表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法，其中，所述裝置包括電解槽(1)、設(shè)置于所述電解槽中的陰極板(2)以及電源(5)，所述電源的正極與所述陰極板相連接，負(fù)極與待加工件(4)相連接。所述方法使用上述表面陶瓷化裝置，所述方法包括：1)將電源正極與陰極板相連，負(fù)極與待加工件相連，并放置于盛有電解液的電解槽中；2)將所述電源通電，將待加工件表層陶瓷化。本發(fā)明通過設(shè)置包括電解液的電解槽，并在電解液中放置待加工件和陰極板，同時(shí)將待加工件和陰極板分別與電源的兩極相連接，從而使得可以在待加工件上均勻地鍍上一層抗氧化膜，大大增加了內(nèi)部合金材料的抗氧化性能。
【專利說明】表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及合金表面陶瓷化領(lǐng)域，具體地，涉及一種表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法。

【背景技術(shù)】
[0002]鎂合金等合金材料在日常生產(chǎn)生活中應(yīng)用廣泛，很多產(chǎn)品均是采用此類合金材料進(jìn)行制備，但是在實(shí)際使用過程中，因鎂合金等此類合金材料長(zhǎng)期放置于空氣中極易與空氣中的氧氣、水封等發(fā)生反應(yīng)，從而使得產(chǎn)品極易因長(zhǎng)期放置而成為廢次品，從而大大增加了儲(chǔ)存成本，而常規(guī)的表面處理方法在應(yīng)用于鎂合金等合金類材料時(shí)往往極為復(fù)雜，且生產(chǎn)后的成品往往形狀各異，因而很難批量對(duì)其進(jìn)行表面處理。
[0003]因此，提供一種操作簡(jiǎn)便、適用范圍廣且成本低廉，大大提高鎂合金等合金材料表面抗氧化能力的表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法是本發(fā)明亟需解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中鎂合金等合金材料表面易氧化，且因產(chǎn)品形狀各異，很難批量對(duì)其表面進(jìn)行處理的問題，從而提供一種操作簡(jiǎn)便、適用范圍廣且成本低廉，大大提高鎂合金等合金材料表面抗氧化能力的表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種表面陶瓷化裝置，其中，所述裝置包括電解槽、設(shè)置于所述電解槽中的陰極板以及電源，所述電源的正極與所述陰極板相連接，負(fù)極與待加工件相連接。
[0006]優(yōu)選地，所述陰極板上設(shè)置有多個(gè)通孔。
[0007]優(yōu)選地，所述陰極板為長(zhǎng)方形板，所述通孔為圓形，且所述通孔的直徑為所述陰極板的長(zhǎng)邊的1/1500-1/100。
[0008]優(yōu)選地，所述裝置還包括絕緣板，所述絕緣板設(shè)置于所述陰極板和待加工件之間。
[0009]優(yōu)選地，所述電源的電壓為400-500V，電流為60-85A。
[0010]優(yōu)選地，所述陰極板為銅板。
[0011]優(yōu)選地,所述銅板的含銅量不低于58%。
[0012]本發(fā)明還提供了一種表面陶瓷化加工方法，其中，所述方法使用上述表面陶瓷化裝置，所述方法包括:
[0013]I)將電源正極與陰極板相連，負(fù)極與待加工件相連，并放置于盛有電解液的電解槽中；
[0014]2)將所述電源通電，將待加工件表層陶瓷化。
[0015]優(yōu)選地，步驟I)中還包括在所述陰極板與所述待加工件之間放置絕緣板，且所述絕緣板不完全阻擋所述絕緣板兩側(cè)的電解液的流動(dòng)。
[0016]優(yōu)選地，步驟2)中的通電時(shí)間為5_30min。
[0017]根據(jù)上述技術(shù)方案，本發(fā)明通過設(shè)置包括電解液的電解槽，并在電解液中放置待加工件和陰極板，同時(shí)將待加工件和陰極板分別與電源的兩極相連接，從而使得可以在待加工件上均勻地鍍上一層抗氧化膜，同時(shí)，這種方式鍍上的抗氧化膜不僅均勻，且可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)其厚度，大大增加了內(nèi)部合金材料的抗氧化性能。
[0018]本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的【具體實(shí)施方式】部分予以詳細(xì)說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]附圖是用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0020]圖1是本發(fā)明提供的一種表面陶瓷化裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]附圖標(biāo)記說明
[0022]1-電解槽 2-陰極板
[0023]3-絕緣板 4-待加工件
[0024]5-電源6-通孔。

【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0026]本發(fā)明提供了一種表面陶瓷化裝置，其中，如圖1所示，所述裝置包括電解槽1、設(shè)置于所述電解槽I中的陰極板2以及電源5，所述電源5的正極與所述陰極板2相連接，負(fù)極與待加工件4相連接。
[0027]上述設(shè)計(jì)通過設(shè)置包括電解液的電解槽1，并在電解液中放置待加工件4和陰極板2，同時(shí)將待加工件4和陰極板2分別與電源5的兩極相連接，從而使得可以在待加工件4上均勻地鍍上一層抗氧化膜，同時(shí)，這種方式鍍上的抗氧化膜不僅均勻，且可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)其厚度，大大增加了內(nèi)部合金材料的抗氧化性能。
[0028]所述陰極板可以為常規(guī)的板狀結(jié)構(gòu)，當(dāng)然，為了使得待加工件4表層的鍍膜效果更好，在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述陰極板2上還可以設(shè)置有多個(gè)通孔6。
[0029]所述陰極板2可以為任意形狀，當(dāng)然，為了使得待加工件4表面的鍍膜效果更好，在本發(fā)明的一種更為優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述陰極板2可以設(shè)置為長(zhǎng)方形板，所述通孔6也可以為任意形狀，例如，在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述通孔6為圓形，且所述通孔6的直徑為所述陰極板2的長(zhǎng)邊的1/1500-1/100。所述通孔6可以以任意方式排列在陰極板2上，當(dāng)然，優(yōu)選的還是均勻分布在陰極板2上為宜。
[0030]為了避免陰極板2和待加工件4之間接觸，從而導(dǎo)致形成通路，導(dǎo)致其表層無法鍍膜，在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述裝置還可以包括絕緣板3，所述絕緣板3設(shè)置于所述陰極板2和待加工件4之間。通過這種設(shè)置，從而實(shí)現(xiàn)隔開陰極板2和待加工件4的效果。
[0031]所述電源5可以為本領(lǐng)域常規(guī)使用的電源，當(dāng)然，為了得到更好的鍍膜效果，在本發(fā)明的一種更為優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電源5的電壓可以設(shè)置為400-500V，電流為60-85A。
[0032]所述陰極板2為本領(lǐng)域常規(guī)使用的陰極板類型，例如，在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述陰極板2可以選擇為銅板。
[0033]所述銅板可以為常規(guī)使用的銅板類型，銅板中銅的含量可以不作進(jìn)一步限定，當(dāng)然，為了得到更好的使用效果，在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述銅板的含銅量?jī)?yōu)先選擇為不低于58%。
[0034]本發(fā)明還提供了一種表面陶瓷化加工方法，其中，所述方法使用上述所述的表面陶瓷化裝置，所述方法包括:
[0035]I)將電源正極與陰極板2相連,負(fù)極與待加工件4相連,并放置于盛有電解液的電解槽I中；
[0036]2)將所述電源通電，將待加工件4表層陶瓷化。
[0037]為了保證在實(shí)際使用過程中，所述陰極板2和所述待加工件之間不會(huì)發(fā)生碰觸，在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，步驟I)中還包括在所述陰極板2與所述待加工件4之間放置絕緣板3，且所述絕緣板3不完全阻擋所述絕緣板3兩側(cè)的電解液的流動(dòng)。所述絕緣板3為本領(lǐng)域常規(guī)使用的絕緣材料，在此不作贅述。
[0038]為了達(dá)到需要的鍍膜效果，在本發(fā)明的一種更為優(yōu)選的實(shí)施方式中，步驟2)中的通電時(shí)間可以設(shè)置為5-30min。
[0039]以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0040]另外需要說明的是，在上述【具體實(shí)施方式】中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對(duì)各種可能的組合方式不再另行說明。
[0041]此外，本發(fā)明的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種表面陶瓷化裝置，其特征在于，所述裝置包括電解槽(11設(shè)置于所述電解槽(1)中的陰極板⑵以及電源(5),所述電源(5)的正極與所述陰極板⑵相連接，負(fù)極與待加工件(4)相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述陰極板⑵上設(shè)置有多個(gè)通孔(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述陰極板(2)為長(zhǎng)方形板，所述通孔(6)為圓形，且所述通孔(6)的直徑為所述陰極板⑵的長(zhǎng)邊的1/1500-1/100。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括絕緣板(3),所述絕緣板(3)設(shè)置于所述陰極板(2)和待加工件(4)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電源(5)的電壓為400-5007，電流為60-85八。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述陰極板(2)為銅板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述銅板的含銅量不低于58%。
8.一種表面陶瓷化加工方法，其特征在于，所述方法使用根據(jù)權(quán)利要求7所述的表面陶瓷化裝置，所述方法包括: 1)將電源正極與陰極板(2)相連，負(fù)極與待加工件(4)相連，并放置于盛有電解液的電解槽⑴中； 2)將所述電源通電，將待加工件(4)表層陶瓷化。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，步驟1)中還包括在所述陰極板(2)與所述待加工件(4)之間放置絕緣板(3)，且所述絕緣板(3)不完全阻擋所述絕緣板(3)兩側(cè)的電解液的流動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，步驟2)中的通電時(shí)間為5-30-1
【文檔編號(hào)】C25D9/08GK104451809SQ201410621140
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月5日
【發(fā)明者】張建軍, 林玉麟, 婁慧, 周學(xué)才 申請(qǐng)人:鎂聯(lián)科技（蕪湖）有限公司