堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍液及工藝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍液及工藝，其特征在于，所述溶液中包括作為絡(luò)合劑的焦磷酸鹽，作為主鹽的可溶性銅鹽、可溶性錫鹽，作為鍍液pH調(diào)整劑的磷酸，二價(jià)錫離子穩(wěn)定劑和適量的添加劑。本發(fā)明的鍍液組成簡(jiǎn)單，維護(hù)方便，電流密度范圍寬，有效改善白銅錫容易發(fā)霧和光亮的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍液及工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的是涉及一種銅錫合金電鍍液及電鍍工藝。

【背景技術(shù)】
[0002] 銅錫合金電鍍工藝是最早開(kāi)發(fā)的合金鍍種之一，鍍層中錫含量大于45%的銅錫合 金稱(chēng)為白銅錫。白銅錫結(jié)構(gòu)為金屬間化合物，具有特殊的化學(xué)物理性能，是良好的代鎳、代 銀和代鉻鍍層。傳統(tǒng)工業(yè)銅錫合金電鍍的電鍍液中大多含有氰化物，對(duì)環(huán)境污染比較嚴(yán)重， 為廢除的電鍍方式。另外，白銅錫的缺點(diǎn)是鍍層脆性大、不容易加厚、鍍層容易發(fā)霧、難以達(dá) 到全光亮。所以，急需一種對(duì)環(huán)境友好，能解決白銅錫一系列缺點(diǎn)的渡液體系，來(lái)拓展白銅 錫的應(yīng)用范圍。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供的一種渡液穩(wěn)定，并且廢液容 易處理，符合環(huán)保要求的堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍液及工藝。
[0004] 本發(fā)明的另一目的是提供一種堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍工藝。
[0005] 本發(fā)明是采用如下技術(shù)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的：一種堿性溶液電鍍光亮白銅錫 電鍍液及工藝，其特征在于，它包括作為絡(luò)合劑的焦磷酸鹽，作為主鹽的可溶性銅鹽、可溶 性錫鹽，作為鍍液pH調(diào)整劑的磷酸，二價(jià)錫離子穩(wěn)定劑和適量的添加劑。
[0006] 作為上述方案的進(jìn)一步說(shuō)明，所述焦磷酸鹽濃度為200_400g/L，銅鹽濃度為 3-20g/L，錫鹽濃度為3-20g/L，穩(wěn)定劑濃度為0. 01-2g/L，所述添加劑濃度為l-10ml/L。
[0007] 所述焦磷酸鹽為焦磷酸鉀、焦磷酸鈉中的一種。
[0008] 所述可溶性銅鹽采用至少一種選自如下的物質(zhì)：焦磷酸銅、硫酸銅、氯化銅、甲磺 酸銅、氨基磺酸銅、2-羥基乙磺酸銅、2-羥基丙磺酸銅。
[0009] 所述可溶性錫鹽采用至少一種選自如下的物質(zhì)：焦磷酸亞錫、硫酸亞錫、氯化亞 錫、氟硼酸亞錫、2-羥基乙磺酸亞錫、2-羥基丙磺酸亞錫、烷基磺酸亞錫。
[0010] 所述添加劑中含有胺類(lèi)，包括一種、兩種或者多種選自如下的物質(zhì)或是縮合得到 的物質(zhì)：氨、二甲胺、乙二胺、二甲氨基丙胺、二亞乙基三胺、正丙胺、異丙醇胺、三乙醇胺，四 乙烯五胺、六亞甲基二胺、六亞甲基四胺、哌嗪、咪唑。
[0011] 所述穩(wěn)定劑為含兩個(gè)羥基的化合物，包括對(duì)苯二酚、鄰苯二酚、間苯二酚、β-萘 酚、抗壞血酸、檸檬酸、羥基苯磺酸等中的一種。
[0012] 一種電鍍光亮白銅錫的電鍍工藝，其特征在于，陰極的金屬基材進(jìn)行了前處理 (除油、酸洗、堿洗、活化）后，先用酸銅打底，利用酸銅良好的整平性能和光亮度；清洗干凈 后，再在電鍍?nèi)芤褐型ㄒ院线m的電流，使經(jīng)過(guò)酸銅打底的陰極金屬基體表面沉積出光亮的 白銅錫鍍層。
[0013] 所述酸銅打底時(shí)陰極電流密度為3A/dm2,電鍍溫度為常溫，電鍍lOmin ;在所述的 電鍍液中，陰極電流密度為〇. 2-3A/dm2,電鍍液的溫度控制在15-35°C，pH控制在8. 0-9. 0， 采用空氣攪拌或陰極移動(dòng)，電鍍lmin-3h均可獲得光銅錫鍍層。
[0014] 本發(fā)明采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是：
[0015] 本發(fā)明采用的電鍍?nèi)芤航M分簡(jiǎn)單，易于維護(hù)，可適用于較寬電流密度范圍，鍍層光 亮，解決了單獨(dú)電鍍白銅錫時(shí)容易發(fā)霧的缺點(diǎn)。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016] 圖1為本發(fā)明在黃銅片上以lA/dm2的電流密度電鍍lOmin的掃描電鏡（SEM)圖；
[0017] 圖2本發(fā)明在以酸銅打底后的黃銅片上以lA/dm2的電流密度電鍍lOmin的掃描 電鏡（SEM)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018] 以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方案作進(jìn)一步的詳述。
[0019] 在圖1和圖2中，標(biāo)尺為5 μ m，放大3000倍。
[0020] 本發(fā)明一種堿性溶液電鍍白銅錫電鍍液，所述溶液中包括作為絡(luò)合劑的焦磷酸 鹽，作為主鹽的可溶性銅鹽、可溶性錫鹽，作為鍍液pH調(diào)整劑的磷酸，二價(jià)錫離子穩(wěn)定劑和 適量的添加劑。所述鍍液中：焦磷酸鹽為焦磷酸鉀、焦磷酸鈉中的一種；銅離子源包括至少 一種選自如下的可溶性銅鹽：焦磷酸銅、硫酸銅、氯化銅、甲磺酸銅、氨基磺酸銅、2-羥基乙 磺酸銅、2-羥基丙磺酸銅；錫離子源包括至少一種選自如下的可溶性錫鹽：焦磷酸亞錫、硫 酸亞錫、氯化亞錫、氟硼酸亞錫、2-羥基乙磺酸亞錫、2-羥基丙磺酸亞錫、烷基磺酸亞錫；添 加劑包括至少一種選自如下的物質(zhì)：氨、二甲胺、乙二胺、二甲氨基丙胺、二亞乙基三胺、正 丙胺、1，2-丙二胺、1，3-丙二胺、異丙醇胺、三乙醇胺，四乙烯五胺、六亞甲基二胺、六亞甲 基四胺、哌嗪、咪唑。穩(wěn)定劑包括對(duì)苯二酚、鄰苯二酚、間苯二酚、β-萘酚、抗壞血酸、檸檬 酸、羥基苯磺酸中的一種。
[0021] 實(shí)施例1

【權(quán)利要求】
1. 一種堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍液，其特征在于，所述溶液中包括作為絡(luò)合劑的 焦磷酸鹽，作為主鹽的可溶性銅鹽、可溶性錫鹽，作為鍍液pH調(diào)整劑的磷酸，二價(jià)錫離子穩(wěn) 定劑和適量的添加劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍液，其特征在于，所述 焦磷酸鹽濃度為200-400g/L，銅鹽濃度為3-20g/L，錫鹽濃度為3-20g/L，穩(wěn)定劑濃度為 0. 01-2g/L，所述添加劑濃度為l-10ml/L。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍液，其特征在于，所述焦 磷酸鹽為焦磷酸鉀、焦磷酸鈉中的一種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍液，其特征在于，所述可 溶性銅鹽采用至少一種選自如下的物質(zhì)：焦磷酸銅、硫酸銅、氯化銅、甲磺酸銅、氨基磺酸 銅、2-羥基乙磺酸銅、2-羥基丙磺酸銅。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍液，其特征在于，所述可 溶性錫鹽采用至少一種選自如下的物質(zhì)：焦磷酸亞錫、硫酸亞錫、氯化亞錫、氟硼酸亞錫、 2-羥基乙磺酸亞錫、2-羥基丙磺酸亞錫、烷基磺酸亞錫。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍液，其特征在于，所述添 加劑中含有胺類(lèi)，包括一種、兩種或者多種選自如下的物質(zhì)或是縮合得到的物質(zhì)：氨、二甲 胺、乙二胺、二甲氨基丙胺、二亞乙基三胺、正丙胺、異丙醇胺、三乙醇胺，四乙烯五胺、六亞 甲基二胺、六亞甲基四胺、哌嗪、咪唑。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍液，其特征在于，所述穩(wěn) 定劑包括對(duì)苯二酚、鄰苯二酚、間苯二酚、β -萘酚、抗壞血酸、檸檬酸、羥基苯磺酸等中的一 種。
8. -種如權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍工藝，其特征在 于，對(duì)陰極的金屬基材進(jìn)行了除油、酸洗、堿洗、活化處理后，先用酸銅打底，利用酸銅良好 的整平性能和光亮度。清洗干凈后，再在電鍍?nèi)芤褐型ㄒ院线m的電流，使經(jīng)過(guò)酸銅打底的陰 極金屬基體表面沉積出光亮的白銅錫鍍層。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種堿性溶液電鍍光亮白銅錫電鍍工藝，其特征在于，酸銅 打底時(shí)陰極電流密度為3A/dm2,電鍍溫度為常溫，電鍍lOmin ;在所述的電鍍液中，陰極電流 密度為0. 2-3A/dm2,電鍍液的溫度控制在15-35 °C，pH控制在8. 0-9. 0,采用空氣攪拌或陰 極移動(dòng)，電鍍lmin-3h均獲得光銅錫鍍層。
【文檔編號(hào)】C25D3/56GK104152955SQ201410342366
【公開(kāi)日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月17日
【發(fā)明者】謝金平, 郭艷, 范小玲, 曾振歐, 吳耀程, 黃靈飛 申請(qǐng)人:廣東致卓精密金屬科技有限公司