本發(fā)明屬于線路印制領(lǐng)域，尤其涉及一種lds線路板及其加工方法和裝置。

背景技術(shù)：

lds(英文全稱為laserdirectstructuring，中文全稱為激光直接成型)是一種專業(yè)鐳射加工、射出與電鍍制程的3d-mid(英文全稱為：threedimensionalmouldedinterconnectdevice，中文全稱為三維模塑互連器件)生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合于一體，可用于制作局部細線路。

但是，通過使用lds技術(shù)進行線路加工，經(jīng)過鍍銅和/或鍍鎳，生成線路板時，由于鍍層(銅和/或鎳)通過結(jié)晶的方式生成線路，在使用過程中如果受到外力的作用，容易造成線路脫落，或者容易受到腐蝕。通過在線路上噴涂油漆時，則會影響lds線路與外部的接觸導(dǎo)電。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例提供了一種lds線路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的lds線路板中的線路容易脫落或受到腐蝕的問題。

本發(fā)明實施例的第一方面提供了一種lds線路板，所述lds線路板包括塑料基板，在所述塑料基板上包括有激光光蝕區(qū)，在所述激光光蝕區(qū)的表面沉積有導(dǎo)電線路層，在所述導(dǎo)電線路層的表面噴涂有導(dǎo)電碳油層。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能實現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)電碳油層覆蓋在所述導(dǎo)電線路層表面以及與所述導(dǎo)電線路層相隔預(yù)定距離范圍內(nèi)的塑料基板表面。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第二種可能實現(xiàn)方式中，所述lds線路板還包括保護油墨層，所述保護油墨層覆蓋在所述塑料基板的非激光光蝕區(qū)的表面，且在所述保護油墨層與導(dǎo)電碳油層疊加處，所述保護油墨層設(shè)置在所述導(dǎo)電碳油層的表面。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第三種可能實現(xiàn)方式中，所述lds線路板用于防水電子產(chǎn)品。

本發(fā)明實施例的第二方面提供了一種lds線路板加工方法，所述lds線路板加工方法包括：

通過激光光蝕，在塑料基板的表面生成激光光蝕區(qū)；

在所述激光光蝕區(qū)的表面沉積導(dǎo)電線路層；

在所述導(dǎo)電線路層的表面噴涂導(dǎo)電碳油層。

結(jié)合第二方面，在第二方面的第一種可能實現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)電碳油層覆蓋在所述導(dǎo)電線路層表面以及與所述導(dǎo)電線路層相隔預(yù)定距離范圍內(nèi)的塑料基板表面。

結(jié)合第二方面，在第二方面的第二種可能實現(xiàn)方式中，在所述導(dǎo)電線路層的表面噴涂導(dǎo)電碳油層的步驟之后，所述方法包括：

在所述塑料基板的非激光光蝕區(qū)的表面噴涂保護油墨層，在所述保護油墨層與導(dǎo)電碳油層疊加處，所述保護油墨層設(shè)置在所述導(dǎo)電碳油層的表面。

本發(fā)明實施例的第三方面提供了一種lds線路板加工裝置，其特征在于，所述lds線路板加工裝置包括：

光蝕線路生成單元，用于通過激光光蝕，在塑料基板的表面生成激光光蝕區(qū)；

導(dǎo)電線路層沉積單元，用于在所述激光光蝕區(qū)的表面沉積導(dǎo)電線路層；

導(dǎo)電碳油層噴涂單元，用于在所述導(dǎo)電線路層的表面噴涂導(dǎo)電碳油層。

本發(fā)明實施例的第四方面提供了一種lds線路加工設(shè)備，包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器中并可在所述處理器上運行的計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)如第三方面任一項所述lds線路板加工方法的步驟。

本發(fā)明實施例的第五方面提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)，所述計算機可讀存儲介質(zhì)存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如第三方面任一項所述lds線路板加工方法的步驟。

本發(fā)明實施例與現(xiàn)有技術(shù)相比存在的有益效果是：在lds線路板的的塑料基板上包括激光光蝕區(qū)，在所述激光光蝕區(qū)的表面沉積有導(dǎo)電線路層，在導(dǎo)電線路層的表面噴涂有導(dǎo)電碳油層，由于導(dǎo)電碳油層具有很好的吸附力，可以有效的提高線路與塑料基板的粘合穩(wěn)定性，并且通過導(dǎo)電碳油層與外部接觸導(dǎo)電，避免線路受到腐蝕，提高線路使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的lds線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明又一實施例提供的lds線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例提供的lds線路板加工方法的流程示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例提供的又一lds線路板加工方法的流程示例圖；

圖5是本發(fā)明實施例提供的lds線路板加工裝置的示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例提供的lds線路板加工設(shè)備的示意圖。

具體實施方式

以下描述中，為了說明而不是為了限定，提出了諸如特定系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、技術(shù)之類的具體細節(jié)，以便透徹理解本發(fā)明實施例。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當清楚，在沒有這些具體細節(jié)的其它實施例中也可以實現(xiàn)本發(fā)明。在其它情況中，省略對眾所周知的系統(tǒng)、裝置、電路以及方法的詳細說明，以免不必要的細節(jié)妨礙本發(fā)明的描述。

為了說明本發(fā)明所述的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來進行說明。

如圖1所示，本發(fā)明實施例所述lds線路板，包括：

塑料基板101，在所述塑料基板101上包括有激光光蝕區(qū)102，在所述激光光蝕區(qū)102的表面沉積有導(dǎo)電線路層103，在所述導(dǎo)電線路層103的表面噴涂有導(dǎo)電碳油層104。

具體的，所述塑料基板101，是通過lds塑料加工成型。所述lds塑料是一種含有有機金屬復(fù)合物的改性塑料，經(jīng)激光照射后，使有機金屬復(fù)合物釋放出金屬粒子。其中，所述有機金屬復(fù)合物具有絕緣性、可以均勻的分散在塑料中、激光照射后能釋放出金屬離子、耐高溫等特性。

所述塑料基板101可以通過將有機金屬復(fù)合物、基體材料和其它材料在高溫條件下混合，得到高溫熔融物。將熔融物冷卻和粉碎，可以得到lds材料顆粒。將所述lds材料顆粒加入到注塑機，通過注塑成型，即可得到所需要的形狀的塑料基板101。所述塑料基板包括但不限于手機外殼、手環(huán)外殼、智能手表外殼等。

所述激光光蝕區(qū)102，是指將所述塑料基板固定后，由lds設(shè)備根據(jù)線路圖紙，發(fā)射激光光束，在所述塑料基板上蝕刻出與所述線路圖紙一致的激光光蝕區(qū)102。所述激光光蝕區(qū)102，即在所述塑料基板101上通過激光蝕刻，在所述塑料基板101上所產(chǎn)生的溝道，在所述溝道上包括由有機金屬復(fù)合物釋放出的金屬粒子。

在生成激光光蝕區(qū)102后，將所述激光光蝕區(qū)的走線金屬化，包括鈀活化、鍍銅等操作，在所述激光光蝕區(qū)沉積形成導(dǎo)電線路層103。其中，所述導(dǎo)電線路層103可以為銅鍍層等。所述導(dǎo)電線路層103的厚度可以為8-12um。當然，作為本發(fā)明可選的一種實施方式，所述導(dǎo)電線路層103可以包括銅鍍層和鎳鍍層，且所述鎳鍍層在所述同鍍層的表面，所述銅鍍層的厚度可以為8-12um，所述鎳鍍層的厚度可以為2-4um。

所述導(dǎo)電碳油層104包括導(dǎo)電碳油，具有良好的導(dǎo)電性能和粘附性能，從而能夠使得lds線路板上的線路能夠完成下成的導(dǎo)電工作，而且不容易脫落，使得線路的穩(wěn)定性更好。另外，由于導(dǎo)電碳油層104具有良好的導(dǎo)電性能，因此，需要保證導(dǎo)電碳油層之間、以及碳油線路層與其它導(dǎo)電線路之間的距離大于預(yù)定的安全距離，從而避免線路板出現(xiàn)短路問題。

優(yōu)化的一種實施方式中，所述導(dǎo)電碳油層覆蓋在所述導(dǎo)電線路層表面以及與所述導(dǎo)電線路層相隔預(yù)定距離范圍內(nèi)的塑料基板表面。通過將導(dǎo)電碳油層104與導(dǎo)電線路層周圍的預(yù)定范圍內(nèi)的塑料基板101相連，從而可以使得導(dǎo)電碳油層104與塑料基板101能夠有效的粘附，位于導(dǎo)電碳油層104下表面的導(dǎo)電線路層103可以更為可靠的固定。所述導(dǎo)電碳油層104的厚度可以為0.3-2mil的厚度，所述導(dǎo)電碳油層104之間的距離可以為大于或等于8mil。所述導(dǎo)電線路層包括但不局限于天線線路?？梢詮V泛應(yīng)用于通信、汽車電子、機電設(shè)備、醫(yī)療器械等應(yīng)用領(lǐng)域。

另外，作為本發(fā)明進一優(yōu)化的實施方式中，如圖2所示，所述lds線路板還包括保護油墨層105，所述保護油墨層105覆蓋在所述塑料基板的非激光光蝕區(qū)的表面，且在所述保護油墨層與導(dǎo)電碳油層疊加處，所述保護油墨層設(shè)置在所述導(dǎo)電碳油層的表面。所述保護油墨層為絕緣材料，可用于保護所述塑料基板101免受損壞。在所述保護油墨層與導(dǎo)電碳油層的重疊區(qū)域，將所述保護油墨層105設(shè)置在所述導(dǎo)電碳油層104上表面，可以進一步提高導(dǎo)電碳油層104的粘附力，提高導(dǎo)電線路層的穩(wěn)定性和可靠性。通過設(shè)置導(dǎo)電碳油層，使得lds線路板對應(yīng)的產(chǎn)品可以應(yīng)用于防水電子產(chǎn)品。

圖3示出了本發(fā)明實施例提供的一種lds線路板加工方法的實現(xiàn)流程，包括：

在步驟s301中，通過激光光蝕，在塑料基板的表面生成激光光蝕區(qū)。

具體的，所述塑料基板可以通過將有機金屬復(fù)合物、基體材料和其它材料在高溫條件下混合，得到高溫熔融物。將熔融物冷卻和粉碎，可以得到lds材料顆粒。將所述lds材料顆粒加入到注塑機，通過注塑成型，即可得到所需要的形狀的塑料基板。所述塑料基板包括但不限于手機外殼、手環(huán)外殼、智能手表外殼等。

進行激光光蝕時，需要接收線路的圖像數(shù)據(jù)，根據(jù)所述線路的圖像數(shù)據(jù)，對固定的塑料基板進行激光光蝕。當接收到所述線路的圖像數(shù)據(jù)時，可以顯示所述線路的圖像數(shù)據(jù)與塑料基板的模型的對應(yīng)關(guān)系，并且可以獲取當前正在加工的塑料基板的圖像，判斷塑料基板的圖像是否與塑料基板的模型是否匹配。如果不匹配，則發(fā)出提醒信息，比如，可以在設(shè)備中顯示當前的塑料基板不匹配的語音提示消息，或者在顯示界面顯示的提醒等?？梢愿鶕?jù)lds線路板中的線路的電流大小，相應(yīng)的控制所述激光光蝕區(qū)的深度和寬度。比如，線路中的電流越大，所述激光光蝕區(qū)的深度越深，或者所述激光光蝕區(qū)的寬度越寬。

在步驟s302中，在所述激光光蝕區(qū)的表面沉積導(dǎo)電線路層。

所述激光光蝕區(qū)，即在所述塑料基板101上通過激光蝕刻，在所述塑料基板101上所產(chǎn)生的溝道，在所述溝道上包括由有機金屬復(fù)合物釋放出的金屬粒子。通過化學(xué)沉積反應(yīng)，可以在所述激光光蝕區(qū)沉積導(dǎo)電金屬層，比如可以為銅層、鎳層等。

在步驟s303中，在所述導(dǎo)電線路層的表面噴涂導(dǎo)電碳油層。

在完成所述導(dǎo)電線路層的沉積后，可以根據(jù)所述線路的圖像數(shù)據(jù)，對所述導(dǎo)電線路層的表面進行導(dǎo)電碳油層的噴涂。所述導(dǎo)電碳油層的噴涂的區(qū)域可以大于所述導(dǎo)電線路層的區(qū)域。從而使得導(dǎo)電碳油層可以與塑料基本有效的貼合，提高導(dǎo)電碳油層與塑料基板的粘合性能。

所述導(dǎo)電碳油層覆蓋在所述導(dǎo)電線路層表面以及與所述導(dǎo)電線路層相隔預(yù)定距離范圍內(nèi)的塑料基板表面。所述預(yù)定距離范圍根據(jù)導(dǎo)電線路層之間的距離相關(guān)，在噴涂有導(dǎo)電碳油層后，需要保證相隔最近的導(dǎo)電碳油層之間的距離大于預(yù)定的安全距離。

在lds線路板的的塑料基板上包括激光光蝕區(qū)，在所述激光光蝕區(qū)的表面沉積有導(dǎo)電線路層，在導(dǎo)電線路層的表面噴涂有導(dǎo)電碳油層，由于導(dǎo)電碳油層具有很好的吸附力，可以有效的提高線路與塑料基板的粘合穩(wěn)定性，并且通過導(dǎo)電碳油層與外部接觸導(dǎo)電，避免線路受到腐蝕，提高線路使用壽命。

圖4為本發(fā)明實施例提供的又一lds線路板加工方法的實現(xiàn)流程，詳述如下：

在步驟s401中，通過激光光蝕，在塑料基板的表面生成激光光蝕區(qū)。

在步驟s402，在所述激光光蝕區(qū)的表面沉積導(dǎo)電線路層。

在步驟s403中，在所述導(dǎo)電線路層的表面噴涂導(dǎo)電碳油層。

步驟s401-s403與圖3所示的步驟s301-s303基本相同。

在步驟s404中，在所述塑料基板的非激光光蝕區(qū)的表面噴涂保護油墨層，在所述保護油墨層與導(dǎo)電碳油層疊加處，所述保護油墨層設(shè)置在所述導(dǎo)電碳油層的表面。

其中，所述保護油墨層與所述塑料基板之間可以有較強的粘合力，通過在導(dǎo)電碳油層的上表面設(shè)置保護油墨層，可以進一步提高導(dǎo)電碳油層的粘合力度。當然，作為本發(fā)明優(yōu)選的實施方式中，可在在線路的轉(zhuǎn)角位置增加所述導(dǎo)電碳油層的厚度，并且相應(yīng)的增加所述保護油墨層的厚度。

應(yīng)理解，上述實施例中各步驟的序號的大小并不意味著執(zhí)行順序的先后，各過程的執(zhí)行順序應(yīng)以其功能和內(nèi)在邏輯確定，而不應(yīng)對本發(fā)明實施例的實施過程構(gòu)成任何限定。

圖5為本發(fā)明實施例提供的一種lds線路板加工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，包括：

光蝕線路生成單元501，用于通過激光光蝕，在塑料基板的表面生成激光光蝕區(qū)；

導(dǎo)電線路層沉積單元502，用于在所述激光光蝕區(qū)的表面沉積導(dǎo)電線路層；

導(dǎo)電碳油層噴涂單元503，用于在所述導(dǎo)電線路層的表面噴涂導(dǎo)電碳油層。

所述lds線路板加工裝置與圖3和圖4所述的lds線路板加工方法對應(yīng)。

圖6是本發(fā)明一實施例提供的lds線路板加工設(shè)備的示意圖。如圖6所示，該實施例的lds線路板加工裝置/終端設(shè)備6包括：處理器60、存儲器61以及存儲在所述存儲器61中并可在所述處理器60上運行的計算機程序62，例如lds線路板加工程序。所述處理器60執(zhí)行所述計算機程序62時實現(xiàn)上述各個lds線路板加工方法實施例中的步驟，例如圖1所示的步驟101至104?；蛘撸鎏幚砥?0執(zhí)行所述計算機程序62時實現(xiàn)上述各裝置實施例中各模塊/單元的功能，例如圖5所示模塊51至54的功能。

示例性的，所述計算機程序62可以被分割成一個或多個模塊/單元，所述一個或者多個模塊/單元被存儲在所述存儲器61中，并由所述處理器60執(zhí)行，以完成本發(fā)明。所述一個或多個模塊/單元可以是能夠完成特定功能的一系列計算機程序指令段，該指令段用于描述所述計算機程序62在所述lds線路板加工裝置/終端設(shè)備6中的執(zhí)行過程。例如，所述計算機程序62可以被分割成光蝕線路生成單元、導(dǎo)電線路層沉積單元和導(dǎo)電碳油層噴涂單元，各模塊具體功能如下：

光蝕線路生成單元，用于通過激光光蝕，在塑料基板的表面生成激光光蝕區(qū)；

導(dǎo)電線路層沉積單元，用于在所述激光光蝕區(qū)的表面沉積導(dǎo)電線路層；

導(dǎo)電碳油層噴涂單元，用于在所述導(dǎo)電線路層的表面噴涂導(dǎo)電碳油層。

所述lds線路板加工裝置/終端設(shè)備6可以是桌上型計算機、筆記本、掌上電腦及云端服務(wù)器等計算設(shè)備。所述lds線路板加工裝置/終端設(shè)備可包括，但不僅限于，處理器60、存儲器61。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，圖6僅僅是lds線路板加工裝置/終端設(shè)備6的示例，并不構(gòu)成對lds線路板加工裝置/終端設(shè)備6的限定，可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件，例如所述lds線路板加工裝置/終端設(shè)備還可以包括輸入輸出設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備、總線等。

所稱處理器60可以是中央處理單元(centralprocessingunit，cpu)，還可以是其他通用處理器、數(shù)字信號處理器(digitalsignalprocessor，dsp)、專用集成電路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、現(xiàn)成可編程門陣列(field-programmablegatearray，fpga)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件等。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。

所述存儲器61可以是所述lds線路板加工裝置/終端設(shè)備6的內(nèi)部存儲單元，例如lds線路板加工裝置/終端設(shè)備6的硬盤或內(nèi)存。所述存儲器61也可以是所述lds線路板加工裝置/終端設(shè)備6的外部存儲設(shè)備，例如所述lds線路板加工裝置/終端設(shè)備6上配備的插接式硬盤，智能存儲卡(smartmediacard,smc)，安全數(shù)字(securedigital,sd)卡，閃存卡(flashcard)等。進一步地，所述存儲器61還可以既包括所述lds線路板加工裝置/終端設(shè)備6的內(nèi)部存儲單元也包括外部存儲設(shè)備。所述存儲器61用于存儲所述計算機程序以及所述lds線路板加工裝置/終端設(shè)備所需的其他程序和數(shù)據(jù)。所述存儲器61還可以用于暫時地存儲已經(jīng)輸出或者將要輸出的數(shù)據(jù)。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為了描述的方便和簡潔，僅以上述各功能單元、模塊的劃分進行舉例說明，實際應(yīng)用中，可以根據(jù)需要而將上述功能分配由不同的功能單元、模塊完成，即將所述裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)劃分成不同的功能單元或模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。實施例中的各功能單元、模塊可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中，上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實現(xiàn)。另外，各功能單元、模塊的具體名稱也只是為了便于相互區(qū)分，并不用于限制本申請的保護范圍。上述系統(tǒng)中單元、模塊的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應(yīng)過程，在此不再贅述。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳述或記載的部分，可以參見其它實施例的相關(guān)描述。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到，結(jié)合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計算機軟件和電子硬件的結(jié)合來實現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個特定的應(yīng)用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應(yīng)認為超出本發(fā)明的范圍。

在本發(fā)明所提供的實施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置/終端設(shè)備和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置/終端設(shè)備實施例僅僅是示意性的，例如，所述模塊或單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通訊連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通訊連接，可以是電性，機械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡(luò)單元上。可以根據(jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實現(xiàn)。

所述集成的模塊/單元如果以軟件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中。基于這樣的理解，本發(fā)明實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分流程，也可以通過計算機程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的計算機程序可存儲于一計算機可讀存儲介質(zhì)中，該計算機程序在被處理器執(zhí)行時，可實現(xiàn)上述各個方法實施例的步驟。。其中，所述計算機程序包括計算機程序代碼，所述計算機程序代碼可以為源代碼形式、對象代碼形式、可執(zhí)行文件或某些中間形式等。所述計算機可讀介質(zhì)可以包括：能夠攜帶所述計算機程序代碼的任何實體或裝置、記錄介質(zhì)、u盤、移動硬盤、磁碟、光盤、計算機存儲器、只讀存儲器(rom，read-onlymemory)、隨機存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、電載波信號、電信信號以及軟件分發(fā)介質(zhì)等。需要說明的是，所述計算機可讀介質(zhì)包含的內(nèi)容可以根據(jù)司法管轄區(qū)內(nèi)立法和專利實踐的要求進行適當?shù)脑鰷p，例如在某些司法管轄區(qū)，根據(jù)立法和專利實踐，計算機可讀介質(zhì)不包括是電載波信號和電信信號。

以上所述實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。