本發(fā)明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種提升堿性蝕刻均勻性的方法。
背景技術：
現(xiàn)有的線路板的制作流程為：開料→制作內層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→制作外層線路→制作阻焊層→表面處理→成型。在制作內層線路和外層線路時，現(xiàn)有的蝕刻方法是針對上下面分別統(tǒng)一設定蝕刻壓力，同一表面的噴淋壓力相同，且在蝕刻時生產(chǎn)板上線路比較密集的一面朝下；現(xiàn)有的行業(yè)里蝕刻之前都是干板或前段是水洗。
上述的蝕刻方法會存在以下缺陷：
(1)生產(chǎn)板朝上一面的的線路蝕刻均勻性只能達到75-85％，達不到生產(chǎn)所要求的均勻性≥90％，廢品率高，影響生產(chǎn)效率，而且浪費成本；
(2)生產(chǎn)板朝下一面的線路蝕刻均勻性能達到90-98％，上下板面線路的蝕刻均勻性極差大；
(3)蝕刻的品質不穩(wěn)定，精密線路蝕刻能力差，堿性蝕刻只能生產(chǎn)4mil以上的線路板。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對現(xiàn)有的蝕刻方法進行線路蝕刻后，上下板面線路的蝕刻均勻性極差大，上板面的線路達不到生產(chǎn)所要求的均勻性≥90％的問題，提供一種提升堿性蝕刻均勻性的方法，該方法在堿性和堿性蝕刻前分別增加補償蝕刻步驟，提升了線路的蝕刻均勻性，且生產(chǎn)品質穩(wěn)定。
為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種提升堿性蝕刻均勻性的方法，在生產(chǎn)板上用正片工藝制作外層線路過程中，用堿性蝕刻液對生產(chǎn)板進行蝕刻前，先進行補償蝕刻的步驟，所述補償蝕刻是用堿性蝕刻子液對生產(chǎn)板進行噴淋蝕刻，所述補償蝕刻的上噴和下噴壓力均為2.0-3.0kg/cm2。
優(yōu)選地，在用堿性蝕刻液對生產(chǎn)板進行噴淋蝕刻時，上噴壓力為2.1-3.1kg/cm2，下噴壓力為0.8-1.8kg/cm2。
優(yōu)選地，在用堿性蝕刻液對生產(chǎn)板進行噴淋蝕刻時，調整堿性蝕刻壓力分布，按入板方向，堿性蝕刻缸中間60％的區(qū)域的上噴壓力為2.6kg/cm2，兩側的各20％區(qū)域的上噴壓力為2.1kg/cm2；下噴壓力為1.3kg/cm2。
優(yōu)選地，在進行蝕刻時，生產(chǎn)板上非板電夾點一端作為入板方向。
優(yōu)選地，所述堿性蝕刻子液的組分包含氨水、氯化氨以及水。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下有益效果：
本發(fā)明在用正片工藝制作外層線路過程中，進行堿性蝕刻前增加了補償蝕刻的步驟，補償蝕刻采用現(xiàn)有的堿性蝕刻子液對生產(chǎn)板進行噴淋蝕刻，補償蝕刻的作用是濕潤咬蝕板面，減少后期堿性蝕刻藥液與干燥板面的直接沖擊造成線路蝕刻均勻性差的問題,保持后工序堿性蝕刻缸內藥液含量的穩(wěn)定，可有效提升線路板上外層線路的蝕刻均勻性至90％以上，并且通過調整后期堿性蝕刻時的蝕刻壓力分布，進一步提升線路板上外層線路的蝕刻均勻性至95％以上，明顯改善線路板上下板面蝕刻均勻性極差大的問題，也提升了蝕刻制程能力，使本發(fā)明堿性蝕刻精密線路的能力提升，堿性蝕刻可以生產(chǎn)線寬在2mil的線路板。
具體實施方式
為了更充分的理解本發(fā)明的技術內容，下面將結合具體實施例對本發(fā)明的技術方案作進一步介紹和說明。
實施例
本實施例提供一種線路板的制作方法，尤其是其中提升堿性蝕刻均勻性的方法，依次包括以下處理工序：開料→內層線路制作→壓合→鉆孔→沉銅一→全板電鍍→制作外層線路→阻焊→絲印字符→表面處理→成型，具體步驟如下：
a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度1.2mmh/h。
b、內層線路制作(負片工藝)：內層圖形轉移，用垂直涂布機涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內層線路曝光，顯影去掉非內層線路部分的感光膜，之后用酸性蝕刻液噴淋蝕刻，將曝光顯影后的芯板蝕刻出內層線路，內層線寬量測為3mil；內層aoi，然后檢查內層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。
c、壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，將芯板、半固化片、外層銅箔按要求依次疊合，然后根據(jù)板料的特性選用適當?shù)膶訅簵l件將疊合板進行壓合，形成生產(chǎn)板。
d、鉆孔：根據(jù)現(xiàn)有的鉆孔技術，按照設計要求在生產(chǎn)板上進行鉆通孔。
e、沉銅：使生產(chǎn)板上的所有通孔金屬化，背光測試10級，孔中的沉銅厚度為0.5μm。
f、全板電鍍：以1.2asd的電流密度全板電鍍60min，可鍍銅10-15μm。
g、外層線路制作(正片工藝)：外層圖形轉移，采用全自動曝光機和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形；外層圖形電鍍，然后在生產(chǎn)板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅是以1.8asd的電流密度電鍍60min，鍍錫是以1.2asd的電流密度電鍍10min，錫厚3-5μm，然后退膜，之后生產(chǎn)板進行補償蝕刻步驟，補償蝕刻是用堿性蝕刻子液對生產(chǎn)板進行噴淋蝕刻，經(jīng)過補償蝕刻后的生產(chǎn)板用堿性蝕刻液噴淋蝕刻，最后退錫，在生產(chǎn)板上蝕刻出外層線路，外層線寬量測為2mil；外層aoi，然后檢查外層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。
在外層線路蝕刻時，生產(chǎn)板上非板電夾點(即圖形電鍍時的夾板端)的一端作為入板方向；其中補償蝕刻時，噴淋壓力2.0-3.0kg/cm2；再用堿性蝕刻液噴淋蝕刻時，上噴壓力為2.1-3.1kg/cm2，下噴壓力為0.8-1.8kg/cm2，具體為按入板方向，堿性蝕刻缸中間60％的區(qū)域的上噴壓力為2.6kg/cm2，兩側的各20％區(qū)域的上噴壓力為2.1kg/cm2，下噴壓力為1.3kg/cm2；在用堿性蝕刻液噴淋蝕刻時，堿性蝕刻子液的組分包含氨水、氯化氨以及水。
h、阻焊、絲印字符：根據(jù)現(xiàn)有技術并按設計要求在生產(chǎn)板上制作阻焊層并絲印字符；
i、表面處理、檢測與成型:根據(jù)現(xiàn)有技術并按設計要求在生產(chǎn)板上做表面處理，然后測試生產(chǎn)板的電氣性能，鑼外形及再次抽測板的外觀，制得線路板成品。
以實施例中線路板的制作方法制得500塊線路板成品，最終通過檢驗，外層線路的均勻性均達到95％以上，解決了在制作外層線路中蝕刻時朝上的一面線路均勻性差及上下兩面線路均勻性極差大的問題。
于其它實施例中，補償蝕刻時所用的蝕刻子液可以是水。
以上對本發(fā)明實施例所提供的技術方案進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實施例的原理；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明實施例，在具體實施方式以及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。