技術(shù)編號(hào)：5288371
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于PCB板電鍍，特別是一種PCB板孔點(diǎn)電鍍法。技術(shù)背景-隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速發(fā)展。促使印制電路設(shè) 計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思，從而使得印制 電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5 l及積層板 中大量采用較深的盲孔，使常規(guī)的電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互 連孔的技術(shù)要求。其主要原因需要從電鍍?cè)?..
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。