專利名稱：Pcb板孔點電鍍法的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于PCB板電鍍技術領域，特別是一種PCB板孔點電鍍法。
技術背景-
隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)
制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速發(fā)展。促使印制電路設 計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思，從而使得印制 電路板制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5: l及積層板 中大量采用較深的盲孔，使常規(guī)的電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互 連孔的技術要求。其主要原因需要從電鍍原理關于電流分布狀態(tài)進行分析， 通過實際電鍍時發(fā)現(xiàn)孔內電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內電流分布由孔 邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在表面與孔邊，無法確保孔中央 需銅的部位銅層應達到的標準厚度，有時銅層極薄或無銅層，嚴重時會造 成無可挽回的損失，導致大量的多層板報廢。
目前印制電路板電鍍的關鍵，就是如何確?；鍍擅婕皩變缺阢~ 層厚度的均勻性。特別是隨著積層板微盲孔數(shù)量增加，現(xiàn)有的全板電鍍法 和圖形電鍍法已經(jīng)無法滿足盲孔鍍銅厚度的要求，而采用多次電鍍法也會 造成印制電路板表層銅皮非常厚，無法達到外層線路微小線寬以及微小線 距的生產(chǎn)要求。 發(fā)明內容-
為解決現(xiàn)有PCB板電鍍工藝中縱橫比較大且外層線路比較小的產(chǎn)品的 電鍍問題，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板孔點電鍍法，通過將PCB板 非孔點部分與孔點部分隔離進行分次電鍍，以實現(xiàn)PCB板孔點內壁銅層厚度滿足品質要求。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術方案 一種PCB板孔點電鍍法，其中包括步驟
A、 貼膜固化在PCB基板上粘貼感光膜，并對非開孔位置的感光膜 粘貼區(qū)域進行光固化，使感光膜與PCB基板緊密粘接；
B、 顯影通過化學顯影劑將PCB基板上開孔位置處的感光膜溶掉， 露出PCB基板開孔；
C、 電鍍將上述PCB基板浸入電鍍液中充分電鍍；
D、 退膜將PCB基板從電鍍液中取出，清洗掉感光膜，進行圖形電鍍。
其中步驟A之前包括通過整板電鍍法制作PCB基板，并在PCB基
板上鉆孔。
其中所述感光膜包括感光干膜和感光濕膜，本發(fā)明優(yōu)選為感光干膜。
其中步驟A具體包括在PCB基板上粘貼感光膜，通過UV紫外光
對感光膜粘貼區(qū)域進行固化。
其中步驟B具體包括將化學顯影劑噴淋到PCB基板的上下兩面，使
未被光固化的干膜進行溶解，露出孔位。
其中步驟C具體包括將PCB基板浸入電鍍液中60分鐘，充分電鍍。
其中步驟D具體包括
Dl、將電鍍后的PCB基板浸泡在5-10o/。的氫氧化鈉溶液中1分鐘進行 清洗，使感光膜溶解脫落；
D2、將退膜后的PCB基板進行圖形轉移，使孔壁及表面銅層厚度再次 加厚，并退膜蝕刻完成線路圖形的制作。本發(fā)明通過將感光膜粘貼在PCB基板上，使PCB基板上的孔點部分與 非孔點部分相隔離，然后再進行分次電鍍，先將PCB基板上的孔點部分進 行電鍍，然后去掉感光膜再次進行電鍍，從而使PCB基板上孔點內壁銅層 的厚度達到要求，與現(xiàn)有電鍍工藝比較，本發(fā)明能夠更好地保證孔點內銅 層的厚度，從而滿足微小線寬/線距產(chǎn)品的生產(chǎn)，提升了產(chǎn)品的合格率。


圖l為本發(fā)明工藝流程圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的核心思想是首先在PCB基板上粘貼感光膜，并對非開孔位 置的感光膜粘貼區(qū)域進行光固化，使感光膜與PCB基板緊密粘接；然后通
過化學顯影劑將PCB基板上所有開孔位置處的感光膜溶掉，使其露出PCB 基板開孔；接著將PCB基板浸入電鍍液中進行電鍍，控制電鍍時間，完成 電鍍，最后將PCB基板取出，退掉粘貼在其表面的感光膜，再次進行圖形 電鍍。
為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發(fā)明 做進一步的詳細說明。
對于PCB板上的開孔，尤其是孔徑較小、孔深較深的開孔，采用現(xiàn)有 的電鍍工藝是無法實現(xiàn)均勻電鍍的，尤其是這些孔中鍍銅的厚度一般要求 達到20^im 25^im之間，而現(xiàn)有的電鍍工藝則無法實現(xiàn)，為此本發(fā)明提供一 種PCB板孔點電鍍法，其主要通過分次電鍍的方法，使PCB基板上開孔均 勻電鍍，且使其孔內銅層厚度達到20pm 25^im。
請參見圖l所示，本發(fā)明提供一種PCB板孔點電鍍法，具體操作步驟 包括首先進行前期準備制作PCB基板，這里所說的PCB基板為兩面均有一 定厚度的銅層，其主要通過壓合銅箔而成，然后根據(jù)要求在該PCB基板上 鉆孔，之后進入步驟A;
A、 貼膜固化在PCB基板上粘貼感光膜，并對非開孔位置的感光膜 粘貼區(qū)域進行光固化，使感光膜與PCB基板緊密粘接；
本步驟中先在制作好的PCB基板兩面粘貼感光膜，這里的感光膜優(yōu)選 為感光干膜，該感光干膜粘貼在上述PCB基板的兩面，其形狀大小與PCB 基板相同，且在粘貼時，同時將PCB基板上的開孔位置一起覆蓋；
這里所采用的感光干膜具有高解像度和高感光度，對各種銅面具有良 好的附著能力，同時具有快速而優(yōu)良的去膜性能和優(yōu)良的掩孔和抗電鍍能 力，將其覆蓋粘貼在PCB基板上下兩面，不容易掉膜。
上述將感光膜粘貼完成后，還需要通過UV紫外線光固化機進行光固 化，使光固化的干膜保留在非開孔位置，且在顯影時不被顯影液溶解而保 留形成阻鍍層，防止表面的銅箔在孔點電鍍時會增厚，而滿足微小線寬/線 距產(chǎn)品的生產(chǎn)。
另外，開始制作孔點菲林，在制作時增加圖形轉移的次數(shù)，而且在圖 形轉移時，通過孔點菲林使覆蓋在PCB基板上的孔位千膜未被光固化，而 PCB基板上孔點以外的位置干膜則被光固化。
B、 顯影通過化學顯影劑將PCB基板上開孔位置處的感光膜溶掉， 露出PCB基板開孔；
其中在顯影時，將化學顯影劑均勻噴淋到PCB基板的上下兩面，通過 化學顯影劑將PCB基板上沒有被光固化的干膜進行溶解，而這些部分則是 PCB基板上孔點位置，因此則露出PCB基板上的孔位。C、 電鍍將上述PCB基板浸入電鍍液中充分電鍍；
電鍍過程中首先將PCB基板浸泡在電鍍液中60分鐘，這里電鍍的時間 是否充分主要跟以下有關A=TIR2*H*Y*1.2*X，其中A為電鍍時的總電 流，R為PCB板的平均開孔半徑，Y為每塊板上的開孔個數(shù)，X則為電鍍 缸中所浸泡的PCB數(shù)量，H為平均的板厚，而1.2為電鍍缸中平均電流密 度，這里的電流密度在1.2-1.5A/dm2之間。而經(jīng)過60分鐘的電鍍時間后， 需要對PCB板進行切片，以解剖分析孔壁銅的厚度來決定電鍍時間是否充 分。
D、 退膜將PCB基板從電鍍液中取出，清洗掉感光膜，進行圖形電鍍。
經(jīng)過充分電鍍后，然后將PCB板從電鍍液中取出，進行退膜，其中退 膜過程主要是將PCB板浸泡在5-10%的氫氧化鈉溶液中1分鐘左右進行清 洗，清洗后PCB板上的感光干膜就己被溶解脫落。
退膜后此時PCB板為半成品，而PCB板上開孔孔壁銅層厚度為2(Vm 左右，此時再進行常規(guī)線路圖形電鍍，也就是將板面線路與孔內一起電鍍， 直到將表面的銅層及孔壁的銅層鍍至滿足標準要求。
以上是對本發(fā)明所提供的一種PCB板孔點電鍍法進行了詳細的介紹， 本文中應用了具體個例對本發(fā)明的結構原理及實施方式進行了闡述，以上 實施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領域 的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會 有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。
權利要求
1、一種PCB板孔點電鍍法，其特征在于包括步驟A、貼膜固化在PCB基板上粘貼感光膜，并對非開孔位置的感光膜粘貼區(qū)域進行光固化，使感光膜與PCB基板緊密粘接；B、顯影通過化學顯影劑將PCB基板上開孔位置處的感光膜溶掉，露出PCB基板開孔；C、電鍍將上述PCB基板浸入電鍍液中充分電鍍；D、退膜將PCB基板從電鍍液中取出，清洗掉感光膜，進行圖形電鍍。
2、 根據(jù)權利要求1所述的PCB板孔點電鍍法，其特征在于步驟A之 前包括通過壓合銅箔制作PCB基板，并在PCB基板上鉆孔。
3、 根據(jù)權利要求1所述的PCB板孔點電鍍法，其特征在于所述感光膜 包括感光干膜和感光濕膜。
4、 根據(jù)權利要求1所述的PCB板孔點電鍍法，其特征在于步驟A具 體包括在PCB基板上粘貼感光膜，通過UV紫外光對感光膜粘貼區(qū)域進 行固化。
5、 根據(jù)權利要求1所述的PCB板孔點電鍍法，其特征在于步驟B具 體包括將化學顯影劑噴淋到PCB基板的上下兩面，使未被光固化的干膜 進行溶解，露出孔位。
6、 根據(jù)權利要求1所述的PCB板孔點電鍍法，其特征在于步驟C具 體包括將PCB基板浸入電鍍液中60分鐘，充分電鍍。
7、 根據(jù)權利要求1所述的PCB板孔點電鍍法，其特征在于步驟D具 體包括Dl、將電鍍后的PCB基板浸泡在5-10n/。的氫氧化鈉溶液中1分鐘進行清洗，使感光膜溶解脫落；D2、將退膜后的PCB基板進行圖形轉移，使孔壁及表面銅層厚度再次加厚，并退膜蝕刻完成線路圖形的制作。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板孔點電鍍法，其中包括步驟A.貼膜固化在PCB基板上粘貼感光膜，并對非開孔位置的感光膜粘貼區(qū)域進行光固化，使感光膜與PCB基板緊密粘接；B.顯影通過化學顯影劑將PCB基板上開孔位置處的感光膜溶掉，露出PCB基板開孔；C.電鍍將上述PCB基板浸入電鍍液中充分電鍍；D.退膜將PCB基板從電鍍液中取出，清洗掉感光膜，進行圖形電鍍。本發(fā)明將感光膜粘貼在PCB基板上，對PCB基板上孔點部分與非孔點部分進行分次電鍍，先對PCB基板上的孔點部分進行電鍍，然后去掉感光膜再次進行電鍍，從而使PCB基板上孔點內壁銅層的厚度達到要求，滿足微小線寬/線距產(chǎn)品的生產(chǎn)，提升了產(chǎn)品的合格率。
文檔編號C25D5/02GK101538727SQ20091010599
公開日2009年9月23日 申請日期2009年3月12日 優(yōu)先權日2009年3月12日
發(fā)明者黃建國, 黃李海 申請人:深圳市博敏電子有限公司