專利名稱：電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印制線路板電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展，印制電路板(下簡(jiǎn)稱:PCB)所承載的功能性、擴(kuò)展性越來越豐富，而PCB的密集化、多層化設(shè)計(jì)趨勢(shì)，也使PCB內(nèi)的導(dǎo)通孔徑越來越小、傳輸導(dǎo)線越來越細(xì)。電鍍是PCB生產(chǎn)制程中非常重要的工序；其是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積上一層金屬或合金層的過程。PCB電鍍后的美觀或效果如何，與電流密度大小有直接關(guān)系，電流密度越小，其PCB的表面會(huì)越美觀，反之則會(huì)出現(xiàn)高低不平，帶來各種品質(zhì)隱患。PCB在電鍍時(shí)，會(huì)依據(jù)PCB內(nèi)的導(dǎo)通孔徑、導(dǎo)體線徑以及露銅率，并結(jié)合需要電鍍的厚度，設(shè)計(jì)出合適的電流密度，使其在一定時(shí)間內(nèi)電鍍完成后，能夠達(dá)到質(zhì)量要求。而目前在PCB電鍍生產(chǎn)過程中，電流密度容易受到電鍍?cè)O(shè)備整流機(jī)以及電纜線等因素的影響，使電流密度存在高低起伏或者斷電丟失的現(xiàn)象，如果電流密度比實(shí)際設(shè)置偏低，那么在單位時(shí)間內(nèi)所電鍍完成的厚度比實(shí)際要求的要薄，對(duì)于電源產(chǎn)品、大功率設(shè)備、通信控制等產(chǎn)品將帶來嚴(yán)重的影響，因過電量不足會(huì)造成功能欠佳或失效；如果電流密度比實(shí)際設(shè)置偏高，那么在單位時(shí)間內(nèi)所電鍍完成的厚度比實(shí)際要求的要厚，其次因電流密度過高，在微導(dǎo)通孔的孔口邊緣受高區(qū)影響，容易造成孔口銅偏厚，從而影響藥水的交換，而孔中銅偏薄存在容易被擊穿形成開路的隱患；如果電流密度不穩(wěn)定高低變化，會(huì)導(dǎo)致每批次PCB的銅厚不一致，在線路蝕刻過程中受不均勻的影響，容易出現(xiàn)蝕刻過度或蝕刻不凈的問題，從而造成開短路現(xiàn)象；而如果電流密度出現(xiàn)斷電丟失，則會(huì)造成導(dǎo)通孔徑無法電鍍銅厚，形成開路的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置，以實(shí)現(xiàn)對(duì)電鍍時(shí)電流密度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，將PCB生產(chǎn)過程中的電流密度快速、準(zhǔn)確的體現(xiàn)出來，以提升PCB的產(chǎn)品質(zhì)量、降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。一種電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置，包括:電鍍缸(I)，所述電鍍缸⑴內(nèi)設(shè)置有電鍍液(2)，以及陽(yáng)極(3)和陰極(4)，所述陽(yáng)極⑶和陰極⑷分別與設(shè)置在電鍍缸⑴上端的導(dǎo)電桿(5)電連接，且所述導(dǎo)電桿(5)上設(shè)置有霍爾電流傳感器(6)，所述霍爾電流傳感器(6)用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)導(dǎo)電桿(5)中的電流密度；PLC控制器(7)，與霍爾電流傳感器(6)數(shù)據(jù)通訊連接，用于設(shè)置電鍍產(chǎn)品時(shí)導(dǎo)電桿(5)的電流密度范圍，并獲取霍爾電流傳感器(6)所監(jiān)測(cè)導(dǎo)電桿(5)中的電流密度；處理器(8)，與PLC控制器(7)數(shù)據(jù)通訊連接，用于將PLC控制器(7)獲取的電流密度對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)到存儲(chǔ)模塊(11)中，并判斷PLC控制器(7)獲取的電流密度是否位于電鍍產(chǎn)品時(shí)導(dǎo)電桿(5)的電流密度范圍內(nèi)，并產(chǎn)生處理分析結(jié)果；整流機(jī)(9)，與導(dǎo)電桿(5)電連接，并與PLC控制器(7)數(shù)據(jù)通訊連接，用于從PLC控制器(7)獲取、更新導(dǎo)電桿(5)的電流設(shè)置值，并按電流設(shè)置值輸出電流到導(dǎo)電桿(5)；所述PLC控制器(7)通過霍爾電流傳感器(6)獲取導(dǎo)電桿(5)中的電流密度值，并發(fā)送給處理器(8)，處理器(8)判斷該電流密度值是否位于電鍍產(chǎn)品時(shí)導(dǎo)電桿(5)的電流密度范圍內(nèi)，如果是，則結(jié)束；如果否，則產(chǎn)生報(bào)警信號(hào)。優(yōu)選地，所述霍爾電流傳感器(6)位于導(dǎo)電桿(5)上，且不與導(dǎo)電桿(5)接觸。優(yōu)選地，所述處理器(8)還連接有一報(bào)警模塊(10)，所述報(bào)警模塊(10)用于獲取處理器(8)發(fā)出的報(bào)警信號(hào)，并進(jìn)行報(bào)警提示。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本實(shí)用新型提供的電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置，通過預(yù)先設(shè)置導(dǎo)電桿的電流密度范圍，并通過霍爾電流傳感器對(duì)導(dǎo)電桿的電流密度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，將獲取的監(jiān)測(cè)結(jié)果對(duì)應(yīng)發(fā)送給處理器，通過處理器對(duì)該監(jiān)測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析，判斷是否在預(yù)先設(shè)置的電流密度范圍內(nèi)，如果超出設(shè)置范圍，則對(duì)應(yīng)報(bào)警，提醒用戶進(jìn)行改進(jìn)。本實(shí)用新型能夠快速、準(zhǔn)確的對(duì)電鍍時(shí)導(dǎo)電桿電流密度的監(jiān)測(cè)，有效避免了因電流密度過大、過小或斷電而出現(xiàn)的產(chǎn)品報(bào)廢問題，而且本實(shí)用新型提升了 PCB的產(chǎn)品質(zhì)量、降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

圖1為本實(shí)用新型電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置的原理框圖。圖中標(biāo)識(shí)說明:電鍍缸1、電鍍液2、陽(yáng)極3、陰極4、導(dǎo)電桿5、霍爾電流傳感器6、PLC控制器7、處理器8、整流機(jī)9、報(bào)警模塊10、存儲(chǔ)模塊11。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖1所示，圖1為本實(shí)用新型電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置的原理框圖。本實(shí)用新型提供的是一種電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置，其主要用于解決目前電鍍作業(yè)時(shí)，電流密度容易受到電鍍?cè)O(shè)備整流機(jī)以及電纜線等因素的影響，而出現(xiàn)電流密度高低起伏或者斷電丟失的問題，從而導(dǎo)致線路板電鍍完成后，容易出現(xiàn)線路板的品質(zhì)問題。其中該電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置包括有電鍍缸1、PLC控制器7、處理器8和整流機(jī)9。電鍍缸I內(nèi)設(shè)置有電鍍液2,電鍍液2內(nèi)設(shè)置有陽(yáng)極3和用于固定線路板的陰極4，所述陽(yáng)極3和陰極4分別與設(shè)置在電鍍缸I外部的導(dǎo)電桿5電連接，而每個(gè)導(dǎo)電桿5上均設(shè)置有一個(gè)用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)導(dǎo)電桿5中電流密度的霍爾電流傳感器6，且所述霍爾電流傳感器6位于導(dǎo)電桿5上或?qū)?dǎo)電桿5包覆，但是不與導(dǎo)電桿5接觸。[0022]PLC控制器7,與霍爾電流傳感器6數(shù)據(jù)通訊連接,用于設(shè)置電鍍產(chǎn)品時(shí)導(dǎo)電桿5的電流密度范圍，并獲取霍爾電流傳感器6所監(jiān)測(cè)導(dǎo)電桿5中的電流密度值；處理器8，與PLC控制器7數(shù)據(jù)通訊連接，用于將PLC控制器7獲取的電流密度對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)到存儲(chǔ)模塊11中，并判斷PLC控制器7獲取的電流密度是否位于電鍍產(chǎn)品時(shí)導(dǎo)電桿5的電流密度范圍內(nèi)，如果在，則結(jié)束；如果不在，則產(chǎn)生報(bào)警信號(hào)給報(bào)警模塊10，而報(bào)警模塊10則對(duì)應(yīng)進(jìn)行報(bào)警；而且通過處理器8還可以進(jìn)行查詢、讀取存儲(chǔ)在存儲(chǔ)模塊11中的電流密度值。整流機(jī)9，與導(dǎo)電桿5電連接，且同時(shí)與PLC控制器7數(shù)據(jù)通訊連接，用于從PLC控制器7獲取電流、以及更新導(dǎo)電桿5的電流設(shè)置值，并按電流設(shè)置值輸出電流到導(dǎo)電桿5。本裝置工作原理如下:首先在PLC控制器上設(shè)置需要電鍍缸電鍍生產(chǎn)時(shí)的導(dǎo)電桿電流密度值；然后在PLC控制器上設(shè)置整流機(jī)上的電流輸出值；電鍍缸的導(dǎo)電桿通過與整流機(jī)連接，而對(duì)應(yīng)產(chǎn)生電流，而陽(yáng)極鈦籃掛在導(dǎo)電桿上也讓電鍍液產(chǎn)生電流值，對(duì)線路板進(jìn)行電鍍處理?；魻栯娏鱾鞲衅髟O(shè)置在導(dǎo)電桿處，在設(shè)定的周期時(shí)間內(nèi)可以實(shí)時(shí)獲取導(dǎo)電桿的電流密度值，并將該電流密度值發(fā)送給處理器，處理器判斷該電流密度值是否位于預(yù)先設(shè)置的電鍍產(chǎn)品時(shí)導(dǎo)電桿的電流密度范圍內(nèi)，如果是，則進(jìn)入下一個(gè)周期時(shí)間，實(shí)時(shí)獲取導(dǎo)電桿的電流密度；如果否，則產(chǎn)生報(bào)警信號(hào)，發(fā)送給報(bào)警模塊，進(jìn)行報(bào)警提示。通過本裝置對(duì)電鍍電流密度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，可以及時(shí)檢閱、警報(bào)電鍍?cè)O(shè)備的電流密度具體數(shù)據(jù)以及超范圍現(xiàn)象，可以有效減少因電流密度不穩(wěn)定、斷電丟失等現(xiàn)象所帶來的產(chǎn)品質(zhì)量報(bào)廢、生產(chǎn)成本增加以及生產(chǎn)效率低的問題。本裝置可以有效提升電流密度的監(jiān)測(cè)頻率，真正做到實(shí)時(shí)、及時(shí)，能夠避免因員工的遺漏檢測(cè)而帶來線路板加工批量性的問題；本裝置實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)監(jiān)測(cè)，節(jié)省人工成本，避免了因員工長(zhǎng)時(shí)間在電鍍車間監(jiān)測(cè)工作而存在的健康問題以及勞動(dòng)強(qiáng)度大的問題。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置，其特征在于包括: 電鍍缸(I)，所述電鍍缸(I)內(nèi)設(shè)置有電鍍液(2)，以及陽(yáng)極(3)和陰極(4)，所述陽(yáng)極(3)和陰極⑷分別與設(shè)置在電鍍缸⑴上端的導(dǎo)電桿(5)電連接，且所述導(dǎo)電桿(5)上設(shè)置有霍爾電流傳感器(6)，所述霍爾電流傳感器(6)用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)導(dǎo)電桿(5)中的電流密度； PLC控制器(7)，與霍爾電流傳感器(6)數(shù)據(jù)通訊連接，用于設(shè)置電鍍產(chǎn)品時(shí)導(dǎo)電桿(5)的電流密度范圍，并獲取霍爾電流傳感器(6)所監(jiān)測(cè)導(dǎo)電桿(5)中的電流密度； 處理器(8)，與PLC控制器(7)數(shù)據(jù)通訊連接，用于將PLC控制器(7)獲取的電流密度對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)到存儲(chǔ)模塊(11)中，并判斷PLC控制器(7)獲取的電流密度是否位于電鍍產(chǎn)品時(shí)導(dǎo)電桿(5)的電流密度范圍內(nèi)，并產(chǎn)生處理分析結(jié)果； 整流機(jī)(9)，與導(dǎo)電桿(5)電連接，并與PLC控制器(7)數(shù)據(jù)通訊連接，用于從PLC控制器(7)獲取、更新導(dǎo)電桿(5)的電流設(shè)置值，并按電流設(shè)置值輸出電流到導(dǎo)電桿(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置，其特征在于所述霍爾電流傳感器(6)位于導(dǎo)電桿(5)上，且不與導(dǎo)電桿(5)接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置，其特征在于所述處理器(8)還連接有一報(bào)警模塊(10)，所述報(bào)警模塊(10)用于獲取處理器(8)發(fā)出的報(bào)警信號(hào)，并進(jìn)行報(bào)警提示。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電鍍?cè)O(shè)備電流密度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置，包括電鍍缸、PLC控制器、處理器和整流機(jī)，電鍍缸內(nèi)設(shè)置有陽(yáng)極和陰極，陽(yáng)極和陰極分別與設(shè)置在電鍍缸上端的導(dǎo)電桿電連接，且所述導(dǎo)電桿上設(shè)置有霍爾電流傳感器，所述霍爾電流傳感器通過PLC控制器與處理器連接，所述整流機(jī)與PLC控制器連接。本實(shí)用新型能夠快速、準(zhǔn)確的對(duì)電鍍時(shí)導(dǎo)電桿電流密度的監(jiān)測(cè)，有效避免了因電流密度過大、過小或斷電而出現(xiàn)的產(chǎn)品報(bào)廢問題，而且本實(shí)用新型提升了PCB的產(chǎn)品質(zhì)量、降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)C25D17/00GK202968735SQ20122069379
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者王強(qiáng), 徐緩 申請(qǐng)人:深圳市博敏電子有限公司