(hào)后開(kāi)啟對(duì)電鍍槽I內(nèi)的鍍液進(jìn)行加熱，以使電沉積順利進(jìn)行。
[0039]在本實(shí)施例中，所述電鍍槽I的外部還設(shè)有溫度控制系統(tǒng)17。電鍍槽I中安裝有檢測(cè)鍍液溫度的檢測(cè)器、溫度傳感器6以及溫度控制系統(tǒng)17，保證通孔合金電鍍過(guò)程中鍍液的溫度保持在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。
[0040]在本實(shí)施例中，所述電鍍槽I內(nèi)裝有電解液，電解液通過(guò)泵7、管道8和閥門(mén)9實(shí)現(xiàn)循環(huán)工作。電解液通過(guò)泵7、管道8、閥門(mén)9實(shí)現(xiàn)循環(huán)；另外，通過(guò)改變閥門(mén)9的開(kāi)啟程度可改變電解液的循環(huán)流速。
[0041]在本實(shí)施例中，所述電鍍槽I內(nèi)的鍍液配方成分包括二元金屬的主鹽、絡(luò)合劑、添加劑，其濃度調(diào)整由赫爾槽試驗(yàn)確定。
[0042]在本實(shí)施例中，所述述添加劑包括光亮劑、分散劑、整平劑。
[0043]在本實(shí)施例中，所述陰極14通過(guò)陰極夾具15上的導(dǎo)線(xiàn)與第一整流電源4、第二整流電源5的陰極接線(xiàn)柱相連。，通過(guò)調(diào)整第一電阻器12和第二電阻器13的電阻大小調(diào)整第一陽(yáng)極2和第二陽(yáng)極3線(xiàn)路中的電流，并通過(guò)調(diào)節(jié)雙陽(yáng)級(jí)水平位置，改變其與陰極工件極間距，同時(shí)實(shí)現(xiàn)調(diào)整兩個(gè)電鍍回路中的陽(yáng)極電流密度。
[0044]在本實(shí)施例中，所述電鍍槽I內(nèi)金屬陽(yáng)離子的濃度通過(guò)第一陽(yáng)極2和第二陽(yáng)極3中的陽(yáng)極電流密度的改變進(jìn)行調(diào)整。
[0045]在本實(shí)施例中，通過(guò)上述的改進(jìn)可以改變陰陽(yáng)極間距改善陰極表面的電流分布和鍍液分散能力。
[0046]綜上所述，本發(fā)明中的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置具有以下優(yōu)點(diǎn):第一陽(yáng)極2和第二陽(yáng)極3通過(guò)支架調(diào)節(jié)陽(yáng)極水平位置，改變第一陽(yáng)極2、第二陽(yáng)極3與陰極工件之間的陰陽(yáng)極間距；陰極14通過(guò)陰極夾具15上的導(dǎo)線(xiàn)與第一整流電源4、第二整流電源5的陰極接線(xiàn)柱相連。通過(guò)調(diào)整第一電阻器12和第二電阻器13的電阻大小調(diào)整第一陽(yáng)極2和第二陽(yáng)極3線(xiàn)路中的電流，本發(fā)明通過(guò)調(diào)節(jié)電極的間距和電路電阻同時(shí)調(diào)整和控制兩個(gè)電鍍回路中的陽(yáng)極電流密度；電鍍槽I中安裝有檢測(cè)鍍液溫度的檢測(cè)器及溫度控制系統(tǒng)17，保證通孔合金電鍍過(guò)程中鍍液的溫度保持在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。
[0047]本領(lǐng)域技術(shù)人員不難理解，本發(fā)明的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置包括本說(shuō)明書(shū)中各部分的任意組合。限于篇幅且為了使說(shuō)明書(shū)簡(jiǎn)明，在此沒(méi)有將這些組合一一詳細(xì)介紹，但看過(guò)本說(shuō)明書(shū)后，由本說(shuō)明書(shū)構(gòu)成的各部分的任意組合構(gòu)成的本發(fā)明的范圍已經(jīng)不言自明。
【權(quán)利要求】
1.一種HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，包括電鍍槽(I)、第一陽(yáng)極(2)、第二陽(yáng)極(3)和陰極(14)，第一陽(yáng)極(2)和第二陽(yáng)極(3)通過(guò)支架固定在電鍍槽(I)內(nèi)內(nèi)，其特征在于:第一陽(yáng)極(2)和第二陽(yáng)極(3)均為雙陽(yáng)極，并通過(guò)支架調(diào)節(jié)陽(yáng)極的水平位置。
2.如權(quán)利要求1所述的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，其特征在于:第一陽(yáng)極(2)、第二陽(yáng)極(3)分別通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與第一整流電源(4)、第二整流電源(5)的陽(yáng)極接線(xiàn)柱相連。
3.如權(quán)利要求2所述的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，其特征在于:第一陽(yáng)極(2)與第一整流電源(4)的陽(yáng)極接線(xiàn)柱之間安裝有第一電流表(10)和第一電阻器(12)。
4.如權(quán)利要求2所述的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，其特征在于:第二陽(yáng)極(3)與第二整流電源(5)的陽(yáng)極接線(xiàn)柱之間安裝有第二電流表(11)和第二電阻器(13)。
5.如權(quán)利要求1所述的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，其特征在于:陰極(14)置于陰極夾具(15)上。
6.如權(quán)利要求5所述的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，其特征在于:陰極(14)通過(guò)陰極夾具(15)上的導(dǎo)線(xiàn)與第一整流電源(4)、第二整流電源(5)的陰極接線(xiàn)柱相連。
7.如權(quán)利要求1所述的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，其特征在于:電鍍槽(I)的外部設(shè)有泵(7)、管道(8)和閥門(mén)(9)。
8.如權(quán)利要求7所述的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，其特征在于:電鍍槽(I)、閥門(mén)(9)和泵(7)通過(guò)管道(8)連接。
9.如權(quán)利要求1所述的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，其特征在于:電鍍槽(I)內(nèi)設(shè)有加熱器(16 )和溫度傳感器(6 )。
10.如權(quán)利要求1或7所述的HDI印制線(xiàn)路板通孔的電沉積裝置，其特征在于:電鍍槽(!)的外部還設(shè)有溫度控制系統(tǒng)(17)。
【文檔編號(hào)】C25D7/00GK104313657SQ201410626710
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年11月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月10日
【發(fā)明者】詹有根, 邱炳潮, 舒志華, 潘青, 高云芳 申請(qǐng)人:臨安振有電子有限公司