專利名稱：一種降低電極導(dǎo)電棒電鍍厚度的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加工方法，具體涉及一種降低電極導(dǎo)電棒電鍍厚度的方法。
背景技術(shù)：
一般的用在微波爐等的磁控管的電極導(dǎo)電用部件的構(gòu)造，是在上部端子上形成的凸起部和在下部端子上形成的凹部之間，插入燈絲并進(jìn)行固定，然后在燈絲的內(nèi)徑部插入上部導(dǎo)電棒并用吸氣劑進(jìn)行焊接固定，另外將下部導(dǎo)電棒和下部端子進(jìn)行焊接接合以固定下部端子。對于工作中的電子的沖擊，應(yīng)該維持穩(wěn)定的強(qiáng)度的，對導(dǎo)電棒的末端部進(jìn)行倒角、線削、研磨加工，為了使焊接性變得更好易于操作，對鉬導(dǎo)電棒的一部分或者全面進(jìn)行鎳電鍍，和下部端子的兩側(cè)進(jìn)行焊接，固有的方法是將鎳的電鍍厚度為2 μ m至5 μ m以上。 這時(shí)，特別是全面電鍍的情況，由于電鍍的厚度太厚，在焊接時(shí)下部端子和下部導(dǎo)電棒的焊接部上，鎳層一邊擴(kuò)散，使得焊接部不能更深入進(jìn)去，進(jìn)而降低焊接強(qiáng)度，組裝時(shí)出現(xiàn)下部端子和下部導(dǎo)電棒分離等情況，產(chǎn)品不良率高，另外，導(dǎo)電棒的材料即鉬，由于本來是耐熱金屬，存在焊接困難的特點(diǎn)，焊接接合難，焊接后焊接部，下部端子和下部導(dǎo)電棒的中間出現(xiàn)縫隙，很難制作出穩(wěn)定的部件。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種降低電極導(dǎo)電棒電鍍厚度的方法。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是1)對由原材料鉬構(gòu)成的導(dǎo)電棒表面進(jìn)行研磨至表面光滑平整；2)使用切割機(jī)將步驟1)得到的導(dǎo)電棒根據(jù)規(guī)定的長度進(jìn)行切割；3)將步驟2)得到的經(jīng)過切割的導(dǎo)電棒的末端部分進(jìn)行倒角、研磨和線削加工；4)將端子和步驟3)得到的導(dǎo)電棒進(jìn)行全面鎳電鍍處理，其電鍍厚度為0. 2um 0. 6um ；5)將端子和步驟4)得到的全面鎳電鍍后的導(dǎo)電棒進(jìn)行鎳部分電鍍處理，其電鍍厚度為0. 2um 1. Oum ；6)將端子和步驟5)得到的部分電鍍處理后導(dǎo)電棒進(jìn)行熱處理。本發(fā)明的有益效果是在導(dǎo)電棒的全面或一部分上進(jìn)行鎳電鍍時(shí)，將電鍍厚度變得比固有的薄，從而導(dǎo)電棒焊接接合部上散開的面積變大并擴(kuò)散性提高，焊接強(qiáng)度比起固有的強(qiáng)度，電鍍后熱處理時(shí)，由于剝離引起的不良率得到明顯降低，有能力提供良好的由原材料鉬構(gòu)成的導(dǎo)電棒，并把組裝時(shí)產(chǎn)生的不良率最少化，進(jìn)而節(jié)省制造費(fèi)用。
具體實(shí)施例方式一種降低電極導(dǎo)電棒電鍍厚度的方法的焊接加工方法，步驟如下1)對由原材料鉬構(gòu)成的導(dǎo)電棒表面進(jìn)行研磨至表面光滑平整；2)使用切割機(jī)將步驟1)得到的導(dǎo)電棒根據(jù)規(guī)定的長度進(jìn)行切割；
3)將步驟2)得到的經(jīng)過切割的導(dǎo)電棒的末端部分進(jìn)行倒角、研磨和線削加工；4)將端子和步驟3)得到的導(dǎo)電棒進(jìn)行全面鎳電鍍處理，其電鍍厚度為0. 2um 0. 6um ；5)將端子和步驟4)得到的全面鎳電鍍后的導(dǎo)電棒進(jìn)行鎳部分電鍍處理，其電鍍厚度為0. 2um 1. Oum ；6)將端子和步驟5)得到的部分電鍍處理后導(dǎo)電棒進(jìn)行熱處理。另外，經(jīng)上述各步驟加工處理后，在上部端子上形成的凸起部和在下部端子上形成的凹部之間，插入燈絲并進(jìn)行固定，然后在燈絲的內(nèi)徑部插入上部導(dǎo)電棒并用吸氣劑進(jìn)行焊接固定，另外將下部導(dǎo)電棒和下部端子進(jìn)行焊接接合以固定下部端子。本發(fā)明在對由原材料鉬構(gòu)成的導(dǎo)電棒上進(jìn)行鎳電鍍工序中，采用了瞬間焊接技術(shù)，產(chǎn)品在焊接后鎳層會(huì)瞬間融化，全部流至端部以增加焊接強(qiáng)度，然后還會(huì)對部品進(jìn)行還原加工，經(jīng)過還原爐高溫還原，鎳層的厚度基本可以控制在要求范圍，具體為，采取全面電鍍時(shí)的厚度是0. 2 μ m 0. 6 μ m，部分電鍍時(shí)的厚度是0. 2 μ m 1. 0 μ m的電鍍方法，此方法比固有的電鍍厚度Ιμπι 5μπι薄。那么在制品的生產(chǎn)中，和下部端子的焊接接合時(shí)， 鎳層不擴(kuò)散并且焊接性能提高，焊接部的強(qiáng)度，從基準(zhǔn)的1.5Kg-cm. 2.1g-cm增加到 2. 5Kg-cm 3. OKg-cm。另外，把電鍍的厚度變薄以后，由于焊接后出現(xiàn)縫隙的問題及熱處理時(shí)出現(xiàn)的剝離引起的不良率，從固有的5 20%顯著地降低到了 0.5%以下，并把組裝時(shí)產(chǎn)生的不良率最少化，進(jìn)而節(jié)省制造費(fèi)用。此外，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以基本相同的手段達(dá)到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種降低電極導(dǎo)電棒電鍍厚度的方法，其特征在于步驟如下1)對由原材料鉬構(gòu)成的導(dǎo)電棒表面進(jìn)行研磨至表面光滑平整；2)使用切割機(jī)將步驟1)得到的導(dǎo)電棒根據(jù)規(guī)定的長度進(jìn)行切割；3)將步驟2)得到的經(jīng)過切割的導(dǎo)電棒的末端部分進(jìn)行倒角、研磨和線削加工；4)將端子和步驟3)得到的導(dǎo)電棒進(jìn)行全面鎳電鍍處理，其電鍍厚度為0.2um 0. 6um ；5)將端子和步驟4)得到的全面鎳電鍍后的導(dǎo)電棒進(jìn)行鎳部分電鍍處理，其電鍍厚度為0. 2um 1. Oum ；6)將端子和步驟幻得到的部分電鍍處理后導(dǎo)電棒進(jìn)行熱處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種降低電極導(dǎo)電棒電鍍厚度的方法，步驟如下1)對由原材料鉬構(gòu)成的導(dǎo)電棒表面進(jìn)行研磨至表面光滑平整；2)使用切割機(jī)將步驟1)得到的導(dǎo)電棒根據(jù)規(guī)定的長度進(jìn)行切割；3)將步驟2)得到的經(jīng)過切割的導(dǎo)電棒的末端部分進(jìn)行倒角、研磨和線削加工；4)將端子和步驟3)得到的導(dǎo)電棒進(jìn)行全面鎳電鍍處理，其電鍍厚度為0.2μm～0.6μm；5)將端子和步驟4)得到的全面鎳電鍍后的導(dǎo)電棒進(jìn)行鎳部分電鍍處理，其電鍍厚度為0.2μm～1.0μm；6)將端子和步驟5)得到的部分電鍍處理后導(dǎo)電棒進(jìn)行熱處理；本發(fā)明大大降低了因焊接后出現(xiàn)縫隙的問題及熱處理時(shí)出現(xiàn)的剝離引起的不良率，進(jìn)而節(jié)省制造費(fèi)用。
文檔編號C25D5/16GK102436991SQ20111022636
公開日2012年5月2日 申請日期2011年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月5日
發(fā)明者何達(dá)強(qiáng) 申請人:佛山市海欣光電科技有限公司