專利名稱：：電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及微波通信的材料處理領(lǐng)域，尤其是涉及微波通信材料在電鍍過程中的表面保護(hù)方法。
背景技術(shù)：
：用于微波通信的金屬材料為了達(dá)到良好的電氣性能(互調(diào)、損耗、等)，普遍采用對材料表面進(jìn)行電鍍處理的方法來達(dá)此目的，由于金屬銀具有良好的電氣性能，故而在材料表面電鍍銀成為首選，銀鍍層能減小微波信號通過材料表面時(shí)產(chǎn)生的損耗。但是由于金屬銀價(jià)格昂貴，使得電鍍的成;M艮高，因此業(yè)界都在積極纟笨索，試圖通過減少電鍍的面積來降低費(fèi)用，因?yàn)樵趯?shí)際應(yīng)用中，也僅僅在微波傳輸路徑的接觸面改善電氣性能才有實(shí)際作用，對傳輸路徑以外的表面即使有電鍍層也對電氣性能的改變毫無幫助。因此，業(yè)界在對這些材料進(jìn)行電鍍時(shí)，常常是選擇性地，需要對待鍍材料的表面進(jìn)行保護(hù)，這種電鍍方法也俗稱單面電鍍。目前實(shí)現(xiàn)單面電鍍對待鍍材料表面進(jìn)行選擇性保護(hù)的方法主要有兩種，其一是采用貼膜的方法，即通過在材料不需電鍍的表面貼上一層保護(hù)膜，以減少電鍍過程中的實(shí)際鍍層面積，從而達(dá)到選擇性電鍍的目的，其優(yōu)點(diǎn)是工藝簡單，成本較低；但是，該方法只能應(yīng)用到具有光滑平整的待鍍件的表面，待鍍件表面稍微復(fù)雜或凹凸不平^更無能為力，而且在電鍍過程中經(jīng)常容易發(fā)生滲漏，使得電鍍質(zhì)量不夠穩(wěn)定。另一種方法是藥劑涂覆的方法，即采用特定的藥水涂覆在待鍍件不需電鍍的外表面上，再烘干使其固化而包覆在待鍍件表面，從而在電鍍過程中實(shí)現(xiàn)對特定表面的保護(hù)，待電鍍完成后去除這層保護(hù)層；但是該方法存在的主要問題是工序復(fù)雜，質(zhì)量難以掌控。上述兩種方法均存在一個共同的不足之處在于，貼膜或涂覆都是一次性的，即使是針對同一批次的待鍍件，每一次貼膜與涂覆的效果都不一致，難以在規(guī)?；拇罅可a(chǎn)中得到應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種工藝筒單，成本低、質(zhì)量穩(wěn)定的電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是一種電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，首先依照待鍍件的外形結(jié)構(gòu)，采用軟質(zhì)膠料復(fù)制出與該待鍍件無需電鍍的表面形狀相匹配的膠套，然后將膠套包覆在待鍍件上，使膠套與待鍍件無需電鍍的表面相緊密接觸，形成一套待鍍組件，組件中由于膠套與待鍍件無需電鍍表面之間的緊密接觸而使得待鍍件上無需電鍍的表面與外界隔絕，最后將該待鍍組件經(jīng)預(yù)處理并置于電鍍槽進(jìn)行電鍍。優(yōu)選地，上述電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，還包括將所述膠套包覆在待鍍件上之后，采用壓板緊固膠套與待鍍件表面之間的接觸。優(yōu)選地，上述電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，在待鍍件本身具有密封槽的情況下，所述膠套上還設(shè)置有與^目匹配的密封圏，通過密封圈與密封槽的配合，實(shí)現(xiàn)膠套與待鍍件無需電鍍的表面相緊密接觸，從而使得待鍍件上無需電鍍的表面與外界隔絕。優(yōu)選地，上述電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，所述膠套的厚度為12mm。優(yōu)選地，上述電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，所述軟質(zhì)膠料是耐酸堿的硅膠、軟塑膠(如軟質(zhì)PVC、PE等)、軟樹脂或軟橡膠等。優(yōu)選地，上述電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，所述軟質(zhì)膠料的邵氏硬度為60-70,彈性為40~70%,抗拉強(qiáng)度3-30MPa。在本發(fā)明中，采用了硅膠等軟質(zhì)膠料作為密封材料，具有耐強(qiáng)酸、強(qiáng)堿和耐磨的特性，運(yùn)用在電鍍工藝中可以對同一批次的待鍍件重復(fù)多次使用；其次，軟質(zhì)膠料尤其是硅膠的可塑性強(qiáng)，可以通過壓鑄等辦法制成各種形狀，滿足不同形狀的材料的電鍍保護(hù)。本發(fā)明采用硅膠等軟質(zhì)膠料制成具有特殊形狀的保護(hù)套，應(yīng)用在微波通信材料在電鍍過程中的表面保護(hù)，通過保護(hù)套對待鍍件不需電鍍的表面區(qū)域進(jìn)行密封，隔絕與電鍍液的接觸而實(shí)現(xiàn)單面選擇性電鍍的功能。對比其它形式的電鍍保護(hù)方法；其具有工序簡單，成品率高，可以重復(fù)多次4吏用的優(yōu)點(diǎn)，大大降低了微波通信材料的電鍍成本。圖1所示是本發(fā)明的一個實(shí)施例中，膠套、待鍍件、壓板之間的組裝示意圖2所示是本發(fā)明的一個實(shí)施例中，相對于本身具有密封槽的待鍍件而設(shè)計(jì)出的帶有密封圈的膠套的示意圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合具體實(shí)施例以及附圖詳述本發(fā)明。如圖l所示，本發(fā)明提供一種有效的電鍍保護(hù)方案，其包括有待電鍍金屬件3，外包裹石圭膠保護(hù)套2，上方及正面有壓緊鋁板l、4。在本實(shí)施例中，采用了硅膠套加鋁板構(gòu)成電鍍保護(hù)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了簡單、低成本、高質(zhì)量的單面電鍍。首先，根據(jù)待電鍍金屬件3的外形結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)出硅膠套的形狀，并通過壓鑄的方式制造出硅膠套2，厚度在l2mm之間，其次，將硅膠套2套在金屬件上，調(diào)整密封區(qū)域的接觸情況，使得硅膠套與待電鍍金屬件3平整有效的接觸，再將壓緊鋁板l、4分別放置于硅膠套上方與正面，通過金屬螺釘進(jìn)行緊固，實(shí)現(xiàn)良好的密封效果。這套組件經(jīng)過強(qiáng)酸、強(qiáng)堿去污后，放置于電鍍缸內(nèi)進(jìn)行電鍍，電鍍區(qū)域?qū)兩纤璧慕饘俨牧?，而不需電鍍的區(qū)域由于受到硅膠套的保護(hù)則不會電鍍上金屬材料。然后經(jīng)過烘烤等工序后完成電鍍過程，最后松開螺釘，去掉鋁板l、4和硅膠套2就是一件完整的電鍍產(chǎn)品了。由此可見，整個過程工序簡單，易于操作，與其它的電鍍保護(hù)方式進(jìn)行對比，減少了諸多如貼膜、退鍍、打磨、清潔不需電鍍區(qū)域等工序，節(jié)省至少一半的時(shí)間，而他的電鍍質(zhì)量穩(wěn)定則是一個最大的優(yōu)點(diǎn)，由于珪膠套與鋁板的有效密封效果，且螺^r緊固方式不會產(chǎn)生形變進(jìn)而滲漏，所以其產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠?？蛇x的實(shí)施例中，在待鍍件表面無需電鍍的區(qū)域的形狀和結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜的情況下(如，凹凸不平或具有復(fù)雜的紋路或溝槽等)，若采用傳統(tǒng)的貼膜或涂覆的方式來對這些表面進(jìn)行保護(hù)，則需要將該表面的所有部分都進(jìn)行貼膜或涂覆；而復(fù)雜的表面結(jié)構(gòu)一方面增加了貼膜/涂覆的難度，難免會留下死角無法保護(hù)到，另一方面，在電鍍完成后要完整徹底地去除這些貼層/涂層而又不損傷待鍍件表面，也是一件頗具困難的工作。即，在此種情況下，采用傳統(tǒng)的選擇性電鍍保護(hù)方法在鍍前的施加貼層/涂層與鍍后的去除貼層/涂層工序上，都存在相當(dāng)?shù)碾y度，需要操作人員付出極大的耐心與細(xì)心才能完成，而這樣及大地浪費(fèi)了人力，且效率低下，極易造成殘次品，更會造成同一類型同一批次產(chǎn)品因操作人員的不同而會出現(xiàn)品質(zhì)的差異，不適用于規(guī)?；墓I(yè)生產(chǎn)。采用本發(fā)明的方法則可輕易解決這一難題，在待鍍件表面無需電鍍的區(qū)域的形狀和結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜的情況下，采用本發(fā)明的方法，僅需根據(jù)該表面無需電鍍的區(qū)域的邊緣形狀設(shè)計(jì)出與之相配合的硅膠套形狀即可，無需考慮無需電鍍的區(qū)域內(nèi)其余部分的形狀與結(jié)構(gòu)，只要邊緣相配合，再加之以壓板的緊固作用，珪膠套即可對整個表面的無需電鍍的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)很好的覆蓋與保護(hù)作用，從而在電鍍過程中將待鍍件上無需電鍍的表面與電鍍液相隔絕；同時(shí)，在電鍍完成后，也可輕松揭去該硅膠套而不會對待鍍件表面產(chǎn)生任何損傷；更為關(guān)鍵的是，對于同一類型同一批次的產(chǎn)品，可加工出一批相同的硅膠套，而同一硅膠套也可反復(fù)使用，這樣保證了制得的電鍍產(chǎn)品的品質(zhì)一致性，降低了人工成本也極大地提高了工作效率，成品率也相應(yīng)才是高。在另一種實(shí)施例中，若待鍍件本身帶有密封槽5，則上述硅膠套亦可設(shè)計(jì)為帶有密封圈，與腔體的密封槽配合，實(shí)現(xiàn)良好的密封效果，如圖2所示。在其它優(yōu)選的實(shí)施例中，硅膠材料和被其它耐酸堿的軟質(zhì)膠料所替代，如軟塑膠、軟樹脂或軟橡膠等，這些軟質(zhì)膠料的邵氏硬度在6070之間，彈性要求為40%~70%,抗拉強(qiáng)度3-30MPa。比專交例表1所示是同一操作工在相同的工作周期內(nèi)，分別對待鍍工件采用全部電鍍、部分貼膜電鍍、部分涂覆電鍍以及本發(fā)明的硅膠套部分電鍍的方式進(jìn)行處理，所制得鍍件的數(shù)量、合格率以及單位成本的比較。表l在標(biāo)準(zhǔn)工期內(nèi)采用不同電鍍方式制得的鍍件比較<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>表中的全電鍍、貼膜、涂覆均為現(xiàn)有技術(shù)，由表中可以看出，全電鍍合格率很高，但是成本也最高，貼膜和涂覆合格率低、耗時(shí)費(fèi)工且成本相對也較高，本發(fā)明所提供的采用硅膠套的保護(hù)電鍍方式，成本效率比最佳。以上所述的僅是本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，其描述4交為具體和詳細(xì)，并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.一種電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，其特征在于，首先依照待鍍件的外形結(jié)構(gòu)，采用軟質(zhì)膠料復(fù)制出與該待鍍件無需電鍍的表面形狀相匹配的膠套，然后將膠套包覆在待鍍件上，使膠套與待鍍件無需電鍍的表面相緊密接觸，形成一套待鍍組件，最后將該待鍍組件經(jīng)預(yù)處理并置于電鍍槽進(jìn)行電鍍。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，其特征在于，還包括將所述膠套包覆在待鍍件上之后，采用壓板的方式緊固膠套與待鍍件表面之間的接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，其特征在于，在待鍍件本身具有密封槽的情況下，所述膠套上還設(shè)置有與之相匹配的密封圈，通過密封圈與密封槽的配合，實(shí)現(xiàn)膠套與待鍍件無需電鍍的表面相緊密接觸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，其特征在于，所述膠套的厚度為12mm。5.根據(jù)權(quán)利要求l-4任意一項(xiàng)所述的電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，其特征在于，所述軟質(zhì)膠料是耐酸堿的硅膠、軟塑膠、軟樹脂或軟橡膠。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，其特征在于，所述軟質(zhì)膠料的邵氏硬度為60~70,彈性為40~70%，抗拉強(qiáng)度3-30MPa。全文摘要本發(fā)明涉及一種電鍍過程中鍍材的表面保護(hù)方法，首先依照待鍍件的外形結(jié)構(gòu)，采用軟質(zhì)膠料復(fù)制出與該待鍍件無需電鍍的表面形狀相匹配的膠套，然后將膠套包覆在待鍍件上，使膠套與待鍍件無需電鍍的表面相緊密接觸，形成一套待鍍組件，組件中由于膠套與待鍍件無需電鍍表面之間的緊密接觸而使得待鍍件上無需電鍍的表面與外界隔絕，最后將該待鍍組件經(jīng)預(yù)處理并置于電鍍槽進(jìn)行電鍍。本方法通過膠套對待鍍件不需電鍍的表面區(qū)域進(jìn)行密封，隔絕與電鍍液的接觸而實(shí)現(xiàn)單面選擇性電鍍，其具有工序簡單，成品率高，可以重復(fù)多次使用的優(yōu)點(diǎn)，大大降低了電鍍成本。文檔編號C25D5/02GK101302637SQ20081006785公開日2008年11月12日申請日期2008年6月16日優(yōu)先權(quán)日2008年6月16日發(fā)明者譚遠(yuǎn)洋申請人:深圳國人通信有限公司