一種降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液及其應(yīng)用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液及其應(yīng)用，酸性鍍液采用甲基磺酸與硫酸的混合溶液、錫鹽采用可溶性二價(jià)錫鹽與過氧化氫的混合溶液、且添加了抗氧化劑、輔助劑、光亮劑、濕潤(rùn)劑、表面活性劑等成分，且在應(yīng)用的過程中采用了獨(dú)特的電鍍液配制方法和使用注意事項(xiàng)，與傳統(tǒng)電鍍液的應(yīng)用相比，對(duì)露銅現(xiàn)象抑制效果明顯，且使用本發(fā)明進(jìn)行電鍍后鍍層具有柔韌性和延展性好，鍍液走位性能好的效果，對(duì)鍍層裂紋的出現(xiàn)具有很好的緩解作用，對(duì)溫度承受能力較靈活，具有很強(qiáng)的實(shí)用價(jià)值。
【專利說明】一種降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液及其應(yīng)用

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及金屬鍍層電沉積制備領(lǐng)域，尤其涉及一種降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液 及其應(yīng)用。

【背景技術(shù)】
[0002] 在電線電纜行業(yè)中，橡皮絕緣礦用電纜、機(jī)車車輛用電纜、船用電纜和飛機(jī)臘克 線，以及電線電纜的屏蔽編織層等普遍使用鍍錫銅線。銅線鍍錫后可以有效防止銅線氧化 變黑，以及與橡皮接觸引起的橡皮發(fā)粘問題，提高電纜的使用壽命和導(dǎo)電線芯的可焊性。目 前，我國線纜行業(yè)鍍錫銅線的生產(chǎn)方式，主要有熱鍍錫和電鍍錫兩種。熱鍍錫工藝簡(jiǎn)單，設(shè) 備成本低，但鍍錫產(chǎn)品質(zhì)量的最主要特性：附著性及連續(xù)性都難以保證，不適用于質(zhì)量要求 高的產(chǎn)品，而且生產(chǎn)小規(guī)格鍍錫銅線易斷線，接頭多，難以保證定長(zhǎng)生產(chǎn)。電鍍錫工藝較復(fù) 雜，產(chǎn)品質(zhì)量較好，材料用量少，更適合生產(chǎn)小規(guī)格及品質(zhì)要求高的產(chǎn)品。但銅線在電解鍍 錫時(shí)由于電鍍液及其它有關(guān)因素的影響，容易造成露銅，產(chǎn)生廢線，浪費(fèi)原材料，使產(chǎn)品的 制造成本增加。因此，如何選擇合適的電鍍液避免鍍錫銅線露銅現(xiàn)象的發(fā)生就顯得極其重 要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 發(fā)明目的：為了解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的銅線電鍍錫工藝中露銅現(xiàn)象發(fā)生的問題， 本發(fā)明提供了一種鍍層的柔韌性和延展性好、對(duì)露銅現(xiàn)象具有抑制作用的降低露銅現(xiàn)象的 純錫電鍍液及其應(yīng)用。
[0004] 技術(shù)方案：為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種降低露銅現(xiàn)象的純 錫電鍍液，由如下配方組成：30% -60%的體積比為4:1的甲基磺酸與硫酸的混合溶液、 20% -50 %的體積比為5:1-7:1的可溶性二價(jià)錫鹽與過氧化氫的混合溶液、1 % -10 %的抗 氧化劑、1 % -5 %的輔助劑、1 % -5%的光亮劑、1 % -5%的濕潤(rùn)劑、1 % -5%的表面活性劑， 余量的水，其中上述百分比為質(zhì)量百分比。
[0005] 更進(jìn)一步的，所述可溶性二價(jià)錫鹽為氟硼酸亞錫和甲基磺酸錫中的一種或兩種的 混合物。
[0006] 更進(jìn)一步的，所述抗氧化劑為還原酸類化合物與絡(luò)合金屬離子質(zhì)量比為3:1-5:1 的混合物，其中還原酸類化合物為抗敗血酸，檸檬酸，抗壞血酸和乳酸中的一種。
[0007] 更進(jìn)一步的，所述輔助劑5-氯尿嘧啶、4-乙酰胞嘧啶、2-氨基腺嘌呤或次黃嘌呤 中的一種或多種的混合物。
[0008] 更進(jìn)一步的，所述光亮劑為鄰苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、芐叉丙酮的混合 物，其質(zhì)量比為2 :1:1:2:1。
[0009] 更進(jìn)一步的，所述濕潤(rùn)劑為陰離子型濕潤(rùn)劑。
[0010] 更進(jìn)一步的，所述表面活性劑為陰離子型表面活性劑。
[0011] 一種上述降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液的應(yīng)用，具體如下：往電鍍槽內(nèi)加入所需量 一半的水，加入可溶性二價(jià)錫鹽與過氧化氫的混合溶液、甲基磺酸和硫酸的混合溶液、混合 均勻靜置30-60min后，按所需量先加入抗氧化劑、輔助劑以及表面活性劑，混合均勻后再 加入濕潤(rùn)劑和光亮劑以及余量的水，混合均勻。
[0012] 更進(jìn)一步的，所述電鍍液的使用溫度為30-55°C。
[0013] 更進(jìn)一步的，所述電鍍液使用過程中每半個(gè)小時(shí)向電鍍槽中加入吸附劑進(jìn)行吸附 15_20min。
[0014] 有益效果：本發(fā)明所提供的一種降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液及其應(yīng)用，酸性鍍液 采用甲基磺酸與硫酸的混合溶液、錫鹽采用可溶性二價(jià)錫鹽與過氧化氫的混合溶液、且添 加了抗氧化劑、輔助劑、光亮劑、濕潤(rùn)劑、表面活性劑等成分，且在應(yīng)用的過程中采用了獨(dú)特 的電鍍液配制方法和使用注意事項(xiàng)，與傳統(tǒng)電鍍液的應(yīng)用相比，對(duì)露銅現(xiàn)象抑制效果明顯， 且使用本發(fā)明進(jìn)行電鍍后鍍層具有柔韌性和延展性好，鍍液走位性能好的效果，對(duì)鍍層裂 紋的出現(xiàn)具有很好的緩解作用，對(duì)溫度承受能力較靈活，具有很強(qiáng)的實(shí)用價(jià)值。

【具體實(shí)施方式】
[0015] 下面結(jié)合實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明：
[0016] 實(shí)施例1 :
[0017] 一種降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液，具體配方如下，其中百分比為質(zhì)量百分比：
[0018] 30 %的體積比為4:1的甲基磺酸與硫酸的混合溶液；
[0019] 50%的體積比為5:1的氟硼酸亞錫與過氧化氫的混合溶液；
[0020] 1 %的抗敗血酸與絡(luò)合金屬離子質(zhì)量比為3:1的混合物；
[0021] 5%的5-氯尿嘧啶；
[0022] 5%的質(zhì)量比為2:1:1:2:1的鄰苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、芐叉丙酮的混 合物；
[0023] 1 %的陰離子型濕潤(rùn)劑；
[0024] 1 %的陰離子型表面活性劑；
[0025] 余量的水。
[0026] -種上述降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液的應(yīng)用，具體如下：往電鍍槽內(nèi)加入所需量 一半的水，加入可溶性二價(jià)錫鹽與過氧化氫的混合溶液、甲基磺酸和硫酸的混合溶液、混合 均勻靜置30min后，按所需量先加入抗氧化劑、輔助劑以及表面活性劑，混合均勻后再加入 濕潤(rùn)劑和光亮劑以及余量的水，混合均勻，在使用過程中，所述電鍍液的使用溫度為30°C， 且每半個(gè)小時(shí)向電鍍槽中加入吸附劑進(jìn)行吸附15min。
[0027] 實(shí)施例2 :
[0028] -種降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液，具體配方如下，其中百分比為質(zhì)量百分比：
[0029] 60 %的體積比為4:1的甲基磺酸與硫酸的混合溶液；
[0030] 20 %的體積比為7:1的甲基磺酸錫與過氧化氫的混合溶液；
[0031] 10%的檸檬酸與絡(luò)合金屬離子質(zhì)量比為5:1的混合物；
[0032] 1 %的2-氨基腺嘌呤；
[0033] 1 %的質(zhì)量比為2:1:1:2:1的鄰苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、芐叉丙酮的混 合物；
[0034] 5 %的陰離子型濕潤(rùn)劑；
[0035] 1 %的陰離子型表面活性劑；
[0036] 余量的水。
[0037] -種上述降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液的應(yīng)用，具體如下：往電鍍槽內(nèi)加入所需量 一半的水，加入可溶性二價(jià)錫鹽與過氧化氫的混合溶液、甲基磺酸和硫酸的混合溶液、混合 均勻靜置60min后，按所需量先加入抗氧化劑、輔助劑以及表面活性劑，混合均勻后再加入 濕潤(rùn)劑和光亮劑以及余量的水，混合均勻，在使用過程中，所述電鍍液的使用溫度為55°C， 且每半個(gè)小時(shí)向電鍍槽中加入吸附劑進(jìn)行吸附20min。
[0038] 實(shí)施例3 :
[0039] -種降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液，具體配方如下，其中百分比為質(zhì)量百分比：
[0040] 45%的體積比為4:1的甲基磺酸與硫酸的混合溶液；
[0041] 35%的體積比為5:1-7:1的氟硼酸亞錫與過氧化氫的混合溶液；
[0042] 5%的抗壞血酸與絡(luò)合金屬離子質(zhì)量比為4:1的混合物；
[0043] 3%的次黃嘌呤與4-乙酰胞嘧啶質(zhì)量比為1:1的混合物；
[0044] 3%的質(zhì)量比為2:1:1:2:1的鄰苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、芐叉丙酮的混 合物；
[0045] 3 %的陰離子型濕潤(rùn)劑；
[0046] 3%的陰離子型表面活性劑；
[0047] 余量的水。
[0048] 一種上述降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液的應(yīng)用，具體如下：往電鍍槽內(nèi)加入所需量 一半的水，加入可溶性二價(jià)錫鹽與過氧化氫的混合溶液、甲基磺酸和硫酸的混合溶液、混合 均勻靜置45min后，按所需量先加入抗氧化劑、輔助劑以及表面活性劑，混合均勻后再加入 濕潤(rùn)劑和光亮劑以及余量的水，混合均勻，在使用過程中，所述電鍍液的使用溫度為45°C， 且每半個(gè)小時(shí)向電鍍槽中加入吸附劑進(jìn)行吸附18min。
[0049] 實(shí)施例4 :
[0050] 選取四組相同材質(zhì)和規(guī)格的裸銅線，采用下述電鍍工藝流程：放線一堿洗一清水 沖洗一酸洗一電鍍一清水沖洗一吹干一收線一拉絲、退火一收線（成品）；其中電鍍過程采 取實(shí)施例1-3的電鍍液以及應(yīng)用進(jìn)行試驗(yàn)，另一組采用傳統(tǒng)的電鍍液進(jìn)行電鍍處理，具體 電鍍處理過程為，首先配制好電鍍液，將前續(xù)工藝處理后的銅線浸埋于電鍍液中，并在陰極 和陽極施加一定的電壓進(jìn)行電鍍處理。
[0051] 經(jīng)過上述處理后，對(duì)實(shí)施例1-3試驗(yàn)組以及傳統(tǒng)電鍍液處理對(duì)照組的銅線成品進(jìn) 行驗(yàn)收，結(jié)果顯示，實(shí)施例1-3的電鍍成品露銅現(xiàn)象發(fā)生率為3% -10%，鍍層表面光滑，延 展性和柔韌性較好，鍍液走位性能良好，而傳統(tǒng)對(duì)照組露銅現(xiàn)象高達(dá)30%以上，且鍍層結(jié)晶 粗糙，發(fā)脆，產(chǎn)生條紋和真孔。
[0052] 由上述結(jié)果可知，本發(fā)明一種降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液及其應(yīng)用對(duì)露銅現(xiàn)象 抑制效果明顯，且使用本發(fā)明進(jìn)行電鍍后鍍層具有柔韌性和延展性好，鍍液走位性能好的 效果，對(duì)鍍層裂紋的出現(xiàn)具有很好的緩解作用，對(duì)溫度承受能力較靈活，具有很強(qiáng)的實(shí)用價(jià) 值。
[0053] 應(yīng)當(dāng)指出，以上【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在
【權(quán)利要求】
1. 一種降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液，其特征在于由如下配方組成：30% -60%的體積 比為4:1的甲基磺酸與硫酸的混合溶液、20% -50%的體積比為5:1-7:1的可溶性二價(jià)錫 鹽與過氧化氫的混合溶液、1 % -10 %的抗氧化劑、1 % -5 %的輔助劑、1 % -5 %的光亮劑、 1% -5%的濕潤(rùn)劑、1% -5%的表面活性劑，余量的水，其中上述百分比為質(zhì)量百分比。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液，其特征在于：所述可溶性二價(jià) 錫鹽為氟硼酸亞錫和甲基磺酸錫中的一種或兩種的混合物。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液，其特征在于：所述抗氧化劑為 還原酸類化合物與絡(luò)合金屬離子質(zhì)量比為3:1-5:1的混合物，其中還原酸類化合物為抗敗 血酸，檸檬酸，抗壞血酸和乳酸中的一種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液，其特征在于：所述輔助劑5-氯 尿嘧啶、4-乙酰胞嘧啶、2-氨基腺嘌呤或次黃嘌呤中的一種或多種的混合物。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液，其特征在于：所述光亮劑為鄰 苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、芐叉丙酮的混合物，其質(zhì)量比為2 :1:1:2:1。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液，其特征在于：所述濕潤(rùn)劑為陰 離子型濕潤(rùn)劑。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液，其特征在于：所述表面活性劑 為陰離子型表面活性劑。
8. -種權(quán)利要求1所述的降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液的應(yīng)用，其特征在于：往電鍍槽 內(nèi)加入所需量一半的水，加入可溶性二價(jià)錫鹽與過氧化氫的混合溶液、甲基磺酸和硫酸的 混合溶液、混合均勻靜置30-60min后，按所需量先加入抗氧化劑、輔助劑以及表面活性劑， 混合均勻后再加入濕潤(rùn)劑和光亮劑以及余量的水，混合均勻。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液的應(yīng)用，其特征在于：所述電鍍 液的使用溫度為30-55°C。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的降低露銅現(xiàn)象的純錫電鍍液的應(yīng)用，其特征在于：所述電鍍 液使用過程中每半個(gè)小時(shí)向電鍍槽中加入吸附劑進(jìn)行吸附15_20min。
【文檔編號(hào)】C25D3/32GK104060308SQ201410307827
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月30日
【發(fā)明者】王梅鳳 申請(qǐng)人:句容市博遠(yuǎn)電子有限公司