專利名稱：一種用于甲磺酸鉛、錫電鍍液的光亮整平劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于甲磺酸鉛、錫電鍍液的光亮整平劑，屬電鍍技術(shù)領(lǐng)域。
在銅基上鍍鉛、錫或鉛錫合金，廣泛地應(yīng)用于電子、機械等行業(yè)中。傳統(tǒng)的鉛錫電鍍方法是利用氟硼酸及其鉛、錫鹽作為電鍍液，這種電鍍液能滿足一般的電鍍要求，但是用這種電鍍液得到的鍍層結(jié)晶粗糙、疏松，工藝性能較差，而且這種電鍍液對設(shè)備有很強的腐蝕作用，電鍍過程中產(chǎn)生的氟化氫有劇毒，造成很嚴重的環(huán)境污染。近年來開發(fā)的甲磺酸鉛、甲磺酸錫電鍍液，鍍層致密、均勻，是目前比較理想的電鍍液。但是，這種電鍍液必須加入合適的光亮整平劑，才能得到光亮、平滑的鍍層表面。目前國內(nèi)使用的光亮整平劑，長時間電鍍后鍍層表面粗糙，有鍍瘤產(chǎn)生。
本發(fā)明的目的是提供一種用于甲磺酸鉛、甲磺酸錫電鍍液的光亮整平劑，在甲磺酸鉛、甲磺酸錫中加入這種光亮整平劑，即使長時間電鍍之后，鍍層表面仍光亮平滑，沒有鍍瘤產(chǎn)生。
本發(fā)明的用于甲磺酸鉛、錫電鍍液的光亮整平劑，由溶劑、主輔光亮劑和表面活性劑三部分組成；其中的溶劑為水和水溶性醇，醇可以是甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、乙二醇、丙三醇、二甘醇、仲丁醇、聚乙二醇等，其中的一種或一種以上，在光亮整平劑中水含量為60～90％，醇含量為5～10％；其中的主光亮劑為醛類化合物，醛類化合物可以是甲醛、乙醛、苯甲醛、萘甲醛、茴香醛、戊二醛，加入量為光亮劑總量的0.1～3％；其中的輔助光亮劑為酚，酚類化合物可以是對二苯酚、2,6二叔丁基對甲酚、雙酚A等。輔助光亮劑的加入量為光亮劑總量的0.3～2％；其中的表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯醚，加入量為光亮劑總量的10～20％。
配制時先將主、輔光亮劑按比例溶于醇中，同時按比例把表面活性劑溶于水中，然后將水溶液與醇溶液按比例混合即得光亮整平添加劑。在電鍍液中，光亮劑的加入量，視電鍍液中鉛錫離子的濃度和電流密度而進行調(diào)整。
電鍍過程實際上就是一種電解還原過程，金屬離子在陰極上還原為金屬附在電極表面成為鍍層。在電鍍過程中，在電流密度較大的情況下，電極周圍會形成濃差極化，電極表面微突起處擴散層厚度比微凹處擴散層小，因此，突起處離子還原速度快，金屬沉積速度也快，因而使得凹凸差距更加擴大，結(jié)果導(dǎo)致電鍍表面凹凸不平，結(jié)晶松散，嚴重時會引起晶須和鍍瘤。為防止這種現(xiàn)象發(fā)生，可以在電鍍液中加入金屬絡(luò)合離子，控制離子移動的速度。也可以加入添加劑改善溶液的性質(zhì)，使金屬離子在凸起處受阻，在凹下部位并不受到很大的影響，這種添加劑就是光亮整平劑。本發(fā)明就是用于甲磺酸鉛、甲磺酸錫的光亮整平劑。采用本發(fā)明的光亮整平劑，長時間電鍍后，鍍層致密、均勻，結(jié)合力強。
下面介紹
具體實施例方式將不同比例的光亮劑原料調(diào)配成配方1-4，在一定條件下電鍍，同時與已有定型光亮劑進行比較實驗。
1、按不同比例配制光亮整平劑
2、電鍍條件電流密度2-3A/dm2電鍍時間48小時鉛錫濃度2g/l光亮整平劑加入量每升電鍍液中含光亮整平劑60毫升。
3、電鍍結(jié)果用銅棒作陰極，按上述條件配制電鍍液，電鍍48小時后，實施例1、2、3表面細致、光亮、均勻，沒有鍍瘤。實施例4鍍層表面有少量鍍瘤。同樣條件下電鍍，已有定型光亮劑也有鍍瘤產(chǎn)生。
權(quán)利要求
1.一種用于甲磺酸鉛、錫電鍍液的光亮整平劑，其特征在于，該光亮整平劑由溶劑、主輔光亮劑和表面活性劑三部分組成；其中的溶劑為水和水溶性醇，醇為異丙醇、乙二醇、丙三醇，其中的一種或一種以上，光亮整平劑中水含量為60～90％，醇含量為5～10％；其中的主光亮劑為醛類化合物，醛類化合物為苯甲醛、萘甲醛、茴香醛中的任何一種，加入量為光亮劑總量的0.1～3％；其中的輔助光亮劑為酚，酚類化合物可以是2,6二叔丁基對甲酚、雙酚A，輔助光亮劑的加入量為光亮劑總量的0.3～2％；其中的表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯醚，加入量為光亮劑總量的10～20％。配制時先將主、輔光亮劑按比例溶于醇中，同時按比例把表面活性劑溶于水中，然后將水溶液與醇溶液按比例混合即得光亮整平添加劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于甲磺酸鉛錫電鍍液的光亮整平劑,由溶劑、主輔光亮劑和表面活性劑組成。其中的溶劑為水和水溶性醇,其中的主光亮劑為醛類化合物,其中的輔助光亮劑為酚,其中的表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯醚,配制時先將主、輔光亮劑按比例溶于醇中,同時按比例把表面活性劑溶于水中,然后將水溶液與醇溶液按比例混合即得光亮整平添加劑。采用本發(fā)明的光亮整平劑,長時間電鍍后,鍍層致密、均勻,結(jié)合力強。
文檔編號C25D3/30GK1224083SQ9811171
公開日1999年7月28日 申請日期1998年12月25日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月25日
發(fā)明者吳筑平, 楊成對, 劉密新 申請人:清華大學(xué)